JP3647957B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、特に電子素子を内包する合成樹脂製の外形部材と、電子部品を他の部材へ連結する支持部材とを備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、知られている電子部品の1つとして、自動車等のミッションオイルの油温検知センサがある。この油温検知センサの一例として、公開実用新案平成3年第61542号が開示されている。実施例では特に言及されていないが、他の部材との連結用ブラケットとセンサの外形部材とは、外形部材の外周部分を連結用ブラケットで取り巻くようにかしめることによって連結されていることがこのセンサの構造を示す図面より推測される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例には、次のような問題がある。
・成形後に電子素子を内包する外形部材を強くかしめると割れが生じる可能性がある。
・一方、外形部材を弱くかしめるとガタが生じ、連結用ブラケットから電子素子を内包する外形部材が外れる可能性がある。
従って、製造時の作業が容易ではなく、作業性も良くない。
【0004】
そこで本発明は、構造がシンプルで、且つ製造が容易な温度センサ及びその製造方法の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の温度センサは以下の構成を特徴とする。
【0006】
即ち、サーミスタと、該サーミスタを内包する合成樹脂製の外形部材と、その一部が前記外形部材と連結され、他の部分が別の部材に連結される金属製のブラケットと、を備えた温度センサであって、前記サーミスタの両端部から相互に反対方向に延びる一対のリード線と一対の被覆電線とをそれぞれ結合する一対のジョイント部材と、前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材とが組み付けられ、かつ、前記ブラケットの一部を内包するように成形された固定部と、を備え、前記外形部材は、前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材と前記固定部とを内包するように成形され、前記固定部は、前記一対のジョイント部材が並べて載置される載置部と、前記リード線の一部を曲折することにより、前記一対のジョイント部材を両端部として前記サーミスタと前記リード線とがU字状に掛け回される突起と、該突起の両側に形成され、該突起の両側に位置する前記リード線の他の一部と前記サーミスタとがそれぞれ挿入される一対の溝と、を備えたことを特徴とする。これにより、サーミスタ等の位置決めを容易にし、製造時の作業性を向上できると共に一対のリード線間の絶縁性を確保できる。また、サーミスタ等の位置決めは、突起及び一対の溝というシンプルな構造で達成できる。
【0009】
好ましくは、前記ブラケットの一部に、前記ブラケットからの前記固定部の脱落を防止する抜け止め部を設けたことを特徴とする。
【0010】
また、同目的を達成するため、本発明の温度センサの製造方法は以下の特徴を備える。
【0011】
即ち、サーミスタと、該サーミスタを内包する合成樹脂製の外形部材と、その一部が前記外形部材と連結され、他の部分が別の部材に連結される金属製のブラケットと、を備えた温度センサの製造方法であって、前記サーミスタと、前記サーミスタの両端部から相互に反対方向に延びる一対のリード線と、前記一対のリード線と一対の被覆電線とをそれぞれ結合する一対のジョイント部材と、が組みつけられる固定部を、当該固定部が前記ブラケットの一部を内包するように成形する工程と、前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対の被覆電線とを前記固定部に組み付ける工程と、前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材と前記固定部とを内包するように前記外形部材を成形する工程と、を備え、前記固定部は、前記一対のジョイント部材が並べて載置される載置部と、前記リード線の一部を曲折することにより、前記一対のジョイント部材を両端部として前記サーミスタと前記リード線とがU字状に掛け回される突起と、該突起の両側に形成され、該突起の両側に位置する前記リード線の他の一部と前記サーミスタとがそれぞれ挿入される一対の溝と、を備えるように成形されることを特徴とする。これにより、ブラケットを外形部材の成形時に同時に連結し、製造工程を削減できる。また、サーミスタ等の位置決めを容易にし、製造時の作業性を向上できると共に一対のリード線間の絶縁性を確保できる。更に、サーミスタ等の位置決めは、突起及び一対の溝というシンプルな構造で達成できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を電子部品である温度検知センサを図面を参照して説明する。
【0017】
はじめに、温度検知センサの構造を図5を参照して説明する。
【0018】
図1は、本発明の一実施形態としての温度検知センサの外形を示す斜視図であり、外形形状の一部カットによりセンサ内部の構造も表現している。
【0019】
図2は、本発明の一実施形態としての温度検知センサを示す3面図である。尚、センサ内部の構造を表現するため、サーミスタ34及びそのリード線33を固定する固定部2を実線で表現している。
【0020】
図1及び図2において、1は完成した温度センサを他の部材に固定する金属製のブラケットである。ブラケット1には温度を検知するサーミスタ34及びそのリード線33を固定する固定部2が形成されている。リード線33は、ジョイント部材32により被覆電線31とジョイントされている。そして7は、温度検知センサ完成時の外形形状である。尚、図2では、センサ内部の構造を表現するため、サーミスタ34及びそのリード線33を固定する固定部2を実線で表現している。
【0021】
次に、前述の構造を有する温度検知センサを製造手順に沿って説明する。
【0022】
図3は、本発明の一実施形態としての温度検知センサの製造手順を示す図であり、大きく4つの工程(a)〜(d)から成る。
【0023】
はじめに、工程(a)のブラケット1の構造及びサーミスタを使用した温度検知部の構造を図4、図5を参照して説明する。
