CN102322965B - 温度传感器及其封装设备和封装方法 - Google Patents

Abstract

一种温度传感器及其封装设备和封装方法，所述温度传感器的外壳包括依次注塑成型且互相渗透融合的外模以及内模，所述内模与感温元件的感温端相连处形成有一个限位所述感温端的内模限位部。所述封装设备包括模具以及定位器件，所述模具上设置有从模具外部直通所述模腔的外模浇注通道以及定位通孔，所述定位器件上设置有与所述感温端的形状相适配的定位器件限位部。封装时先通过所述定位器件限位所述感温元件的感温端后浇注形成所述温度传感器的外模，再退出所述定位器件后浇注形成所述内模。利用该封装设备和封装方法生产该温度传感器的生产效率高，且生产出来的温度传感器质量也有保证。

Description

温度传感器及其封装设备和封装方法

技术领域

本发明涉及一种传感器及其制造设备和制造方法，尤其涉及一种温度传感器及其封装设备和封装方法。

背景技术

温度传感器是将感温元件以及电缆封装于外壳内部而成。随着近年来温室效应带来的全球气候变暖，空调及制冷的需求与日剧增，普遍存在的一个技术瓶颈就是传统的环氧树脂灌封的温度传感器因其防水性能一般，在长期潮湿的条件下工作的空调外环温度传感器热敏电阻阻值很快漂移而出现相关质量问题。为了使得温度传感器具有更好的防潮防水性能、可靠性以及稳定性，目前较先进的温度传感器的封装工艺采用的是注塑成型的封装方式以代替传统的环氧树脂灌封方式。采用上述注塑成型封装方式制作的温度传感器，其外壳一般均包括位于内部的第一密封件以及包覆于外部的第二密封件，所述第一密封件局部包覆所述感温元件以及所述电缆，所述第二密封件包覆在所述感温元件、线缆以及第一密封件的外部以实现对温度传感器的封装。上述结构的温度传感器在制造时，均采取的是一种由内至外的两次成型方法，即先通过第一套注塑模具将感温元件及电缆的绝缘护套成型在第一密封件内，然后再利用第二套注塑模具将第一密封件、感温元件以及线缆外周包覆在第二密封件内。

然而，利用上述工艺制造出来的温度传感器经常会发现封装后的感温元件的感温端不处于外壳的中轴线上，也就是通常所说的感温元件偏心缺陷，上述缺陷会带来质量隐患，当感温元件偏心严重时甚至容易发生感温元件外露，进而导致严重的质量问题。而引起上述缺陷的根本原因主要是现有的温度传感器的结构以及制造工艺：由于较常用在温度传感器上的的各种感温元件的引脚材料不同、粗细各异，因而有的引脚较硬，有的较软，尤其是精度越高的热敏电阻，其引脚越细越软；并且，与感温元件相连接的电缆其铜芯导体规格和外层绝缘护套的材料也各不相同，从而导致有的电缆较硬有的较软；还有，在焊接感温元件与电缆时，尤其是热塑性弹性体的双并线缆在加工过程中需反复弯折，内部残留大量的抗弯折应力极易导致焊好电缆的感温元件一端发生“歪头”现象；最主要的，制作温度传感器时，在第二次封装成型过程中感温元件只有与电缆相连的尾端受到约束，而用于感测温度的另一端是自由的，当熔融的高温塑料进入型腔时，电缆绝缘护套由于受热而变软，而且熔融的高温塑料对导体及感温元件有较大冲击力。因此，当感温元件的引脚及电缆较硬时，感温元件偏心甚至外露的机会较小；反之，当感温元件的引脚及电缆较软时，就极易产生感温元件偏心缺陷。

而且，上述采用由内至外的两次成型的方法制作而成的温度传感器，由于两次成型时必须使用不同的模具，且必须等待第一次成型冷却后才可移位进行第二次成型，故而上述的成型方法的两次成型在时间上需要较长的时间间隔，在空间上需要移动较大的距离，由于时间间隔长故而影响两次成型材料之间的粘结强度，又由于转移空间大故而生产效率相对较低，上述时间和空间的不连贯性使得生产出来的温度传感器的一致性受到一定影响。

