JP2012057980A - 温度検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルへの装着が容易に行うことが可能な検出精度の良い温度検出装置を提供する。
【解決手段】温度検出装置１は、回転電機のコイルを構成する線状導体４０に当接する位置に配置され、当該線状導体４０の温度を検出する温度センサ１０と、線状導体４０及び温度センサ１０の外周を囲むように配置される包囲部材２０と、線状導体４０と温度センサ１０とが向かい合う方向である対向方向における線状導体４０及び温度センサ１０を挟んだ両外側の少なくとも一方であって包囲部材２０の内側に配置され、加熱により体積が膨張して硬化する材質で構成された熱膨張部材３０と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、回転電機のコイルを構成する線状導体の温度を検出する温度検出装置に関する。

従来、コイルを有するステータと永久磁石を有するロータとを備えた回転電機が利用されている。このような回転電機は出力に応じてコイルや永久磁石の発熱量が大きくなる。このような発熱が過度に進行すると、コイルにおいては当該コイルを構成する導体を互いに絶縁する絶縁ワニスや各相コイル間を互いに絶縁する絶縁紙が絶縁破壊される可能性がある。このため、回転電機のコイルの温度を検出することは重要である。

回転電機には、例えば、丸線を用いて当該回転電機のコイルを構成しているものがある。この場合には、コイルと当該コイルの温度を検出するサーミスタとを密着させるために、サーミスタをコイル束の中に潜らせて固定することが考えられる。
一方、角線を用いて回転電機のコイルを構成しているものもある。この場合には、占積率向上のために太い角線を使用することが多い。このため、コイルとサーミスタとを密着して固定するために、サーミスタをコイル束の中に潜らせて固定することは容易ではない。
このように、丸線や角線を用いてコイルを構成した場合において、当該コイルにサーミスタを固定するのに利用可能な技術として、下記に出典を示す特許文献１に記載のものがある。

特許文献１に記載の回転電機では、サーミスタの固定に発泡樹脂を利用している。この回転電機では、サーミスタの外周が接着剤と発泡成分とを含む接着シートで取り囲まれ、サーミスタは２本の線材の間に埋め込まれる。

特開２００７−８９２９５号公報

上述のように、特許文献１に記載の回転電機では、サーミスタとコイルとの間には発泡樹脂を備えて構成される。このため、サーミスタには、コイルの温度が発泡樹脂を介して伝達される。ここで、発泡樹脂には気泡が存在するため、コイルからサーミスタへの熱伝導性は良くない。このため、高精度な温度検出を行うことは容易ではない。また、サーミスタはフッ素樹脂で覆われているものが多いので、ワニス等が使用されたコイルに対する固定が容易ではない。

そこで、コイルへの装着が容易に行うことが可能な検出精度の良い温度検出装置の実現が望まれる。

本発明に係る温度検出装置の特徴構成は、回転電機のコイルを構成する線状導体に当接する位置に配置され、当該線状導体の温度を検出する温度センサと、前記線状導体及び前記温度センサの外周を囲むように配置される包囲部材と、前記線状導体と前記温度センサとが向かい合う方向である対向方向における前記線状導体及び前記温度センサを挟んだ両外側の少なくとも一方であって前記包囲部材の内側に配置され、加熱により体積が膨張して硬化する材質で構成された熱膨張部材と、を備える点にある。

このような特徴構成によれば、線状導体及び温度センサの外周が包囲部材で囲まれた状態で、線状導体及び温度センサが対向方向の少なくともいずれか一方から熱膨張部材の体積の膨張に応じて互いに当接する方向に押圧されるので、熱膨張部材により線状導体と温度センサとの密着性を高めることができる。このため、線状導体の温度を適切に温度センサに伝達することができるので、検出精度を高めることができる。また、線状導体及び温度センサを包囲部材で囲みつつ、熱膨張部材を加熱するだけで温度センサを線状導体に装着することができる。したがって、コイルへの装着を容易に行うことが可能な温度検出装置を実現できる。

