JP3183651B2 - 温度検出センサの構造 - Google Patents
温度検出センサの構造Info
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- JP3183651B2 JP3183651B2 JP13550199A JP13550199A JP3183651B2 JP 3183651 B2 JP3183651 B2 JP 3183651B2 JP 13550199 A JP13550199 A JP 13550199A JP 13550199 A JP13550199 A JP 13550199A JP 3183651 B2 JP3183651 B2 JP 3183651B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensing element
- temperature sensing
- resin
- molding
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂によってインサ
ート成形した温度検出センサの構造に関する。
ート成形した温度検出センサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度検出センサを樹脂ケース内に
封止したものとして、例えば実開平４−２４０３２号公
報に示すように、予じめケースを成形し、このケース内
に樹脂を流し入れて温度感知素子を封止したものが有っ
た。このケースは外壁に錨形の係止部を有し、係止部を
装着部材の貫通穴に差し込んで弾性嵌合させることによ
り、温度検出センサを装着部材に固定させていた。
封止したものとして、例えば実開平４−２４０３２号公
報に示すように、予じめケースを成形し、このケース内
に樹脂を流し入れて温度感知素子を封止したものが有っ
た。このケースは外壁に錨形の係止部を有し、係止部を
装着部材の貫通穴に差し込んで弾性嵌合させることによ
り、温度検出センサを装着部材に固定させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術の場合、ケースを成形する工程の他に温度感
知素子を樹脂で封止する工程が必要であり、樹脂封止の
為に多くの時間を要していた。この点、ケースの成形と
同時に温度感知素子をインサート成形すれば工程の削減
を行なうことができる。しかしながら温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させる為に、例えば位置決めピ
ンで温度感知素子を支持して射出成形を行ない、成形完
了後にこのピンを抜くといった処置を施こす必要があっ
た。その為、ケースにこのピンの抜け跡が残り、そこか
らケース内部に水が侵入する問題が有り、限定した用途
に使用するか、上記抜け跡を埋める工程が必要で有っ
た。
た従来技術の場合、ケースを成形する工程の他に温度感
知素子を樹脂で封止する工程が必要であり、樹脂封止の
為に多くの時間を要していた。この点、ケースの成形と
同時に温度感知素子をインサート成形すれば工程の削減
を行なうことができる。しかしながら温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させる為に、例えば位置決めピ
ンで温度感知素子を支持して射出成形を行ない、成形完
了後にこのピンを抜くといった処置を施こす必要があっ
た。その為、ケースにこのピンの抜け跡が残り、そこか
らケース内部に水が侵入する問題が有り、限定した用途
に使用するか、上記抜け跡を埋める工程が必要で有っ
た。
【０００４】また、従来技術は、温度感知素子周囲の樹
脂の厚さを可変して温度感知素子の熱応答性を種々設定
するといったことを簡単に行なうことができなかった。
脂の厚さを可変して温度感知素子の熱応答性を種々設定
するといったことを簡単に行なうことができなかった。
【０００５】更に従来技術は、温度検出センサを装着部
材に固定したとき、回り止め部材を設ける必要があっ
た。実開平４−２４０３２号公報の第１図〜第３図で示
す実施例では、突起部に嵌合する貫通穴をケース又は装
着部材に設けた構成であった。実開平４−２４０３２号
公報の第４図で示す実施例の場合、係止部の根元部分に
突起片を構成している為、装着部材やケースに余計な貫
通穴や突出部を設ける必要がない代りに、装着部材に対
して係止部が係合する際に弾性腕の弾性力が発揮しきれ
ず、ガタツキが発生する問題点があった。
材に固定したとき、回り止め部材を設ける必要があっ
た。実開平４−２４０３２号公報の第１図〜第３図で示
す実施例では、突起部に嵌合する貫通穴をケース又は装
着部材に設けた構成であった。実開平４−２４０３２号
公報の第４図で示す実施例の場合、係止部の根元部分に
突起片を構成している為、装着部材やケースに余計な貫
通穴や突出部を設ける必要がない代りに、装着部材に対
して係止部が係合する際に弾性腕の弾性力が発揮しきれ
ず、ガタツキが発生する問題点があった。
【０００６】
【問題が解決するための手段】この発明は、上記した課
題に対処するものであり、成形後にピンの抜け跡を残さ
ず、温度感知素子の熱応答性を種々に設定できるように
するとともに温度感知素子と、該温度感知素子をインサ
ート成形した樹脂ケースと、該樹脂ケースの外壁に設け
るとともに弾性腕の変形動作を規制する規制面を有した
錨形の係止部と、でなり、装着部材に対して係止部が回
り止めの機能を備えて係合する際に弾性腕の弾性力を発
揮させるといった目的を達成するために、温度感知素子
と、該温度感知素子をインサート成形した樹脂ケース
と、該樹脂ケースの外壁に設けるとともに弾性腕の変形
動作を規制する規制面を有した錨形の係止部と、を具備
した温度検出センサの構造を提供する。
題に対処するものであり、成形後にピンの抜け跡を残さ
ず、温度感知素子の熱応答性を種々に設定できるように
するとともに温度感知素子と、該温度感知素子をインサ
ート成形した樹脂ケースと、該樹脂ケースの外壁に設け
るとともに弾性腕の変形動作を規制する規制面を有した
錨形の係止部と、でなり、装着部材に対して係止部が回
