CN1133230C - 高频电路装置及其使用的电子元件 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种由具有主表面的绝缘性电路底板和安装于所述电路底板主表面上的片状电子元件构成的高频电路装置，(a)电路底板包括：(1)设置在主表面上的第1线路、(2)设置在主表面上，与第1线路在交叉部分交叉，而且在该交叉部分具有使第1线路和第2线路在电气上不相连接的未连接部的第2线路、(3)设置在主表面上的至少一个接地端子；(b)片状电子元件包括：(1)绝缘基体、(2)设置在绝缘基体上，与电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路、(3)设置在绝缘基体内部的接地层，接地层设置在绝缘基体上的线路和电路底板的第1线路间，且设置成与绝缘基体上的线路不电气连接；(4)设置在片状电子元件侧面的端子；电路底板的接地端子与片状电子元件的接地层配置成其一部分相互重叠，从而电气连接。

Description

高频电路装置及其使用的电子元件
技术领域
本发明涉及移动通信机器等使用的高频电路装置及其使用的电子元件，特别是不将印制电路板做成多层，就能够使设在该板表面的线路交叉，同时能够抑制交叉线路之间的电磁耦合的装置。
背景技术
图7表示已有的高频电路装置的一个例子，具有包含上表面是配线层11a、下表面是接地层11d、设置于印制电路板内部的绝缘基体之间的接地层11b，以及设置于接地层11b和接地层11d之间的绝缘基体间的配线层11c的多层印制电路板11。线路12配置于该多层印刷电路板11表面，在与线路12相同的表面上，配置与线路12存在交叉关系，并且在交叉部分具有电气上不相连接的未连接部13x(如虚线所示)的线路13。将线路14设置于配线层11c面上与线路12立体交叉的部分，线路13的与未连接部13x相对的两端与线路14分别以通孔15a、15b电气连接。这样一来，已有的高频电路装置，即使交叉部分是印制电路板上的配线的一部分，也必须把整个印制电路板做成多层。
在采用这样的已有结构的情况下，存在两个问题，一个是即使只是在配线的一个地方有信号线路的交叉，也必须使用多层印制电路板，这就使元件的成本增加。
还有一个问题是，由于存在接地层11b、11d，配线层11a、11c的信号线路的特性阻抗与使用相同厚度的非多层印制电路板的情况相比变小了，因此，为了使线路的特性阻抗相同，必须使线路变细，造成线路的电阻值增加，传输损耗变大，特性劣化。
再者，使用跨接芯片等使线路在印制电路板上交叉从来就有，但是在该情况下存在线路之间发生电磁耦合，特性劣化的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供，不将印制电路板做成多层，就能够使设在该板表面的线路交叉，同时能够抑制交叉的线路之间的杂散电容引起的电磁耦合的高频电路装置及其使用的电子元件。
本发明的一种由具有主表面的绝缘性电路底板和安装于所述电路底板主表面上的片状电子元件构成的高频电路装置，(a)所述电路底板包括：(1)设置在所述主表面上的第1线路、(2)设置在所述主表面上，与第1线路在交叉部分交叉，而且在该交叉部分具有使第1线路和第2线路在电气上不相连接的未连接部的第2线路、(3)设置在所述主表面上的至少一个接地端子；(b)所述片状电子元件包括：(1)绝缘基体、(2)设置在所述绝缘基体上，与所述电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路、(3)设置在所述绝缘基体内部的接地层，所述接地层设置在所述绝缘基体上的所述线路和所述电路底板的第1线路间，且设置成与所述绝缘基体上的所述线路不电气连接；(4)设置在所述片状电子元件侧面的端子；所述电路底板的接地端子与所述片状电子元件的接地层配置成其一部分相互重叠，从而电气连接。
而本发明的电子元件是安装于如上所述的电路底板上的、电气连接第2线路的未连接部用的电子元件，具备：绝缘基体、设置于绝缘基体上，用于电气连接第2线路的未连接部的第1导电层、设置于绝缘基体上，配置于第1导电层和第1线路之间的第2导电层、设置于绝缘基体侧面上，电气连接第1导电层和第2线路一组第1端子，以及为电气连接第2导电层和接地端子而设置于绝缘基体侧面上的第2端子。
附图说明
图1是表示本发明第1实施形态的高频电路装置的概略结构的立体图。
图2是第1实施形态的高频电路装置的俯视图。
图3是表示第1实施形态的高频电路装置使用的电子元件的其他例子的俯视图。
图4是表示本发明第2实施形态的高频电路装置的概略结构的俯视图。
图5是第2实施形态的高频电路装置使用的电子元件的俯视图。
图6是本发明第3实施形态的高频电路装置的立体图。
图7是表示已有的高频电路装置的概略结构的立体图。
具体实施方式
第1实施形态
图1、2表示本发明第1实施形态的高频电路装置，在电气绝缘的电路底板1的主表面1m上分别设置：导电层构成的线路2、与线路2交叉，并且在交叉部分具有电气上不相连接的未连接部3x(未图示)的导电层构成的线路3，以及导电层构成的接地端子1e。线路2、线路3的至少一条是高频信号线路。
在电路底板1的主表面1m上的线路3的未连接部安装着片状电子元件。该电子元件6具有：绝缘基体61、位于绝缘基体61的长边一侧表面，用于将电气连接线路3的未连接部之间加以连接，且最好是由与线路3大致相同宽度的第1导电层构成的线路4、位于绝缘基体61的短边一侧的侧面，电气连接于线路4的两端的连接用导电层构成的一组端子6a、6b、设在绝缘基体61内部的第2导电层构成的接地层5，以及位于绝缘基体61的长边一侧的侧面，与接地层电气连接的连接用导电层构成的端子6c。该电子元件6安装于电路底板1的主表面1m，连接用的端子6a、6b用钎焊焊接于线路3的未连接部的相对的两端，以此形成由导电层3-6a-4-6b-3构成的电气连接线路，连接用的端子6c用钎焊电气连接于接地端子1e，导电层电气连接为5-6c-1e。以此将电子元件6的第1导电层构成线路4，将第2导电层构成配置于线路4和第1线路2之间的接地层5。
采用上述结构，在线路交叉部分使用本电路装置，不必将电路底板做成多层基板，就可以以低成本使设在电路底板表面的线路能够交叉。又，将第2导电层保持在接地电位，可以抑制在交叉的线路之间产生的电磁耦合，可以进行配线而不对电路底板1上的其他线路的特性阻抗产生影响。这在线路2、线路3与多条线路交叉的情况下也一样。
还有，电子元件6为了使接地层5稳定，可以设置多个端子6c，或在内层形成多层第2层作为多层接地层5。
又如图3所示，将连接用的端子6a、6b、6c设置于绝缘基体61侧面上形成的半圆形凹部，因而做成连接用的端子6a、6b、6c时，在电子元件6的侧面上形成通孔后将其半面切断，可以很容易制作。
还有，本例中的电子元件6，其表面配置线路4，在内层配置成为接地层的导电层，但是也可以在表面具有作为接地层的导电层的电子元件上，隔着绝缘层重叠具有作为线路的导电层的电子元件，或者为防止来自外部的高频信号的影响，使作为线路4和接地层5的导电层进入电子元件6的各内层部分也可以。
又，由于位于线路2的电子元件6的正下方部分受接地层5的影响，线路2的特性阻抗比电子元件6的正下方以外的线路2的特性阻抗小。因此，如果把位于线路2的电子元件6的正下方部分的线路宽度做得细，使该部分线路的特性抗和电子元件6的正下方以外的线路2的特性阻抗相等，则阻抗不匹配的损失变小，可以抑制通过线路2的信号的损失。
第2实施形态
图4是表示本发明第2实施形态的高频电路装置，导电层构成的线路2和在电气绝缘的电路底板1的主表面1m上，设置导电层构成的线路2、与线路2存在交叉关系，并且在该交叉部分设置具有电气上不相连接的未连接部3x(以虚线图示)的导电层构成的线路3，以及在电路底板1的主表面由导电层形成位于未连接部3x，并且与线路2、线路3不在电气上相连的接地端子3c、3d。线路2和线路3至少一条是高频信号线路。
又在电路底板1主表面的线路3的未连接部中间安装片状电子元件6。该电子元件6如图5所示，具有绝缘基体61、在绝缘基体61上电气连接在线路3的未连接部空间的导电层构成的线路4，以及在绝缘基体的侧面电气连接于线路4的两端的连接用的导电层构成的端子6a、6b。该电子元件6安装于电路底板1的主表面1m，连接用的端子6a、6b分别用钎焊电气连接于线路3的与未连接部3x相对的两端，从而导电层构成线路3-6a-4-6b-3。
采用上述结构，由于接地端子3c、3d处于线路2和线路3之间的电路底板1的主表面1m，可以抑制线路2和线路3的电磁耦合。
而且在本例中线路2和线路4之间没有隔着接地层也没有关系，因此片状电子元件6如图5所示，可以使用向来使用的跨接芯片。为了防止线路2和线路4之间产生电磁耦合，最好尽可能选择线路2和线路4的距离长的跨接芯片。
还有，接地端子3c、3d不限于长方形，也可以用分别把线路3包住的形状构成，而且在线路2和线路3的电磁耦合小的情况下，也可能不用接地端子3c、3d中的某一个。
又，将第1实施形态的高频电路装置中使用的电子元件6代替跨接芯片，分别用钎焊把端子6a、6b电气连接于线路3的未连接部的相对的两端，把连接用的端子6c连接于接地端子3c、3d，以此可以将电子元件6的第2导电层连接于接地端子3c、3d，使接地层5处于线路2和线路4之间，因此可以得到电磁耦合更小的电路装置。
第3实施形态
图6表示本发明第3实施形态的高频电路装置，特别是表示第1实施形态的线路2、3、4分别以两条线路，即线路2a、2b、线路3a、3b、线路4a、4b构成的例子。还有，与第1实施形态相同的结构标以相同的编号，省略其说明。
这里，在电子元件6上设置如图所示的两条线路4a、4b及把这两条线路与线路3a、3b连接用的端子6aa、6ab和6ba、6bb，以此可以简单地进行线路3a、3b与线路4a、4b的电气连接，同时可以抑制在多条线路之间产生的电磁耦合，即使线路再增加也能够以同样的结构简单地对付。
又，第2实施形态的线路2、3、4即使分别与本实施形态例一样以两条线路构成，也能够取得同样地效果。
根据上述说明可以清楚了解到，采用本发明，不把印制电路板做成多层可以在同一印制电路板表面使设置于该表面的线路交叉，同时能够以便宜的价格做成对同一印制电路板上的其他电路的影响小的高频电路装置及其使用的电子元件。
本发明的高频电路装置及其使用的电子元件当然可以设置多个接地层连接用的端子，或设置多层接地层，而且电子元件的线路可以变形，不必一定设置于基体表面。而且本发明此外还可以有各种变形例。因此，本发明的真正精神和范围内的变形例都属于本专利的权利要求范围。

Claims (13)

1.一种由具有主表面的绝缘性电路底板和安装于所述电路底板主表面上的片状电子元件构成的高频电路装置，其特征在于：
(a)所述电路底板包括：
(1)设置在所述主表面上的第1线路、
(2)设置在所述主表面上，与第1线路在交叉部分交叉，而且在该交叉部分具有使第1线路和第2线路在电气上不相连接的未连接部的第2线路、
(3)设置在所述主表面上的至少一个接地端子；
(b)所述片状电子元件包括：
(1)绝缘基体、
(2)设置在所述绝缘基体上，与所述电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路、
(3)设置在所述绝缘基体内部的接地层，所述接地层设置在所述绝缘基体上的所述线路和所述电路底板的第1线路间，且设置成与所述绝缘基体上的所述线路不电气连接；
(4)设置在所述片状电子元件侧面的端子；
所述电路底板的接地端子与所述片状电子元件的接地层配置成其一部分相互重叠，从而电气连接。
2.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，把与所述第2线路交叉的部分的所述第1线路的宽度做成比与所述第2线路不交叉部分的所述第1线路的宽度窄，以使与所述第2线路交叉的部分的所述第1线路的特性阻抗与所述第1线路的与所述第2线路交叉的部分以外的线路的特性阻抗匹配。
3.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述设置在所述电路底板主表面上的至少一个接地端子设置成位于所述未连接部，且与所述第1线路和第2线路不电气连接。
4.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述设置在所述电路底板主表面的至少一个接地端子，由第1接地端子和第2接地端子构成。
5.根据权利要求1至4中任一所述的高频电路装置，其特征在于，所述电路底板的第2线路由至少二条或二条以上线路构成，所述二条或二条以上线路各具有所述未连接部；所述设置在片状电子元件绝缘基体上、与所述电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路，由与第2线路数相应的二条或二条以上线路构成。
6.根据权利要求5所述的高频电路装置，其特征在于，所述设置在片状电子元件绝缘基体上的线路由至少二条或二条以上线路构成，所述绝缘基体上设置的二条或二条以上线路分别与第2线路的各自未连接部电气连接。
7.根据权利要求5所述的高频电路装置，其特征在于，所述电路底板的第1线路由二条或二条以上线路构成。
8.根据权利要求6所述的高频电路装置，其特征在于，所述电路底板的第1线路由二条或二条以上线路构成。
9.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述片状电子元件的绝缘基体上设置的线路具有设置在所述绝缘基体主平面且设置在所述绝缘基体侧面的一组第1端子，设置在所述绝缘基体上的线路，经第1端子与电路底板的第2线路电气连接。
10.根据权利要求9所述的高频电路装置，其特征在于，所述片状电子元件还具有设置在所述绝缘基体侧面的第2端子，所述片状电子元件的接地层，经第2端子与所述电路底板的接地端子电气连接。
11.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述片状电子元件的接地层由二层或二层以上导电层构成。
12.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述片状电子元件具有形成在所述绝缘基体侧面的半圆形凹部，所述设置在所述片状电子元件侧面的端子设置在该半圆形凹部。
13.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，所述片状电子元件还具有设置在所述绝缘基体侧面的端子，所述片状电子元件的接地层经所述端子与电路底板的接地端子电气连接。
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