ここで、前記包囲部材及び前記熱膨張部材が、前記線状導体の延在方向における前記温度センサの両端部において、当該温度センサの前記延在方向の端面をまたいで前記延在方向の両側にわたって配置され、膨張後の前記熱膨張部材が、前記温度センサの前記端面に接する段差部を有すると好適である。

このような構成によれば、包囲部材及び熱膨張部材が温度センサの延在方向の端面をまたいで配置され、当該端面に接する段差部が形成されるので、当該段差部を抜け防止手段として利用できる。したがって、配置した温度センサを抜け難くすることができる。

また、前記温度センサが当接する対象となる前記線状導体である取付対象線状導体が、前記回転電機のステータにおけるステータコアから突出する円筒状のコイルエンド部の外周部に配置され、前記コイルエンド部の外周面に沿う円弧状部と、当該円弧状部の延在方向における少なくとも一方端部に設けられて前記ステータの軸方向一方側へ向けて屈曲されて、他の線状導体に接合される屈曲部とを備え、前記温度センサが、前記円弧状部における、前記屈曲部の屈曲方向とは反対側である軸方向他方側の面に当接する位置に配置されていると好適である。

このような構成によれば、円弧状部の軸方向他方側の面は平坦性を有して構成されるので、平坦な面を有する温度センサを比較的容易に配置することができる。したがって、線状導体と温度センサとの密着性を高めることができ、検出精度の良い温度検出を行うことが可能となる。

また、前記熱膨張部材の前記対向方向の膨張量が、前記熱膨張部材の膨張前における、前記線状導体と前記温度センサとの前記対向方向の隙間と、前記包囲部材の内面と前記線状導体及び前記温度センサとの間の前記対向方向の隙間との合計よりも大きく設定されていると好適である。

このような構成によれば、熱膨張部材の加熱前には温度センサを配置しやすくすると共に、熱膨張部材の加熱後には温度センサを確実に押圧することができる。したがって、温度センサを適切に支持しやすくなる。

また、前記熱膨張部材は、前記包囲部材の内面に一体的に設けられた発泡樹脂であり、
前記包囲部材は、前記対向方向の引張り荷重に対する変形率が前記熱膨張部材よりも小さい材質で構成されていると好適である。

このような構成によれば、包囲部材に比べて熱膨張部材の方が体積が膨張し易くなる。したがって、熱膨張部材の体積の膨張を外側から包囲部材により支持し、温度センサを線状導体に適切に装着することが可能になると共に、温度センサと線状導体との密着性を高めることができるので、検出精度の良い温度検出装置を実現することが可能となる。

第一の実施形態に係る温度検出装置を模式的に示した図である。 発泡樹脂シートを模式的に示した図である。 温度センサと線状導体との配置について示した図である。 膨張前の発泡樹脂シートの状態を示した図である。 膨張後の発泡樹脂シートの状態を示した図である。 温度検出層装置を回転電機の線状導体に配置する場合の例を示す図である。 図６の一部を拡大した図である。 第二の実施形態に係る温度検出装置を模式的に示した図である。 温度検出層装置を回転電機の線状導体に配置する場合の例を示す図である。 図９の一部を拡大した図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置を示す図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置の配置例（膨張前）を示す図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置の配置例（膨張後）を示す図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置を示す図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置の配置例（膨張前）を示す図である。 その他の実施形態に係る温度検出装置の配置例（膨張後）を示す図である。 発泡樹脂シートの別実施形態について示す図である。 発泡樹脂シートの別実施形態について示す図である。

１．第一の実施形態
本発明に係る温度検出装置１は、回転電機のコイルを構成する線状導体に容易に取り付けることができ、当該線状導体の温度を適切に検出することが可能なように構成されている。以下、本温度検出装置１について図面を用いて説明する。

