JP7172772B2 - 温度センサ - Google Patents

Description

本発明は、温度センサに関する。

従来、導体の表面温度を測定する温度センサとして、測定対象物である導体に直接貼り付けて使用されるものが知られている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の温度センサは、回転電機の出力線の絶縁被膜の表面に、樹脂等の封止材や熱収縮チューブを用いて固定される。

また、従来の他の温度センサとして、コイル要素と、コイル要素の温度を検知する感熱体とがハウジング内に収容されたものが知られている（特許文献２参照）。特許文献２に記載の温度センサは、コイル要素が回転電機のステータ（固定子）を構成するコイルに電気的に接続されることでそのコイルの一部を構成し、コイル要素の温度を検出することで、回転電機のコイルの温度を検出する。

国際公開第２０１８／１３１４０８号 特許第６２８２７９１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の温度センサは、取付け方法は簡便であるが、取付ける位置や取付ける際の封止材等の塗布量の違いなどにより、個体毎に温度センサの感度や熱応答性にバラつきが生じるおそれがある。

また、特許文献２に記載の温度センサにおいては、コイル要素や感熱体をハウジングに組付ける際の位置ずれ等によって、個体毎に温度センサの感度や熱応答性にバラつきが生じるおそれがある。また、特許文献２に記載の温度センサは、測定対象物である回転電機のステータを構成するコイルに接続するのに手間を要する。

したがって、本発明の目的は、個体毎の感度や熱応答性のバラつきが少なく、かつ測定対象物への固定が容易な温度センサを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、測定対象物の温度を検知する感熱体と、前記感熱体が埋め込まれた、第１の凹部を有する第１の固定部材と、第２の凹部を有する第２の固定部材と、を備え、前記第１の凹部と前記第２の凹部により形成される貫通孔に前記測定対象物を収容するように、前記測定対象物を挟み込んだ状態で前記第１の凹部と前記第２の凹部とを接合することにより、前記測定対象物に固定することができる、温度センサを提供する。

本発明に係る温度センサによれば、個体毎の感度や熱応答性のバラつきが少なく、かつ測定対象物へ容易に固定することができる。

図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る温度センサの測定対象に固定された状態を示す上面図と側面図である。 図２（ａ）は、図１（ａ）に記載の切断線Ａ－Ａで切断された温度センサの断面図である。図２（ｂ）は、測定対象物に固定される前の温度センサの断面図であり、図２（ａ）に示される断面に対応する断面を示す。 図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る温度センサが取り付けられたモータ装置の斜視図である。図３（ｂ）はモータ装置の側面図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る温度センサの測定対象物に固定された状態を示す上面図と側面図である。 図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る温度センサの変形例の測定対象物に固定された状態を示す上面図と側面図である。 図６は、本発明の第３の実施の形態に係る温度センサの測定対象物に固定された状態を示す上面図である。

［第１の実施の形態］
図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る温度センサ１の測定対象物５０に固定された状態を示す上面図と側面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）に記載の切断線Ａ－Ａで切断された温度センサ１の断面図である。図２（ｂ）は、測定対象物５０に固定される前の温度センサ１の断面図であり、図２（ａ）に示される断面に対応する断面を示す。

温度センサ１は、線状の測定対象物５０の温度を検知する感熱体１０と、感熱体１０が埋め込まれた、第１の凹部１１０を有する第１の固定部材１１と、第２の凹部１２０を有する第２の固定部材１２と、を備える。なお、図１（ａ）、（ｂ）においては、第１の固定部材１１と第２の凹部１２０の輪郭のみを点線で示し、また、後述する脚部１１１の位置を点線で示している。

第１の凹部１１０と第２の凹部１２０により形成される貫通孔１３に測定対象物５０を収容するように、測定対象物５０を挟み込んだ状態で第１の固定部材１１と第２の固定部材１２とを接合することにより、温度センサ１を測定対象物５０に固定することができる。

感熱体１０は、温度センサ１における熱を感知する部材であり、サーミスタなどの温度によって電気抵抗が変化する性質を有する部材である。感熱体１０に電気的に接続された図示されないセンサ計測装置により、感熱体１０が検知する温度を知ることができる。

感熱体１０は、その両端に電極１８ａ、１８ｂを有し、電極１８ａ、１８ｂにリード１６ａ、１６ｂがそれぞれ接続されている。リード１６ａ、１６ｂは、センサ計測装置に接続するためのワイヤ１４ａ、１４ｂにそれぞれ接続されている。これによって、感熱体１０とワイヤ１４ａ、１４ｂが電気的に接続されている。

