JPH1123378A - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

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Publication number
JPH1123378A
JPH1123378A JP17242197A JP17242197A JPH1123378A JP H1123378 A JPH1123378 A JP H1123378A JP 17242197 A JP17242197 A JP 17242197A JP 17242197 A JP17242197 A JP 17242197A JP H1123378 A JPH1123378 A JP H1123378A
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JP
Japan
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lead wire
terminal
groove
temperature sensor
conductor
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Pending
Application number
JP17242197A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsutoshi Komatsu
克年 小松
Toshiya Morishita
敏弥 森下
Toshiaki Fukuhara
聡明 福原
Kenichi Sato
憲一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin AW Co Ltd
Yazaki Corp
Original Assignee
Aisin AW Co Ltd
Yazaki Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線を保持することができるとともに、
大型化するのを防止することのできる温度センサを提供
することにある。 【解決手段】 樹脂製の本体(センサ本体)7から突出
する複数の端子5を備え、前記センサ本体7には、端子
5に半田付したリード線10を案内する溝70が設けら
れており、この溝70にはリード線10を保持する凸部
70aが複数設けられていることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂製の本体に
設けられた溝によって、リード線を保持するように構成
した温度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の温度センサとしては、例えば図
28に示すものが知られている。この温度センサ1は、
樹脂製のセンサ本体(本体)7から突出する2つの端子
5を備えている。センサ本体7は、インサート成形され
たものであり、その上部には、各端子5に対応する位置
に、リード線(図示せず)を案内する溝700が形成さ
れている。各溝700は、横方向に凸状に屈曲してお
り、これによって、リード線を軸方向に保持するように
なっている。このリード線は、その導線が端子5の貫通
孔5eに挿入された状態で同端子5に半田付けされるよ
うになっている。
【0003】上記のように構成された温度センサ1にお
いては、屈曲する溝700によってリード線を軸方向に
保持することができるから、リード線に軸方向の外力が
加わっても、その力が半田付け部に及ぶのを防止するこ
とができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記温度セ
ンサ1においては、溝700が屈曲しているから、この
溝700を設置するためのスペースが多く必要になり、
結局温度センサ自体が大型化してしまうという問題があ
る。
【0005】この発明は上記問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的はリード線を保持することが
できるとともに、大型化するのを防止することのできる
温度センサを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、樹脂製の本体から突出する
複数の端子を備え、前記本体には、前記端子に半田付し
たリード線を案内する溝が設けられており、この溝には
リード線を保持する凸部が複数設けられていることを特
徴としている。
【0007】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明において、凸部は、リード線の被覆に食い込むように
三角形状に突出していることを特徴としている。
【0008】そして、上記のように構成された請求項1