１−１．温度検出装置の構成
図１は、本温度検出装置１を模式的に示した図である。図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は延在方向（口述する）に直交する方向における断面図である。図１に示されるように、温度検出装置１は、温度センサ１０、包囲部材２０、熱膨張部材３０を備えて構成される。温度センサ１０は、回転電機ＭのコイルＣ（図６参照）を構成する線状導体４０に当接する位置に配置され、当該線状導体４０の温度を検出する。線状導体４０は、延在方向（電流が流れる方向）に直交する面における断面形状が矩形状、より詳しくは角部を円弧状とした矩形状の導体で構成されている。このような線状導体４０は、例えば銅やアルミニウム等を材料として構成することができる。また、線状導体４０として、細線の集合である「より線」により１本の導体を構成したものを用いることもできる。図１には、延在方向に沿った線状導体４０の一部が示される。本実施形態では、温度センサ１０は、線状導体４０における矩形状断面の一辺で構成される側面に当接する位置に配置され、線状導体４０の温度を検出する。

温度センサ１０は、例えばサーミスタにより構成することが可能である。サーミスタとは、温度の変化に応じて抵抗値が変化する素子である。サーミスタには、負の温度係数を有するもの、正の温度係数を有するものがあるが、どちらを用いた場合であっても好適に温度を検出することが可能である。温度検出センサ１０には２本の導線１０ａが接続され、一方の導線１０ａに電源電圧が供給され、他方の導線１０ａから出力が取り出される。本実施形態では、図１及び図３に示すように、温度センサ１０は、柱状（ここでは円柱状）に形成されている。なお、温度センサ１０が角柱状（例えば四角柱状）や直方体状に形成されていても良い。

包囲部材２０は、線状導体４０及び温度センサ１０の外周を囲むように配置される。上述のように温度センサ１０は線状導体４０の有する外周面のうち、一方の面に配置される。外周を囲むとは、本実施形態では、線状導体４０及び温度センサ１０を一体として見てこれらの径方向外側を周方向に囲むことが相当する。本実施形態では、包囲部材２０は柔軟性を有するシート状部材とされている。このような包囲部材２０としては、例えばポリイミドフィルムやガラス繊維基材等が好適に用いられる。

熱膨張部材３０は、線状導体４０と温度センサ１０とが向かい合う方向である対向方向における線状導体４０及び温度センサ１０を挟んだ両外側の少なくとも一方であって包囲部材２０の内側に配置される。上述のように、温度センサ１０は線状導体４０が有する外周面のうち、一方の面に配置される。したがって、線状導体４０と温度センサ１０とは線状導体４０の延在方向に直交する方向に互いに向かい合うように配置される。本実施形態では、熱膨張部材３０は、このような対向方向において、線状導体４０及び温度センサ１０を挟む両外側を含む包囲部材２０の内側に配置される。したがって、熱膨張部材３０は、線状導体４０と包囲部材２０との間、及び温度センサ１０と包囲部材２０との間に配置される。また、熱膨張部材３０は、加熱により体積が膨張して硬化する材質で構成される。したがって、熱膨張部材３０は加熱されると、線状導体４０と包囲部材２０との間、及び温度センサ１０と包囲部材２０との間で体積が膨張して硬化する。このような熱膨張部材３０としては各種の熱硬化性発泡樹脂を用いることができる。

図２には、本実施形態に用いられる包囲部材２０及び熱膨張部材３０からなる発泡樹脂シート５０の部分断面図が示される。図２（ａ）は熱膨張部材３０の膨張前を示し、図２（ｂ）は熱膨張部材３０の膨張後を示す。本実施形態では、熱膨張部材３０は、包囲部材２０の内面に一体的に設けられた発泡部材からなる。このような発泡部材は、加熱により体積が膨張し、当該膨張した状態で硬化する（図２（ｂ）参照）。包囲部材２０は、対向方向の引張り荷重に対する変形率が熱膨張部材３０よりも小さい材質で構成される。対向方向への引っ張り荷重に対する変形率とは、対向方向へ引っ張った場合における、当該引っ張った方向への伸び率、すなわち伸びる割合である。包囲部材２０は、対向方向への伸び率が熱膨張部材３０の伸び率より小さい材質で構成される。弾性率（弾性係数）が既知である場合には、包囲部材２０は、対向方向への弾性率（弾性係数）が熱膨張部材３０よりも小さい弾性率（弾性係数）を有する材料で構成することが可能である。