リード１６ａ、１６ｂは、例えば、単線又は撚り線からなるワイヤである。電極１８ａ、１８ｂとリード１６ａ、１６ｂは、例えば、レーザスポット溶接により接続される。また、熱や振動に対する厳しい制限が無い場合には、はんだや銀ペーストにより接続してもよい。リード１６ａとワイヤ１４ａ、及びリード１６ｂとワイヤ１４ｂの接続方法は特に限定されないが、例えば、図１（ａ）、（ｂ）で示されるようなはんだ１７による接続や、圧着接続が好ましい。

ワイヤ１４ａ、１４ｂは、周囲物との絶縁を保つため、ワイヤ被覆１５により適宜被覆される。測定対象物５０が高温になる場合が多いので、ガラス繊維やフッ素系樹脂などの耐熱性に優れる材料をワイヤ被覆１５の材料として用いることが好ましい。

ワイヤ１４ａ、１４ｂは、適宜引き回され、センサ計測装置へ接続される。ワイヤ１４ａ、１４ｂは、センサ計測装置へ直接接続されてもよいし、間接的に接続されてもよい。例えば、センサ計測装置にワイヤハーネスなどにより接続された端子台に接続されてもよい。

感熱体１０、電極１８ａ、１８ｂ、リード１６ａ、１６ｂと、ワイヤ１４ａ、１４ｂ及びワイヤ被覆１５の感熱体１０側の端部は、インサート成形などにより、第１の固定部材１１に埋め込まれる（モールドされる）。

第１の固定部材１１及び第２の固定部材１２の材料には、例えば、温度センサ１の使用される環境から、耐熱性、耐油性のあるエンプラ（エンジニアリングプラスチック）やスーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスチック）が用いられる。より具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）が第１の固定部材１１及び第２の固定部材１２の材料として用いられ、特に、耐熱性に優れ、剛性を有し、かつ製造時の流動性が高く成形性に優れるＰＰＳが用いられることが好ましい。第１の固定部材１１及び第２の固定部材１２の外形は特に限定されないが、典型的には、図１（ａ）、（ｂ）、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接合したときに直方体となる。

温度センサ１における感熱体１０の熱感度や応答性を高めるため、すなわち温度センサ１により測定対象物５０の温度をより正確に測定するためには、温度センサ１を測定対象物５０に固定したときに感熱体１０と測定対象物５０との距離が短いことが求められる。このため、感熱体１０と第１の凹部１１０の距離が１．０ｍｍ以下であることが好ましい。なお、インサート成形時の位置決め寸法精度からは、感熱体１０と第１の凹部１１０の距離が０．１ｍｍ以上に設定されることが好ましいが、感熱体１０と第１の凹部１１０の距離がゼロ、すなわち感熱体１０が第１の凹部１１０の内面に露出していてもよい。

第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接合することにより、第１の凹部１１０と第２の凹部１２０は、測定対象物５０を収容するための貫通孔１３を形成する。貫通孔１３は、測定対象物５０を貫通孔１３に収容するようにして第１の固定部材１１と第２の固定部材１２とで測定対象物５０を挟み込んだときに、温度センサ１を測定対象物５０に固定できるような形状を有する。

図２（ａ）、（ｂ）に示される例では、測定対象物５０の温度センサ１を固定する部分は円柱状であり、貫通孔１３もそれに対応した円柱状である。温度センサ１を測定対象物５０に確実に固定し、かつ感熱体１０と測定対象物５０との距離のバラつきを抑えるために、貫通孔１３が測定対象物５０に対応する形状を有し、第１の固定部材１１と第２の固定部材１２が測定対象物５０に密着して固定する。

貫通孔１３の形状は、測定対象物５０の形状に合わせて設定される。例えば、測定対象物５０の温度センサ１を固定する部分が角柱状である場合は、それに応じて貫通孔１３も角柱状とすることができる。また、測定対象物５０の温度センサ１を固定する部分が長さ方向に湾曲している場合は、それに応じて貫通孔１３も長さ方向に湾曲させることができる。

第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接合する方法は特に限定されないが、例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示されるような熱カシメや、接着剤による接着を用いることができる。