发明内容

本发明的主要目的是为了解决现有技术的温度传感器所存在的极易出现偏心缺陷进而导致质量问题的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种温度传感器，包括外壳、设置于所述外壳内部的感温元件以及与所述感温元件的一端相连的电缆，所述感温元件包括与所述电缆相连的引脚端以及与所述电缆不相连的感温端，所述外壳包括先注塑成型的外模以及后注塑成型且与所述外模互相渗透融合的内模，所述内模与所述感温端相连处形成有一个限位所述感温端的内模限位部，所述外模包覆在所述感温元件、与所述感温元件相连的部分电缆以及所述内模的外周。

所述的温度传感器，其中，所述感温元件端呈U形结构，所述感温端位于所述U形结构的折弯处，所述内模限位部为设置于所述内模一端的一侧的台阶，所述内模穿过所述U形结构且所述内模设置台阶的一端与所述感温端之间的夹角为锐角，以使所述台阶从所述U形结构的内侧夹持住所述感温端，所述内模的两端分别延伸至所述外壳的外边沿。

所述的温度传感器，其中，所述感温元件呈U形结构，所述感温端位于所述U形结构的折弯处，所述内模限位部包括套接在所述感温端外周的套管部以及穿过所述U形结构的柱形部，所述套管部的一端的端壁与所述柱形部的侧壁相连接，所述套管部的另一端以及所述柱形部的两端分别延伸至所述外壳的外边沿。

本发明的主要目的还为了解决现有技术的温度传感器的封装设备所存在生产出来的温度传感器极易出现偏心缺陷进而导致质量问题的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种温度传感器的封装设备，包括一模具，所述模具的中心设置有用以在中轴线放置感温元件以及与感温元件相连的电缆的模腔，所述感温元件具有与所述电缆不相连的感温端，所述模具上还设置有从模具外部直通所述模腔的外模浇注通道以及定位通孔，所述封装设备还包括一定位器件，所述定位器件上设置有与所述感温端的形状相适配的定位器件限位部，所述定位通孔与所述定位器件的形状相适配以利于所述定位器件限位部从所述定位通孔伸入所述模腔中且对所述感温端形成限位。

所述的封装设备，其中，所述外模浇注通道的数量为四个，所述四个外模浇注通道为水平方向设置且围绕所述电缆在竖直平面上呈对称分布。

所述的封装设备，其中，所述模具的上部还设置有一从模具外部直通所述模腔的内模浇注口，所述定位通孔倾斜设置在所述模具的下部且所述定位通孔连接所述模腔的一端向所述模具接近所述感温端的一侧倾斜，所述定位器件为定位针，所述定位器件限位部为设置于所述定位针一侧的近顶端处的台阶面之间的夹角为锐角的台阶，所述定位针从所述定位通孔伸入所述模腔中时所述台阶限位夹持住所述感温端且所述定位针的顶部封堵住所述内模浇注口。

所述的封装设备，其中，所述模具的上部还设置有一从模具外部直通所述模腔的内模浇注口，所述定位器件包括一套管以及一定位柱，所述定位通孔包括设置在所述模具的一侧供所述套管从伸入模腔内的横孔以及设置在所述模具的下部供所述定位柱伸入模腔内的纵孔，所述套管以及所述定位柱伸入模腔后，所述套管的顶端套接在所述感温端的外部，所述定位柱穿过所述感温元件且顶部封堵在所述内模浇注口的下方，所述定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接。

本发明的主要目的又为了解决现有技术的温度传感器的封装方法所存在的生产效率低且生产出来的温度传感器质量不高的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明又提供一种温度传感器的封装方法，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器。

步骤一、准备如前所述的温度传感器的封装设备。

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，并将所述定位器件从所述定位通孔伸入所述模具的模腔内，且通过所述定位器件限位部将所述感温端限位在所述模腔的中轴线上。

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道中射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模。

步骤四、待模腔内的所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位器件沿着所述定位通孔退出所述模腔，再将熔融的高温塑料进一步射入所述模腔内原先被所述定位器件所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

为了解决上述技术问题，本发明也可以提供如下的温度传感器的封装方法，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器。

步骤一、准备如前所述的温度传感器的封装设备。

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，然后将所述定位针从所述定位通孔伸入所述模具的模腔内，并将所述定位针上的台阶夹持住所述感温端，以使其位于所述模腔的中轴线上，同时所述定位针的顶部封堵住所述内模浇注口。

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道中射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模。

步骤四、待模腔内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位针沿着所述定位通孔退出，熔融的高温塑料即从释放的所述内模浇注口中射入模腔内原先被所述定位针所占位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

