JP4022339B2 - ランプホルダーの射出成形方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光ランプに対して用いるランプホルダーの射出成形方法、並びにそれに用いる射出成形用金型、およびそのランプホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の蛍光ランプに対して用いるランプホルダーには、図10に示す方法で製作された、図11の示すようなものがあった。
図10の示すように、樹脂からなるホルダー部11と金属からなる口金12とそれぞれに、ネジ形状部を別工程で形成する。その後、ホルダー部11に口金12を図10の矢印Aの向きにねじ込んで組み合わせる。このようにして、図11に示すランプホルダー13が製作されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の製作方法は次の問題点を有していた。
(1) ホルダー部11と口金12とのそれぞれにネジ形状部を別工程で形成するため、工程数が多い。従って、製作コストが多くかかった。
(2) 二つの部品をねじ込む工程のため、組立てにコストがかかった。
(3) ネジ形状部を形成後、口金12をホルダー部11にねじ込んでいた。このため、予め口金12のネジ形状部の内径をホルダー部11のネジ形状部の外径より、ほんのわずかではあるが、大きくする必要があった。従って、口金12をホルダー部11に締め付けた後カシメ等の緩み止め工程を経ないと、ランプホルダー13の使用中に口金12が緩むおそれがあった。この緩み止め加工工程のため、コストがかかった。
また、緩み止め加工を施しても、完全にホルダー部11と口金12とを密着させることは出来なかった。このため、口金12が緩むおそれが残り、ランプホルダー13の品質の向上を阻んでいた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明のランプホルダーの射出成形方法は、キャビティ面にネジ形状部を有する第１の金型用部材の前記ネジ形状部に、一端が開口している円筒形状の金属製筒の外周面を接触させ、
第２の金型用部材のコアを前記金属製筒の筒内面に挿入した状態で、前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材とを型締めし、
前記金属製筒の筒内面と前記コア表面との間の空間に樹脂を充填し、前記充填する樹脂の圧力で前記金属製筒の外周面を前記キャビティ面のネジ形状部に密着させて成形するランプホルダーの射出成形方法において、
前記金属製筒の開口端とは逆の端面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第１突起部とで挟み込み、かつ、前記金属製筒の開口端側の外周面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第２突起部とで挟み込み、前記型締めを行い、
前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材との合わせ面に配置したゲートから前記樹脂を流し、前記金属製筒の前記開口端側から樹脂を充填することを特徴とする。
【０００５】
これにより、ホルダー部と前記筒、すなわち、口金とが一体成形される。それと同時に、ホルダー部の表面上及び口金の側部にネジ形状部が形成される。
この射出成形方法では、口金の側部全体に圧力がかかるように樹脂を充填するため、必然的に樹脂は口金との接触面を隙間なく覆う。この結果、ホルダー部と口金とが全く隙間なく密着し、一体化する。
【０００７】
この構成により、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法において樹脂を充填させるとき、金型内部に配置した口金が所定の位置からずれない。
従って、前述の口金の変形、及び、ホルダー部と口金との一体成形が、確実に実現できる。
【０００９】
この構成によると、前述同様に樹脂充填時に口金がずれない。
それに加えて、この構成の射出成形用金型を用いて前述の本発明の射出成形方法で一体成形したランプホルダーでは、前記突起部が接触していた部分に相当する所で口金の表面が露出している。この露出面により、口金と電気回路等とのはんだ付け等による接続が可能となる。
尚、前記突起部は、樹脂充填時に口金がずれないように位置決めできる場所であれば、前記コア表面上のどこにあっても、また、複数あっても良い。また、その条件下で口金と電気回路等との接続に有利な場所を選ぶこともできる。
【００１０】
前述の課題を解決するために、本発明のランプホルダーは、
樹脂からなるホルダー部と、
前記ホルダー部の一端部を覆う金属からなる口金と、を有し、
前記ホルダー部と前記口金とが実質的に全く隙間なく密着し一体となっている。
【００１１】
この構成により、緩み止め加工がなくても、口金が緩んでしまうことがない。ここで、ホルダー部と口金との隙間のない密着は、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法により、必然的に得られる。
【００１２】
また、この本発明のランプホルダーは、前記ホルダー部の内面の一部に存在する穴内で前記口金の表面が露出していても良い。このとき、その露出面で口金と電気回路等とのはんだ付け等による接続が可能となる。
ここで、その露出面は、前述の本発明の射出成形用金型を用いれば、必然的に得られる。
【００１３】
また、前述の本発明のランプホルダーでは、前記口金の一部が前記ホルダー部内部に埋め込まれていても良い。
但し、ここでいう前記ホルダー部内部に埋め込まれた前記口金の一部とは、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法において、樹脂充填時にその口金の一部が口金をずれないように固定する結果形成されるものをいう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施例について、図1〜9を用いて説明する。
《実施例１》
図1〜5を用いて、本発明の実施例１を説明する。
まず、ランプの口金用として以下のように成形された金属製の筒2を絞り加工等で製作する。
図2に示すように、筒２は全体としては円筒形であり、その一方の端部は中央部に穴を有する底部がある。口金をランプの一方の導電端子としたとき、他方の導電端子がその底部の穴に絶縁物を介して取り付けられる。
但し、この段階では筒2をネジ形状に成形しない。
【００１５】
次に、図3に実施例１で用いる本発明の射出成形用金型を示す。
第一の金型用部材3はキャビティ面3a上にネジ形状部3bが形成されている。ここで、ネジ形状部3bの最小内径L'を筒2の外径Lと実質的に同寸としておく。
第二の金型用部材4はコア(中子(なかご))4'を有する。そのコア4'先端近傍には、後述するように、型締めの時筒2内面を押してその位置決めをする突起部4dがある。
型締めの時、第一及び第二の金型用部材3、4はキャビティ面3aとコア4'表面4aとが対向するように組み合わされる。後述するように、このときの両面間の空間(キャビティ)5内に樹脂を注入する。この注入用の空間を確保するために、第二の金型用部材4の表面上にランナー4b及びゲート4cが設けてある。
【００１６】
この射出成形用金型を用いて、ランプホルダーの射出成形は、例えば、以下のように行われる。
図4は、この射出成形用金型に筒2を組み込んだ状態を示す。
筒2は第一の金型用部材3のキャビティ面3a上に配置される。ここで、筒2の底部の外面がキャビティ面3aに、また、筒2の外周面がキャビティ面3a上のネジ形状部3bのネジ山先端全体に接するようにする。このために、筒2の外径Lとネジ形状部3bの内径L'とは実質的に同寸に、または、キャビティ5内のネジ形状部3bに囲まれる部分に筒2を挿入できる程度のわずかな間隙だけ、外径Lを内径L'より小さくしてある。
そして、コア4'先端近傍の突起部4dとの接触によって筒2が所定の位置に固定されるように、第二の金型用部材4を配置し、型締めする。
ここで、筒2の外周面とネジ形状部3b表面との間の空間と、キャビティ5のうち筒2の内面より内側の部分5aとが、実質的に完全に遮断されるように、筒2を固定する。これは筒2の外径Lとネジ形状部3bの内径L'とが実質的に同寸なので可能である。
【００１７】
第一及び第二の金型用部材3、4と筒2とを以上の状態に組み合わせて型締めした射出成形用金型に対し、図5のように、ランナー4bに沿って樹脂を通常の射出成形での圧力と同等以上の圧力で注入する。すると、樹脂はゲート4cを通りキャビティ5に注入される。
キャビティ5のうち、筒2の外周面とネジ形状部3b表面との間の部分を除く空間全体に樹脂が充填されると、図5のランナー4b近傍の矢印の向きにかけられる高圧P1が、筒2の内周面より内側の空間5aに充填された樹脂の圧力P2として伝わる。この圧力P2が筒2の内周面を押し、ネジ形状部3bの表面全体に筒2の外周面を密着させるまで変形する。
この結果、筒2の円筒形であった側部にランプホルダーの口金用のネジ形状が転写され、筒2はランプホルダーの口金となる。
樹脂を充填された射出成形用金型を、十分保圧、冷却した後、成形品を射出成形用金型から取り出す。この成形品が、固化した樹脂からなるホルダー部と、筒2が変形してできた口金とで一体成形されたランプホルダーとなる。
尚、一体成形されたランプホルダーを射出成形用金型から取り出す方法は、分割、ねじり抜き等の他に、スライドコア等、既知の全ての方法が使用可能である。
【００１８】
図1は以上の射出成形方法による成形品である一体成形されたランプホルダーの断面図を示す。
前述の射出成形時における樹脂の圧力P2(図5)より、樹脂からなるホルダー部1と、筒2が変形されて出来た口金2とが、図1に示すように完全に隙間なく一体化している。