図２（ａ）、（ｂ）に示される例では、第１の固定部材１１が４つの熱カシメ用の棒状の脚部１１１を有し、第２の固定部材１２が脚部１１１を貫通させる４つの熱カシメ用の貫通孔１２１を有する。脚部１１１を貫通孔１２１に貫通させた後、脚部１１１の先端を加熱しながらかしめる（潰して変形させる）ことによりカシメ部１１２を形成し、第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接合することができる。脚部１１１及び貫通孔１２１の数や位置は、第１の固定部材１１及び第２の固定部材１２の大きさや形状に応じて適宜設定される。

なお、第２の固定部材１２に脚部１１１を設け、第１の固定部材１１に貫通孔１２１を設けてもよい。しかしながら、通常、感熱体１０などのセンサ部品を含む第１の固定部材１１の方が第２の固定部材１２よりも厚く、第２の固定部材１２に脚部１１１を設けると脚部１１１及び貫通孔１２１を長くする必要があるため、このような場合には、第１の固定部材１１に脚部１１１を設け、第２の固定部材１２に貫通孔１２１を設けることが好ましい。

第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接着材により接合する場合は、脚部１１１や貫通孔１２１を設けずに、それぞれの対向面１１３、１２２に接着剤を塗布して接着固定することができる。

温度センサ１は、例えば、モータ装置の配線部品の温度を測定するために用いられる。この場合、モータ装置の配線部品が上述の測定対象物５０となる。以下、温度センサ１の使用例として、モータ装置のモータ巻線に接続される接続部材に取り付け、その温度を測定する場合について具体的に説明する。

図３（ａ）は、温度センサ１が取り付けられたモータ装置５１の斜視図である。図３（ｂ）はモータ装置５１の側面図である。図３（ｂ）では、破断線で囲まれた破断領域の内側にモータ本体部の内部における断面を示している。

このモータ装置５１は、モータ５２と、モータ５２のモータ巻線５３と端子台５４との間を接続する複数（本実施形態では３つ）の接続部材５５とを備えて構成されている。モータ５２は、図３（ｂ）に示すように、有底円筒状のモータケース６０と、モータケース６０に収容された環状のステータコア６１と、ステータコア６１の内側に配置されたロータ６２と、ロータ６２の中心部を貫通してロータ６２と一体に回転可能に支持されたモータシャフト６３と、モータケース６０の開口部を覆うモールド樹脂からなる蓋部材６４とを有している。

モータ装置５１は、例えば車両の走行用の駆動源として用いられ、図示しない車体の支持部に支持されている。また、端子台５４には一端部がインバータに接続された図略のワイヤハーネスが接続され、端子台５４においてワイヤハーネスの他端部と接続部材５５とが電気的に接続される。インバータから出力されるモータ電流は、ワイヤハーネス及び接続部材５５を介してモータ５２に供給される。端子台５４は、図示しない車体の端子台固定部に固定されている。

ステータコア６１は、鋼材等の磁性材料からなる。ステータコア６１には、ロータ６２に向かって内方に突出する複数のティース６１１が設けられ、複数のティース６１１のそれぞれにモータ巻線５３が巻き回されている。本実施の形態では、モータ巻線５３が断面矩形状の平角電線からなる。より具体的には、モータ巻線５３は、銅からなる導体の外周面にエナメルからなる絶縁被覆層が形成された平角絶縁電線である。モータ巻線５３はその一部が蓋部材６４からモータケース６０の外部に露出して、蓋部材６４にモールドされている。

ロータ６２は、モータシャフト６３を挿通させる貫通孔が形成された円筒状のロータコア６２１と、ロータコア６２１の外周部に配置された磁石６２２とを有している。磁石６２２にはＳ極及びＮ極が交互に位置するように複数の磁極が設けられている。モータシャフト６３は、図略の軸受によってモータケース６０に回転可能に支持されている。

本実施の形態では、モータ５２が三相交流モータであり、モータ巻線５３は、Ｕ相巻線と、Ｖ相巻線と、Ｗ相巻線とからなる。Ｕ相巻線、Ｖ相巻線、及びＷ相巻線は、それぞれの中央部において中性点に接続されている。Ｕ相巻線、Ｖ相巻線、及びＷ相巻線端部は、蓋部材６４から露出して、それぞれ接続部材５５に溶着によって接続されている。