１−２．温度検出装置の製造方法
次に、温度検出装置１の製造方法について、図を用いて説明する。図３（ａ）には斜視図が示され、図３（ｂ）には側面図が示される。まず、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、温度センサ１０は線状導体４０の延在方向に沿って配置される。本実施形態では、柱状の温度センサ１０が、線状導体４０の延在方向に平行に当該線状導体４０に接して配置される。

次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、発泡樹脂シート５０を、温度センサ１０及び線状導体４０の外周を囲むように配置する。ここで、図４（ａ）は側方断面図であり、図４（ｂ）は線状導体４０の延在方向に直交する方向の断面図である。この状態では、発泡樹脂シート５０を加熱する前であるので、線状導体４０と温度センサ１０との間には対向方向に隙間があっても良く、包囲部材２０の内面と線状導体４０及び温度センサ１０との間にも隙間があっても良い。したがって、温度センサ１０と線状導体４０とは密着していない。

この状態で、発泡樹脂シート５０を加熱する。加熱により、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、包囲部材２０の内面に一体的に設けられた熱膨張部材３０の体積が膨張して硬化する。ここで、熱膨張部材３０の対向方向の膨張量は、熱膨張部材３０の膨張前における、線状導体４０と温度センサ１０との対向方向の隙間と、包囲部材２０の内面と線状導体４０及び温度センサ１０との間の対向方向の隙間との合計よりも大きく設定されている。これにより、熱膨張部材３０の体積が膨張すると、温度センサ１０と線状導体４０とが互いに対向方向に押し付けられ、温度センサ１０と線状導体４０との密着性が高まる。

ここで、図５（ａ）に示されるように、包囲部材２０及び熱膨張部材３０は、線状導体４０の延在方向における温度センサ１０の両端部において、当該温度センサ１０の延在方向の端面１１をまたいで延在方向の両側にわたって配置される。延在方向の端面１１をまたいで延在方向の両側にわたって配置されるとは、図５（ａ）に示されるように、温度センサ１０の延在方向の端面１１の夫々に対して、延在方向内側（温度センサ１０の延在方向中央側）から延在方向外側まで連続的に配置されていることを示す。

このような状態で熱膨張部材３０が加熱されると、温度センサ１０に対向している部分では温度センサ１０により熱膨張部材３０の径方向内側への膨張が規制されるが、温度センサ１０に対向していない部分では熱膨張部材３０の径方向内側への膨張が規制されない。したがって、膨張後の熱膨張部材３０が、温度センサ１０の端面１１に接する段差部５１を有するようになる。段差部５１は、径方向押付部５２、延在方向押付部５３、小径部５４からなる。径方向押付部５２は、熱膨張部材３０の内周面における温度センサ１０と当接している部分であり、当該温度センサ１０を径方向内側に押し付ける。また、小径部５４は、熱膨張部材３０の内周面における温度センサ１０と当接していない部分であり、材料特性に応じて径方向内側へ膨張した部分である。小径部５４は、径方向押付部５２よりも小径になる。延在方向押付部５３は、径方向押付部５２と小径部５４との間の部分であり、温度センサ１０の端面１１を延在方向外側から延在方向内側（温度センサ１０の延在方向中央側）へ押し付ける。このような段差部５１が温度センサ１０の延在方向両端部に設けられることにより、温度センサ１０が延在方向に抜けることを規制することができる。なお、ここでは、温度センサ１０の径方向は、温度センサ１０の延在方向に直交する方向に相当する。

１−３．温度検出装置の取り付け位置
次に、温度検出装置１を回転電機Ｍに取り付ける位置の例について図を用いて説明する。図６は回転電機ＭのステータＳの軸方向一端側の全体を示す斜視図であり、図７には温度検出装置１が取り付けられた部分の拡大図が示される。温度検出装置１は、図６及び図７に示される例では、回転電機Ｍが有するコイルＣの外周面側に露出される線状導体４０に取り付けられている。本実施形態では、温度検出装置１はステータＳの軸方向に延在する線状導体４０に取り付けられ、温度センサ１０に接続される導線１０ａが温度センサ１０に対してステータコアＳＣ側に延びるように配置される。本温度検出装置１によれば、複数の線状導体４０の間に温度センサ１０を配置するとともに、包囲部材２０及び熱膨張部材３０を配置する空間を確保するだけで、適切に取り付けることができる。また、取付治具等も不要なため、省スペースで回転電機Ｍを構成できる。