り止めの機能を備えて係合する際に弾性腕の弾性力を発
揮させるといった目的を達成するために、温度感知素子
と、該温度感知素子をインサート成形した樹脂ケース
と、該樹脂ケースの外壁に設けるとともに弾性腕の変形
動作を規制する規制面を有した錨形の係止部と、を具備
した温度検出センサの構造を提供する。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の好適な実施例を示す一部
切欠した斜視図である。同図に於いて、１は温度感知素
子、２は樹脂ケース、３は係止部である。以下、上記各
構成を詳細に説明する。
切欠した斜視図である。同図に於いて、１は温度感知素
子、２は樹脂ケース、３は係止部である。以下、上記各
構成を詳細に説明する。
【０００８】先ず温度感知素子１は、例えばサーミスタ
であり、平行二芯線４によって端子５に接続している。
この平行二芯線４は、２本のリード線４ａを所定間隔を
おいて平行に並べ、被覆４ｂを施して一体的としたもの
であり、射出成形圧力や後述する成形金型６にセットす
る際の外力に対してある程度の剛性を備えている。また
端子５は、上記リード線４ａの接続部５ａと、この端子
５を成形金型６に固定する位置決め突起５ｂを有する。
であり、平行二芯線４によって端子５に接続している。
この平行二芯線４は、２本のリード線４ａを所定間隔を
おいて平行に並べ、被覆４ｂを施して一体的としたもの
であり、射出成形圧力や後述する成形金型６にセットす
る際の外力に対してある程度の剛性を備えている。また
端子５は、上記リード線４ａの接続部５ａと、この端子
５を成形金型６に固定する位置決め突起５ｂを有する。
【０００９】また樹脂ケース２は、例えばナイロン樹脂
から成り、上記温度感知素子１、平行二芯線４及び端子
５の一端をインサート成形するとともに、端子５の他端
を露出させてコネクタ部２ａを形成し、外壁に係止部３
を一体形成している。この樹脂ケース２は、温度感知素
子１の周囲部２ｂの成形樹脂の厚さを成形金型６の成形
時に於ける後退量で調整している。
から成り、上記温度感知素子１、平行二芯線４及び端子
５の一端をインサート成形するとともに、端子５の他端
を露出させてコネクタ部２ａを形成し、外壁に係止部３
を一体形成している。この樹脂ケース２は、温度感知素
子１の周囲部２ｂの成形樹脂の厚さを成形金型６の成形
時に於ける後退量で調整している。
【００１０】また係止部３は、図２で示すごとく錨形を
しており、弾性腕３ａと規制面３ｂを形成している。こ
の規制面３ｂは、弾性腕３ａの変形動作を規制するもの
であり、例えば装着部材７に嵌合した係止部３に対して
図３の矢印Ａ方向に回転トルクが加わった際に弾性腕３
ａが規制面３ｂに当たり、係止部３の回転を止めてい
る。
しており、弾性腕３ａと規制面３ｂを形成している。こ
の規制面３ｂは、弾性腕３ａの変形動作を規制するもの
であり、例えば装着部材７に嵌合した係止部３に対して
図３の矢印Ａ方向に回転トルクが加わった際に弾性腕３
ａが規制面３ｂに当たり、係止部３の回転を止めてい
る。
【００１１】次に成形金型６を使用して温度感知素子１
を樹脂ケース２にインサート成形する工程について順を
追って説明する。 （１）第１工程：図４は第１工程を示したもので、温度
感知素子１を成形金型６のスライドブロック６ｃで支持
した状態を示している。この成形金型６は、下型６ａ、
上型６ｂ、スライドブロック６ｃ及びスプリング６ｆを
備えており、更にスライドブロック６ｃは位置決め突起
５ｂ用の第１支持部６ｄと温度感知素子１用の第２支持
部６ｅとを具備している。上記温度感知素子１を成形金
型６にセットするには、先ず端子５を下型６ａに差し込
み、続いて上型６ｂを下型６ａに被せる。このとき端子
５は、下型６ａとスライドブロック６ｃの第１支持部６
ｄで挟んで固定し、温度感知素子１は平行二芯線４の剛
性によってスライドブロック６ｃの第２支持部６ｅに押
し当てられ、支持される。
を樹脂ケース２にインサート成形する工程について順を
追って説明する。 （１）第１工程：図４は第１工程を示したもので、温度
感知素子１を成形金型６のスライドブロック６ｃで支持
した状態を示している。この成形金型６は、下型６ａ、
上型６ｂ、スライドブロック６ｃ及びスプリング６ｆを
備えており、更にスライドブロック６ｃは位置決め突起
５ｂ用の第１支持部６ｄと温度感知素子１用の第２支持
部６ｅとを具備している。上記温度感知素子１を成形金
型６にセットするには、先ず端子５を下型６ａに差し込
み、続いて上型６ｂを下型６ａに被せる。このとき端子
５は、下型６ａとスライドブロック６ｃの第１支持部６
ｄで挟んで固定し、温度感知素子１は平行二芯線４の剛
性によってスライドブロック６ｃの第２支持部６ｅに押
し当てられ、支持される。
【００１２】（２）第２工程：図５は上記第１工程に続
く第２工程を示したもので、溶融した成形樹脂２´の射
出圧力によってスライドブロック６ｃが後退した状態を
示している。上記溶融した成形樹脂２´は、温度感知素
子１をセットした成形金型６内の空間にゲート（図示せ
ず）を介して加圧注入される。この加圧力を射出圧力と
称する。この加圧注入された成形樹脂２´は、図５の矢
印Ｂ，Ｃで示す方向に流れ、やがて射出圧力がスライド
ブロック６ｃに作用し、スライドブロック６ｃが図５の
矢印Ｄで示す方向に後退する。これにより、スライドブ
ロック６ｃの第２支持部６ｅが図５に示すＰ位置からＱ
位置に移動し、この部分に溶融した成形樹脂２´が流れ
込む。以上の各工程を経た後、成形金型６を冷却すれば
図１に示す温度検出センサが完成する。
く第２工程を示したもので、溶融した成形樹脂２´の射
出圧力によってスライドブロック６ｃが後退した状態を
示している。上記溶融した成形樹脂２´は、温度感知素
子１をセットした成形金型６内の空間にゲート（図示せ
ず）を介して加圧注入される。この加圧力を射出圧力と
称する。この加圧注入された成形樹脂２´は、図５の矢
印Ｂ，Ｃで示す方向に流れ、やがて射出圧力がスライド
ブロック６ｃに作用し、スライドブロック６ｃが図５の
矢印Ｄで示す方向に後退する。これにより、スライドブ