また、口金2は、変形の過程で転写されたランプホルダーの口金用のネジ形状部2aを有する。
更に、口金2の表面の一部分2bが樹脂に覆われず露出している。この露出面2bは、前述の型締めの時筒2を固定していた突起部4dとが接触していた場所に当たる。従って、この露出面2bは、別工程で設けなくても、前述の射出成形で必然的に形成される。
【００１９】
《実施例２》
実施例１における図4では、筒2の位置決め用の突起部4dをコア4'先端近傍に設けた。しかし、同様な効果をもたらす実施例として、図6に示すように、筒2'の底部と逆側の開口端部に突起部2'aを設ける実施例も可能である。
図7はその筒2'を本発明の実施例である射出成形用金型に組み込んだ状態を示す。
型締めの時、筒2'の突起部2'aがコア4'表面4aと接触し、筒2'の位置を決める。
【００２０】
《実施例３》
また、筒2の位置決め方法としては、図8のように、コア4'表面4a上の突起部4eを設け、筒2の内周面を押さえるようにしてもよい。
この構成によって成形されたランプホルダーの断面図を図9に示す。前述のコア4'の突起部4eにより、ホルダー部1に切り欠き1aが形成されている。そして、この切り欠き1aから口金2の表面の一部分2cが露出している。この露出面2cを用いて、電気回路等をホルダー部1内部から直接口金2にはんだ付け等で接続することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のランプホルダーの射出成形方法によれば、ホルダー部1と口金2とが一体成形され、両部品の間は全く隙間なく密着する。また、一体成形と同時に、口金2のネジ形状部2aも形成される。
従って、従来のようにホルダー部11と口金12とを別工程でネジ形状に成形する必要がない。また、ホルダー部11と口金12とをねじ込んで組み合わせる工程を別に設ける必要もない。従って、以上の諸工程が削減でき、その削減工程数だけ、製作コストを下げることが可能となる。
また、ホルダー部1と口金2とが隙間なく密着した一体成形であるため、口金2が緩むおそれがない。従って、それだけ、本発明のランプホルダーは品質の高いものを得ることができる。
【００２２】
更に、本発明の射出成形用金型は、本発明のランプホルダーの射出成形方法における型締めの際筒2を固定するための突起部4d、または、4eを有する。
この金型を用いて成形されたランプホルダーでは、突起部4dまたは4eが接触していた口金2の表面の一部分2bまたは2cが露出している。この露出面2bまたは2cを用いれば、口金2と電気回路等との接続が容易にできる。従って、口金2と電
気回路等との接続のためだけに行うホルダー部1の穴開け等の工程を別に設ける必要がない。その結果組み立て工程を削減でき、コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例１の一体成形されたランプホルダーの断面図
【図２】 本発明の射出成形用金型内に配置される円筒形の筒2の断面図
【図３】 本発明の実施例１の射出成形用金型の断面図
【図４】 本発明の実施例１の射出成形用金型に筒2を配置した時の断面図
【図５】 本発明の実施例１の射出成形方法で樹脂の圧力による筒2の変形工程を示す断面図
【図６】 本発明の実施例２に用いられる筒2'の断面図(a)及び斜視図(b)
【図７】 本発明の実施例２で射出成形用金型内に筒2'を配置した時の断面図
【図８】 本発明の実施例３の射出成形用金型内に筒2を配置した時の断面図
【図９】 本発明の実施例３のランプホルダーの断面図
【図１０】 従来のランプホルダーの組立方法を示す断面図
【図１１】 従来のランプホルダーを示す断面図
【符号の説明】
1 ホルダー部
1a 実施例３のホルダー部1の切り欠き
2 実施例１の口金となる金属製の筒
2' 実施例２の口金となる金属製の筒
3 キャビティ面を有する金型用部材
3a キャビティ面
4 コアを有する金型用部材
4' コア
4a コアの表面
4b ランナー
4c ゲート
5 キャビティ
11 従来例のホルダー部
12 従来例の口金
13 従来例のランプホルダー
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光ランプに対して用いるランプホルダーの射出成形方法、並びにそれに用いる射出成形用金型、およびそのランプホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の蛍光ランプに対して用いるランプホルダーには、図10に示す方法で製作された、図11の示すようなものがあった。
図10の示すように、樹脂からなるホルダー部11と金属からなる口金12とそれぞれに、ネジ形状部を別工程で形成する。その後、ホルダー部11に口金12を図10の矢印Aの向きにねじ込んで組み合わせる。このようにして、図11に示すランプホルダー13が製作されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の製作方法は次の問題点を有していた。