に係る発明においては、溝に設けた凸部によって、リー
ド線を保持することができるから、リード線に外力が作
用しても、この外力がリード線と端子との半田付け部に
及ぶのを防止することができる。しかも、溝を単に真っ
直ぐな方向に延在するもので構成することができるか
ら、この溝を設けるためのスペースが小さくて済む。し
たがって、温度センサ自体が大型化するのを防止するこ
とができる。
【0009】また、請求項2に係る発明においては、凸
部がリード線の被覆に食い込むように三角形状に突出し
ているから、リード線を確実に保持することができ、リ
ード線に作用する外力が半田付け部に及ぶのを確実に防
止することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を実
施例に基づき図1〜図27を参照して説明する。なお、
図1〜図10は第1実施例、図11〜図24は第2実施
例、図25〜図26は第3実施例、図27は第4実施例
を示している。
【0011】まず、第1実施例を図1〜図10を参照し
て説明する。ただし、従来例に示した構成要素と共通す
る要素には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。
【0012】この第1実施例で示す温度センサ1は、図
1〜図3に示すように、先端の金属ケース8及び2つの
端子5を露出させた状態で、センサ本体(本体)7を樹
脂によりインサート成形したものである。センサ本体7
の頂部には、各端子5に対応する位置にリード線10を
案内する溝70が形成されている。この溝70は、各端
子5と同方向に直線状に延在しており、その対向する各
側面には、リード線10を保持するための複数の凸部7
0aが形成されている。
【0013】各凸部70aは、三角柱(三角形状)に突
出しており、その先端のエッジ部がリード線10の被覆
10bに食い込んで、同リード線10を主に軸方向に保
持するようになっている。そして、各凸部70aは、図
3に示すように、溝70の開口部に向かって、溝70の
幅が広がるようにKの角度で傾斜している。
【0014】上記のように構成された温度センサ1にお
いては、リード線10の導線10aを端子5の貫通孔5
eに挿入しながら、同リード線10を溝70に挿入し、
導線10aと端子5とを半田で固定する。
【0015】そして、溝70に設けた凸部70aによっ
て、リード線10を保持することができから、リード線
10に軸方向の外力が作用しても、この外力が端子5に
おける半田付け部に及ぶのを防止することができる。ま
た、溝70を真っ直ぐな方向に延在するもので構成する
ことができるから、溝70を設けるためのスペースが小
さくて済む。したがって、温度センサ自体が大型化する
のを防止することができる。
【0016】しかも、凸部70aが三角柱状に突出し、
その先端のエッジがリード線10の被覆10bに食い込
むようになっているから、リード線10をより確実に保
持することができる。したがって、リード線10に作用
する外力が半田付け部に及ぶのをより確実に防止するこ
とができる。また、溝70の幅がその開口部に向かっ
て、Kの角度で広がっているから、リード線10を溝7
0内に入れやすく、かつ入れた後は溝70のくさび効果
によって、リード線10を強固に保持することができる
という利点がある。
【0017】一方、上記温度センサ1の金属ケース8及
び保護パイプ2内には、図4に示すように、サーミスタ
(温度検知素子)3が配置されており、このサーミスタ
3と端子5とが導線4によって接続されている。
【0018】導線4は、図5に示すように、直径が0.
5mm程度の極細の単線のもので構成されており、端子
5に溶着(スポット溶接)により固定されている。この
導線4は、端子5への溶着によって断面積が減少するた
め、導線4そのままの素線のときより、強度が低下す
る。例えば、図6のように導線4をその長手方向に引っ
張った時の強度は、図8のAに示すようになる。この図
8において、横軸に溶着電圧、縦軸に導線4の強度をと
っている。すなわち、導線4を長手方向に引っ張った時
の強度Aは、同導線4が素線の状態のときの強度Sより
低下している。しかし、図7のように導線4を端子5に
対して剥離方向に引っ張った場合の強度Bは、図8に示
すように、長手方向に引っ張った時の強度Aよりさらに
低下するとともに、溶着電圧が120Vより小さな部分
で、ばらつきが大きくなることがわかる。
【0019】そして、センサ本体7をインサート成形す
る際の溶融樹脂の挙動は極めて複雑で予測が困難であ
る。このため、インサート成形時の溶融樹脂によって、
導線4には剥離方向の力が作用することがあり得る。し
たがって、溶着電圧を例えば120V以上に設定する
等、溶着条件についてより精度よく管理する必要があ
る。
【0020】一方、図9に示すものは、端子5に切欠5
gを設け、この切欠5gで導線4をU字状に折り返し
て、導線4の先端側の部分40を端子5の反対面に溶着
するようになっている。
【0021】このように構成した温度センサ1において
は、センサ本体7をインサート成形する際の溶融樹脂が
導線4を剥離方向に引っ張るように作用することがな
い。このため、溶着強度の管理や、溶着条件の管理は、
導線4の延在方向に沿う引張力のみに留意すればよい。
したがって、製造が簡単になる。しかも、溶融樹脂が導
線4を剥離方向に引っ張ることがないから、歩留の高い
インサート成形ができるという利点がある。
【0022】なお、上記導線4は、図10に示すよう
に、端子5に形成した穴5hに挿入して、U字状に折り
曲げ、導線4の先端側の部分40を端子5の反対面に溶
着するように構成してもよい。
【0023】次ぎに、第2実施例を図11〜図24を参
照して説明する。ただし、第1実施例に示した構成要素
と共通する要素には同一の符号を付し、その説明を簡略
化する。
【0024】この第2実施例で示す温度センサ1は、図
11〜図24に示すように、有底の保護パイプ2と、こ
の保護パイプ2内の底部に収納されるサーミスタ(温度
検知素子)3と、このサーミスタ3に接続され、保護チ
ューブ4aで絶縁された2本の導線4と、基端部5aが
前記保護パイプ2内にあって各導線4に接続され、先端
部5bが保護パイプ2の開口部から突出する2つの端子
5と、前記保護パイプ2の底から少なくとも導線4と端
子5との接続部45の導線4を覆う部分までに充填され
た絶縁性を有する緩衝材6と、前記端子5の先端部5b
を突出させた状態で、保護パイプ2の周囲及び開口部を
覆うようにインサート成形されたセンサ本体7とを備え
ている。
【0025】保護パイプ2は、軸方向のほぼ中央から下
側が有底の円筒部2aによって形成され、上側が偏平拡
径部2bによって形成されている。円筒部2aの上部外
周面には、環状に突出する凸部2cが形成されている。
この凸部2cは、センサ本体7に対して、保護パイプ2
が軸方向に移動するのを防止するようになっている。
【0026】また、円筒部2aには、金属ケース8が圧
入により取り付けられている。そして、円筒部2aにお
ける金属ケース8に対応する部分には、図19〜図20
に示すように、金属ケース8に圧入した際に変形する圧
入用リブ2dが形成されている。
【0027】金属ケース8は、円筒部2aにおけるサー
ミスタ3に対応する部分の外周に底面から密着するよう
に設けられている。そして、金属ケース8の開口部に
は、外側に広がる環状リブ8aが形成されている。この
環状リブ8aは、センサ本体7に対して、金属ケース8
が軸方向に移動するのを防止するようになっている。
【0028】保護パイプ2における偏平拡径部2bに
は、導線4及び端子5を保持する凸条2e(図19参
照)が形成されており、また開口部を閉じるように蓋9
が設けられている。この蓋9には、図16に示すよう
に、2つの各端子5を通すための溝9aが形成されてい
る。
【0029】端子5は、基端部5aと先端部5bが直角
に屈曲成形されており、基端部5aの上部には偏平拡径
部2bの開口部の壁部に、圧入によって仮固定される凹
部5cが形成されている。さらに、基端部5aには、保
護チューブ4aが当たることなく導線4を端子5に接続
するための斜めの切欠5dが形成されている。また、先
端部5bには、リード線10を接続するための貫通孔5
eが形成されている。そして、導線4と端子5との接続
部45は、スポット溶接(溶着)によって接続された状
態になっており、リード線10と端子5とは半田付けに
よって接続されるようになっている。
【0030】緩衝材6は、シリコン接着剤を保護パイプ
2内に注入して硬化させたものであり、上記蓋9によっ
て密閉された状態になっている。このシリコン接着剤に
よる緩衝材6は、保護パイプ2と金属ケース8との間に
も充填されており、これら保護パイプ2と金属ケース8
とを強固に連結するようになっている。
【0031】センサ本体7は、サーミスタ3の温度検知
部より上側を覆うように成形されたものであり、金属ケ
ース8及び保護パイプ2の周囲を覆うとともに、蓋9の
上側も密閉するように覆うように構成されている。そし
て、センサ本体7の上面部には、図13に示すように、
リード線10を保持する溝70が形成されている。この
溝70の側面には、三角形状の凸部70aが複数形成さ
れており、リード線10を確実に保持するようになって
いる。
【0032】また、センサ本体7は、そのほぼ中央より
下側の部分が円筒部7bになっており、この円筒部7b
が図21〜図22に示すように、被測定側のケース11
に形成された温度測定孔11aに挿入されるようになっ
ている。円筒部7bには、温度測定孔11aとの間の密
閉を図るOリング12を設けるためのOリング溝7cが
形成されている。
【0033】さらに、センサ本体7には、円筒部7bの
上側外周面に、平行に延びる2本の溝7dが形成されて