温度センサ１は、接続部材５５に取り付けられており、接続部材５５の温度を測定することができる。この場合、接続部材５５が上述の測定対象物５０となる。

モータ装置５１が動作してモータ巻線５３に電流が流れているとき、モータ巻線５３には銅損が生じて発熱する。モータ巻線５３が異常過熱した場合、モータ巻線５３の絶縁被膜やステータコア６１に塗布されたワニスの寿命への影響、ひいては故障の発生や寿命の短縮といったモータ装置５１への影響が懸念される。

接続部材５５はモータ巻線５３に接続されているため、熱が伝わりやすく、温度センサ１により測定される接続部材５５の温度をモータ巻線５３の指標とすることができる。このため、温度センサ１が測定した接続部材５５の温度が予め定めた規定値を超えた場合に、インバータによりモータ装置５１の運転を制限したり停止させたりして、モータ巻線５３が異常過熱することを防止することができる。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態に係る温度センサ１によれば、感熱体１０が埋め込まれた第１の固定部材１１を測定対象物５０に取り付けるため、感熱体１０の測定対象物５０に対する距離や位置取りは温度センサ１を測定対象物５０に取り付ける前から決められており、個体毎の感度や熱応答性のバラつきが少ない。

また、温度センサ１によれば、測定対象物５０への取り付けの際に、測定対象物５０を測定対象物５０の形状に応じた形状を有する貫通孔１３に収容するようにして、第１の固定部材１１と第２の固定部材１２とで測定対象物５０を挟み込む。このため、熱カシメや接着剤による接着などの簡単な方法により第１の固定部材１１と第２の固定部材１２を接合するだけで、第１の固定部材１１及び第２の固定部材１２を測定対象物５０に密着させて、温度センサ１を測定対象物５０へ容易に固定することができる。

［第２の実施の形態］
本発明の第２の実施の形態は、感熱体１０がプリント基板に実装されており、プリント基板の配線を介して感熱体１０とワイヤ１４ａ、１４ｂとが電気的に接続される点において、第１の実施の形態と異なる。第１の実施の形態と同様の部分については、第１の実施の形態で用いた符号と同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る温度センサ２の測定対象物５０に固定された状態を示す上面図と側面図である。温度センサ２は、基板２４と基板２４の表面に形成された配線２３ａ、２３ｂを有するプリント基板２２を備える。

プリント基板２２の材質は特に限定されないが、入手性やコストの面から、基板２４がガラスエポキシからなるガラスエポキシ基板をプリント基板２２として用いることが好ましい。プリント基板２２の厚さは特に限定されないが、入手性や実装性の観点から、０．５～１ｍｍ程度であることが好ましい。配線２３ａ、２３ｂは、例えば、銅からなる。

感熱体１０の両端の電極１８ａ、１８ｂは、例えば、はんだ付けや銀ペーストによる接続により、配線２３ａ、２３ｂの感熱体実装用パッド２３１にそれぞれ接続される。また、ワイヤ１４ａ、１４ｂは、例えば、図４（ａ）、（ｂ）に示されるようなはんだ２５によるはんだ付けや、銀ペーストによる接続により、配線２３ａ、２３ｂのワイヤ接続用パッド２３２に接続される。これによって、感熱体１０とワイヤ１４ａ、１４ｂが電気的に接続されている。

感熱体１０、電極１８ａ、１８ｂ、プリント基板２２と、ワイヤ１４ａ、１４ｂ及びワイヤ被覆１５の感熱体１０側の端部は、第１の固定部材１１に埋め込まれる（モールドされる）。その際、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、プリント基板２２の感熱体１０が実装されている面の反対側の面が測定対象物５０側（第１の凹部１１０側）に向くように埋め込まれてもよいし、逆に、プリント基板２２の感熱体１０が実装されている面が測定対象物５０側（第１の凹部１１０側）に向くように埋め込まれてもよい。プリント基板２２の向きは、測定対象物５０の形状や、測定温度範囲などに応じて適宜選択される。

また、プリント基板２２は、感熱体１０が実装されている面の反対側の面上に、回路パターン形成用の銅箔を有してもよいし、有しなくてもよい。この感熱体１０が実装されている面の反対側の面上の銅箔の有無は、温度センサ１の熱応答性(熱時定数)に影響を及ぼすため、測定対象物５０の形状、測定温度範囲、熱応答性の要求などに応じて適宜選択される。

図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る温度センサ２の変形例である温度センサ２ａの測定対象物５０に固定された状態を示す上面図と側面図である。温度センサ２ａにおいては、温度センサ２のプリント基板２２の代わりに、両面配線基板であるプリント基板２７が用いられる。

