JP3395437B2 - サーミスタ式温度検出器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は１つのケース内に複数の
サーミスタ素子を収納した温度検出器に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のような温度検出器の従来技術とし
ては、例えば実開昭５２−５６７６８号公報、実開平６
−７０２９号公報に開示されているように、一方のサー
ミスタが金属ケースの底部に固定され、他方のサーミス
タが金属ケースの内部空間に吊持された形で、それぞれ
金属ケース内に収納されたものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これらの従来技術で
は、上記他方のサーミスタは自身に接続される２本のリ
ード線によって吊持されているので、このサーミスタは
金属ケース径方向で位置ずれし易い。また位置ずれが発
生すれば、上記リード線が周囲の金属に接してショート
してしまうことも当然考えられ、この場合は上記他方の
サーミスタに本来流れるべき電流量がずれてしまい、こ
のサーミスタでの正確な温度検出ができなくなってしま
うという問題が発生する。

【０００４】また実開昭５２−９４７９号公報に開示さ
れる温度検出器は、上記のものと同じように一方のサー
ミスタが金属ケースの底部に固定され、他方のサーミス
タが２本のリード線によって金属ケースの内部空間に吊
持される形で、それぞれが金属ケース内に収納されてい
る。さらに上記他方のサーミスタの周囲、および他方の
サーミスタに接続された２本のリード線の周囲に、それ
ぞれ絶縁体からなるチューブが設けられ、他方のサーミ
スタおよびリード線が金属ケース径方向で位置ずれして
も、リード線が周囲の金属に接しないように構成されて
いる。

【０００５】確かにこれによると、上記他方のサーミス
タのリード線が周囲の金属に接して正確な温度検出がで
きなくなるという問題はなくなるが、その反面、絶縁チ
ューブを設けることによる部品点数増加といった別の問
題が発生する。また上記他方のサーミスタを金属ケース
内に組付ける際に、他方のサーミスタを金属ケース内に
挿入するという工程の他に、絶縁チューブを挿入すると
いう工程が増えるので、組付作業性も悪くなるといった
問題も発生する。

【０００６】そこで本発明は上記の各問題に鑑み、金属
ケース内に設けられた複数のサーミスタのうち、金属ケ
ースの内部空間に吊持されるサーミスタおよびこれに接
続される金属線（上記従来技術でいうリード線）を、金
属ケース径方向での位置ずれを発生させることなく、ま
た簡単な作業で組付けることのできるサーミスタ式温度
検出器を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、内部に空間を有し、さら
にこの空間を外部と連通させる開口部（１ｂ）を有する
金属ケース（１）を有し、この金属ケース（１）の内部
空間に少なくとも第１サーミスタ（８）および第２サー
ミスタ（３）が設けられ、前記第１サーミスタ（８）が
２本の金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）によって電気
的に接続され、前記２本の金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、
７ｂ）を樹脂モールドした樹脂体（９）が、前記２本の
金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）および前記第１サー
ミスタ（８）を前記金属ケース（１）の内部空間に吊持
する形で前記開口部（１ｂ）に嵌合されており、前記第
１サーミスタ（８）と前記金属ケース（１）との間に、
熱伝導性の良い物質（１４、４、１５）が介在され、前
記第２サーミスタ（３）が前記金属ケース（１）の前記
内部空間の底部（１ｃ）に設けられ、導電性を有する筒
状体（４）が前記第２サーミスタ（３）と接触して前記
内部空間に設けられ、前記筒状体（４）が導電性を有す
る導電体によって電気的に接続され、前記筒状体（４）
の内部に前記第１サーミスタ（８）が設けられ、前記熱
伝導性の良い物質が、前記筒状体（４）で構成されたサ
ーミスタ式温度検出器を特徴とする。

【０００８】

【０００９】

【００１０】また請求項２記載の発明では、請求項１記
載のサーミスタ式温度検出器において、前記筒状体
（４）が突起部（４ｃ）を有し、前記突起部（４ｃ）と
前記第２サーミスタ（３）とが接触するように構成され
たことを特徴とする。

【００１１】また請求項３記載の発明では、請求項１記
載のサーミスタ式温度検出器において、前記第１サーミ
スタ（８）と前記第２サーミスタ（３）との間の部位に
おける前記筒状体（４）に、くびれ部（４ｄ）を有する
ことを特徴とする。また請求項４記載の発明では、内部
に空間を有し、さらにこの空間を外部と連通させる開口
部（１ｂ）を有する金属ケース（１）を有し、この金属
ケース（１）の内部空間に少なくとも第１サーミスタ
（８）および第２サーミスタ（３）が設けられ、前記第
１サーミスタ（８）が２本の金属線（６ａ、６ｂ、７
ａ、７ｂ）によって電気的に接続され、前記２本の金属
線（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）を樹脂モールドした樹脂
体（９）が、前記２本の金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、７
ｂ）および前記第１サーミスタ（８）を前記金属ケース
（１）の内部空間に吊持する形で前記開口部（１ｂ）に
嵌合されており、前記第２サーミスタ（３）がリング状
に構成されるとともに、前記内部空間の底部（１ｃ）よ
りも前記開口部（１ｂ）側に配置され、 前記樹脂体
（９）が前記第２サーミスタ（３）のリングの内部を貫
通しており、 前記第１サーミスタ（８）が前記内部空
間の底部（１ｃ）に配置されており、前記金属ケース
（１）の表面のうち、少なくとも前記第１サーミスタ
（８）と対向する部位と前記第２サーミスタ（３）と対
向する部位との間に、伝熱面積を大きくするためのフィ
ン手段（１ｆ）が設けられたサーミスタ式温度検出器を
特徴とする。

