JPH06129915A - 温度検出センサの構造及び成形方法 - Google Patents
温度検出センサの構造及び成形方法Info
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- JPH06129915A JPH06129915A JP4304843A JP30484392A JPH06129915A JP H06129915 A JPH06129915 A JP H06129915A JP 4304843 A JP4304843 A JP 4304843A JP 30484392 A JP30484392 A JP 30484392A JP H06129915 A JPH06129915 A JP H06129915A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少い工程で温度感知素子をケース内に封止
し、成形後にピンの抜け跡を残さず、温度感知素子の熱
応答性を種々に設定できるようにする。 【構成】 温度感知素子１は樹脂ケース２にインサート
成形する。樹脂ケース２は、温度感知素子１の周囲部２
ｂの成形樹脂の厚さを成形金型のスライドブロックの後
退量で調整する。
し、成形後にピンの抜け跡を残さず、温度感知素子の熱
応答性を種々に設定できるようにする。 【構成】 温度感知素子１は樹脂ケース２にインサート
成形する。樹脂ケース２は、温度感知素子１の周囲部２
ｂの成形樹脂の厚さを成形金型のスライドブロックの後
退量で調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂によってインサ
ート成形した温度検出センサの構造及び成形方法に関す
る。
ート成形した温度検出センサの構造及び成形方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度検出センサを樹脂ケース内に
封止したものとして、例えば実開平４−２４０３２号公
報に示すように、予じめケースを成形し、このケース内
に樹脂を流し入れて温度感知素子を封止したものが有っ
た。このケースは外壁に錨形の係止部を有し、係止部を
装着部材の貫通穴に差し込んで弾性嵌合させることによ
り、温度検出センサを装着部材に固定させていた。
封止したものとして、例えば実開平４−２４０３２号公
報に示すように、予じめケースを成形し、このケース内
に樹脂を流し入れて温度感知素子を封止したものが有っ
た。このケースは外壁に錨形の係止部を有し、係止部を
装着部材の貫通穴に差し込んで弾性嵌合させることによ
り、温度検出センサを装着部材に固定させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術の場合、ケースを成形する工程の他に温度感
知素子を樹脂で封止する工程が必要であり、樹脂封止の
為に多くの時間を要していた。この点、ケースの成形と
同時に温度感知素子をインサート成形すれば工程の削減
を行なうことができる。しかしながら温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させる為に、例えば位置決めピ
ンで温度感知素子を支持して射出成形を行ない、成形完
了後にこのピンを抜くといった処置を施こす必要があっ
た。その為、ケースにこのピンの抜け跡が残り、そこか
らケース内部に水が侵入する問題が有り、限定した用途
に使用するか、上記抜け跡を埋める工程が必要であっ
た。
た従来技術の場合、ケースを成形する工程の他に温度感
知素子を樹脂で封止する工程が必要であり、樹脂封止の
為に多くの時間を要していた。この点、ケースの成形と
同時に温度感知素子をインサート成形すれば工程の削減
を行なうことができる。しかしながら温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させる為に、例えば位置決めピ
ンで温度感知素子を支持して射出成形を行ない、成形完
了後にこのピンを抜くといった処置を施こす必要があっ
た。その為、ケースにこのピンの抜け跡が残り、そこか
らケース内部に水が侵入する問題が有り、限定した用途
に使用するか、上記抜け跡を埋める工程が必要であっ
た。
【０００４】また、従来技術は、温度感知素子周囲の樹
脂の厚さを可変して温度感知素子の熱応答性を種々設定
するといったことを簡単に行なうことができなかった。
脂の厚さを可変して温度感知素子の熱応答性を種々設定
するといったことを簡単に行なうことができなかった。
【０００５】更に従来技術は、温度検出センサを装着部
材に固定したとき、回り止め部材を設ける必要があっ
た。実開平４−２４０３２号公報の第１図〜第３図で示
す実施例では、突起部に嵌合する貫通穴をケース又は装
着部材に設けた構成であった。実開平４−２４０３２号
公報の第４図で示す実施例の場合、係止部の根元部分に
突起片を構成している為、装着部材やケースに余計な貫
通穴や突出部を設ける必要がない代りに、装着部材に対
して係止部が係合する際に弾性腕の弾性力が発揮しきれ
ず、ガタツキが発生する問題点があった。
材に固定したとき、回り止め部材を設ける必要があっ
た。実開平４−２４０３２号公報の第１図〜第３図で示
す実施例では、突起部に嵌合する貫通穴をケース又は装
着部材に設けた構成であった。実開平４−２４０３２号
公報の第４図で示す実施例の場合、係止部の根元部分に