プリント基板２７は、電極１８ａとワイヤ１４ａを接続する配線２６ａ、及び電極１８ｂとワイヤ１４ｂを接続する配線２６ｂを有する。配線２６ａ、２６ｂの各々は、基板２４の測定対象物５０側（第１の凹部１１０側）の面上に設けられた配線２６１と、基板２４の測定対象物５０と反対側（第１の凹部１１０と反対側）の面上に設けられた配線２６２と、基板２４を貫通し、配線２６１と配線２６２を電気的に接続するビア２６３から構成される。図５（ｂ）において、ビア２６３の位置を点線で示す。

電極１８ａ、１８ｂは、配線２６ａ、２６ｂの配線２６１にそれぞれ接続され、ワイヤ１４ａ、１４ｂは、配線２６ａ、２６ｂの配線２６２にそれぞれ接続される。このため、温度センサ２ａにおいては、感熱体１０がプリント基板２２の測定対象物５０側（第１の凹部１１０側）の面上に設置され、ワイヤ１４ａ、１４ｂがプリント基板２２の測定対象物５０と反対側（第１の凹部１１０と反対側）の面上で配線２６ａ、２６ｂに接続されている。

この構成によれば、感熱体１０を第１の凹部１１０により近い位置に設置し、温度センサ２ａを測定対象物５０に固定したときの感熱体１０と測定対象物５０の距離を小さくして、測定対象物５０の温度をより正確に測定することができる。

この第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。

［第３の実施の形態］
本発明の第３の実施の形態は、ワイヤ１４ａ、１４ｂの代わりにレセプタクルが用いられる点において、第１の実施の形態と異なる。第１の実施の形態と同様の部分については、第１の実施の形態で用いた符号と同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図６は、本発明の第３の実施の形態に係る温度センサ３の測定対象物５０に固定された状態を示す上面図である。温度センサ３は、中継用のレセプタクル３０を備える。レセプタクル３０は、レセプタクル端子３１ａ、３１ｂを有し、レセプタクル端子３１ａ、３１ｂにはリード１６ａ、１６ｂがそれぞれ接続される。これによって、感熱体１０とレセプタクル３０が電気的に接続されている。

感熱体１０、電極１８ａ、１８ｂ、リード１６ａ、１６ｂ、及びレセプタクル３０は、第１の固定部材１１に埋め込まれる（モールドされる）。

温度センサ３をセンサ測定装置に接続する際には、別体となる図示しないコネクタ付きワイヤハーネスなどをレセプタクル３０に接続する。温度センサ３からはワイヤ状のものは引き出されておらず、温度センサ３を測定対象物５０に固定する際の作業性が良好となる。

この第３の実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］測定対象物（５０）の温度を検知する感熱体（１０）と、感熱体（１０）が埋め込まれた、第１の凹部（１１０）を有する第１の固定部材（１１）と、第２の凹部（１２０）を有する第２の固定部材（１２）と、を備え、第１の凹部（１１０）と第２の凹部（１２０）により形成される貫通孔（１３）に測定対象物（５０）を収容するように、測定対象物（５０）を挟み込んだ状態で第１の固定部材（１１）と第２の固定部材（１２）とを接合することにより、測定対象物（５０）に固定することができる、温度センサ（１、２、２ａ、３）。

［２］第１の固定部材（１１）と第２の固定部材（１２）の一方が熱カシメ用脚部（１１１）を有し、他方が熱カシメ用貫通孔（１２１）を有し、熱カシメ用貫通孔（１２１）に熱カシメ用脚部（１１１）を貫通させた状態で熱カシメ用脚部（１１１）の先端をかしめることにより、第１の固定部材（１１）と第２の固定部材（１２）とを接合することができる、上記［１］に記載の温度センサ（１、２、２ａ、３）。

［３］感熱体（１０）と電気的に接続された、センサ計測装置に接続するためのワイヤ（１４ａ、１４ｂ）を備えた、上記［１］又は［２］に記載の温度センサ（１、２、２ａ）。

［４］第１の固定部材（１１）に埋め込まれた、感熱体（１０）とワイヤ（１４ａ、１４ｂ）を電気的に接続する配線（２３ａ、２３ｂ、２６ａ、２６ｂ）を有するプリント基板（２２、２７）を備えた、上記［３］に記載の温度センサ（２、２ａ）。