【００１２】また請求項５記載の発明では、内部に空間
を有し、さらにこの空間を外部と連通させる開口部（１
ｂ）を有する金属ケース（１）を有し、この金属ケース
（１）の内部空間に少なくとも第１サーミスタ（８）お
よび第２サーミスタ（３）が設けられ、前記第１サーミ
スタ（８）が２本の金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）
によって電気的に接続され、前記２本の金属線（６ａ、
６ｂ、７ａ、７ｂ）を樹脂モールドした樹脂体（９）
が、前記２本の金属線（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）およ
び前記第１サーミスタ（８）を前記金属ケース（１）の
内部空間に吊持する形で前記開口部（１ｂ）に嵌合され
ており、前記第２サーミスタ（３）が、一部に切欠部
（３ａ）を有する馬蹄形状に構成されるとともに、前記
内部空間の底部（１ｃ）よりも前記開口部（１ｂ）側に
配置され、 前記樹脂体（９）が前記第２サーミスタ
（３）の切欠部（３ａ）を貫通しており、前記樹脂体
（９）に溝部（９ｃ）が形成されており、この溝部（９
ｃ）と前記第２サーミスタ（３）の切欠部（３ａ）とが
嵌合した状態で、前記樹脂体（９）が前記切欠部（３
ａ）を貫通しているサーミスタ式温度検出器を特徴とす
る。

【００１３】

【００１４】また請求項６記載の発明では、請求項１、
２、３、５いずれか１つ記載のサーミスタ式温度検出器
において、前記金属ケース（１）の表面のうち、少なく
とも前記第１サーミスタ（８）と対向する部位と前記第
２サーミスタ（３）と対向する部位との間に、伝熱面積
を大きくするためのフィン手段（１ｆ）を設けたことを
特徴とする。

【００１５】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施例の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。

【００１６】

【発明の作用効果】請求項１記載の発明によれば、金属
ケース内に設けられた第１サーミスタおよび第２サーミ
スタのうち、第１サーミスタが２本の金属線によって電
気的接続されており、この２本の金属線が樹脂モールド
されることによって樹脂体が形成されているので、この
樹脂体を金属ケースの開口部に嵌合するという簡単な作
業で前記２本の金属線および第１サーミスタを前記金属
ケースの内部空間に位置決めすることができる。

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】またこの発明によれば、第１サーミスタと
金属ケースとの間に熱伝導性の良い物質を介在させるこ
とによって、金属ケースを介して伝達してくる金属ケー
ス外部の熱が第１サーミスタに良好に伝達されるので、
第１サーミスタの熱応答性を向上させることができる。
さらにこの発明によれば、第２サーミスタの電気導通を
とるために設けられた筒状体にて前記熱伝導性の良い物
質を兼用することができる。

【００２１】ここで請求項２記載の発明のように、前記
筒状体に突起部を設け、この突起部と第２サーミスタと
が接触するように構成することによって、第２サーミス
タと筒状体との接触面積を小さくすることができる。従
って、第２サーミスタが発した熱が筒状体を伝わる量を
少なくすることができ、その結果、この熱が第１サーミ
スタに及ぼす影響度合いも小さくすることができる。

【００２２】また請求項３記載の発明のように、第１サ
ーミスタと第２サーミスタとの間の部位における前記筒
状体にくびれ部を設けることによって、第２サーミスタ
が発した熱が第１サーミスタに伝わりにくくなる。従っ
て、第１サーミスタは第２サーミスタが発した熱の影響
を受けることなく正確な温度検出を行うことができる。

【００２３】また請求項４記載の発明のように構成する
ことによって、第１サーミスタを金属ケースの内部空間
の底部に配置することができる。これによって第１サー
ミスタと金属ケースとの間の間隔が狭くなり、金属ケー
スを介して伝達してくる金属ケース外部の熱が第１サー
ミスタに伝わり易くなるので、第１サーミスタの熱応答
性が向上する。またこの発明によれば、金属ケースの表
面のうち、少なくとも第１サーミスタと対向する部位と
第２サーミスタと対向する部位との間に前記フィン手段
を設けることによって、第１サーミスタが発した熱およ
び第２サーミスタが発した熱がこのフィン手段によって
金属ケースの外部に放熱され易くなる。従って、一方の
サーミスタが発した熱が他方のサーミスタに与える影響
を少なくすることができる。

【００２４】また請求項５記載の発明のように構成して
も、第１サーミスタを金属ケースの内部空間の底部側に
配置することができる。この場合、樹脂体に溝部を形成
し、この溝部と第２サーミスタの切欠部とを嵌合させる
ようにしているので、溝部の深さに応じて、切欠部の内
径を小さくすることができるので、それに応じて第２サ
ーミスタの全体的な大きさを小さくすることができる。
そしてこれによって、温度検出器全体の大きさを小さく
することができる。

【００２５】また請求項６記載の発明のように、金属ケ
ースの表面のうち、少なくとも第１サーミスタと対向す
る部位と第２サーミスタと対向する部位との間に前記フ
ィン手段を設けることによって、第１サーミスタが発し
た熱および第２サーミスタが発した熱がこのフィン手段
によって金属ケースの外部に放熱され易くなる。従っ
て、一方のサーミスタが発した熱が他方のサーミスタに
与える影響を少なくすることができる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１ないし図３
を用いて説明する。ここで図１は本実施例の温度検出器
の全体構成を示す縦断面図、図２は同温度検出器の正面
図、図３は同温度検出器の上面図である。本実施例にお
ける温度検出器は図に示すように、金属（この実施例で
はしんちゅう）よりなるセンサケース１と、このケース
１の基端側に取り付けられた樹脂よりなるコネクタ部２
とから主に構成され、このケース１がエンジン冷却水の
配管通路内に面するようにこの配管に取り付けられてい
る。

【００２７】センサケース１は、円筒形状をした円筒部
１ａと、円筒部１ａの図１中上方に形成された開口部１
ｂとからなり、開口部１ｂの径は円筒部１ａの径に対し
て大きくなっている。円筒部１ａの底部１ｃの図中上方
には、この底部１ｃに接するように円板状の第２サーミ
スタ３が設けられ、またこのサーミスタ３の図中上面に
は金属（具体的にはしんちゅうの表面にニッケルメッキ
を施したもの）よりなる円板状の導通板４が設けられて
いる。また円筒部１ａの内周面には絶縁体材料（例えば
ナイロン）よりなる絶縁筒５が設けられ、この絶縁筒５
の内部に金属よりなる弾性体（具体的にはコイルスプリ
ング）１３が設けられている。

【００２８】センサケース１の開口部１ｂには樹脂より
なるコネクタハウジング９が設けられている。このコネ
クタハウジング９は、金属よりなるコネクタターミナル
６ａ、６ｂと、これら６ａ、６ｂと一体的に設けられた
金属よりなるリード線７ａ、７ｂと、これらリード線７
ａ、７ｂに例えばはんだ付けによって電気的に接続され
た第１サーミスタ８とを樹脂モールドするとともに、金
属よりなるコネクタターミナル６ｃも樹脂モールドして
いる。

【００２９】またコネクタターミナル６ｃの図中下端部
分は、コネクタハウジング９の中にて６ａ、６ｂよりも
紙面奥側に折れ曲がっており、金属よりなるリング状の
下端部１２に達している。なお、上記コネクタターミナ
ル６ａ〜６ｃは、上記リード線７ａ、７ｂに対してその
径が太い分リード線７ａ、７ｂよりも剛性がある。この
コネクタハウジング９のうち、コネクタターミナル６ａ
〜６ｃを樹脂モールドしている部分９ａは開口部１ｂに
嵌合され、リード線７ａ、７ｂと第１サーミスタ８とを
樹脂モールドしている部分９ｂは上記コイルスプリング
１３の内部に配置されている。そして上記部分９ａを開
口部１ｂに嵌合することによって、上記コネクタターミ
ナル６ｃの下端部１２がコイルスプリング１３を図中下
方に押圧し、これによって導通板４および第２サーミス
タ３がセンサケース１の底部１ｃに密着する。

【００３０】また上記開口部１ｂにはリング状の溝部１
ｄが形成され、この溝部１ｄ全体には、開口部１ｂとコ
ネクタハウジング９との間をシールするための部材（具
体的にはＯリング）１０が設けられている。また開口部
１ｂの図中上端部には、かしめ部１ｅが全周にわたって
形成されている。このかしめ部１ｅは、全周のうちの一
部が他の部分と異なる形状をしており、この他の部分に
よって上記コネクタ部２の回り止めが行われる。またか
しめ部１ｅの内周側でかつコネクタハウジング９の上面
には、エポキシ樹脂が充填されることによって充填層１
１が形成されている。

【００３１】また、センサケース１の円筒部１ａ内に
は、電気絶縁性を有しかつ熱伝導性の良い物質（具体的
にはシリコンオイル）１４が注入されており、これによ
って第１サーミスタ８の熱応答性が向上する。またこの
シリコンオイル１４は、温度検出器がどのような姿勢に
なっても常に第１サーミスタ８の周囲がシリコンオイル
１４に浸されるだけの量が注入されている。また上記し
たようにコネクタハウジング９の上面に充填層１１が形
成されているため、シリコンオイル１４がコネクタター
ミナル６ａ〜６ｃとコネクタハウジング９との間から漏
れることも防止される。