(1) ホルダー部11と口金12とのそれぞれにネジ形状部を別工程で形成するため、工程数が多い。従って、製作コストが多くかかった。
(2) 二つの部品をねじ込む工程のため、組立てにコストがかかった。
(3) ネジ形状部を形成後、口金12をホルダー部11にねじ込んでいた。このため、予め口金12のネジ形状部の内径をホルダー部11のネジ形状部の外径より、ほんのわずかではあるが、大きくする必要があった。従って、口金12をホルダー部11に締め付けた後カシメ等の緩み止め工程を経ないと、ランプホルダー13の使用中に口金12が緩むおそれがあった。この緩み止め加工工程のため、コストがかかった。
また、緩み止め加工を施しても、完全にホルダー部11と口金12とを密着させることは出来なかった。このため、口金12が緩むおそれが残り、ランプホルダー13の品質の向上を阻んでいた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明のランプホルダーの射出成形方法は、キャビティ面にネジ形状部を有する第１の金型用部材の前記ネジ形状部に、一端が開口している円筒形状の金属製筒の外周面を接触させ、
第２の金型用部材のコアを前記金属製筒の筒内面に挿入した状態で、前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材とを型締めし、
前記金属製筒の筒内面と前記コア表面との間の空間に樹脂を充填し、前記充填する樹脂の圧力で前記金属製筒の外周面を前記キャビティ面のネジ形状部に密着させて成形するランプホルダーの射出成形方法において、
前記金属製筒の開口端とは逆の端面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第１突起部とで挟み込み、かつ、前記金属製筒の開口端側の外周面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第２突起部とで挟み込み、前記型締めを行い、
前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材との合わせ面に配置したゲートから前記樹脂を流し、前記金属製筒の前記開口端側から樹脂を充填することを特徴とする。
【０００５】
これにより、ホルダー部と前記筒、すなわち、口金とが一体成形される。それと同時に、ホルダー部の表面上及び口金の側部にネジ形状部が形成される。
この射出成形方法では、口金の側部全体に圧力がかかるように樹脂を充填するため、必然的に樹脂は口金との接触面を隙間なく覆う。この結果、ホルダー部と口金とが全く隙間なく密着し、一体化する。
【０００７】
この構成により、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法において樹脂を充填させるとき、金型内部に配置した口金が所定の位置からずれない。
従って、前述の口金の変形、及び、ホルダー部と口金との一体成形が、確実に実現できる。
【０００９】
この構成によると、前述同様に樹脂充填時に口金がずれない。
それに加えて、この構成の射出成形用金型を用いて前述の本発明の射出成形方法で一体成形したランプホルダーでは、前記突起部が接触していた部分に相当する所で口金の表面が露出している。この露出面により、口金と電気回路等とのはんだ付け等による接続が可能となる。
尚、前記突起部は、樹脂充填時に口金がずれないように位置決めできる場所であれば、前記コア表面上のどこにあっても、また、複数あっても良い。また、その条件下で口金と電気回路等との接続に有利な場所を選ぶこともできる。
【００１０】
前述の課題を解決するために、本発明のランプホルダーは、
樹脂からなるホルダー部と、
前記ホルダー部の一端部を覆う金属からなる口金と、を有し、
前記ホルダー部と前記口金とが実質的に全く隙間なく密着し一体となっている。
【００１１】
この構成により、緩み止め加工がなくても、口金が緩んでしまうことがない。ここで、ホルダー部と口金との隙間のない密着は、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法により、必然的に得られる。
【００１２】
また、この本発明のランプホルダーは、前記ホルダー部の内面の一部に存在する穴内で前記口金の表面が露出していても良い。このとき、その露出面で口金と電気回路等とのはんだ付け等による接続が可能となる。
ここで、その露出面は、前述の本発明の射出成形用金型を用いれば、必然的に得られる。
【００１３】
また、前述の本発明のランプホルダーでは、前記口金の一部が前記ホルダー部内部に埋め込まれていても良い。
但し、ここでいう前記ホルダー部内部に埋め込まれた前記口金の一部とは、前述の本発明のランプホルダーの射出成形方法において、樹脂充填時にその口金の一部が口金をずれないように固定する結果形成されるものをいう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施例について、図1〜9を用いて説明する。