ロック６ｃの第２支持部６ｅが図５に示すＰ位置からＱ
位置に移動し、この部分に溶融した成形樹脂２´が流れ
込む。以上の各工程を経た後、成形金型６を冷却すれば
図１に示す温度検出センサが完成する。
【００１３】尚、温度感知素子１の周囲部２ｂの成形樹
脂の厚さを変えたい場合は、スライドブロック６ｃを取
り換えるとかアジャスト機構（図示せず）を用いてスラ
イドブロック６ｃの後退量を変えればよい。
脂の厚さを変えたい場合は、スライドブロック６ｃを取
り換えるとかアジャスト機構（図示せず）を用いてスラ
イドブロック６ｃの後退量を変えればよい。
【００１４】
【発明の効果】この発明は、係止部が弾性腕の変形動作
を規制する規制面を有するので、装着部材に対して係止
部が回り止めの機能を備えて係合する場合に、弾性腕の
弾性力を発揮させることができまた、係止部が装着部材
から脱落することがない。
を規制する規制面を有するので、装着部材に対して係止
部が回り止めの機能を備えて係合する場合に、弾性腕の
弾性力を発揮させることができまた、係止部が装着部材
から脱落することがない。
【図１】この発明の好適な実施例を示す一部切欠した斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示す係止部の拡大図である。
【図３】図２の矢視Ｅ−Ｅ線方向の断面図である。
【図４】図１に示すものを成形する第１工程を示した断
面図である。
面図である。
【図５】図１に示すものを成形する第２工程を示した断
面図である。
面図である。
１ 温度感知素子 ２ 樹脂ケース ３ 係止部 ４ 平行二芯線 ５ 端子 ６ 成形金型 ３ａ 弾性腕 ３ｂ 規制面 ６ｃ スライドブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01K 7/22
Claims (1)
- 【請求項１】 温度感知素子と、該温度感知素子をイン
サート成形した樹脂ケースと、該樹脂ケースの外壁に設
けるとともに弾性腕の変形動作を規制する規制面を有し
た錨形の係止部と、を具備した温度検出センサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13550199A JP3183651B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 温度検出センサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13550199A JP3183651B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 温度検出センサの構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4304843A Division JP2961394B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 温度検出センサの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11351974A JPH11351974A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3183651B2 true JP3183651B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=15153239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13550199A Expired - Fee Related JP3183651B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 温度検出センサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3183651B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4753485B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-08-24 | 三洋電機株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP5113686B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2013-01-09 | 株式会社パイオラックス | 温度センサの取付装置 |
| JP5308605B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2013-10-09 | 株式会社日本ロック | サーミスタ温度センサー |
| CN102322965B (zh) * | 2011-06-01 | 2013-04-10 | 成都欧文博科技有限公司 | 温度传感器及其封装设备和封装方法 |
| JP6102510B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2017-03-29 | 株式会社デンソー | 温度センサ製造用の金型、製造方法 |
| JP6391989B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2018-09-19 | 株式会社三社電機製作所 | 測定素子取付具 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP13550199A patent/JP3183651B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11351974A (ja) | 1999-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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