【００３２】第２サーミスタ３は自動車のインストルメ
ントパネルに設けられた水温計用のサーミスタとして用
いられている。具体的に説明すると、コネクタターミナ
ル６ｃが図示しない水温計表示部を介してバッテリーに
接続され、センサケース１が上記エンジン冷却水配管に
接続されている。従ってバッテリーからの電流は水温計
表示部→コネクタターミナル６ｃ→下端部１２→コイル
スプリング１３→導通板４→第２サーミスタ３→センサ
ケース１→エンジン冷却水配管→エンジン→アースとい
う順で電流が流れる。

【００３３】ここで第２サーミスタ３の抵抗値は温度に
よって変化するので、上記バッテリーから一定の電圧を
印加すると、第２サーミスタ３の温度に応じて上記電流
の量が変化する。従って、上記水温計表示部を流れる電
流量が変化し、これによって水温計の指針の振れ量が変
化する。また、第１サーミスタ８はＥＦＩ（電子制御燃
料噴射）制御のためのサーミスタとして用いられてい
る。具体的に説明すると、コネクタターミナル６ａ、６
ｂが図示しないＥＦＩ制御用回路に接続されている。こ
こで第１サーミスタ８の抵抗値は温度によって変化する
ので、上記ＥＦＩ制御用回路から一定の電流を流したと
きに、第１サーミスタ８の温度に応じて第１サーミスタ
８の両端における電位差が変化する。そこで本実施例
は、第１サーミスタ８の両端における電位差をＥＦＩ用
の制御装置が入力し、この電位差から水温を逆算し、こ
の検出水温を用いてＥＦＩの制御を行うように構成して
いる。

【００３４】次に、上記温度検出器の組付方法を説明す
る。まず、６角柱のしんちゅうの表面および内部を切削
することによってセンサケース１を形成する。次に絶縁
筒５をセンサケース１内に嵌め込み、その後第２サーミ
スタ３、導通板４、コイルスプリング１３をセンサケー
ス１内に挿入し、センサケース１内にシリコンオイル１
４を充填する。

【００３５】またコネクタハウジング９の成形方法とし
ては、まず所定の型の中にターミナル６ａ〜６ｃ、リー
ド線７ａ、７ｂ、第１サーミスタ８を入れ、ターミナル
６ａ〜６ｃを機械で把持することによってこれら６ａ〜
６ｃ、７ａ、７ｂ、８を上記型の中で位置決めする。そ
してこの状態で上記型の中に樹脂を注入し固めた後、型
を抜き取ることにコネクタハウジング９が成形される。

【００３６】そして上記センサケース１の開口部１ｂに
形成された溝部１ｄにＯリング１０を挿入した後、上記
コネクタハウジング９を開口部１ｂに嵌合させ、かしめ
部１ｅをかしめる。これによって、リード線７ａ、７ｂ
と第１サーミスタ８とを樹脂モールドしている部分９ｂ
がコイルスプリング１３の内部に挿入される。かしめ部
１ｅをかしめたら、コネクタハウジング９の表面にエボ
キシ樹脂を充填することによって充填層１１を形成す
る。そして充填層１１が形成されたら、開口部１ｂをコ
ネクタ部２用の型に嵌め込み、この型の中に樹脂を注入
する。そしてこの樹脂が固まったら型を抜き取ることに
よってコネクタ部２が開口部１ｂに固着される。

【００３７】以上説明したように第１実施例では、コネ
クタターミナル６ａ〜６ｃ、リード線７ａ、７ｂ、第１
サーミスタ８を一体的に樹脂モールドしてコネクタハウ
ジング９を形成したので、このコネクタハウジング９を
センサケース１の開口部１ｂに嵌合するという非常に簡
単な作業で上記６ａ〜６ｃ、７ａ、７ｂ、８をセンサケ
ース１内に位置決めできる。

【００３８】また第１実施例では、リード線７ａ、７ｂ
がコネクタハウジング９によって覆われており、これに
よってリード線７ａ、７ｂが絶縁されているので、リー
ド線７ａ、７ｂがスプリングコイル１３に触れてショー
トするといった問題も防止できる。また第１実施例で
は、リード線７ａ、７ｂと、これら７ａ、７ｂよりも剛
性のあるコネクタターミナル６ａ、６ｂとを一体形成
し、このコネクタターミナル６ａ、６ｂを機械で把持し
て上記７ａ、７ｂ、第１サーミスタ８を樹脂モールドす
るようにしたので、この樹脂モールドの工程においても
上記７ａ、７ｂ、８を所望の位置に位置決めさせながら
樹脂モールドすることができる。

【００３９】次に本発明の第２実施例を図４に基づいて
説明する。第１実施例では第１サーミスタ８を樹脂モー
ルドしているのに対し、本実施例では図４に示すよう
に、第１サーミスタ８のモールドを無くし、第１サーミ
スタ８が直接シリコンオイル１４に触れるようにした。
これによって、第１実施例に比べて第１サーミスタ８の
熱応答性を上げることができる。