为了解决上述技术问题，本发明再可以提供如下的温度传感器的封装方法，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器。

步骤一、准备如前所述的温度传感器的封装设备。

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，并将所述套管的一端从所述横孔伸入所述模具的模腔内，且使得所述套管的顶端套接在所述感温端的外部，同时，将所述定位柱从所述纵孔伸入所述模腔中，伸入时所述定位柱穿过所述感温元件且定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接，从而将所述感温端限位在所述模腔的中轴线上。

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道中射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模。

步骤四、待模腔内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述套管沿着所述横孔退出，并将所述定位柱沿着所述纵孔退出所述模腔，此时熔融的高温塑料即会从释放的所述内模浇注口中射入所述模腔内原先被所述定位柱以及所述套管所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

本发明具有以下有益效果，本发明的温度传感器及其封装设备和封装方法对内模以及外模的成型次序进行了改变且对封装设备的结构也进行了较大的改进，其带来了大量的有益效果，具体有如下三点。

1）摒弃了目前至少需要两套独立模具先后两次成型的封装方式，在时间及空间上具有很好的连贯性，有利于简化成型工序提高生产效率。

2）在封装设备上设置定位器件对测温元件有更精准的定位，从而有效避免了温度传感器出现偏心缺陷进而导致质量问题的可能，更有利于外形尺寸的小型化，从而提高了温度传感器响应速度，更能有效地降低相应设备能耗。

3）设在模具上的四个外模浇注通道将熔融高温塑料不断带来的热量均匀分布在电缆的绝缘护套四周，使得形成外模的材料与构成绝缘护套的材料充分融合，外壳与绝缘护套的粘合性更好，因此生产出来的温度传感器不但具有很好的防水性，而且其可靠性及稳定性更高。

附图说明

图1是本发明的温度传感器的实施例一的立体结构示意图。

图2是图1中的温度传感器揭去一半外模后的立体结构示意图。

图3是本发明的温度传感器的实施例二的立体结构示意图。

图4是图3中的温度传感器的另一角度的立体结构示意图。

图5是本发明的温度传感器的实施例三的立体结构示意图。

图6是本发明的温度传感器的封装设备浇注外模时的剖视图。

图7是本发明的温度传感器的封装设备浇注内模时的剖视图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。

请参阅图1至图4所示，本发明的温度传感器包括一感温元件1、一电缆2以及一外壳3。

所述感温元件1设置于所述外壳2的内部，所述感温元件1可为正温度系数热敏电阻NTC、负温度系数热敏电阻PTC以及铂电阻等本领域常用的各种电子元件，在此不在详述。所述感温元件1包括与所述电缆3相连的引脚端11以及与所述电缆3不相连的感温端12，所述感温元件1可呈附图中所示的U形结构，所述感温端12位于所述U形结构的折弯处。

所述电缆2的一端与所述感温元件1的一端电性相连，所述电缆2的外部包覆有绝缘护套21。

所述外壳3的外部可根据实际需要注塑成各种形状，例如图1至图2的实施例一中所示的外表光滑的长圆柱状，或者图3至图4的实施例二中所示的外表具有螺纹的形状。所述外壳3包括依次注塑成型且互相渗透融合的外模32/32＇以及内模31/31＇，所述外模32/32＇与所述内模31/31＇以及所述外模31/31＇与所述绝缘护套21可为同种材料制成，也可为不同种但能互相融合的材料制成。

所述内模31/31＇与所述感温端12相连处形成有一个限位所述感温端12的内模限位部311/311＇。所述内模31/31＇的横截面可呈方形、半圆形或者其他组合的形状。以下就所述内模31/31＇与所述感温元件1之间的位置关系的两种具体情形加以说明：

情形一、请参阅图1至图4中的两个实施例所示为所述内模31与所述感温元件1之间的位置关系为交叉相连时的情形，所述内模限位部311为设置于所述内模31一端的一侧的台阶，当所述感温元件1为附图中所示U形结构时，所述内模31穿过所述U形结构且所述内模31设置台阶的一端与所述感温端12之间的夹角为锐角，以使所述台阶从所述U形结构的内侧夹持住所述感温端12，所述内模31的两端分别延伸至所述外壳3的外边沿。