突起片を構成している為、装着部材やケースに余計な貫
通穴や突出部を設ける必要がない代りに、装着部材に対
して係止部が係合する際に弾性腕の弾性力が発揮しきれ
ず、ガタツキが発生する問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記した課
題に対処するものであり、成形後にピンの抜け跡を残さ
ず、温度感知素子の熱応答性を種々に設定できるように
するといった目的を達成するために、第１の発明は、温
度感知素子と、該温度感知素子をインサート成形すると
ともに、該温度感知素子周囲の成形樹脂の厚さを成形金
型の成形時に於ける後退量で調整した樹脂ケースと、を
具備した温度検出センサの構造を提供する。
題に対処するものであり、成形後にピンの抜け跡を残さ
ず、温度感知素子の熱応答性を種々に設定できるように
するといった目的を達成するために、第１の発明は、温
度感知素子と、該温度感知素子をインサート成形すると
ともに、該温度感知素子周囲の成形樹脂の厚さを成形金
型の成形時に於ける後退量で調整した樹脂ケースと、を
具備した温度検出センサの構造を提供する。
【０００７】また、装着部材に対して係止部が回り止め
の機能を備えて係合する際に弾性腕の弾性力を発揮させ
るといった目的を達成するために、第２発明は、温度感
知素子と、該温度感知素子をインサート成形した樹脂ケ
ースと、該樹脂ケースの外壁に設けるとともに弾性腕の
変形量を規制する規制面を有した錨形の係止部と、を具
備した温度検出センサの構造を提供する。
の機能を備えて係合する際に弾性腕の弾性力を発揮させ
るといった目的を達成するために、第２発明は、温度感
知素子と、該温度感知素子をインサート成形した樹脂ケ
ースと、該樹脂ケースの外壁に設けるとともに弾性腕の
変形量を規制する規制面を有した錨形の係止部と、を具
備した温度検出センサの構造を提供する。
【０００８】また、少い工程で温度感知素子をケース内
に封止するといった目的を達成するために、第３の発明
は、温度感知素子を成形金型のスライドブロックで支持
する第１工程と、該第１工程に続き、溶融した成形樹脂
を金型内に射出するとともに、その射出圧力によって前
記スライドブロックを後退させる第２工程と、を具備し
た温度検出センサの成形方法を提供する。
に封止するといった目的を達成するために、第３の発明
は、温度感知素子を成形金型のスライドブロックで支持
する第１工程と、該第１工程に続き、溶融した成形樹脂
を金型内に射出するとともに、その射出圧力によって前
記スライドブロックを後退させる第２工程と、を具備し
た温度検出センサの成形方法を提供する。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明の好適な実施例を示す一部
切欠した斜視図である。同図に於いて、１は温度感知素
子、２は樹脂ケース、３は係止部である。以下、上記各
構成を詳細に説明する。
切欠した斜視図である。同図に於いて、１は温度感知素
子、２は樹脂ケース、３は係止部である。以下、上記各
構成を詳細に説明する。
【００１０】先ず温度感知素子１は、例えばサーミスタ
であり、平行ニ芯線４によって端子５に接続している。
この平行ニ芯線４は、２本のリード線４ａを所定間隔を
おいて平行に並べ、被覆４ｂを施して一体的としたもの
であり、射出成形圧力や後述する成形金型６にセットす
る際の外力に対してある程度の剛性を備えている。また
端子５は、上記リード線４ａの接続部５ａと、この端子
５を成形金型６に固定する位置決め突起５ｂを有する。
であり、平行ニ芯線４によって端子５に接続している。
この平行ニ芯線４は、２本のリード線４ａを所定間隔を
おいて平行に並べ、被覆４ｂを施して一体的としたもの
であり、射出成形圧力や後述する成形金型６にセットす
る際の外力に対してある程度の剛性を備えている。また
端子５は、上記リード線４ａの接続部５ａと、この端子
５を成形金型６に固定する位置決め突起５ｂを有する。
【００１１】また樹脂ケース２は、例えばナイロン樹脂
から成り、上記温度感知素子１、平行ニ芯線４及び端子
５の一端をインサート成形するとともに、端子５の他端
を露出させてコネクタ部２ａを形成し、外壁に係止部３
を一体形成している。この樹脂ケース２は、温度感知素
子１の周囲部２ｂの成形樹脂の厚さを成形金型６の成形
時に於ける後退量で調整している。
から成り、上記温度感知素子１、平行ニ芯線４及び端子
５の一端をインサート成形するとともに、端子５の他端
を露出させてコネクタ部２ａを形成し、外壁に係止部３
を一体形成している。この樹脂ケース２は、温度感知素
子１の周囲部２ｂの成形樹脂の厚さを成形金型６の成形
時に於ける後退量で調整している。
【００１２】また係止部３は、図２で示すごとく錨形を
しており、弾性腕３ａと規制面３ｂを形成している。こ
の規制面３ｂは、弾性腕３ａの変形量を規制するもので
あり、例えば装着部材７に嵌合した係止部３に対して図
３の矢印Ａ方向に回転トルクが加わった際に弾性腕３ａ
が規制面３ｂに当たり、係止部３の回転を止めている。
しており、弾性腕３ａと規制面３ｂを形成している。こ
の規制面３ｂは、弾性腕３ａの変形量を規制するもので
あり、例えば装着部材７に嵌合した係止部３に対して図
３の矢印Ａ方向に回転トルクが加わった際に弾性腕３ａ
が規制面３ｂに当たり、係止部３の回転を止めている。
【００１３】次に成形金型６を使用して温度感知素子１