【００４０】次に本発明の第３実施例および第４実施例
を図５および図６に基づいて説明する。第３実施例で
は、第１実施例の導通板４を、中空円筒状の筒部４ａと
円板状の底部４ｂとを有する断面コの字状の筒状体と
し、さらに第１サーミスタ８を導通板４の内部に位置さ
せることによって、導通板４の図中上側端部を第１サー
ミスタ８とセンサケース１との間に介在させるようにし
た。また第４実施例では、第２実施例の導通板４を上記
筒状体とし、さらに第１サーミスタ８を導通板４の内部
に位置させることによって、導通板４の図中上側端部を
第１サーミスタ８とセンサケース１との間に介在させる
ようにした。

【００４１】上記第３実施例および第４実施例では、シ
リコンオイル１４よりも熱伝導性が良い導通板４が第１
サーミスタ８とセンサケース１との間に介在しているの
で、第１実施例と比べて、また第２実施例と比べて、第
１サーミスタ８の熱伝導性を向上させることができる。
なお、上記第３、第４実施例においてシリコンオイル１
４をセンサケース１内に注入しない場合は、充填層１１
を無くしても良い。

【００４２】次に本発明の第５実施例および第６実施例
を図７および図８に基づいて説明する。第５実施例で
は、第１実施例に対してコイルスプリング１３の上端部
とリング状下端部１２との間に金属よりなる円筒状の部
材１５を設け、この部材１５が第１サーミスタ８とセン
サケース１との間に介在するようにしている。また第６
実施例では第２実施例に対してコイルスプリング１３の
上端部とリング状下端部１２との間に金属よりなる円筒
状の部材１５を設け、この部材１５が第１サーミスタ８
とセンサケース１との間に介在するようにしている。

【００４３】上記第５実施例および第６実施例では、シ
リコンオイル１４よりも熱伝導性が良い部材１５が第１
サーミスタ８とセンサケース１との間に介在しているの
で、第１実施例と比べて、また第２実施例と比べて、第
１サーミスタ８の熱伝導性を向上させることができる。
また上記第５実施例および第６実施例では、上記部材１
５の図中上下方向における長さがリング状下端部１２か
ら第１サーミスタ８の下端部付近までで、それよりも下
方がコイルスプリング１３となっているので、第３実施
例と比べて、また第４実施例と比べて、第２サーミスタ
３が発した熱が第１サーミスタ８に悪影響を及ぼす度合
を抑えることができる。

【００４４】つまり、第３、第４実施例では、第２サー
ミスタ３と第１サーミスタ８の周囲との間に介在される
ものが導通板４であるのに対し、第５、第６実施例で
は、第２サーミスタ３と第１サーミスタ８の周囲との間
に介在されるものが、導通板４よりも体積密度の小さい
コイルスプリング１３であるので、第３、第４実施例に
比べて第２サーミスタ３が発した熱の第１サーミスタ８
に与える影響度合いを小さくすることができる。

【００４５】なお、上記第５、第６実施例においてシリ
コンオイル１４をセンサケース１内に注入しない場合
は、充填層１１を無くしても良い。次に本発明の第７実
施例および第８実施例を図９および図１０に基づいて説
明する。第７実施例では、第３実施例に対して導通板４
の筒部４ａの図中上端部位置を若干下方にして、第１サ
ーミスタ８の図中下方側半分の周囲のみを導通板４で覆
うようにした。また第８実施例では、第４実施例に対し
て導通板４の筒部４ａの図中上端部位置を若干下方にし
て、第１サーミスタ８の図中下方側半分の周囲のみを導
通板４で覆うようにした。

【００４６】これによると、第３、第４実施例に比べ
て、第１サーミスタ８が導通板４で覆われる部分が少な
くなるので、第２サーミスタ３からの熱が第１サーミス
タ８に悪影響を及ぼす度合いが少なくなる。また、図１
１、図１２に示す第９、第１０実施例では、上記第７、
第８実施例に対して導通板４の底部４ｂを図中上方に持
ち上げ、断面Ｈ状としたものである。

【００４７】また図１３、図１４に示す第１１、第１２
実施例では、上記第７、第８実施例に対して導通板４の
底部４ｂを無くしたものである。また図１５、図１６に
示す第１３、第１４実施例では、導通板４の底部４ｂに
突起部４ｃを設け、この突起部４ｃと第２サーミスタ３
とが接触するように構成したものである。こうすること
によって、第２サーミスタ３と導通板４との接触面積が
小さくなるので、第２サーミスタ３が発した熱が導通板
４を伝わる量が少なくなり、その結果、この熱が第１サ
ーミスタ８に及ぼす影響度合いも小さくなる。

【００４８】また図１７、図１８に示す第１５、第１６
実施例では、導通板４の筒部４ａのうち第１サーミスタ
８と第２サーミスタ３との間の部位に、全周にわたって
くびれ部４ｄを設けたものである。こうすることによっ
て、第２サーミスタ３が発した熱が第１サーミスタ８に
伝わりにくくなり、その結果、この熱が第１サーミスタ
８に及ぼす影響度合いも小さくなる。

【００４９】次に本発明の第１７実施例および第１８実
施例を図１９および図２０に基づいて説明する。第１
７、第１８実施例では、第７、第８実施例に対して、導
通板４の内周側の一部に全周にわたって突出したフラン
ジ部４ｅを設け、さらにセンサケース１の表面のうち、
第１サーミスタ８の側方部位と第２サーミスタ３の側方
部位との間に、伝熱面積を大きくするためのフィン１ｆ
を設けている。