【0024】
図4は、本発明の一実施形態としての固定用ブラケットの構造を示す3面図である。
【0025】
図中、ブラケット1は、端部にビス等を通す取り付け穴1A、そしてもう一方の端部に後述の成形時に成形部分の脱落を防止するくぼみ1Bを設けたL字状のアングルを有する。尚、脱落を防止するため、くぼみ1Bを設けずにL字状アングルに穴を設けてもよいことは言うまでもない。
【0026】
図5は、本発明の一実施形態としての温度検知部の構成を示す図である。
【0027】
図中、3は本発明の温度検知センサの温度検知部であり、温度を検知するサーミスタ34は、サーミスタ34のリード線33と被覆電線31とがジョイント部材32により接続された構造となっている。また、必要に応じて温度検知部3にワニス等の塗布や、メッキ層の形成を行って耐蝕性を高めてもよい。
【0028】
次に、工程(b)として温度検知部3の固定部分を成形するための1回目の射出成形をブラケット1に対して行なう。この射出成形後の形状を図6に示す。
【0029】
図6は、本発明の一実施形態としての温度検知部の固定部成形後のブラケットの構造を示す展開図である。
【0030】
図中、この固定部2には、リード線33のU字状部分の+Z方向及び−Y方向への移動を規制する突起2A、リード線33の±X方向及び−Z方向への移動を規制する溝2B、そしてサーミスタ34の±X方向及び−Z方向への移動を規制する溝2Cが形成されている。また固定部2は、くぼみ1Bによりブラケット1からの脱落が防止されている。
【0031】
次に、工程(c)として図6の固定部2に温度検知部3を装着する。この仮組みの状態を100とし、図7に示す。
【0032】
図7は、本発明の一実施形態としての温度検知部の装着状態を示す3面図である。
【0033】
図中、固定部2への温度検知部3の装着方法は、まず温度検知部3のリード線33のU字状部分を突起2Aに引っ掛けるようにし、その状態のままリード線33を溝2B、そしてサーミスタ34を溝2Cにはめ込むように装着すればよい。
【0034】
次に、温度検知部3へのミッションオイルの侵入の防止、そして機械的強度を高めて温度検知部3を保護するため、工程(d)として図7の状態の固定部2及びブラケット1に2回目の射出成形を行ない、外形形状7を形成する(この状態を200とする)。この処理により前述の図1及び図2の温度検知センサを得る。尚、図3(d)では、センサ内部の構造を表現するため、サーミスタ34及びそのリード線33を固定する固定部2を実線で表現している。
【0035】
ここで、前述の図3における工程(c)から工程(d)への具体的な製造手順を図8〜図10を参照して説明する。
【0036】
図8〜図10は、本発明の一実施形態としての2回目の成形時の製造手順を説明する図であり、図中の21は成形型(上)、22は成形型(下)である。
【0037】
まず、図8及び図9に示すように、工程(c)として固定部2に温度検知部3を装着された仮組み品100のブラケット部分を溝23に、そして仮組み品100の被覆電線部分を溝24にはめ込む。この溝23及び溝24により、作業者は仮組み品100を成形型(下)22の所定の位置(溝23及び溝24)に位置ずれが起こらないように容易にセットすることができる。
【0038】
次に、図9の状態の成形型(下)22に成形型(上)21をセットし(図10)、工程(d)として2回目の射出成形を行ない、温度センサとして完成品200の形状を得る。この時、成形型(上)の溝25が、溝24と共に仮組み品100の被覆電線部分を挟持するため、更に位置決め精度が高まることは言うまでもない。
尚、外形形状の成形方法は、射出成形に限定されないことは言うまでもない。
【0039】
<本実施形態の効果>
(1)1回目の射出成形において、ブラケット1を温度検知センサの本体側に一体成形して連結したため、完成時の温度検知センサの熱容量の増加を防止することができた。これにより本発明の課題であった製造時の作業性も向上した。
また、温度検知センサの外周部にブラケットを巻き付けてかしめる必要がなくなった。これにより周囲の温度変化に迅速に追従させることができた。
(2)1回目の射出成形において、固定部2に温度検知部3の突起2A、溝2B、そして溝2Cを一体成形したことにより、温度検知部3の装着作業の時間短縮及び位置決めの精度が向上した。また、同時にリード線間の絶縁機能を持たせることができた。
(3)ブラケット1にくぼみ1Bを設けたことにより、ブラケット1からの成形部分の脱落を防止することができた。
(4)前記の(1)〜(3)により製造工程が削減され、製品単価を低減することができる。
(5)ブラケット1のL字状のアングルの頂上部分を、サーミスタ34の近傍に位置する構造とした。これにより、ブラケット1は金属であり樹脂性の固定部2より高い熱伝導率を有するため、サーミスタ34に周囲の温度変化が速く伝達させることができた。
(6)1回目の射出成形において、固定部2を一体成形し、温度検知部3を装着した仮組み品100を作成したことにより、2回目の射出成形において、成形型への位置決めを高精度で、且つ容易に行なうことができた。
(7)外形形状7の成形の際、成形型への1回目の射出成形後に温度検知部を装着した仮組み品100の位置決めを、ブラケット1により行った。これにより成形型(下)22への保持部材の位置決め用の治具や他の部材を不要とし、作業性の向上、コストの低減が実現した。
【0040】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、構造がシンプルで、且つ製造が容易な温度センサ及びその製造方法の提供が実現する。
【0041】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態としての温度検知センサの外形を示す斜視図(一部カット図)である。
【図2】本発明の一実施形態としての温度検知センサを示す3面図である。
【図3】本発明の一実施形態としての温度検知センサの製造手順を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態としての固定用ブラケットの構造を示す3面図である。
【図5】本発明の一実施形態としての温度検知部の構成を示す図である。