このように本温度検出装置１によれば、線状導体４０及び温度センサ１０の外周が包囲部材２０で囲まれた状態で、線状導体４０及び温度センサ１０が対向方向の少なくともいずれか一方から熱膨張部材３０の体積の膨張に応じて互いに当接する方向に押圧されるので、熱膨張部材３０により線状導体４０と温度センサ１０との密着性を高めることができる。このため、線状導体４０の温度を適切に温度センサ１０に伝達することができるので、検出精度を高めることができる。また、線状導体４０及び温度センサ１０を包囲部材２０で囲みつつ、熱膨張部材３０を加熱するだけで温度センサ１０を線状導体４０に装着することができる。したがって、コイルＣへの装着を容易に行うことが可能となる。

２．第二の実施形態
２−１．温度検出装置の構成
上記第一の実施形態では、温度検出装置１は、温度センサ１０及び線状導体４０が延在方向に亘って一体的な周囲部材２０及び熱膨張部材３０により囲まれている例を示した。本実施形態に係る温度検出装置１は、包囲部材２０及び熱膨張部材３０が温度センサ１０の延在方向中央部を囲まない点で第一の実施形態と異なる。このような温度検出装置１が、図８に示される。図８に示されるように、周囲部材２０及び熱膨張部材３０は、温度センサ１０の延在方向の両端部のみに設けられ、延在方向の中央部では温度センサ１０が露出した状態とされる。このように構成した場合であっても、温度センサ１０の延在方向の端面１１には段差部５１が形成されるので、温度センサ１０が延在方向に抜け出ることはない。

２−２．温度検出装置の取り付け
本実施形態に係る温度検出装置１を回転電機Ｍに取り付けた例が図９に示される。図９は回転電機ＭのステータＳの軸方向一端側の全体を示す斜視図であり、図１０には温度検出装置１が取り付けられた部分の拡大図が示される。

図９及び図１０に示されるように、温度センサ１０が当接する対象となる線状導体４０である取付対象線状導体４１は、回転電機ＭのステータＳにおけるステータコアＳＣから突出する円筒状のコイルエンド部ＣＥの外周部に配置される。コイルエンド部ＣＥの外周部とは、コイルエンド部ＣＥの径方向外周面を構成する部分である。取付対象線状導体４１は、このような径方向外周部に設けられる中性線等とされる。また、本実施形態に係る取付対象線状導体４１は、円弧状部４２と屈曲部４３とを備えて構成される。円弧状部４２は、コイルエンド部ＣＥの外周面に沿う部分であり、ここでは、コイルエンド部ＣＥの周方向に平行に延在するように配置される部分である。したがって、円弧状部４２は、直線状の部分ではなく、コイルエンド部ＣＥの形状に応じて円弧状に構成されている。また、屈曲部４３は、円弧状部４２の延在方向における少なくとも一方端部に設けられてステータＳの軸方向一方側へ向けて屈曲された部分である。図９に示される例では、屈曲部４３は、円弧状部４２の延在方向における両端部に設けられ、ステータＳの軸方向外側（ステータコアＳＣ側とは反対側）へ向かって延在するように屈曲されて構成されている。また、屈曲部４３は、他のコイルＣを構成する線状導体４０と接合されて構成される。本実施形態では、屈曲部４３を有する取付対象線状導体４１は中性線とされている。したがって、他のコイルＣを構成する線状導体４０とは、中性線に電気的に接続される各相のコイルＣの端部が相当し、屈曲部４３はこのような他のコイルＣの端部と電気的に接合される。なお、取付対象線状導体４１が、同相のコイルＣの端部同士を接続するわたり線とされていても好適である。

