JP4753485B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents

温度センサ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4753485B2
JP4753485B2 JP2001097200A JP2001097200A JP4753485B2 JP 4753485 B2 JP4753485 B2 JP 4753485B2 JP 2001097200 A JP2001097200 A JP 2001097200A JP 2001097200 A JP2001097200 A JP 2001097200A JP 4753485 B2 JP4753485 B2 JP 4753485B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature sensor
connector
contact portion
view
close contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001097200A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002296123A (ja
Inventor
哲也 桶谷
茂夫 松沢
勝房 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2001097200A priority Critical patent/JP4753485B2/ja
Publication of JP2002296123A publication Critical patent/JP2002296123A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4753485B2 publication Critical patent/JP4753485B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷蔵庫や低温ショーケース、プレハブ冷蔵庫、空気調和機などの温調機器や、その他の各種電気機器において使用される温度センサ及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より業務用・家庭用の冷蔵庫や低温ショーケースなどにおいては温度制御のためなどに温度センサが使用されている。この温度センサは、通常一端にコネクタが取り付けられた中継線(リード線)の他端に感温素子を半田付けし、この感温素子及びそれとリード線との接続部分を樹脂に浸漬(ディップ)して、その周囲を水密的に包囲することで製造されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の温度センサは、感温素子と中継線及びコネクタとから組み立てられていたため、例えば低温ショーケースにおける温度センサの取付位置に応じて長さの異なる中継線の温度センサを製造しなければならず、生産管理上極めて煩雑なものであった。特に、取付位置により中継線の長さが長過ぎることになる場合には、中継線が弛んで垂れ下がるかたちとなり、見苦しくなる欠点もあった。
【0004】
本発明は、係る従来の技術課題を解決するために成されたものであり、生産コストの削減と取付作業性の改善を図ることができる温度センサ及びその製造方法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明の温度センサは、先端部に形成された密着部と、該密着部とは反対側に凹陥形成された接続口と、前記密着部内に埋め込まれ、一端が前記接続口内に露出し、他端が前記密着部の先端から突出した電気的端子と、前記接続口側の一面に形成され、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と、該被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起とを備えた雌側のコネクタと、前記電気的端子の他端に取り付けられた感温素子と、該感温素子と前記電気的端子の他端及び前記密着部の周囲をモールドする樹脂モールド部とを備えたことを特徴とする。
【0006】
請求項2の発明の温度センサの製造方法は、先端部に形成された密着部と、該密着部とは反対側に凹陥形成された接続口と、前記密着部内に埋め込まれ、一端が前記接続口内に露出し、他端が前記密着部の先端から突出した電気的端子と、前記接続口側の一面に形成され、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と、該被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起とを備えた雌側のコネクタの前記電気的端子の他端に感温素子を取り付け、その状態で、当該感温素子と前記電気的端子の他端及び前記密着部を所定のモールド型内に挿入し、該モールド型内に樹脂を注入して周囲にモールド部を構成することを特徴とする。
【0007】
請求項1及び請求項2の温度センサ又は製造方法により製造された温度センサによれば、接続口を備えた雌側のコネクタと感温素子とが水密一体的に構成されるため、機器の取付箇所に雄側のコネクタ付きのリード線を配線しておくことにより、取付箇所に拘わらず共通の温度センサをコネクタ接続して使用することが可能となる。これにより、著しい生産コストの削減を図ることができるようになると共に、従来の如く中継線が垂れ下がるようなことも防止できるようになる。
【0008】
特に、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起を備えるので、結束具にて温度センサを取り付ける場合に、突起と被係合部との間に結束具を通すことにより、結束具の抜けを防止して安定的に取り付けることができるようになる