を樹脂ケース２にインサート成形する工程について順を
追って説明する。 （１）第１工程： 図４は第１工程を示したもので、温
度感知素子１を成形金型６のスライドブロック６ｃで支
持した状態を示している。この成形金型６は、下型６
ａ、上型６ｂ、スライドブロック６ｃ及びスプリング６
ｆを備えており、更にスライドブロック６ｃは位置決め
突起５ｂ用の第１支持部６ｄと温度感知素子１用の第２
支持部６ｅとを具備している。 上記温度感知素子１を成形金型６にセットするには、先
ず端子５を下型６ａに差し込み、続いて上型６ｂを下型
６ａに被せる。このとき端子５は、下型６ａとスライド
ブロック６ｃの第１支持部６ｄで挟んで固定し、温度感
知素子１は平行ニ芯線４の剛性によってスライドブロッ
ク６ｃの第２支持部６ｅに押し当てられ、支持される。
を樹脂ケース２にインサート成形する工程について順を
追って説明する。 （１）第１工程： 図４は第１工程を示したもので、温
度感知素子１を成形金型６のスライドブロック６ｃで支
持した状態を示している。この成形金型６は、下型６
ａ、上型６ｂ、スライドブロック６ｃ及びスプリング６
ｆを備えており、更にスライドブロック６ｃは位置決め
突起５ｂ用の第１支持部６ｄと温度感知素子１用の第２
支持部６ｅとを具備している。 上記温度感知素子１を成形金型６にセットするには、先
ず端子５を下型６ａに差し込み、続いて上型６ｂを下型
６ａに被せる。このとき端子５は、下型６ａとスライド
ブロック６ｃの第１支持部６ｄで挟んで固定し、温度感
知素子１は平行ニ芯線４の剛性によってスライドブロッ
ク６ｃの第２支持部６ｅに押し当てられ、支持される。
【００１４】（２）第２工程： 図５は上記第１工程に
続く第２工程を示したもので、溶融した成形樹脂２´の
射出圧力によってスライドブロック６ｃが後退した状態
を示している。 上記溶融した成形樹脂２´は、温度感知素子１をセット
した成形金型６内の空間にゲート（図示せず）を介して
加圧注入される。この加圧力を射出圧力と称する。この
加圧注入された成形樹脂２´は、図５の矢印Ｂ，Ｃで示
す方向に流れ、やがて射出圧力がスライドブロック６ｃ
に作用し、スライドブロック６ｃが図５の矢印Ｄで示す
方向に後退する。これにより、スライドブロック６ｃの
第２支持部６ｅが図５に示すＰ位置からＱ位置に移動
し、この部分に溶融した成形樹脂２´が流れ込む。以上
の各工程を経た後、成形金型６を冷却すれば図１に示す
温度検出センサが完成する。
続く第２工程を示したもので、溶融した成形樹脂２´の
射出圧力によってスライドブロック６ｃが後退した状態
を示している。 上記溶融した成形樹脂２´は、温度感知素子１をセット
した成形金型６内の空間にゲート（図示せず）を介して
加圧注入される。この加圧力を射出圧力と称する。この
加圧注入された成形樹脂２´は、図５の矢印Ｂ，Ｃで示
す方向に流れ、やがて射出圧力がスライドブロック６ｃ
に作用し、スライドブロック６ｃが図５の矢印Ｄで示す
方向に後退する。これにより、スライドブロック６ｃの
第２支持部６ｅが図５に示すＰ位置からＱ位置に移動
し、この部分に溶融した成形樹脂２´が流れ込む。以上
の各工程を経た後、成形金型６を冷却すれば図１に示す
温度検出センサが完成する。
【００１５】尚、温度感知素子１の周囲部２ｂの成形樹
脂の厚さを変えたい場合は、スライドブロック６ｃを取
り換えるとかアジャスト機構（図示せす）を用いてスラ
イドブロック６ｃの後退量を変えればよい。
脂の厚さを変えたい場合は、スライドブロック６ｃを取
り換えるとかアジャスト機構（図示せす）を用いてスラ
イドブロック６ｃの後退量を変えればよい。
【００１６】
【発明の効果】第１の発明は、温度感知素子周囲の成形
樹脂の厚さを成形金型の成形時に於ける後退量で調整し
た樹脂ケースを具備するので、成形樹脂の厚さに応じて
温度感知素子の熱応答性を種々に設定できる。また、第
２の発明は、係止部が弾性腕の変形量を規制する規制面
を有するので、装着部材に対して係止部が回り止めの機
能を備えて係合する場合に、弾性腕の弾性力を発揮させ
ることができる。更に第３の発明は、温度感知素子をス
ライドブロックで支持する第１工程と、上記スライドブ
ロックを射出圧力で後退させる第２工程とを具備するの
で、少い工程で温度感知素子をケース内に封止すること
ができ、かつ成形後にピンの抜け跡を残さない。
樹脂の厚さを成形金型の成形時に於ける後退量で調整し
た樹脂ケースを具備するので、成形樹脂の厚さに応じて
温度感知素子の熱応答性を種々に設定できる。また、第
２の発明は、係止部が弾性腕の変形量を規制する規制面
を有するので、装着部材に対して係止部が回り止めの機
能を備えて係合する場合に、弾性腕の弾性力を発揮させ
ることができる。更に第３の発明は、温度感知素子をス
ライドブロックで支持する第１工程と、上記スライドブ
ロックを射出圧力で後退させる第２工程とを具備するの
で、少い工程で温度感知素子をケース内に封止すること
ができ、かつ成形後にピンの抜け跡を残さない。
【図１】この発明の好適な実施例を示す一部切欠した斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示す係止部の拡大図である。
【図３】図２の矢視Ｅ−Ｅ線方向の断面図である。
【図４】図１に示すものを成形する第１工程を示した断
面図である。
面図である。