ここで、取付対象線状導体４１を含む線状導体４０は、上述の第一の実施形態と同様に、延在方向に交差する断面が矩形状に形成される。したがって、取付対象線状導体４１におけるステータＳの径方向を向く面は円弧状の曲面に形成されるが、ステータＳの軸方向を向く面は平面状に形成される。そこで、温度センサ１０はこのような平面状となる軸方向のいずれかの面に接するように配置すると好適である。本実施形態では、温度センサ１０は、円弧状部４２における、屈曲部４３の屈曲方向とは反対側である軸方向他方側の面に当接する位置に配置される。温度センサ１０をこのように配置することにより、温度センサ１０の全体が取付対象線状導体４１に接するとともに、屈曲部４３に温度センサ１０及び導線１０ａが干渉しないように適切に配置することができる。

３．その他の実施形態
最後に、本発明のその他の実施形態について説明する。なお、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。

（１）上記実施形態では、熱膨張部材３０は包囲部材２０の内面に一体的に設けられ、当該包囲部材２０により線状導体４０及び温度センサ１０の外周を囲むように配置されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、熱膨張部材３０を線状導体４０と温度センサ１０とが向かい合う方向である対向方向における線状導体４０及び温度センサ１０を挟んだ両外側の一方の包囲部材２０の内側にのみ配置することも当然に可能である。このような形態の温度検出装置１の例が図１１〜図１３に示される。また、線状導体４０の延在方向に直交する断面図及び延在方向に平行な断面図が図１２に示される。図１２（ａ）は側方断面図であり、図１２（ｂ）は線状導体４０の延在方向に直交する方向における断面図である。

このような場合、例えば図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されるように、温度センサ１０及び線状導体４０と、熱膨張部材３０とが所定の間隔を有して前記対向方向に一列に配置される。この状態で、環状の包囲部材２０がこれらの周囲を囲むように配置される。熱膨張部材３０を加熱すると、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されるように、熱膨張部材３０の体積が膨張して温度センサ１０と線状導体４０とが互いに当接する方向に押圧される。これにより、温度センサ１０及び線状導体４０の密着性が高まると共に、温度センサ１０を線状導体４０に支持することが可能となる。温度センサ１０に接続する導線１０ａは包囲部材２０と線状導体４０との隙間から線状導体４０の延在方向に沿って引き出すことが可能である。本例において、包囲部材２０は、第１実施形態及び第２実施形態よりも硬質の枠体とすると好適である。このような包囲部材２０としては、例えば、ポリアミド樹脂や少なくとも線状導体４０に接する面に電気的絶縁処理を施した金属板（ＳＵＳ等）を用いることができる。

また、温度センサ１０に接続する導線１０ａを包囲部材２０に固定して設けることも可能である。このような例が図１４〜図１６に示される。また、側方断面図が図１５（ａ）に示され、線状導体４０の延在方向に直交する方向における断面図が図１５（ｂ）に示される。

このような場合、温度センサ１０の表面に２つの端子（電源電圧供給用端子及び出力取出用端子）を設け、導線１０ａを枠状の包囲部材２０の外周面に固定すると良い。係る場合には、例えば包囲部材２０を上記と同様の金属板で構成することにより、包囲部材２０を介して導線１０ａと温度センサ１０の上記２つの端子とを電気的に接続することができる。なお、図１１〜図１３及び図１４〜図１６では、熱膨張部材３０が対向方向における線状導体４０及び温度センサ１０を挟んだ両外側の一方の包囲部材２０の内側にのみ配置されている例を示したが、対向方向における線状導体４０及び温度センサ１０を挟んだ両外側の双方の包囲部材２０の内側に熱膨張部材３０を配置することも当然に可能である。

（２）上記第一及び第二の実施形態では、熱膨張部材２０は、包囲部材３０の一方の面に一体的に配置されているとして図示した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。図１７に示されように、熱膨張部材２０を包囲部材３０の両面に配置することも当然に可能である。係る場合、温度検出装置１を配置する際、当該温度検出装置１の配置面（裏表）を考慮する必要がないので、簡便に温度検出装置１を配置することができる。

（３）上記第一及び第二の実施形態では、熱膨張部材３０が包囲部材２０の内面に一体的に設けられるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。図１８（ｂ）のようにガラス繊維等の繊維基材６０中に発泡樹脂を含浸させたものにより熱膨張部材２０を構成することも可能である。