情形二、请参阅图5中的实施例三所示，所述内模31＇的内模限位部311＇包括套接在所述感温端12的外周的套管部3111＇以及穿过所述U形结构的柱形部3112＇，所述套管部3111＇的一端的端壁与所述柱形部3112＇的侧壁相连接，所述套管部3111＇的另一端以及所述柱形部3112＇的两端分别延伸至所述外壳3的外边沿。

所述外模32/32＇包覆在所述感温元件1、与所述感温元件1相连的部分电缆2以及所述内模31的外周。

再请进一步结合参阅图5和图6所示，为利用温度传感器的封装设备封装形成温度传感器的结构示意图。

所述温度传感器的封装设备包括一模具4以及一定位器件。

所述模具4包括一上型腔41、一下型腔42、外模浇注通道43以及定位通孔，根据需要还可以包括一内模浇注口45。

所述上型腔41与所述下型腔42上下设置且上下合围形成一位于所述模具4中心的空心腔体，在此定义为模腔40，所述模腔40用以在其中轴线放置互相连接的感温元件1以及电缆2。

所述外模浇注通道43从所述模具4的外部直通所述模腔40，所述外模浇注通道43的数量可根据实际需要而设定，较佳的情形为附图中所示的四个，所述四个外模浇注通道43为水平方向设置且围绕所述电缆2在竖直平面上呈对称分布。

所述定位通孔也从所述模具4的外部直通所述模腔40，所述定位通孔与所述定位器件的形状相适配。

所述内模浇注口45可根据实际情况需要决定是否设置，且也从所述模具4的外部直通所述模腔40。

所述定位器件上设置有与所述感温端12的形状相适配的定位器件限位部，浇注时所述定位器件限位部从所述定位通孔44伸入所述模腔40中且对所述感温端12形成限位。

对应于前面描述过的两种不同的具体内模31/31＇的结构，所述模具4以及所述定位器件的结构也会有所变化，具体描述如下。

情形一、请参阅图1至图4以及图6和图7所示，当需要将所述内模31浇注成穿过所述U形结构的情形时，所述模具4以及所述定位器件的结构如图5和图6中所示。此时所述模具4的上部设置有所述内模浇注口45，所述定位通孔44倾斜设置在所述模具4的下部且所述定位通孔44连接所述模腔40的一端向所述模具4接近所述感温端12的一侧倾斜。所述定位器件为一定位针5，所述定位器件限位部为设置于所述定位针5顶端一侧的的台阶51，所述定位针5从所述定位通孔44伸入所述模腔4中时所述台阶51限位夹持住所述感温端12，这样在浇注时所述感温端12上下左右的移动均受到限制，因而不易偏离模腔4的中轴线位置。同时，所述定位针5的顶部封堵住所述内模浇注口45。

情形二、该种情形的封装设备未有图示，但可根据图1与图5和图6结合的情形类推，当需要将内模31＇浇注成图5中所示的不仅与所述感温元件1有交叉连接还有套接的情形时，所述定位器件包括一套管以及一定位柱，此时所述定位通孔包括设置在所述模具4的一侧供所述套管伸入模腔40内的横孔以及设置在所述模具4的下部供所述定位柱伸入模腔40内的纵孔。所述套管以及所述定位柱伸入所述模腔40后，所述套管的顶端套接在所述感温端12的外部，所述定位柱穿过所述感温元件1且顶部封堵在所述内模浇注口45的下方，所述定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接，这样在浇注时所述感温端12上下左右的移动也会受到限制，因而不易偏离模腔40的中轴线位置。

还是请参阅图1至图7所示，将详细介绍如何使用前述的温度传感器的封装设备将感温元件以及与感温元件相连的电缆封装形成前述的温度传感器，具体步骤如下。

步骤一、准备前述结构的温度传感器的封装设备（包括情形一、情形二以及其它类似情形的情况）。

步骤二、将感温元件1以及与感温元件1相连的电缆2沿水平方向放入所述模具4的模腔41内，并将所述定位器件从所述定位通孔伸入所述模具4的模腔40内，且通过所述定位器件限位部将所述感温端12限位在所述模腔40的中轴线上。

步骤三、将制造外模32所需的熔融高温塑料从外部经过所述外模浇注通道43中射入所述模腔40内以浇注形成温度传感器的外模32。

当所述外模浇注通道43的数量为如附图中所示的为四个，且围绕所述电缆2在竖直平面上呈对称分布时，熔融的高温塑料被所述四个外模浇注通道43均匀地分压分流，故而感温端12在竖直平面上的受力可达到平衡，如此则可有效避免因为熔融塑料对感温端12的冲击而引起的感温元件1的偏心甚至外露；而且熔融高温塑料带来的热量均匀分布在电缆2的绝缘护套21的四周，能够使得外模32的材料与绝缘护套21的材料充分融合。