【図５】図１に示すものを成形する第２工程を示した断
面図である。
面図である。
１ 温度感知素子 ２ 樹脂ケース ３ 係止部 ４ 平行ニ芯線 ５ 端子 ６ 成形金型 ３ａ 弾性腕 ３ｂ 規制面 ６ｃ スライドブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 温度感知素子と、 該温度感知素子をインサート成形するとともに、該温度
感知素子周囲の成形樹脂の厚さを成形金型の成形時に於
ける後退量で調整した樹脂ケースと、を具備した温度検
出センサの構造。 - 【請求項２】 温度感知素子と、 該温度感知素子をインサート成形した樹脂ケースと、 該樹脂ケースの外壁に設けるとともに弾性腕の変形量を
規制する規制面を有した錨形の係止部と、を具備した温
度検出センサの構造。 - 【請求項３】 温度感知素子を成形金型のスライドブロ
ックで支持する第１工程と、 該第１工程に続き、溶融した成形樹脂を金型内に射出す
るとともに、その射出圧力によって前記スライドブロッ
クを後退させる第２工程と、を具備した温度検出センサ
の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304843A JP2961394B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度検出センサの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304843A JP2961394B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度検出センサの成形方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13550199A Division JP3183651B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 温度検出センサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06129915A true JPH06129915A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2961394B2 JP2961394B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17937939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4304843A Expired - Fee Related JP2961394B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度検出センサの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961394B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827440A (en) * | 1995-09-06 | 1998-10-27 | Niles Parts Co., Ltd. | Temperature sensor forming die |
| JP2013149807A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Unitika Ltd | 温度センサおよびその製造方法 |
| JP2020173113A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Tdk株式会社 | 温度センサユニット |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10955296B2 (en) | 2017-02-09 | 2021-03-23 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4304843A patent/JP2961394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827440A (en) * | 1995-09-06 | 1998-10-27 | Niles Parts Co., Ltd. | Temperature sensor forming die |
| JP2013149807A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Unitika Ltd | 温度センサおよびその製造方法 |
| JP2020173113A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Tdk株式会社 | 温度センサユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2961394B2 (ja) | 1999-10-12 |
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|---|---|---|---|
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