（４）上記実施形態では、包囲部材２０及び熱膨張部材３０が、線状導体４０の延在方向における温度センサ１０の両端部において、当該温度センサ１０の延在方向の端面１１をまたいで延在方向の両側にわたって配置されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。包囲部材２０及び熱膨張部材３０が温度センサ１０の延在方向の一方又は双方の端面１１をまたがずに配置することも当然に可能である。係る場合であっても、温度センサ１０を線状導体４０に当接し、密着性を高めて適切に温度を検出することが可能である。

（５）上記実施形態では、膨張後の熱膨張部材３０が、温度センサ１０の端面１１に接する段差部５１を有するとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定するものではない。段差部５１が形成されない程度の膨張であっても、温度センサ１０を線状導体１０に当接し、密着性を高めて適切に温度を検出することが可能である。

（６）上記実施形態では、温度検出装置１が、コイルエンド部ＣＥの外周部に配置されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。温度検出装置１を外周部以外に位置に配置することも当然に可能である。また、例えば第一の実施形態で示した温度検出装置１を図９及び図１０に示した位置に配置することも可能であるし、第二の実施形態で示した温度検出装置１を図６及び図７に示した位置に配置することも可能である。また、図１１〜図１６に示した温度検出装置１を図６及び図７に示した位置、或いは図９及び図１０に示した位置に配置することも可能である。

本発明は、回転電機のコイルを構成する線状導体の温度を検出する温度検出装置に利用可能である。

１：温度検出装置
１０：温度センサ
１１：端面
２０：包囲部材
３０：熱膨張部材
４０：線状導体
４１：取付対象線状導体
４２：円弧状部
４３：屈曲部
５１：段差部
Ｃ：コイル
ＣＥ：コイルエンド部
Ｍ：回転電機
Ｓ：ステータ
ＳＣ：ステータコア

Claims (5)

1. 回転電機のコイルを構成する線状導体に当接する位置に配置され、当該線状導体の温度を検出する温度センサと、
   前記線状導体及び前記温度センサの外周を囲むように配置される包囲部材と、
   前記線状導体と前記温度センサとが向かい合う方向である対向方向における前記線状導体及び前記温度センサを挟んだ両外側の少なくとも一方であって前記包囲部材の内側に配置され、加熱により体積が膨張して硬化する材質で構成された熱膨張部材と、
   を備える温度検出装置。
2. 前記包囲部材及び前記熱膨張部材が、前記線状導体の延在方向における前記温度センサの両端部において、当該温度センサの前記延在方向の端面をまたいで前記延在方向の両側にわたって配置され、
   膨張後の前記熱膨張部材が、前記温度センサの前記端面に接する段差部を有する請求項１に記載の温度検出装置。
3. 前記温度センサが当接する対象となる前記線状導体である取付対象線状導体が、前記回転電機のステータにおけるステータコアから突出する円筒状のコイルエンド部の外周部に配置され、前記コイルエンド部の外周面に沿う円弧状部と、当該円弧状部の延在方向における少なくとも一方端部に設けられて前記ステータの軸方向一方側へ向けて屈曲されて、他の線状導体に接合される屈曲部とを備え、
   前記温度センサが、前記円弧状部における、前記屈曲部の屈曲方向とは反対側である軸方向他方側の面に当接する位置に配置されている請求項１又は２に記載の温度検出装置。
4. 前記熱膨張部材の前記対向方向の膨張量が、前記熱膨張部材の膨張前における、前記線状導体と前記温度センサとの前記対向方向の隙間と、前記包囲部材の内面と前記線状導体及び前記温度センサとの間の前記対向方向の隙間との合計よりも大きく設定されている請求項１から３のいずれか一項に記載の温度検出装置。
5. 前記熱膨張部材は、前記包囲部材の内面に一体的に設けられた発泡樹脂であり、
   前記包囲部材は、前記対向方向の引張り荷重に対する変形率が前記熱膨張部材よりも小さい材質で構成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の温度検出装置。

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