［５］感熱体（１０）がプリント基板（２７）の第１の凹部（１１０）側の面上に設置され、ワイヤ（１４ａ、１４ｂ）がプリント基板（２７）の第１の凹部（１１０）と反対側の面上で配線（２６ａ、２６ｂ）に接続された、上記［４］に記載の温度センサ（２ａ）。

［６］第１の固定部材（１１）に埋め込まれ、感熱体（１０）と電気的に接続されたレセプタクル（３０）を備えた、上記［１］又は［２］に記載の温度センサ（３）。

［７］感熱体（１０）がサーミスタである、上記［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の温度センサ（１、２、２ａ、３）。

［８］感熱体（１０）と第１の凹部（１１０）の距離が１．０ｍｍ以下である、上記［１］乃至［７］のいずれか１項に記載の温度センサ（１、２、２ａ、３）。

［９］第１の固定部材（１１）及び第２の固定部材（１２）がＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）からなる、上記［１］乃至［８］のいずれか１項に記載の温度センサ（１、２、２ａ、３）。

［１０］測定対象物（５０）がモータ装置（５１）の配線部品である、上記［１］乃至［９］のいずれか１項に記載の温度センサ（１、２、２ａ、３）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変形して実施することが可能である。

また、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１、２、２ａ、３…温度センサ
１０…感熱体
１１…第１の固定部材
１１０…第１の凹部
１１１…脚部
１２…第２の固定部材
１２０…第２の凹部
１２１…貫通孔
１３…貫通孔
１４ａ、１４ｂ…ワイヤ
２２、２７…プリント基板
２３ａ、２３ｂ、２６ａ、２６ｂ…配線
３０…レセプタクル
５０…測定対象物
５１…モータ装置

Claims (9)

1. 測定対象物の温度を検知する感熱体と、
   前記感熱体が埋め込まれた、第１の凹部を有する第１の固定部材と、
   第２の凹部を有する第２の固定部材と、
   を備え、
   前記第１の凹部と前記第２の凹部により形成される貫通孔に前記測定対象物を収容するように、前記測定対象物を挟み込んだ状態で前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを接合することにより、前記測定対象物に固定することができ、
   前記第１の固定部材と前記第２の固定部材の一方が熱カシメ用脚部を有し、他方が熱カシメ用貫通孔を有し、
   前記熱カシメ用貫通孔に前記熱カシメ用脚部を貫通させた状態で前記熱カシメ用脚部の先端をかしめることにより、前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを接合することができる、
   温度センサ。
2. 前記感熱体と電気的に接続された、センサ計測装置に接続するためのワイヤを備えた、
   請求項１に記載の温度センサ。
3. 測定対象物の温度を検知する感熱体と、
   前記感熱体が埋め込まれた、第１の凹部を有する第１の固定部材と、
   第２の凹部を有する第２の固定部材と、
   を備え、
   前記第１の凹部と前記第２の凹部により形成される貫通孔に前記測定対象物を収容するように、前記測定対象物を挟み込んだ状態で前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを接合することにより、前記測定対象物に固定することができ、
   前記感熱体と電気的に接続された、センサ計測装置に接続するためのワイヤを備え、
   前記第１の固定部材に埋め込まれた、前記感熱体と前記ワイヤを電気的に接続する配線を有するプリント基板を備えた、
   温度センサ。
4. 前記感熱体が前記プリント基板の前記第１の凹部側の面上に設置され、
   前記ワイヤが前記プリント基板の前記第１の凹部と反対側の面上で前記配線に接続された、
   請求項３に記載の温度センサ。
5. 測定対象物の温度を検知する感熱体と、
   前記感熱体が埋め込まれた、第１の凹部を有する第１の固定部材と、
   第２の凹部を有する第２の固定部材と、
   を備え、
   前記第１の凹部と前記第２の凹部により形成される貫通孔に前記測定対象物を収容するように、前記測定対象物を挟み込んだ状態で前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを接合することにより、前記測定対象物に固定することができ、
   前記第１の固定部材に埋め込まれ、前記感熱体と電気的に接続されたレセプタクルを備えた、
   温度センサ。
6. 前記感熱体がサーミスタである、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の温度センサ。
7. 前記感熱体と前記第１の凹部の距離が１．０ｍｍ以下である、
   請求項１乃至６のいずれか１項に記載の温度センサ。
8. 前記第１の固定部材及び前記第２の固定部材がＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）からなる、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載の温度センサ。
9. 前記測定対象物がモータ装置の配線部品である、
   請求項１乃至８のいずれか１項に記載の温度センサ。

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