步骤四、待模腔40内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位器件沿着所述定位通孔44退出所述模具，再将制造内膜31所需的熔融高温塑料进一步射入所述模腔40内原先被所述定位器件所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模31。

以下就选用的封装设备为具体情形一或者具体情形二的结构时分别具体加以说明。

①当步骤一中选用的封装设备为具体情形一的结构时，步骤三基本不变，但步骤二以及步骤四具体为：步骤二、将感温元件1以及与感温元件1相连的电缆2沿水平方向放入所述模具4的模腔40内，并将所述定位针5从所述定位通孔伸入所述模具的模腔内，并将所述定位针5上的台阶51夹持住限位所述感温端12，以使其位于所述模腔40的中轴线上，同时所述定位针5的顶部封堵住所述内模浇注口45；步骤四、待模腔所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位针5沿着所述定位通孔44退出，熔融高温塑料即从释放的所述内模浇注口45中射入模腔40内原先被所述定位针5所占位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模31。

②当步骤一中选用的封装设备为具体情形二的结构时，步骤三基本不变，但步骤二以及以及步骤四具体为：步骤二、将感温元件1以及与感温元件1相连的电缆2沿水平方向放入所述模具4的模腔40内，并将所述套管的一端从所述横孔伸入所述模具4的模腔40内，且使得所述套管的顶端套接在所述感温端12的外部，同时，将所述定位柱从所述纵孔伸入所述模腔40中，伸入时所述定位柱穿过所述感温元件1且定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接，从而将所述感温端12限位在所述模腔40的中轴线上；步骤四、待模腔40内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述套管沿着所述横孔退出，并将所述定位柱沿着所述纵孔退出所述模腔，此时熔融的高温塑料即会从释放的所述内模浇注口45中射入所述模腔40内原先被所述定位柱以及所述套管所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

上述两种情形根据需要，还可能具有如下的步骤：步骤五、待外模31/31＇及内膜32/32＇冷却后，打开模具4使得上型腔41与下型腔42分开，将所述定位针5/定位柱上顶，则封装完毕的所述温度传感器升出所述模腔40，此时即可方便地取出封装完毕的温度传感器。本发明的温度传感器及其封装设备和封装方法对内模以及外模的成型次序进行了改变且对封装设备的结构也进行了较大的改进，其带来了大量的有益效果，具体有如下三点。

1）摒弃了目前至少需要两套独立模具先后两次成型的封装方式，在时间及空间上具有很好的连贯性，有利于简化成型工序提高生产效率。

2）在封装设备上设置定位器件对测温元件有更精准的定位，从而有效避免了温度传感器出现偏心缺陷进而导致质量问题的可能，更有利于外形尺寸的小型化，从而提高了温度传感器响应速度，更能有效地降低相应设备能耗。

3）设在模具上的四个外模浇注通道将熔融高温塑料不断带来的热量均匀分布在电缆的绝缘护套四周，使得形成外模的材料与构成绝缘护套的材料充分融合，外壳与绝缘护套的粘合性更好，因此生产出来的温度传感器不但具有很好的防水性，而且其可靠性及稳定性更高。

然而，以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非限制本发明的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种温度传感器，包括外壳、设置于所述外壳内部的感温元件以及与所述感温元件的一端相连的电缆，所述感温元件包括与所述电缆相连的引脚端以及与所述电缆不相连的感温端，其特征在于，所述外壳包括先注塑成型的外模以及后注塑成型且与所述外模互相渗透融合的内模，所述内模与所述感温端相连处形成有一个限位所述感温端的内模限位部，所述外模包覆在所述感温元件、与所述感温元件相连的部分电缆以及所述内模的外周。

2. 根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温元件呈U形结构，所述感温端位于所述U形结构的折弯处，所述内模限位部为设置于所述内模一端的一侧的台阶，所述内模穿过所述U形结构且所述内模设置台阶的一端与所述感温端之间的夹角为锐角，以使所述台阶从所述U形结构的内侧夹持住所述感温端，所述内模的两端分别延伸至所述外壳的外边沿。

