JP7487677B2 - 配線部品及び温度検出装置 - Google Patents
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Description
図1(a)及び(b)は、それぞれ異なる方向から見た本発明の実施の形態に係る配線部品及び温度検出装置を示す外観斜視図である。図2(a)は、図1(a)のA-A線断面図である。図2(b)は、図1(a)のB-B線断面図である。
以上説明した本実施の形態によれば、第2の電線22と温度センサ3の温度検出部30とを確実に接触させることができるので、第2の電線22と温度検出部30とが離間することによる温度の検出精度の低下を抑止することが可能となる。また、本実施の形態によれば、舌片64が枠部63と一体に第2の樹脂部材6に形成されているので、製造コストの上昇を抑制しながらも、第2の電線22と温度センサ3の温度検出部30とを確実に接触させることができる。また、本実施の形態によれば、第2の樹脂部材6と第3の樹脂部材7との間に第1及び第2のリード線31,32をホルダ4の外部に導出する導出路40が形成されているので、モールド樹脂部材8の成形するための金型の上型と下型との間に第1及び第2のリード線31,32が挟まれてしまうことがない。これにより、歩留まりを高め、製造コストを抑制することが可能となる。
次に、実施の形態の変形例について説明する。図7(a)及び(b)は、配線部品1及び温度検出装置10の変形例を示す断面図である。図7(c)は、図7(b)の一部を拡大した拡大図である。
次に、以上説明した実施の形態及び変形例から把握される技術思想について、実施の形態及び変形例における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
10…温度検出装置
11~13…第1乃至第2の電線
201…金属導体
202…絶縁被覆層
3…温度センサ
30…温度検出部
31,32…第1及び第2のリード線
4…ホルダ
40…導出路
5…第1の樹脂部材
6…第2の樹脂部材
63…枠部
64…舌片(弾性部)
7…第3の樹脂部材
740…導入口
8…モールド樹脂部材
Claims (7)
- 通電により発熱する電線と、前記電線の温度を検出する温度検出部を有する温度センサと、前記温度検出部を保持するホルダとを備え、
前記ホルダは、前記温度検出部を前記電線に弾性的に押し付ける弾性部を有し、
前記ホルダは、前記電線を挟持する第1及び第2の樹脂部材を有し、
前記第2の樹脂部材に、前記温度検出部を収容する枠部及び前記弾性部が一体に形成されている、
配線部品。 - 前記弾性部は、前記枠部に収容された前記温度検出部を前記電線との間に挟む舌片である、
請求項1に記載の配線部品。 - 前記温度センサは、前記温度検出部から延びて前記ホルダの外部に導出される複数のリード線を有し、
前記ホルダは、前記複数のリード線を導出する導出路を前記第2の樹脂部材との間に形成する第3の樹脂部材を有する、
請求項1又は2に記載の配線部品。 - 前記ホルダは、前記第1乃至第3の樹脂部材のそれぞれの少なくとも一部を覆うようにモールド成形されたモールド樹脂部材を有する、
請求項3に記載の配線部品。 - 前記第3の樹脂部材には、前記モールド樹脂部材の成形時に溶融樹脂を前記枠部内に導く導入口が形成されている、
請求項4に記載の配線部品。 - 前記電線は、金属導体の表面に絶縁被覆層が形成された絶縁被覆電線であり、前記温度検出部が接触する部分の前記絶縁被覆層が除去されて前記金属導体が露出している、
請求項1乃至5の何れか1項に記載の配線部品。 - 通電により発熱する電線の温度を検出する温度検出部を有する温度センサと、前記温度検出部を保持するホルダとを備え、
前記ホルダは、前記温度検出部を前記電線に弾性的に押し付ける弾性部を有し、
前記ホルダは、前記電線を挟持する第1及び第2の樹脂部材を有し、
前記第2の樹脂部材に、前記温度検出部を収容する枠部及び前記弾性部が一体に形成されている、
温度検出装置。
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