【図6】本発明の一実施形態としての温度検知部の固定部成形後のブラケットの構造を示す展開図である。
【図7】本発明の一実施形態としての温度検知部の装着状態を示す3面図である。
【図8】本発明の一実施形態としての2回目の成形時の製造手順を説明する図である。
【図9】本発明の一実施形態としての2回目の成形時の製造手順を説明する図である。
【図10】本発明の一実施形態としての2回目の成形時の製造手順を説明する図である。
【符号の説明】
1 ブラケット
1A 取り付け穴
1B くぼみ
2 固定部
2A 突起
2B 溝
2C 溝
3 温度検知部
7 2回目の射出成形後の形状
21 成形型(上)
22 成形型(下)
23〜25 溝
31 被覆電線
32 ジョイント部材
33 リード線
34 サーミスタ
100 1回目の射出成形後に温度検知部を装着した仮組み品
200 2回目の射出成形後の完成品
Claims (3)
- サーミスタと、該サーミスタを内包する合成樹脂製の外形部材と、その一部が前記外形部材と連結され、他の部分が別の部材に連結される金属製のブラケットと、を備えた温度センサであって、
前記サーミスタの両端部から相互に反対方向に延びる一対のリード線と一対の被覆電線とをそれぞれ結合する一対のジョイント部材と、
前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材とが組み付けられ、かつ、前記ブラケットの一部を内包するように成形された固定部と、を備え、
前記外形部材は、
前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材と前記固定部とを内包するように成形され、
前記固定部は、
前記一対のジョイント部材が並べて載置される載置部と、
前記リード線の一部を曲折することにより、前記一対のジョイント部材を両端部として前記サーミスタと前記リード線とがU字状に掛け回される突起と、
該突起の両側に形成され、該突起の両側に位置する前記リード線の他の一部と前記サーミスタとがそれぞれ挿入される一対の溝と、
を備えたことを特徴とする温度センサ。 - 前記ブラケットの一部に、前記ブラケットからの前記固定部の脱落を防止する抜け止め部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。
- サーミスタと、該サーミスタを内包する合成樹脂製の外形部材と、その一部が前記外形部材と連結され、他の部分が別の部材に連結される金属製のブラケットと、を備えた温度センサの製造方法であって、
前記サーミスタと、前記サーミスタの両端部から相互に反対方向に延びる一対のリード線と、前記一対のリード線と一対の被覆電線とをそれぞれ結合する一対のジョイント部材と、が組みつけられる固定部を、当該固定部が前記ブラケットの一部を内包するように成形する工程と、
前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対の被覆電線とを前記固定部に組み付ける工程と、
前記サーミスタと前記一対のリード線と前記一対のジョイント部材と前記固定部とを内包するように前記外形部材を成形する工程と、を備え、
前記固定部は、
前記一対のジョイント部材が並べて載置される載置部と、
前記リード線の一部を曲折することにより、前記一対のジョイント部材を両端部として前記サーミスタと前記リード線とがU字状に掛け回される突起と、
該突起の両側に形成され、該突起の両側に位置する前記リード線の他の一部と前記サーミスタとがそれぞれ挿入される一対の溝と、
を備えるように成形されることを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02668796A JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02668796A JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09223601A JPH09223601A (ja) | 1997-08-26 |
JP3647957B2 true JP3647957B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=12200317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02668796A Expired - Fee Related JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3647957B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4591659B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-12-01 | Tdk株式会社 | 感温素子を備えた電子部品 |
JP5755852B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2015-07-29 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
JP6631583B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2020-01-15 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
JP7082154B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2022-06-07 | 矢崎総業株式会社 | プロテクタ及びプロテクタモジュール |
WO2023037472A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP02668796A patent/JP3647957B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09223601A (ja) | 1997-08-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |