CN114872269A - 一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。本发明可避免线束传感器出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器的注塑质量，提高线束传感器的一致性和良品率。
Description
技术领域
本发明涉及线束传感器注塑成形技术领域，特别涉及一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法。
背景技术
当前，温度传感器常见的封装形式是环氧树脂包封、灌封，因其防水防潮性能一般，在长期潮湿的环境下工作的温度传感器阻值容易出现漂移，无法反馈真实的环境温度，从而产生相关的质量问题。为了使温度传感器具有更好的防潮、防水性能，提高其可靠性和稳定性，采用注塑成型封装工艺的温度传感器越来越受到青睐。带线束的温度传感器在注塑成型时通常会分两次注塑成型，第一次注塑密封感温元件和电线头部，第二次注塑将第一次注塑形成的密封件再密封一次，最终形成传感器的注塑外壳，完成对传感器的封装。
利用上述工艺制作出来的传感器感温元件位置通常不处于外壳的中轴线上，即感温元件偏心，甚至外漏，由此容易导致传感器耐压不良，防水、耐候性降低等重大质量缺陷。元件产生偏心的原因主要是由于元件引线与电线铜丝质地较软，注塑时压力较大，元件受到高温熔融注塑材料的冲击会偏向模具型腔内壁，导致偏心。并且，两次注塑需要开制两套模具，第二次注塑需要等第一次注塑冷却后重新在模具上排位，生产效率极低。两次注塑由于时间和空间的不连贯，得到的产品会有明显的分界层，产品的一致性和质量会受到影响。
因此，需要对现有的线束传感器的注塑模具和制造方法进行改进，避免感温元件偏心。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，以解决现有的线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法导致感温元件容易偏心的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。
可选的，所述定位套筒的内径大于所述芯片的外径。
可选的，所述芯片、所述引线组件和所述定位套筒位于所述型腔的中轴线上。
可选的，还包括设置在所述第一模块和所述第二模块内与所述定位套筒连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔。
可选的，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块和所述第二模块之间的顶杆，以及套设在所述顶杆上的弹簧，所述定位套筒套设在所述顶杆，所述弹簧的一端与所述顶杆耦合，所述弹簧的另一端与所述定位套筒耦合，所述弹簧用于使所述定位套筒伸入所述型腔中。
可选的，所述顶杆包括杆件和与所述杆件的一端连接的顶杆凸缘，所述定位套筒包括轴套和自所述轴套的一端的外周面向外延伸的套筒凸缘，所述轴套和所述套筒凸缘套设在所述杆件上，所述套筒凸缘较所述轴套的另一端靠近所述顶杆凸缘设置，所述弹簧套设在所述杆件上，且所述弹簧的一端抵接在所述顶杆凸缘上，所述弹簧的另一端抵接在所述套筒凸缘上。
可选的，还包括固定设置在第一模块或者第二模块上的导向块，所述导向块具有与所述定位套筒的外周面滑动配合的导向孔。
可选的，所述导向块还包括两个定位柱，所述第一模块或者第二模块上设置有与两个所述定位柱配合的定位孔。
可选的，还包括两个注塑通道，两个注塑通道设置在所述型腔的两侧，且关于所述型腔的中轴线对称设置。
本发明还提供一种采用上述的线束传感器注塑模具制造线束传感器的方法，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述制造线束传感器的方法包括：将芯片和引线组件安装在型腔内，并使定位套筒伸入型腔内，且使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上；向型腔内注入流体，使得型腔内逐渐填满流体，并使定位套筒在型腔内的流体的作用下移动且退出所述型腔。
本发明提供的一种线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法，具有以下有益效果：
由于在注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，因此可避免进入型腔内的流体冲击芯片和所述引线组件使芯片和引线组件的位置发生偏移，且在注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体的作用下移动且退出所述型腔，因此，流体可使定位套筒逐渐退出型腔，避免流体直接冲击芯片和引线组件，并能注塑形成完整的线束传感器，因此，本实施例中的线束传感器注塑模具可避免线束传感器的芯片和引线组件在型腔内发生偏移，避免线束传感器出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器的注塑质量，提高线束传感器的一致性和良品率。另外，线束传感器采用一次注塑成型，可提高注塑效率，且线束传感器不会有明显的分界层，线束传感器的一致性和质量较好。
附图说明
图1是线束传感器注塑封装之前的结构示意图；
图2是线束传感器注塑封装之后的结构示意图；
图3是是本发明实施例中线束传感器注塑模具的结构示意图；
图4是本发明实施例中线束传感器注塑模具的俯视图；
图5是图4沿A-A向的剖视图；
图6是图5在B处的放大示意图；
图7是本发明实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器未注塑的示意图；
图8是本发明实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器注塑完成的示意图；
图9是本发明实施例中抽芯组件的主视图；
图10是本发明实施例中抽芯组件的立体结构示意图；
图11是本发明实施例中抽芯组件的剖视图；
图12是本发明实施例中导向块的结构示意图；
图13是本发明实施例中导向块的立体结构示意图。
附图标记说明：
100-线束传感器；110-芯片；120-引线组件；130-注塑层；
200-第一模块；
300-第二模块；
400-定位套筒；410-轴套；420-套筒凸缘；
500-型腔；
610-顶杆；611-杆件；612-顶杆凸缘；620-弹簧；
700-导向块；710-导向孔；720-定位柱；
800-注塑通道。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的线束传感器注塑模具和制造线束传感器的方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
参考图1，图1是线束传感器注塑封装之前的结构示意图，注塑封装之前的所述线束传感器100包括芯片110，与所述芯片110焊接的引线组件120。通常需要将芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分通过注塑封装起来。
参考图2，图2是线束传感器100注塑封装之后的结构示意图，本实施例中需要进行注塑封装后的线束传感器100包括芯片110，与所述芯片110电连接的引线组件120，包覆在所述芯片110外侧和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分外侧的注塑层130。
本实施例中，线束传感器采用线束传感器注塑模具进行注塑封装。
参考图3、图4、图5、图6、图7和图8，图3是本发明实施例中线束传感器注塑模具的结构示意图，图4是本发明实施例中线束传感器注塑模具的俯视图，图5是图4沿A-A向的剖视图，图6是图5在B处的放大示意图，图7是本发明实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器未注塑的示意图，图8是本发明实施例中线束传感器注塑模具去掉第一模块后且线束传感器注塑完成的示意图，本实施例提供一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器100包括芯片110，与所述芯片110电连接的引线组件120，所述线束传感器1注塑模具包括：第一模块200，与所述第一模块200配合的第二模块300，与所述第一模块200和所述第二模块300滑动连接的定位套筒400，其中，所述第一模块200和所述第二模块300内部形成有型腔500，所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分设置在所述型腔500内，注塑前，使所述定位套筒400的一端套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上，注塑时，所述定位套筒400在型腔500内的流体的作用下移动且退出所述型腔500。
本实施例中，注塑时，流体可先填充满型腔500空余的位置，然后在流体的作用下，定位套筒400向型腔500外移动，从而使流体填充定位套筒400退出型腔500的空间，直至最后流体充满整个型腔500。
由于在注塑前，使所述定位套筒400的一端套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上，因此可避免进入型腔500内的流体冲击芯片110和所述引线组件120使芯片110和引线组件120的位置发生偏移，且在注塑时，所述定位套筒400在型腔500内的流体的作用下移动且退出所述型腔500，因此，流体可使定位套筒400逐渐退出型腔500，避免流体直接冲击芯片110和引线组件120，并能注塑形成完整的线束传感器100，因此，本实施例中的线束传感器100注塑模具可避免线束传感器100的芯片110和引线组件120在型腔500内发生偏移，避免线束传感器100出现芯片偏心、外漏的问题，可保证线束传感器100的注塑质量，提高线束传感器100的一致性和良品率。另外，线束传感器100采用一次注塑成型，可提高注塑效率。
所述线束传感器100注塑模具还包括设置在所述第一模块200和所述第二模块300内且与所述定位套筒400连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒400的一端套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上，注塑时，所述定位套筒400在型腔500内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔500。
本实施例中，注塑时，流体可先填充满型腔500空余的位置，然后在流体和压力下和抽芯组件的作用下，定位套筒400向型腔500外移动，从而使流体填充定位套筒400退出型腔500的空间，直至最后流体充满整个型腔500。
通过设置所述抽芯组件可使线束传感器100注塑模每次在注塑前自动保持在型腔500内，且使所述定位套筒400的一端套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上；通过设置抽芯组件，注塑时，可避免定位套筒400过快或者过早的退出型腔500，可使流体逐渐且有一定阻力的填充满整个型腔500，从而避免芯片110和引线组件120在型腔500内发生偏移，进而避免线束传感器100出现芯片110偏心、外漏的问题。并且可使定位套筒400在型腔500内的位置每次都相同，使得线束传感器100的注塑封装的一致性好。
参考图5和图6，所述定位套筒400的内径大于所述芯片110的外径，如此，可便于定位套筒400从所述型腔500中退出。
参考图5和图6，所述芯片110、所述引线组件120和所述定位套筒400位于所述型腔500的中轴线上，由此可使注塑完成后的线束传感器100的芯片110位置始终处于线束传感器100的中轴线上，可使芯片110的位置高度一致，产品一致性良好，避免了芯片110偏心、外漏等缺陷。
本实施例中，所述线束传感器100为温度传感器，所述芯片110为热敏芯片110。
参考图9、图10和图11，图9是本发明实施例中抽芯组件的主视图，图10是本发明实施例中抽芯组件的立体结构示意图，图11是本发明实施例中抽芯组件的剖视图，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块200和所述第二模块300之间的顶杆610，以及套设在所述顶杆610上的弹簧620，所述定位套筒400套设在所述顶杆610，所述弹簧620的一端与所述顶杆610耦合，所述弹簧620的另一端与所述定位套筒400耦合，所述弹簧620用于使所述定位套筒400向伸入所述型腔500中。通过在所述第一模块200和所述第二模块300之间设置顶杆610，以及套设在所述顶杆610上的弹簧620，并使弹簧620的一端与所述顶杆610耦合，所述弹簧620的另一端与所述定位套筒400耦合，因此可通过弹簧620使定位套筒400深入型腔500中，且套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上，当型腔500内的流体的压力上升后，可在流体和弹簧620的共同作用下使定位套筒400移动且退出所述型腔500。在其它的实施例中，可采用油缸、滑块等其他形式的抽芯方式。
参考图9、图10和图11，所述顶杆610包括杆件611和与所述杆件611的一端连接的顶杆凸缘612，所述定位套筒400包括轴套410和自所述轴套410的一端的外周面向外延伸的套筒凸缘420，所述轴套410和所述套筒凸缘420套设在所述杆件611上，所述套筒凸缘420较所述轴套410的另一端靠近所述顶杆凸缘612设置，所述弹簧620套设在所述杆件611上，且所述弹簧620的一端抵接在所述顶杆凸缘612上，所述弹簧620的另一端抵接在所述套筒凸缘420上。在其它的实施例中，所述弹簧620的一端固定在所述顶杆凸缘612上，所述弹簧620的另一端固定在所述套筒凸缘420上。
参考图5、图12和图13，图12是本发明实施例中导向块的结构示意图，图13是本发明实施例中导向块的立体结构示意图，所述线束传感器注塑模具还包括固定设置在第一模块200或者第二模块300上的导向块700，所述导向块700具有与所述定位套筒400的外周面滑动配合的导向孔710，如此，可提高定位套筒400在第一模块200和第二模块300内移动的精度，以避免芯片110发生偏心或者外漏。
参考图12和图13，所述导向块700还包括两个定位柱720，所述第一模块200或者第二模块300上设置有与两个所述定位柱720配合的定位孔，可改善导向块700的导向精度。
参考图7和图8，所述线束传感器100注塑模具还包括两个注塑通道800，两个注塑通道800设置在所述型腔500的两侧，且关于所述型腔500的中轴线对称设置，如此可使流体均匀的进入型腔500中，使流体对芯片110和引线组件120的作用力对称，进一步避免芯片110和引线组件120在型腔500中位置发生偏移。
所述流体为熔融塑料。
本实施例中的线束传感器100注塑模具使用时，先将芯片110和引线组件120安装在线束传感器100注塑模具的型腔500内，并使定位套筒400在抽芯组件的作用下伸入型腔500内，且使定位套筒400套设在芯片110和部分引线组件120上，然后通过注塑通道800向型腔500内注入流体，使得型腔500内逐渐填满流体，并使定位套筒400逐渐退出型腔500，直至线束传感器100注塑完成，冷却后开模。
本实施例还提供一种采用线束传感器100注塑模具制造线束传感器100的方法，所述线束传感器100注塑模具包括：第一模块200，与所述第一模块200配合的第二模块300，与所述第一模块200和所述第二模块300滑动连接的定位套筒400，其中，所述第一模块200和所述第二模块300内部形成有型腔500，所述制造线束传感器100的方法包括：
首先，将芯片110和引线组件120安装在型腔500内，并使定位套筒400伸入型腔500内，且使所述定位套筒400的一端套设在所述芯片110和所述引线组件120靠近所述芯片110一端的部分上。
其次，向型腔500内注入流体，使得型腔500内逐渐填满流体，并使定位套筒400在型腔500内的流体的作用下移动且退出所述型腔500。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种线束传感器注塑模具，所述线束传感器包括芯片，与所述芯片电连接的引线组件，其特征在于，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分设置在所述型腔内，注塑前，使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体作用下移动且退出所述型腔。
2.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述定位套筒的内径大于所述芯片的外径。
3.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述芯片、所述引线组件和所述定位套筒位于所述型腔的中轴线上。
4.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，还包括设置在所述第一模块和所述第二模块内与所述定位套筒连接的抽芯组件，注塑前，所述抽芯组件使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上，注塑时，所述定位套筒在型腔内的流体和抽芯组件的共同作用下移动且退出所述型腔。
5.如权利要求4所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述抽芯组件包括设置在所述第一模块和所述第二模块之间的顶杆，以及套设在所述顶杆上的弹簧，所述定位套筒套设在所述顶杆，所述弹簧的一端与所述顶杆耦合，所述弹簧的另一端与所述定位套筒耦合，所述弹簧用于使所述定位套筒伸入所述型腔中。
6.如权利要求5所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述顶杆包括杆件和与所述杆件的一端连接的顶杆凸缘，所述定位套筒包括轴套和自所述轴套的一端的外周面向外延伸的套筒凸缘，所述轴套和所述套筒凸缘套设在所述杆件上，所述套筒凸缘较所述轴套的另一端靠近所述顶杆凸缘设置，所述弹簧套设在所述杆件上，且所述弹簧的一端抵接在所述顶杆凸缘上，所述弹簧的另一端抵接在所述套筒凸缘上。
7.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，还包括固定设置在第一模块或者第二模块上的导向块，所述导向块具有与所述定位套筒的外周面滑动配合的导向孔。
8.如权利要求7所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，所述导向块还包括两个定位柱，所述第一模块或者第二模块上设置有与两个所述定位柱配合的定位孔。
9.如权利要求1所述的线束传感器注塑模具，其特征在于，还包括两个注塑通道，两个注塑通道设置在所述型腔的两侧，且关于所述型腔的中轴线对称设置。
10.一种采用如权利要求1至9任一项所述的线束传感器注塑模具制造线束传感器的方法，其特征在于，所述线束传感器注塑模具包括：第一模块，与所述第一模块配合的第二模块，与所述第一模块和所述第二模块滑动连接的定位套筒，其中，所述第一模块和所述第二模块内部形成有型腔，所述制造线束传感器的方法包括：
将芯片和引线组件安装在型腔内，并使定位套筒伸入型腔内，且使所述定位套筒的一端套设在所述芯片和所述引线组件靠近所述芯片一端的部分上；
向型腔内注入流体，使得型腔内逐渐填满流体，并使定位套筒在型腔内的流体的作用下移动且退出所述型腔。
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