いる。そして、センサ本体7は、図21〜図23に示す
ように、各溝7dに挿入されるキー部13aを有するキ
ープレート13によって、ケース11に固定されるよう
になっている。キープレート13は、貫通孔13bを有
しており、この貫通孔13bを通ってケース11に捩じ
込まれる図示しないボルトによって、ケース11に固定
されるようになっている。
【0034】また、センサ本体7がケース11に固定さ
れた状態において、金属ケース8におけるサーミスタ3
を内蔵する部分が流路110内に突出するようになって
おり、温度変化に対する応答性の向上が図られている。
そして、金属ケース8は、内部のサーミスタ3に熱を伝
えやすくするため、熱伝導性の良い材料で形成されてい
る。
【0035】また、ケース本体7には、端子5とリード
線10との接続部、及びケース本体7の頂部を覆うよう
に、カバー14が着脱自在に設けられている。
【0036】上記のように構成された温度センサ1にお
いては、図24に示すように、タイバー15によって接
続された2つの各端子5に、サーミスタ3から延びる導
線4をスポット溶接することによって、サーミスタ3と
導線4と端子5とを連結したものを製造する。そして、
液体状の緩衝材6を保護パイプ2内に所定量注入した
後、上記のようにして連結したサーミスタ3と導線4と
端子5とを保護パイプ2内に挿入するとともに、各端子
5の凹部5cを保護パイプ2の開口部の壁部に圧入によ
り仮固定する。
【0037】それから、液体状の緩衝材6を保護パイプ
2内に注入し、接続部45における導線4の先端部が埋
まるレベルまで緩衝材6を充填する。この際、空気層が
残らないように、脱泡処理を施しながら緩衝材6を注入
する。そして、緩衝材6を自然乾燥又は強制乾燥により
硬化させた後、保護パイプ2の開口部に蓋9を被せる。
【0038】一方、金属ケース8内に保護パイプ2を圧
入することによって、金属ケース8と保護パイプ2とを
連結する。この際にも、金属ケース8と保護パイプ2と
の間に緩衝材6を充填することによって、金属ケース8
と保護パイプ2とを確実に連結する。
【0039】以上のようにして、保護パイプ2とサーミ
スタ3と導線4と端子5と金属ケース8と蓋9を備えた
部分組立品を、あらかじめ製造しておく。そして、部分
組立品における金属ケース8の周囲、保護パイプ2の周
囲及び蓋9の上側を覆うようにセンサ本体7をインサー
ト成形する。それから、タイバー15を端子5から切り
離す。
【0040】以上のようにして製造された温度センサ1
は、図21に示すように、取り付けられて使用されるこ
とになる。すなわち、図21において、ケース11の図
示下側が自動変速機の油圧回路のライン圧油路、すなわ
ち流路110となっており、この流路110における高
圧の油が金属ケース8を介して保護パイプ2に作用す
る。
【0041】そして、サーミスタ3が保護パイプ2によ
って保護されているから、高圧の油の温度を測定する際
に、サーミスタ3に高圧の油の圧力が作用するのを防止
することができる。したがって、高圧の油の温度測定に
対して、信頼性の高い温度センサ1を提供することがで
きる。
【0042】また、保護パイプ2の底から導線4の先端
部まで緩衝材6が充填されているとともに、緩衝材6の
上側に蓋9が設けられているから、センサ本体7をイン
サート成形する際の成形圧力がサーミスタ3、導線4、
及び導線4と端子5との接続部45に作用するのを防止
することができる。すなわち、センサ本体7をインサー
ト成形する際の樹脂の圧力によって、サーミスタ3、導
線4、及び導線4と端子5との接続部45が破壊される
のを回避することができ、歩留まりの向上を図ることが
できる。
【0043】また、サーミスタ3、導線4及び端子5を
接続したものを保護パイプ2に入れることによって、一
体的に構成された部分組立品を簡単に製造することがで
きる利点がある。
【0044】そして、部分組立品を一体的に構成するこ
とによって、センサ本体7を容易にインサート成形する
ことができる。
【0045】さらに、緩衝材6としてシリコン接着剤を
用いているから、空気層が残らないように、緩衝材6を
保護パイプ2に充填することができる。すなわち、液体
状のシリコン接着剤を保護パイプ2に注入することによ
って、空気層のない、十分に脱泡処理された緩衝材6を
構成することができる。
【0046】また、シリコン接着剤は硬化後も十分な弾
力性を有しており、サーミスタ3、導線4、及び導線4
と端子5との接続部45を保護する上で有利である。
【0047】さらに、シリコン接着剤は高温においても
劣化しにくいものであるから、サーミスタ3、導線4、
及び導線4と端子5との接続部45を長期にわたって安
定的に保護することができる。
【0048】そして、保護パイプ2の外周面に、センサ
本体7との相対移動を防止する凸部2cを設けているか
ら、保護パイプ2とセンサ本体7とをより強固に一体化
することができる。すなわち、高圧下において油の温度
を測定する場合、その油の圧力が保護パイプ2に作用す
ることになる。
【0049】ただし、センサ本体7側は被測定側のケー
ス11に固定された状態になるため、油の圧力はセンサ
本体7に対して、保護パイプ2を押し出すように作用す
ることになる。
【0050】しかし、上述のように、保護パイプ2の外
周面に凸部2cを設けて、保護パイプ2とセンサ本体7
との連結を強化しているから、高圧下に晒されても保護
パイプ2がセンサ本体7に対して移動するようなことが
ない。したがって、温度センサ1の耐久性の向上を図る
ことができる。
【0051】また、保護パイプ2の開口部に蓋9を設け
ているから、緩衝材6のみで保護するよりも、さらに十
分にサーミスタ3、導線4、及び導線4と端子5との接
続部45を成形圧力に対して保護することができる。ま
た、例えば緩衝材6を充填する量が少ないような場合で
も、蓋9によってサーミスタ3、導線4、及び導線4と
端子5との接続部45を成形圧力から保護することがで
きる利点がある。
【0052】さらに、端子5に凹部5cを設けて、保護
パイプ2の開口部の端部に圧入により仮固定しているか
ら、保護パイプ2から突出する端子5の高さのバラツキ
を小さくすることができ、ひいてはインサート成形する
センサ本体7から突出する端子5の高さのバラツキを小
さくすることができる。
【0053】またさらに、保護パイプ2におけるサーミ
スタ3に対応する部分の周囲に金属ケース8を設けてい
るから、サーミスタ3に対応する部分の熱伝導性を向上
させることができる。したがって、検出温度の感度を向
上させることができる。また、金属ケース8は、保護パ
イプ2を保護し、さらにはサーミスタ3を高圧の油の圧
力から保護する効果もある。
【0054】そして、保護パイプ2の外周面に圧入用リ
ブ2dを設けているから、保護パイプ2を金属ケース8
に容易に圧入することができるとともに、この圧入によ
って保護パイプ2と金属ケース8とを強固に連結するこ
とができる。
【0055】また、センサ本体7の2本の溝7dにキー
部13aを挿入して、センサ本体7を被測定側のケース
11に固定するキープレート13を設けているから、温
度センサ1をケース11に確実に固定することができる
とともに、温度センサ1が回るのを防止することができ
る。
【0056】次ぎに、第3実施例を図25及び図26を
参照して説明する。ただし、第2実施例の構成要素と共
通する要素には同一の符号を付し、その説明を簡略化す
る。この第3実施例が第2実施例と異なる点は、センサ
本体7に設けた2つの平行な溝7dの下側にフランジ7
eを設けた点である。
【0057】このように構成された温度センサ1におい
ても、上記第2実施例と同様の作用効果を奏する。ただ
し、フランジ7eを設けた分だけ、ケース11から温度
センサ1の頂部までの寸法Lが第1実施例のものの寸法
L(図25参照)より大きくなる欠点がある。また、ケ
ース11において、フランジ7eを載置する面と、キー
プレート13を載置する面とに段差を設けなければなら
ず、加工工程が多くなる欠点がある。したがって、溝7
dの構造としては、フランジ7eのない第1実施例のも
のを採用することが好ましい。
【0058】次ぎに、第4実施例を図27を参照して説
明する。ただし、第2実施例の構成要素と共通する要素
には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。この第
4実施例が第2実施例と異なる点は、端子5に係止突起
5fを設け、保護パイプ2に、係止孔2fを設けた点で
ある。
【0059】このように構成された温度センサ1におい
ても、上記第2実施例と同様の作用効果を奏する。
【0060】なお、上記各実施例においては、温度検知
素子としてサーミスタ3を用いた例を示したが、このサ
ーミスタ3に代えて、熱電対や、その他の温度検知素子
を用いてもよい。
【0061】また、保護パイプ2の開口部に蓋9を設け
るように構成したが、この蓋9を設けずに、緩衝材6を
露出させたもので構成してもよい。この場合には、緩衝
材6にセンサ本体7を成形する際の樹脂圧力が作用する
ことになる。ただし、緩衝材6でサーミスタ3や導線4
を保護することができ、高圧の樹脂がサーミスタ3や導
線4に直接作用するのを防止することができる。
【0062】さらに、導線4と端子5との接続部45は
溶着(スポット溶接)によって接続したもので構成し、
リード線10と端子5とは半田付けによって接続するよ
うにしたが、接続部45は、半田、その他の溶接によっ
て接続するように構成してもよい。ただし、接続部45
は、インサート成形によって密閉された状態になるの
で、スポット溶接などのように確実に連結することがで
きる接続手段を用いることが好ましい。一方、リード線
10と端子5とは、半田などの取り外しが容易なもので
接続するようにすることが好ましい。
【0063】
【発明の効果】請求項1に係る発明においては、溝に設
けた凸部によって、リード線を保持することができるか
ら、リード線に外力が作用しても、この外力がリード線
と端子との半田付け部に及ぶのを防止することができ
る。しかも、溝を単に真っ直ぐな方向に延在するもので
構成することができるから、この溝を設けるためのスペ
ースが小さくて済む。したがって、温度センサ自体が大
型化するのを防止することができる。
【0064】また、請求項2に係る発明においては、凸
部がリード線の被覆に食い込むように三角形状に突出し
ているから、リード線を確実に保持することができ、リ
ード線に作用する外力が半田付け部に及ぶのを確実に防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例として示した温度センサ
の要部平面図である。
【図2】同温度センサの平面図である。
【図3】同温度センサの側面図である。
【図4】同温度センサの内部を示す断面図である。
【図5】同温度センサにおける端子と導線との接続状態
を示す図である。
【図6】同温度センサにおける導線をその延在する方向
に引っ張った状態を示す図である。
【図7】同温度センサにおける導線を端子に対して剥離
方向に引っ張った状態を示す図である。
【図8】同温度センサにおける導線の強度を示す図であ
る。
【図9】同温度センサにおける導線と端子との接続構造
の他の例を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は
側面図である。
【図10】同温度センサにおける導線と端子との接続構
造のさらに他の例を示す図である。
【図11】この発明の第2実施例として示した温度セン
サの断面図である。
【図12】同温度センサを示す図であって、図11のXI
I −XII 線に沿う断面図である。
【図13】同温度センサを示す図であって、図12のXI
II−XIII線に沿う断面図である。
【図14】同温度センサの部分組立品を示す断面図であ
る。
【図15】同温度センサの部分組立品を示す平面図であ
る。
【図16】同温度センサの蓋を示す斜視図である。
【図17】同温度センサの部分組立品を示す図であっ
て、図14のXVII−XVII線に沿う断面図である。
【図18】同温度センサの部分組立品を示す図であっ
て、図14のXVIII −XVIII 線に沿う断面図である。
【図19】同温度センサの保護パイプを示す斜視図であ
る。
【図20】同温度センサの保護パイプを示す図であっ
て、図19のXX−XX線に沿う断面図である。
【図21】同温度センサを被測定側のケースに取り付け
た状態を示す断面図である。
【図22】同温度センサを示す図であって、図21のXX
II−XXII線に沿う断面図である。
【図23】同温度センサを示す図であって、図22のXX
III −XXIII 線に沿う断面図である。
【図24】同温度センサの各端子をタイバーで接続した
状態を示す平面図である。
【図25】この発明の第3実施例として示した温度セン
サを、被測定側のケースに取り付けた状態を示す断面図
である。
【図26】同温度センサを示す図であって、図25のXX
VI−XXVI線に沿う断面図である。
【図27】この発明の第4実施例として示した温度セン
サの部分組立品を示す断面図である。
【図28】従来例として示した温度センサの平面図であ
る。
【符号の説明】
5 端子 7 本体(センサ本体) 10 リード線 10b 被覆 70 溝 70a 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福原 聡明 静岡県島田市横井1−7−1 矢崎計器株 式会社内 (72)発明者 佐藤 憲一 静岡県島田市横井1−7−1 矢崎計器株 式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂製の本体から突出する複数の端子を
    備え、前記本体には、前記端子に半田付したリード線を
    案内する溝が設けられており、この溝にはリード線を保
    持する凸部が複数設けられていることを特徴とする温度
    センサ。
  2. 【請求項2】 凸部は、リード線の被覆に食い込むよう
    に三角形状に突出していることを特徴とする請求項1記
    載の温度センサ。
JP17242197A 1997-06-27 1997-06-27 温度センサ Pending JPH1123378A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2007170966A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Sumiden Electronics Kk 回転検出センサ
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