《実施例１》
図1〜5を用いて、本発明の実施例１を説明する。
まず、ランプの口金用として以下のように成形された金属製の筒2を絞り加工等で製作する。
図2に示すように、筒２は全体としては円筒形であり、その一方の端部は中央部に穴を有する底部がある。口金をランプの一方の導電端子としたとき、他方の導電端子がその底部の穴に絶縁物を介して取り付けられる。
但し、この段階では筒2をネジ形状に成形しない。
【００１５】
次に、図3に実施例１で用いる本発明の射出成形用金型を示す。
第一の金型用部材3はキャビティ面3a上にネジ形状部3bが形成されている。ここで、ネジ形状部3bの最小内径L'を筒2の外径Lと実質的に同寸としておく。
第二の金型用部材4はコア(中子(なかご))4'を有する。そのコア4'先端近傍には、後述するように、型締めの時筒2内面を押してその位置決めをする突起部4dがある。
型締めの時、第一及び第二の金型用部材3、4はキャビティ面3aとコア4'表面4aとが対向するように組み合わされる。後述するように、このときの両面間の空間(キャビティ)5内に樹脂を注入する。この注入用の空間を確保するために、第二の金型用部材4の表面上にランナー4b及びゲート4cが設けてある。
【００１６】
この射出成形用金型を用いて、ランプホルダーの射出成形は、例えば、以下のように行われる。
図4は、この射出成形用金型に筒2を組み込んだ状態を示す。
筒2は第一の金型用部材3のキャビティ面3a上に配置される。ここで、筒2の底部の外面がキャビティ面3aに、また、筒2の外周面がキャビティ面3a上のネジ形状部3bのネジ山先端全体に接するようにする。このために、筒2の外径Lとネジ形状部3bの内径L'とは実質的に同寸に、または、キャビティ5内のネジ形状部3bに囲まれる部分に筒2を挿入できる程度のわずかな間隙だけ、外径Lを内径L'より小さくしてある。
そして、コア4'先端近傍の突起部4dとの接触によって筒2が所定の位置に固定されるように、第二の金型用部材4を配置し、型締めする。
ここで、筒2の外周面とネジ形状部3b表面との間の空間と、キャビティ5のうち筒2の内面より内側の部分5aとが、実質的に完全に遮断されるように、筒2を固定する。これは筒2の外径Lとネジ形状部3bの内径L'とが実質的に同寸なので可能である。
【００１７】
第一及び第二の金型用部材3、4と筒2とを以上の状態に組み合わせて型締めした射出成形用金型に対し、図5のように、ランナー4bに沿って樹脂を通常の射出成形での圧力と同等以上の圧力で注入する。すると、樹脂はゲート4cを通りキャビティ5に注入される。
キャビティ5のうち、筒2の外周面とネジ形状部3b表面との間の部分を除く空間全体に樹脂が充填されると、図5のランナー4b近傍の矢印の向きにかけられる高圧P1が、筒2の内周面より内側の空間5aに充填された樹脂の圧力P2として伝わる。この圧力P2が筒2の内周面を押し、ネジ形状部3bの表面全体に筒2の外周面を密着させるまで変形する。
この結果、筒2の円筒形であった側部にランプホルダーの口金用のネジ形状が転写され、筒2はランプホルダーの口金となる。
樹脂を充填された射出成形用金型を、十分保圧、冷却した後、成形品を射出成形用金型から取り出す。この成形品が、固化した樹脂からなるホルダー部と、筒2が変形してできた口金とで一体成形されたランプホルダーとなる。
尚、一体成形されたランプホルダーを射出成形用金型から取り出す方法は、分割、ねじり抜き等の他に、スライドコア等、既知の全ての方法が使用可能である。
【００１８】
図1は以上の射出成形方法による成形品である一体成形されたランプホルダーの断面図を示す。
前述の射出成形時における樹脂の圧力P2(図5)より、樹脂からなるホルダー部1と、筒2が変形されて出来た口金2とが、図1に示すように完全に隙間なく一体化している。
また、口金2は、変形の過程で転写されたランプホルダーの口金用のネジ形状部2aを有する。
更に、口金2の表面の一部分2bが樹脂に覆われず露出している。この露出面2bは、前述の型締めの時筒2を固定していた突起部4dとが接触していた場所に当たる。従って、この露出面2bは、別工程で設けなくても、前述の射出成形で必然的に形成される。
【００１９】
《実施例２》
実施例１における図4では、筒2の位置決め用の突起部4dをコア4'先端近傍に設けた。しかし、同様な効果をもたらす実施例として、図6に示すように、筒2'の底部と逆側の開口端部に突起部2'aを設ける実施例も可能である。
図7はその筒2'を本発明の実施例である射出成形用金型に組み込んだ状態を示す。
型締めの時、筒2'の突起部2'aがコア4'表面4aと接触し、筒2'の位置を決める。
【００２０】
《実施例３》
また、筒2の位置決め方法としては、図8のように、コア4'表面4a上の突起部4eを設け、筒2の内周面を押さえるようにしてもよい。