3. 根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温元件呈U形结构，所述感温端位于所述U形结构的折弯处，所述内模限位部包括套接在所述感温端外周的套管部以及穿过所述U形结构的柱形部，所述套管部的一端的端壁与所述柱形部的侧壁相连接，所述套管部的另一端以及所述柱形部的两端分别延伸至所述外壳的外边沿。

4. 一种温度传感器的封装设备，包括一模具，所述模具的中心设置有用以在中轴线放置感温元件以及与感温元件相连的电缆的模腔，所述感温元件具有与所述电缆不相连的感温端，其特征在于，所述模具上还设置有从模具外部直通所述模腔的外模浇注通道以及定位通孔，所述封装设备还包括一定位器件，所述定位器件上设置有与所述感温端的形状相适配的定位器件限位部，所述定位通孔与所述定位器件的形状相适配以利于所述定位器件限位部从所述定位通孔伸入所述模腔中且对所述感温端形成限位。

5. 根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述外模浇注通道的数量为四个，所述四个外模浇注通道为水平方向设置且围绕所述电缆在竖直平面上呈对称分布。

6. 根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述模具的上部还设置有一从模具外部直通所述模腔的内模浇注口，所述定位通孔倾斜设置在所述模具的下部且所述定位通孔连接所述模腔的一端向所述模具接近所述感温端的一侧倾斜，所述定位器件为定位针，所述定位器件限位部为设置于所述定位针顶端一侧的台阶，所述定位针从所述定位通孔伸入所述模腔中时所述台阶限位夹持住所述感温端且所述定位针的顶部封堵住所述内模浇注口。

7. 根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述模具的上部还设置有一从模具外部直通所述模腔的内模浇注口，所述定位器件包括一套管以及一定位柱，所述定位通孔包括设置在所述模具的一侧供所述套管伸入模腔内的横孔以及设置在所述模具的下部供所述定位柱伸入模腔内的纵孔，所述套管以及所述定位柱伸入模腔后，所述套管的顶端套接在所述感温端的外部，所述定位柱穿过所述感温元件且顶部封堵在所述内模浇注口的下方，所述定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接。

8. 一种温度传感器的封装方法，其特征在于，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器：

步骤一、准备如权利要求4或5所述的温度传感器的封装设备；

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，并将所述定位器件从所述定位通孔伸入所述模具的模腔内，且通过所述定位器件限位部将所述感温元件的感温端限位在所述模腔的中轴线上；

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模；

步骤四、待模腔内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位器件沿着所述定位通孔退出所述模腔，再将熔融的高温塑料进一步射入所述模腔内原先被所述定位器件所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

9. 一种温度传感器的封装方法，其特征在于，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器：

步骤一、准备如权利要求6所述的温度传感器的封装设备；

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，然后将所述定位针从所述定位通孔伸入所述模具的模腔内，并将所述定位针上的台阶夹持住所述感温端，以使其位于所述模腔的中轴线上，同时所述定位针的顶部封堵住所述内模浇注口；

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道中射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模；

步骤四、待模腔所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述定位针沿着所述定位通孔退出，熔融的高温塑料即从释放的所述内模浇注口中射入模腔内原先被所述定位针所占位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

10. 一种温度传感器的封装方法，其特征在于，将感温元件以及与感温元件相连的电缆通过如下步骤封装形成温度传感器：

步骤一、准备如权利要求7所述的温度传感器的封装设备；

步骤二、将感温元件以及与感温元件相连的电缆沿水平方向放入所述模具的模腔内，并将所述套管的一端从所述横孔伸入所述模具的模腔内，且使得所述套管的顶端套接在所述感温端的外部，同时，将所述定位柱从所述纵孔伸入所述模腔中，伸入时所述定位柱穿过所述感温元件且定位柱的侧壁与所述套管的顶端相卡接，从而将所述感温端限位在所述模腔的中轴线上；

步骤三、将熔融的高温塑料从外部经过所述外模浇注通道中射入所述模腔内以浇注形成温度传感器的外模；

步骤四、待模腔内所剩的空间被所述高温塑料充满后，将所述套管沿着所述横孔退出，并将所述定位柱沿着所述纵孔退出所述模腔，此时熔融的高温塑料即会从释放的所述内模浇注口中射入所述模腔内原先被所述定位柱以及所述套管所占的位置，从而进一步浇注形成所述温度传感器的内模。

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