【００５０】このように、導通板４の内周側にフランジ
部４ｅを設けることによって、第２サーミスタ３からの
熱の一部がこのフランジ部４ｅにたまるため、第２サー
ミスタ３からの熱が第１サーミスタ８に伝わる量を少な
くすることができる。またセンサケース１の表面の上記
部位にフィン１ｆを設けることによって、第１サーミス
タ８が発した熱および第２サーミスタ３が発した熱がこ
のフィン１ｆによってセンサケース１の外部に放熱され
易くなる。従って、一方のサーミスタが発した熱が他方
のサーミスタに与える影響を少なくすることができる。

【００５１】次に本発明の第１９実施例および第２０実
施例を図２１ないし図２４に基づいて説明する。ここで
図２１は第１９実施例の温度検出器の全体構成を示す縦
断面図、図２２は第２０実施例の温度検出器の全体構成
を示す縦断面図、第２３図は第１９、第２０実施例の温
度検出器の正面図、および図２４は第１９、第２０実施
例の温度検出器の上面図である。

【００５２】第１９、第２０実施例では、第１、第２実
施例に対して、リード線７ａ、７ｂおよびコネクタハウ
ジング９の部分９ｂの長さを長くして、第１サーミスタ
８がセンサケース１の底部１ｃと近接するようにしてい
る。また、センサケース１の円筒部１ａの底部１ｃ側の
一部を細くして、その内径が上記部分９ｂの外形よりも
やや大きな径となる部分１ａ′を形成しており、これに
よって第１サーミスタ８の側方とセンサケース１との距
離を短くしている。

【００５３】またセンサケース１内のうち上記部分１
ａ′の図中上方には、上記部分１ａ′よりも径の大きい
リング状の第２サーミスタ３と、上記部分１ａ′よりも
径の大きい金属よりなる導通板４ｆ、４ｇが第２サーミ
スタ３の上下にそれぞれ設けられている。これら３、４
ｆ、４ｇのリングの内部には上記部分９ｂが貫通してお
り、またこれら３、４ｆ、４ｇは、上記部分１ａ′の図
中上端部とコイルスプリング１３とによって挟持されて
いる。

【００５４】また、上記円筒部１ａの表面のうち、第１
サーミスタ８の側方部位と第２サーミスタ３の側方部位
との間にフィン１ｆが設けられている。このように、第
１サーミスタ８をセンサケース１の底部１ｃと近接する
位置に配置することによって、底部１ｃの外部からの熱
が第１サーミスタ８に伝わり易くなる。また本実施例で
は、上記部分１ａ′の径を細くして第１サーミスタ８の
側方側とセンサケース１との距離を短くしたので、この
側方側におけるセンサケース１の外部からの熱が第１サ
ーミスタ８に伝わり易くなる。

【００５５】また本実施例においては、コネクタハウジ
ング９の上記部分９ｂを第２サーミスタ３、導通板４
ｆ、４ｇ、コイルスプリング１３の内部に貫通させた状
態でセンサケース１に組付ける方法としては、コネクタ
ハウジング９を逆さまにして、上記部分９ｂに上からコ
イルスプリング１３、導通板４ｆ、第２サーミスタ３、
導通板４ｇをそれぞれ通し、その後上からセンサケース
１をかぶせることによって簡単に行うことができる。

【００５６】本実施例において導通板４ｆ、４ｇを無く
しても良い。次に、本発明の第２１実施例を図２５、２
６に基づいて説明する。本実施例は、センサケース１の
底部１ｃと近接する位置に第１サーミスタ８が設けら
れ、部分１ａ′の図中上方部位に、この部分１ａ′より
も径の大きい第２サーミスタ３と導通板４が設けられて
おり、全体的な構成は上記第１９、２０実施例とほぼ同
じである。

【００５７】そして本実施例が上記第１９、２０実施例
と大きく異なる点は、コネクタハウジング９の部分９
ｂの一部に溝部９ｃを設けた点、第２サーミスタ３お
よび導通板４の形状を、リング状ではなく馬蹄形状とし
た点、コネクタ部２と充填層１１をコネクタハウジン
グ９と一体で構成した点、であるが、このうちとが
本実施例の要部であるので、これらについて以下詳細に
説明する。なお、本実施例では、上記要部を説明し易く
するために、図２５を、上記各実施例とは異なる方向か
ら温度検出器を見たときの断面図とした。

【００５８】図２５、２６からも分かるように、部分９
ｂの一部に、深さＷの溝部９ｃが形成されている。また
第２サーミスタ３および導通板４は、その一部に、内径
が第１サーミスタ８の外形よりも小さい切欠部３ａ（導
通板４の切欠部は図示されていない）が形成された馬蹄
形状に構成されており、この切欠部３ａと上記溝部９ｃ
とが嵌合している。これによって、コネクタターミナル
６ａ、６ｂをモールドした部分９ｂが上記切欠部３ａを
貫通した状態となっている。また、１６はＯリングであ
る。

【００５９】次に、本実施例の温度検出器の組付方法を
簡単に説明すると、まずコイルスプリング１３を、第１
サーミスタ８側からコネクタハウジング９に嵌め込み、
その後馬蹄形状の第２サーミスタ３および導通板４を、
図２５の横方向から嵌合させる。その後、コイルスプリ
ング１３の上から絶縁筒５を被せ、Ｏリング１０をはめ
込んだ後、これらをセンサケース１内に挿入してかし
め、最後にＯリング１６を嵌めることによって、温度検
出器の組付が完成する。

【００６０】以上のように、部分９ｂに溝部９ｃを形成
するとともに、第２サーミスタ３および導通板４を馬蹄
形状とし、これらを嵌合させる構成とすれば、上記第１
９、２０実施例のように、部分９ｂをリング状の第２サ
ーミスタ３および導通板４の内部を貫通させる構成に比
べたときに、溝部の深さＷに応じて、切欠部３ａの内径
を小さくすることができるので、それに応じて第２サー
ミスタ３および導通板４の全体的な大きさを小さくする
ことができる。そしてこれによって、温度検出器全体の
大きさを小さくすることができる。

【００６１】次に、本発明の第２２、２３実施例を図２
７、２８に基づいて説明する。第２２実施例では、図２
７に示すように、第２１実施例に対してさらに、部分９
ｂのうちの第１サーミスタ８と第２サーミスタ３との間
の部分にリング状の溝部９ｄを形成している。また第２
３実施例では、図２８に示すように、第２２実施例に対
してさらに、部分９ｂにリング状の溝部９ｅを形成して
いる。

【００６２】上記第２２、２３実施例では、各サーミス
タ３、８の間の部分における部分９ｂに溝部９ｄを形成
しているので、各サーミスタ３、８が発した熱が相手側
のサーミスタに伝わりにくくなり、正確な温度検出を行
い易くなる。また、部分９ｂに溝部９ｄ、９ｅを形成す
るということは、コネクタハウジング９を成形するとき
の型に、溝部９ｄ、９ｅを成形するための凸部が形成さ
れているということである。従って、コネクタターミナ
ル６ａ、６ｂをこの型に入れて樹脂モールドする際に、
コネクタターミナル６ａ、６ｂは上記凸部よりも内側に
納まる。すなわち型を外したときに、コネクタターミナ
ル６ａ、６ｂは溝部９ｄ、９ｅよりも内側に位置する。

【００６３】従って、この実施例によるとコネクタター
ミナル６ａ、６ｂを確実に部分９ｂの中央側へ寄せるこ
とができ、これによって、コネクタターミナル６ａ、６
ｂとセンサケース１またはコイルスプリング１３との電
気ショートを防止することができる。 （変形例）上記フィン１ｆは、センサケース１の表面の
うち、少なくとも第１サーミスタ８と対向する部位と第
２サーミスタ３と対向する部位との間に設けられていれ
ば、上記のような効果を奏するものであり、上記各実施
例について適用できることは言うまでもない。

【００６４】また上記各実施例では、絶縁筒５の色につ
いては特に言及しなかったが、この色を無色または透明
にすることによって、第１サーミスタ８または第２サー
ミスタ３への熱応答性を向上させることができる。ま
た、この絶縁筒５の表面にスリット等の穴を設けること
によっても、第１サーミスタ８または第２サーミスタ３
への熱応答性を向上させることができる。さらに、絶縁
筒５の材質は上記のように例えばナイロンが用いられる
が、その中でも熱伝導性の良いものを用いる方が良い。

【００６５】また上記各実施例では、コイルスプリング
１３の径、ピッチ（図９のＸで示す）については特に言
及しなかったが、径を細くしたり、ピッチを大きくする
ことによって、第２サーミスタ３からの熱を第１サーミ
スタ８へ伝わりにくくすることができる。またコイルス
プリング１３にコーティングを施すことによって、コイ
ルスプリング１３から出る熱の量を抑えることができ
る。ここで上記コーティングを施すにあたって、コイル
スプリング１３が電気導通をとることができるようにし
なければならないことは言うまでもない。

【００６６】また上記各実施例では、センサケース１の
内部に２つのサーミスタを設ける実施例について説明し
たが、３つ以上のサーミスタを設ける場合についても適
用できる。つまり、センサケース１内に設けられた複数
のサーミスタのうちの少なくとも１つがセンサケース１
の内部空間に吊持された構成の場合は、本発明を適用す
ることによって上記のような効果を奏する。

【００６７】また上記各実施例において、コネクタ部２
とコネクタハウジング９とを一体的に形成するようにし
ても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。

【図２】上記温度検出器の正面図である。

【図３】上記温度検出器の上面図である。

【図４】本発明第２実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図５】本発明第３実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図６】本発明第４実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図７】本発明第５実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図８】本発明第６実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図９】本発明第７実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図１０】本発明第８実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図１１】本発明第９実施例の温度検出器の断面図であ
る。

【図１２】本発明第１０実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１３】本発明第１１実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１４】本発明第１２実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１５】本発明第１３実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１６】本発明第１４実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１７】本発明第１５実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１８】本発明第１６実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図１９】本発明第１７実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２０】本発明第１８実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２１】本発明第１９実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２２】本発明第２０実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２３】上記第１９、第２０実施例の温度検出器の正
面図である。

【図２４】上記第１９、第２０実施例の温度検出器の上
面図である。

【図２５】本発明第２１実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２６】図２５のＡ−Ａ断面図である。

【図２７】本発明第２２実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【図２８】本発明第２３実施例の温度検出器の断面図で
ある。

【符号の説明】

１…センサケース（金属ケース）、１ｂ…開口部、１ｃ
…底部、１ｆ…フィン（フィン手段）、３…第２サーミ
スタ、３ａ…切欠部、４…導通板（筒状体）、４ｃ…突
起部、４ｄ…くびれ部、６ａ、６ｂ…コネクタターミナ
ル（金属線）、６ｃ…コネクタターミナル（導電体）、
７ａ、７ｂ…リード線（金属線）、８…第１サーミス
タ、９…コネクタハウジング（樹脂体）、９ｃ…溝部、
１２…下端部（導電体）、１３…コイルスプリング（導
電体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯部 謙二 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 徳永 正寿 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 柴田 均 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−239278（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−28342（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭54−2146（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/22 G01K 1/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に空間を有し、さらにこの空間を外
   部と連通させる開口部を有する金属ケースを有し、 この金属ケースの内部空間に少なくとも第１サーミスタ
   および第２サーミスタが設けられ、 前記第１サーミスタが２本の金属線によって電気的に接
   続され、 前記２本の金属線を樹脂モールドした樹脂体が、前記２
   本の金属線および前記第１サーミスタを前記金属ケース
   の内部空間に吊持する形で前記開口部に嵌合されてお
   り、 前記第１サーミスタと前記金属ケースとの間に、熱伝導
   性の良い物質が介在され、 前記第２サーミスタが前記金属ケースの前記内部空間の
   底部に設けられ、 金属よりなる筒状体が前記第２サーミスタと接触して前
   記内部空間に設けられ、 前記筒状体が導電性を有する導電体によって電気的に接
   続され、 前記筒状体の内部に前記第１サーミスタが設けられ、 前記熱伝導性の良い物質が、前記筒状体で構成された こ
   とを特徴とするサーミスタ式温度検出器。
2. 【請求項２】 前記筒状体が突起部を有し、 この突起部と前記第２サーミスタとが接触するように構
   成されたことを特徴とする請求項１に記載のサーミスタ
   式温度検出器。
3. 【請求項３】 前記第１サーミスタと前記第２サーミス
   タとの間の部位における前記筒状体に、くびれ部を有す
   ることを特徴とする請求項１に記載のサーミスタ式温度
   検出器。
4. 【請求項４】 内部に空間を有し、さらにこの空間を外
   部と連通させる開口部を有する金属ケースを有し、 この金属ケースの内部空間に少なくとも第１サーミスタ
   および第２サーミスタが設けられ、 前記第１サーミスタが２本の金属線によって電気的に接
   続され、 前記２本の金属線を樹脂モールドした樹脂体が、前記２
   本の金属線および前記第１サーミスタを前記金属ケース
   の内部空間に吊持する形で前記開口部に嵌合されてお
   り、 前記第２サーミスタが、リング状に構成されるととも
   に、前記内部空間の底部よりも前記開口部側に配置さ
   れ、 前記樹脂体が前記第２サーミスタのリングの内部を貫通
   しており、 前記第１サーミスタが前記内部空間の底部に配置されて
   おり、 前記金属ケースの表面のうち、少なくとも前記第１サー
   ミスタと対向する部位と前記第２サーミスタと対向する
   部位との間に、伝熱面積を大きくするためのフィン手段
   が設けられている ことを特徴とするサーミスタ式温度検
   出器。
5. 【請求項５】 内部に空間を有し、さらにこの空間を外
   部と連通させる開口部を有する金属ケースを有し、 この金属ケースの内部空間に少なくとも第１サーミスタ
   および第２サーミスタが設けられ、 前記第１サーミスタが２本の金属線によって電気的に接
   続され、 前記２本の金属線を樹脂モールドした樹脂体が、前記２
   本の金属線および前記第１サーミスタを前記金属ケース
   の内部空間に吊持する形で前記開口部に嵌合されてお
   り、 前記第２サーミスタが、一部に切欠部を有する馬蹄形状
   に構成されるとともに、前記内部空間の底部よりも前記
   開口部側に配置され、 前記樹脂体が前記第２サーミスタの切欠部を貫通してお
   り、 前記樹脂体に溝部が形成されており、 この溝部と前記第２サーミスタの切欠部とが嵌合した状
   態で、前記樹脂体が前記切欠部を貫通している ことを特
   徴とするサーミスタ式温度検出器。
6. 【請求項６】 前記金属ケースの表面のうち、少なくと
   も前記第１サーミスタと対向する部位と前記第２サーミ
   スタと対向する部位との間に、伝熱面積を大きくするた
   めのフィン手段が設けられていることを特徴とする請求
   項１、２、３、５のいずれか１つに記載のサーミスタ式
   温度検出器。