この構成によって成形されたランプホルダーの断面図を図9に示す。前述のコア4'の突起部4eにより、ホルダー部1に切り欠き1aが形成されている。そして、この切り欠き1aから口金2の表面の一部分2cが露出している。この露出面2cを用いて、電気回路等をホルダー部1内部から直接口金2にはんだ付け等で接続することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のランプホルダーの射出成形方法によれば、ホルダー部1と口金2とが一体成形され、両部品の間は全く隙間なく密着する。また、一体成形と同時に、口金2のネジ形状部2aも形成される。
従って、従来のようにホルダー部11と口金12とを別工程でネジ形状に成形する必要がない。また、ホルダー部11と口金12とをねじ込んで組み合わせる工程を別に設ける必要もない。従って、以上の諸工程が削減でき、その削減工程数だけ、製作コストを下げることが可能となる。
また、ホルダー部1と口金2とが隙間なく密着した一体成形であるため、口金2が緩むおそれがない。従って、それだけ、本発明のランプホルダーは品質の高いものを得ることができる。
【００２２】
更に、本発明の射出成形用金型は、本発明のランプホルダーの射出成形方法における型締めの際筒2を固定するための突起部4d、または、4eを有する。
この金型を用いて成形されたランプホルダーでは、突起部4dまたは4eが接触していた口金2の表面の一部分2bまたは2cが露出している。この露出面2bまたは2cを用いれば、口金2と電気回路等との接続が容易にできる。従って、口金2と電
気回路等との接続のためだけに行うホルダー部1の穴開け等の工程を別に設ける必要がない。その結果組み立て工程を削減でき、コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例１の一体成形されたランプホルダーの断面図
【図２】 本発明の射出成形用金型内に配置される円筒形の筒2の断面図
【図３】 本発明の実施例１の射出成形用金型の断面図
【図４】 本発明の実施例１の射出成形用金型に筒2を配置した時の断面図
【図５】 本発明の実施例１の射出成形方法で樹脂の圧力による筒2の変形工程を示す断面図
【図６】 本発明の実施例２に用いられる筒2'の断面図(a)及び斜視図(b)
【図７】 本発明の実施例２で射出成形用金型内に筒2'を配置した時の断面図
【図８】 本発明の実施例３の射出成形用金型内に筒2を配置した時の断面図
【図９】 本発明の実施例３のランプホルダーの断面図
【図１０】 従来のランプホルダーの組立方法を示す断面図
【図１１】 従来のランプホルダーを示す断面図
【符号の説明】
1 ホルダー部
1a 実施例３のホルダー部1の切り欠き
2 実施例１の口金となる金属製の筒
2' 実施例２の口金となる金属製の筒
3 キャビティ面を有する金型用部材
3a キャビティ面
4 コアを有する金型用部材
4' コア
4a コアの表面
4b ランナー
4c ゲート
5 キャビティ
11 従来例のホルダー部
12 従来例の口金
13 従来例のランプホルダー
Claims (3)
- キャビティ面にネジ形状部を有する第１の金型用部材の前記ネジ形状部に、一端が開口している円筒形状の金属製筒の外周面を接触させ、
第２の金型用部材のコアを前記金属製筒の筒内面に挿入した状態で、前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材とを型締めし、
前記金属製筒の筒内面と前記コア表面との間の空間に樹脂を充填し、前記充填する樹脂の圧力で前記金属製筒の外周面を前記キャビティ面のネジ形状部に密着させて成形するランプホルダーの射出成形方法において、
前記金属製筒の開口端とは逆の端面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第１突起部とで挟み込み、かつ、前記金属製筒の開口端側の外周面を、前記キャビティ面と前記コアに配置した第２突起部とで挟み込み、前記型締めを行い、
前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材との合わせ面に配置したゲートから前記樹脂を流し、前記金属製筒の前記開口端側から樹脂を充填することを特徴とするランプホルダーの射出成形方法。 - 前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材とを型開きした後、前記第１の金型用部材から成形したランプホルダーをねじり抜き前記第１の金型用部材から離型する、請求項１に記載のランプホルダーの射出成形方法。
- 前記第１の金型用部材と前記第２の金型用部材とを型開きした後、前記第１の金型用部材を分割してから成形したランプホルダーを前記第１の金型用部材から離型する、請求項１に記載のランプホルダーの射出成形方法。
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