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態を詳述する。図1は雄側の防水型コネクタ2に接続された状態の本発明の参考例の温度センサ1の平面図を示す。図1の温度センサ1は例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂から成形された雌側の防水型コネクタ3と、このコネクタ3の先端部に形成されたモールド部4とから成り、このモールド部4内に感温素子(サーミスタ)6が埋め込まれている。
【0010】
図2乃至図4は前記コネクタ3の平面図、側面図及び正面図を示している。コネクタ3の先端部には先細りとなるように傾斜した密着部7が一体に形成されており、この密着部7内には電気的端子8、8が埋め込まれている。この電気的端子8、8の一端は、密着部7とは反対側のコネクタ3の面に凹陥形成された接続口9内に露出して位置しており、他端は密着部7の先端から突出している。また、コネクタ3の上面の接続口9側には前記雄側のコネクタ2の係合腕11が係合する被係合部12が一体に形成されている。
【0011】
温度センサ1を製造する際には、このようなコネクタ3の電気的端子8、8の他端に、前記感温素子6を半田若しくはスポット溶接により取り付ける(図5乃至図7)。次に、図5乃至図7に破線で示す如き形状の内面形状を呈した図示しないモールド型内に感温素子6及びコネクタ3の電気的端子8、8の他端部と密着部7を挿入してセットする。この状態でモールド型内に例えばエポキシ樹脂を注入して感温素子6と電気的端子8、8の他端及び密着部7の周囲をモールドすることで前記モールド部4を構成する。
【0012】
これにより、感温素子6と電気的端子8、8の他端はモールド部4内に水密的に埋設されることになると共に、密着部7の傾斜によりモールド部4を構成するエポキシ樹脂とコネクタ3との密着性は向上し、モールド部4はコネクタ3と一体となる。
【0013】
このように構成した温度センサ1を図示しない業務用・家庭用冷蔵庫や低温ショーケースなどに取り付ける際には、取付箇所までのリード線13を有した雄側のコネクタ2を配線しておき、このコネクタ2を温度センサ1のコネクタ3の接続口9内に差し込み、係合腕11を被係合部12に着脱可能に係合させることで、コネクタ2に温度センサ1を接続結線する。
【0014】
このような構成により、本発明の温度センサ1を使用すれば、冷蔵庫や低温ショーケースの取付箇所に拘わらず、共通の温度センサ1をコネクタ2に接続して使用することが可能となる。これにより、著しい生産コストの削減を図ることができるようになると共に、従来の如く中継線が垂れ下がるようなことも防止できるようになる。
【0015】
次に、図8乃至図10は本発明の他の参考例の温度センサ1の平面図、側面図及び正面図を示している。尚、各図において図1乃至図7と同一符号のものは同一若しくは同様の機能を奏するものとする。この場合、温度センサ1のコネクタ3の下面には湾曲した凹所14が一体に凹陥形成されている。係る凹所14を形成したことにより、図示しない冷蔵庫や低温ショーケースの冷媒配管などに温度センサ1を取り付ける際には、冷媒配管表面の湾曲面をコネクタ3の凹所14に当接させることにより、温度センサ1を冷媒配管に安定的且つ容易に取り付けることができるようになる。
【0016】
次に、図11乃至図13は本発明の実施例の温度センサ1の平面図、側面図及び正面図を示している。尚、各図において図1乃至図7と同一符号のものは同一若しくは同様の機能を奏するものとする。この場合、温度センサ1のコネクタ3の上面のモールド部4側には、被係合部12と間隔を存して突起16が一体に突出形成されている。
【0017】
そして、係る温度センサ1を図示しない結束バンド(結束具)にて取付箇所に固定する際には、この突起16と被係合部12間に結束バンドを通して結束することにより、結束バンドは突起16によってモールド部4側に抜け無くなる。これにより、温度センサ1を結束バンドにて安定的に取り付けることができるようになる。
【0018】
次に、図14乃至図16は本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサ1の平面図、側面図及び正面図を示している。尚、各図において図1乃至図7と同一符号のものは同一若しくは同様の機能を奏するものとする。この場合、温度センサ1のコネクタ3の下面には、矢尻形状の矢尻部17が一体に突設されており、この矢尻部17の基部には両側下方に突出したヒレ18、18も一体に突設されている。
【0019】
係る矢尻部17及びヒレ18、18がコネクタ3に一体に形成されていることにより、図17に示す如き冷蔵庫や低温ショーケースの取付箇所21に温度センサ1を取り付ける際、この取付箇所21に形成された取付孔22に矢尻部17を差し込めば、矢尻部17とヒレ18、18とで取付箇所21が表裏から挟持されるかたちとなる。
【0020】
これにより、格別なクリップなどを使用すること無く、温度センサ1を取付箇所21に着脱自在且つ安定的に取り付けることができるようになる。
【0021】
次に、図18乃至図20は本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサ1の下面図、反転した側面図及び反転した正面図を示している。尚、各図において図1乃至図7、図17と同一符号のものは同一若しくは同様の機能を奏するものとする。この場合、温度センサ1のコネクタ3の下面には、例えば長円平板形の頭部を有する断面略T字状の回転ロック用突起24が一体に突設されている。
【0022】
係る突起24がコネクタ3に一体に形成されていることにより、図21に示す如き冷蔵庫や低温ショーケースの取付箇所21に温度センサ1を取り付ける際、この取付箇所21に形成された前述同様の長円形状の孔25に突起24を挿入し、90度回転させることにより、突起24の頭部は取付箇所21の裏面に係合するかたちとなる。
【0023】
これにより、上述同様格別なクリップなどを使用すること無く、温度センサ1を取付箇所21に着脱自在且つ安定的に取り付けることができるようになる。
【0024】
次に、図22乃至図24は本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサ1の平面図、側面図及び正面図を示している。尚、各図において図1乃至図7、図17と同一符号のものは同一若しくは同様の機能を奏するものとする。この場合、温度センサ1のコネクタ3の被係合部12両側部には、外側に張り出したスライド固定用の突起26、26が一体に形成されており、この突起26、26のモールド部4側の端部は、外側が内側より後退するように傾斜されている。
【0025】
係る突起26、26がコネクタ3の被係合部12に一体に形成されていることにより、図25に示す如き冷蔵庫や低温ショーケースの取付箇所21に温度センサ1を取り付ける際、この取付箇所21に形成された切込27に被係合部12をスライドして挿入すれば、突起26、26が取付箇所21の裏面側にスライドして係合するかたちとなる。
【0026】
これにより、上述同様格別なクリップなどを使用すること無く、温度センサ1を取付箇所21に着脱自在且つ安定的に取り付けることができるようになる。
【0027】
次に、図26乃至図28は本発明の他の参考例の製造方法により構成された温度センサ1の平面図、側面図及び正面図を示している。この場合は、最初に各図に示す如き外形形状の内面を有する外側の成形型と、前記接続口9の内面形状と同様の外面形状を有する内側の成形型とを準備しておく。そして、電気的端子8、8の先端に感温素子6を前述同様に取り付け、その状態で前記外側の成形型内にセットし、更に前記内側の成形型を外側の成形型の所定位置にセットする。
【0028】
このとき、内側の成形型の先端内に電気的端子8、8の基端が進入する。この状態で各成形型間に前記PBT樹脂を注入して固化させることにより、前記コネクタ3とモールド部4とを一体的に成形する。このとき、感温素子6と電気的端子8、8の先端はモールド部4にて水密的に包囲されると共に、電気的端子8、8の基端はコネクタ3の接続口9内に露出して位置するかたちとなる。
【0029】
このように製造することにより、電気的端子8、8と感温素子6の水密的包囲とコネクタ3の成形とを同時に行うことができるので、生産性の更なる改善を図ることができるようになる。尚、前記成形型内で電気的端子8、8と感温素子6を接触状態で保持できれば、両者を半田付けなどする必要もなくなる。
【0030】
ここで、前述した樹脂素材はそれに限定されるものではなく、取付箇所や用途に応じて適宜選択すればよい。また、突起26も被係合部12と一体に形成しなくとも、コネクタ3の下面などに一体成形してもよいものである。また、図1乃至図25の例ではコネクタ3の密着部7のみを包囲するかたちでモールド部4をコネクタ3と一体に形成したが、それに限らず、接続口9と被係合部12を除くコネクタ3全体を感温素子6や電気的端子8と共に一体にモールドしても本発明に含まれるものである。
【0031】
【発明の効果】
以上詳述した如く請求項1及び請求項2の温度センサ又は製造方法により製造された温度センサによれば、接続口を備えた雌側のコネクタと感温素子とが水密一体的に構成されるため、機器の取付箇所に雄側のコネクタ付きのリード線を配線しておくことにより、取付箇所に拘わらず共通の温度センサをコネクタ接続して使用することが可能となる。これにより、著しい生産コストの削減を図ることができるようになると共に、従来の如く中継線が垂れ下がるようなことも防止できるようになる。
【0032】
特に、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起を備えるので、結束具にて温度センサを取り付ける場合に、突起と被係合部との間に結束具を通すことにより、結束具の抜けを防止して安定的に取り付けることができるようになる
【図面の簡単な説明】
【図1】 雄側の防水型コネクタに接続された状態の本発明の参考例の温度センサの平面図である。
【図2】 図1の温度センサのコネクタの平面図である。
【図3】 図2のコネクタの側面図である。
【図4】 図2のコネクタの正面図である。
【図5】 図1の温度センサの平面図である。
【図6】 図5の温度センサの側面図である。
【図7】 図5の温度センサの正面図である。
【図8】 本発明の他の参考例の温度センサの平面図である。
【図9】 図8の温度センサの側面図である。
【図10】 図8の温度センサの正面図である。
【図11】 本発明の実施例の温度センサの平面図である。
【図12】 図11の温度センサの側面図である。
【図13】 図11の温度センサの正面図である。
【図14】 本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサの平面図である。
【図15】 図14の温度センサの側面図である。
【図16】 図14の温度センサの正面図である。
【図17】 図14の温度センサを取付箇所に取り付けた状態の正面図である。
【図18】 本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサの下面図である。
【図19】 反転状態の図18の温度センサの側面図である。
【図20】 反転状態の図18の温度センサの正面図である。
【図21】 図18の温度センサを取付箇所に取り付けた状態の正面図である。
【図22】 本発明の更にもう一つの他の参考例の温度センサの平面図である。
【図23】 図22の温度センサの側面図である。
【図24】 図22の温度センサの正面図である。
【図25】 図22の温度センサを取付箇所に取り付けた状態の正面図(反転状態)である。
【図26】 本発明の他の参考例の製造方法にて製造された温度センサの平面図である。
【図27】 図26の温度センサの側面図である。
【図28】 図26の温度センサの正面図である。
【符号の説明】
1 温度センサ
2 コネクタ
3 コネクタ
4 モールド部
6 感温素子
7 密着部
8 電気的端子
9 接続口
12 被係合部
14 凹所
16 突起
17 矢尻部
18 ヒレ
24 突起
26 突起

Claims (2)

  1. 先端部に形成された密着部と、該密着部とは反対側に凹陥形成された接続口と、前記密着部内に埋め込まれ、一端が前記接続口内に露出し、他端が前記密着部の先端から突出した電気的端子と、前記接続口側の一面に形成され、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と、該被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起とを備えた雌側のコネクタと、
    前記電気的端子の他端に取り付けられた感温素子と、
    該感温素子と前記電気的端子の他端及び前記密着部の周囲をモールドする樹脂モールド部とを備えたことを特徴とする温度センサ。
  2. 先端部に形成された密着部と、該密着部とは反対側に凹陥形成された接続口と、前記密着部内に埋め込まれ、一端が前記接続口内に露出し、他端が前記密着部の先端から突出した電気的端子と、前記接続口側の一面に形成され、雄側のコネクタの係合腕に係合するための被係合部と、該被係合部と間隔を存して形成された結束具抜け防止用の突起とを備えた雌側のコネクタの前記電気的端子の他端に感温素子を取り付け、その状態で、当該感温素子と前記電気的端子の他端及び前記密着部を所定のモールド型内に挿入し、該モールド型内に樹脂を注入して周囲にモールド部を構成することを特徴とする温度センサの製造方法。
JP2001097200A 2001-03-29 2001-03-29 温度センサ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4753485B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001097200A JP4753485B2 (ja) 2001-03-29 2001-03-29 温度センサ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001097200A JP4753485B2 (ja) 2001-03-29 2001-03-29 温度センサ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002296123A JP2002296123A (ja) 2002-10-09
JP4753485B2 true JP4753485B2 (ja) 2011-08-24

Family

ID=18951010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001097200A Expired - Fee Related JP4753485B2 (ja) 2001-03-29 2001-03-29 温度センサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4753485B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4763454B2 (ja) * 2005-12-28 2011-08-31 三菱マテリアル株式会社 温度センサ
JP5263224B2 (ja) * 2010-06-08 2013-08-14 Tdk株式会社 サーミスタ装置
KR101626859B1 (ko) * 2015-09-23 2016-06-02 홍종국 와이어 커넥터 타입 온도센서

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52144762A (en) * 1976-05-27 1977-12-02 Yamatake Honeywell Co Ltd Thermistor sensor without intimately adhered metallic covering
JPH07239279A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Ooizumi Seisakusho:Kk 燃料温センサ
JPH08261847A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Aisin Aw Co Ltd 温度センサ
JP2000205967A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱電対及び同熱電対の取付構造
JP3183651B2 (ja) * 1999-05-17 2001-07-09 ナイルス部品株式会社 温度検出センサの構造
JP2000332520A (ja) * 1999-05-24 2000-11-30 Kenwood Corp コネクタのロック構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002296123A (ja) 2002-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61176026A (ja) 一体的指示器を備えた刃末端ヒユ−ズ
JP3971987B2 (ja) モータのステータ構造
KR950006016B1 (ko) 온도 감지기 장치
US4871331A (en) Bulb socket for wedged-base bulb
JP4753485B2 (ja) 温度センサ及びその製造方法
JP2019219197A (ja) 油温センサ
JP2005227156A (ja) センサ装置
JP3965837B2 (ja) コネクタ
JP2009250629A (ja) 回転検出装置および回転検出装置の製造方法
JP2019212751A (ja) 抵抗素子収納用ケース及び抵抗器
JP2019016792A (ja) 収容されたic構成要素
JP4138524B2 (ja) センサ装置
JP2008288483A (ja) 抵抗器およびその実装方法
JPS6330221Y2 (ja)
JPH0222951Y2 (ja)
JPH0734568U (ja) モータのコネクタ構造
JP2004503930A (ja) 2部分より成る磁気コイルおよびその製作方法
JPH04124739U (ja) 封止成形型温度スイツチ
JPH1092528A (ja) 回路基板内蔵コネクタ
JPS6185804A (ja) コイル体
JP2016157756A (ja) 電子部品及びその製造方法
ES2343404T3 (es) Procedimiento para la fabricacion de un componente constructivo electrico, asi como componente constructivo correspondiente.
JPH0431721Y2 (ja)
JPH10229663A (ja) サーマルプロテクタ用保護ケース及び該保護ケース付きサーマルプロテクタ
JPH0740288Y2 (ja) 封止成形型温度スイッチ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100824

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110524

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4753485

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees