JP3186660B2 - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信機器等に
利用される高周波回路装置およびそれに用いる電子部品
に関するものである。
利用される高周波回路装置およびそれに用いる電子部品
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の高周波回路装置の一例を示
し、上面に配線層１１ａ、下面に接地層１１ｄ、基板内
部の絶縁基体間に設けた接地層１１ｂ、これらの接地層
１１ｂと接地層１１ｄの間の絶縁基体間に設けた配線層
１１ｃを有する多層基板１１を有する。この多層基板１
１の表面上に線路１２が配置されており、線路１２と同
一表面上に線路１２と交差する関係にあり、かつ交差す
る部分において電気的に接続されない未結線部１３ｘ
（破線で示す）を有する線路１３を配置する。線路１４
を配線層１１ｃ面の線路１２との立体交差する部分に設
け、線路１３の未結線部１３ｘと相対向する両端と線路
１４をそれぞれスルーホール１５ａ，１５ｂで電気的に
接続させている。このように従来の高周波回路装置、交
差部分が基板上の配線の一部であっても基板全体を多層
にする必要があった。
し、上面に配線層１１ａ、下面に接地層１１ｄ、基板内
部の絶縁基体間に設けた接地層１１ｂ、これらの接地層
１１ｂと接地層１１ｄの間の絶縁基体間に設けた配線層
１１ｃを有する多層基板１１を有する。この多層基板１
１の表面上に線路１２が配置されており、線路１２と同
一表面上に線路１２と交差する関係にあり、かつ交差す
る部分において電気的に接続されない未結線部１３ｘ
（破線で示す）を有する線路１３を配置する。線路１４
を配線層１１ｃ面の線路１２との立体交差する部分に設
け、線路１３の未結線部１３ｘと相対向する両端と線路
１４をそれぞれスルーホール１５ａ，１５ｂで電気的に
接続させている。このように従来の高周波回路装置、交
差部分が基板上の配線の一部であっても基板全体を多層
にする必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の構成
の場合、２つの問題があり、１つは配線の一ヶ所でも信
号線路が交差する部分があれば、多層基板を使用しなけ
ればならず、それにより部品コストが増大してしまう点
である。
の場合、２つの問題があり、１つは配線の一ヶ所でも信
号線路が交差する部分があれば、多層基板を使用しなけ
ればならず、それにより部品コストが増大してしまう点
である。
【０００４】もう１つは接地層１１ｂ，１１ｄが存在す
るために、配線層１１ａ，１１ｃの信号線路の特性イン
ピーダンスが、同一厚みの多層でない基板を使用した場
合と比較して小さくなる点であり、そのため線路の特性
インピーダンスを同一にするには線路を細くする必要が
あり、線路の抵抗分が増加し、伝送損失が大きくなって
特性が劣化してしまう点である。
るために、配線層１１ａ，１１ｃの信号線路の特性イン
ピーダンスが、同一厚みの多層でない基板を使用した場
合と比較して小さくなる点であり、そのため線路の特性
インピーダンスを同一にするには線路を細くする必要が
あり、線路の抵抗分が増加し、伝送損失が大きくなって
特性が劣化してしまう点である。
【０００５】なお、単純なジャンパーチップなどを用い
て、基板上で線路を交差させるものは従来から存在する
が、その場合、線路間の電気的な結合が起こり、特性の
劣化が生じてしまう問題があった。
て、基板上で線路を交差させるものは従来から存在する
が、その場合、線路間の電気的な結合が起こり、特性の
劣化が生じてしまう問題があった。
【０００６】本発明の目的は、基板を多層にすることな
く基板表面に設けられた線路を交差可能にするととも
に、交差する線路間での電気的な結合を抑圧可能にする
高周波回路装置およびそれに用いる電子部品を提供する
ことである。
く基板表面に設けられた線路を交差可能にするととも
に、交差する線路間での電気的な結合を抑圧可能にする
高周波回路装置およびそれに用いる電子部品を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の高周波回路装置は、主表面を有する絶縁性
の回路基板と、前記回路基板の主表面に設けられた第１
の線路と、前記回路基板の主表面に設けられ、前記第１
の線路と交差する関係にあり、かつその交差する部分に
おいて電気的に接続されない未結線部を有する第２の線
路と、前記回路基板の主表面に設けられた接地端子と、
前記回路基板の主表面に実装され、絶縁基体と、前記絶
縁基体の側面部から上面部に亘って設けられ、前記第２
の線路の未結線部を電気的に接続する線路とを有するチ
ップ状の電子部品と、前記電子部品の上面部に設けられ
た前記線路と前記第２の線路との間に平行に設けられ、
その一部が前記接地端子に電気的に接続された接地層と
を備えたものである。
に、本発明の高周波回路装置は、主表面を有する絶縁性
の回路基板と、前記回路基板の主表面に設けられた第１
の線路と、前記回路基板の主表面に設けられ、前記第１
の線路と交差する関係にあり、かつその交差する部分に
おいて電気的に接続されない未結線部を有する第２の線
路と、前記回路基板の主表面に設けられた接地端子と、
前記回路基板の主表面に実装され、絶縁基体と、前記絶
縁基体の側面部から上面部に亘って設けられ、前記第２
の線路の未結線部を電気的に接続する線路とを有するチ
ップ状の電子部品と、前記電子部品の上面部に設けられ
た前記線路と前記第２の線路との間に平行に設けられ、
その一部が前記接地端子に電気的に接続された接地層と
を備えたものである。
【０００８】
【０００９】
（実施の形態１）図１、２は本発明の第１の実施の形態
の高周波回路装置を示し、電気絶縁性の回路基板１の主
表面１ｍ上には、導電層からなる線路２と、線路２と交
差する関係にあり、かつその交差する部分において電気
的に接続されない未結線部３ｘ（図示せず）を有する導
電層からなる線路３と、導電層からなる接地電位面１ｅ
とがそれぞれ設けられている。線路２、線路３の少なく
とも一方は高周波信号線路である。
の高周波回路装置を示し、電気絶縁性の回路基板１の主
表面１ｍ上には、導電層からなる線路２と、線路２と交
差する関係にあり、かつその交差する部分において電気
的に接続されない未結線部３ｘ（図示せず）を有する導
電層からなる線路３と、導電層からなる接地電位面１ｅ
とがそれぞれ設けられている。線路２、線路３の少なく
とも一方は高周波信号線路である。
【００１０】回路基板１の主表面１ｍ上の線路３の未結
線部間には、チップ状の電子部品６が実装されている。
この電子部品６は、絶縁基体６１と、絶縁基体６１の長
辺側の表面に、線路３の未結線部間を電気的に接続する
ための、好ましくは線路３とほぼ同一幅の第１の導電層
からなる線路４と、絶縁基体６１の短辺側の側面に線路
４の両端に電気的に接続された接続用の導電層からなる
１組の端子６ａ，６ｂと、絶縁基体６１の内部に設けら
れた第２の導電層からなる接地層５と、絶縁基体６１の
長辺側の側面に接地層５と電気的に接続された接続用の
導電層からなる端子６ｃを有する。この電子部品６は回
路基板１の主表面１ｍに面実装され、接続用の端子６
ａ，６ｂが線路３の未結線部の相対向する両端に半田付
けで接続されることにより、導電層として３−６ａ−４
−６ｂ−３なる電気的に接続された線路が形成され、接
続用の端子６ｃは接地端子１ｅに半田付けにより電気的
に接続され、導電層が５−６ｃ−１ｅのように電気的に
接続される。これにより、電子部品６の第１の導電層が
線路４として構成され、第２の導電層が線路４と第１の
線路２との間に配置される接地層５として構成される。
線部間には、チップ状の電子部品６が実装されている。
この電子部品６は、絶縁基体６１と、絶縁基体６１の長
辺側の表面に、線路３の未結線部間を電気的に接続する
ための、好ましくは線路３とほぼ同一幅の第１の導電層
からなる線路４と、絶縁基体６１の短辺側の側面に線路
４の両端に電気的に接続された接続用の導電層からなる
１組の端子６ａ，６ｂと、絶縁基体６１の内部に設けら
れた第２の導電層からなる接地層５と、絶縁基体６１の
長辺側の側面に接地層５と電気的に接続された接続用の
導電層からなる端子６ｃを有する。この電子部品６は回
路基板１の主表面１ｍに面実装され、接続用の端子６
ａ，６ｂが線路３の未結線部の相対向する両端に半田付
けで接続されることにより、導電層として３−６ａ−４
−６ｂ−３なる電気的に接続された線路が形成され、接
続用の端子６ｃは接地端子１ｅに半田付けにより電気的
に接続され、導電層が５−６ｃ−１ｅのように電気的に
接続される。これにより、電子部品６の第１の導電層が
線路４として構成され、第２の導電層が線路４と第１の
線路２との間に配置される接地層５として構成される。
【００１１】前記構成によれば、線路が交差する部分に
本回路装置を用いることにより、回路基板１を多層基板
とする必要がなく、低コストで、回路基板表面に設けら
れた線路を交差可能にすることができる。また第２の導
電層を接地電位に保つことにより、交差する線路間で電
気的な結合を抑圧することができ、回路基板１上の他の
線路の特性インピーダンスに影響を及ぼすことなく配線
を行うことができる。これは線路２や線路３が複数の線
路を交差させる場合も同様である。
本回路装置を用いることにより、回路基板１を多層基板
とする必要がなく、低コストで、回路基板表面に設けら
れた線路を交差可能にすることができる。また第２の導
電層を接地電位に保つことにより、交差する線路間で電
気的な結合を抑圧することができ、回路基板１上の他の
線路の特性インピーダンスに影響を及ぼすことなく配線
を行うことができる。これは線路２や線路３が複数の線
路を交差させる場合も同様である。
【００１２】なお、電子部品６は、他に接地層５を安定
させるために接続用の端子６ｃを複数設けたり、内層に
複数の接地層５としての第２の導電層を複数層形成した
りしてもよい。
させるために接続用の端子６ｃを複数設けたり、内層に
複数の接地層５としての第２の導電層を複数層形成した
りしてもよい。
【００１３】また、図３のごとく接続用の端子６ａ，６
ｂ，６ｃを絶縁基体６１の側面に形成した半円状の凹部
に設けることで、接続用端子６ａ，６ｂ，６ｃを作成す
る際、電子部品６の側面にスルーホールを形成してか
ら、その半面を切断することで、容易に製作することが
できる。
ｂ，６ｃを絶縁基体６１の側面に形成した半円状の凹部
に設けることで、接続用端子６ａ，６ｂ，６ｃを作成す
る際、電子部品６の側面にスルーホールを形成してか
ら、その半面を切断することで、容易に製作することが
できる。
【００１４】なお、本例での電子部品６は表面に線路
４、内層に接地層５となる導電層を配置しているが、表
面に接地層となる導電層を持った電子部品の上に線路と
なる導電層を持った電子部品を絶縁層を介して重ねても
よいし、外部からの高周波信号の影響を防ぐために線路
４と接地層５となる導電層を電子部品６の別々の内層部
分に入るように構成してもかまわない。
４、内層に接地層５となる導電層を配置しているが、表
面に接地層となる導電層を持った電子部品の上に線路と
なる導電層を持った電子部品を絶縁層を介して重ねても
よいし、外部からの高周波信号の影響を防ぐために線路
４と接地層５となる導電層を電子部品６の別々の内層部
分に入るように構成してもかまわない。
【００１５】また、線路２の電子部品６の直下に位置す
る部分は接地層５の影響を受けるため、線路２の特性イ
ンピーダンスが電子部品６の直下以外の線路２の特性イ
ンピーダンスより小さくなる。そのため線路２の電子部
品６の直下に位置する部分の線路幅を細くし、電子部品
６の直下以外の線路２の特性インピーダンスと等しくす
れば、ミスマッチロスが少なくなり、線路２を通過する
信号の損失を抑圧できる。
る部分は接地層５の影響を受けるため、線路２の特性イ
ンピーダンスが電子部品６の直下以外の線路２の特性イ
ンピーダンスより小さくなる。そのため線路２の電子部
品６の直下に位置する部分の線路幅を細くし、電子部品
６の直下以外の線路２の特性インピーダンスと等しくす
れば、ミスマッチロスが少なくなり、線路２を通過する
信号の損失を抑圧できる。
【００１６】（実施の形態２）次に図４は本発明の第２
の実施の形態の高周波回路装置を示し、電気絶縁性の回
路基板１の主表面１ｍ上には、導電層からなる線路２
と、線路２と交差する関係にあり、かつその交差する部
分において電気的に接続されない未結線部３ｘ（破線で
示す）を有する導電層からなる線路３と、線路３の未結
線部３ｘに位置し、かつ線路２、線路３に電気的に接続
されないように回路基板１の主表面上に導電層からなる
接地端子３ｃ，３ｄが設けられている。線路２と線路３
の少なくとも一方は高周波信号線路である。
の実施の形態の高周波回路装置を示し、電気絶縁性の回
路基板１の主表面１ｍ上には、導電層からなる線路２
と、線路２と交差する関係にあり、かつその交差する部
分において電気的に接続されない未結線部３ｘ（破線で
示す）を有する導電層からなる線路３と、線路３の未結
線部３ｘに位置し、かつ線路２、線路３に電気的に接続
されないように回路基板１の主表面上に導電層からなる
接地端子３ｃ，３ｄが設けられている。線路２と線路３
の少なくとも一方は高周波信号線路である。
【００１７】また、回路基板１の主表面上の線路３の未
結線部間にはチップ状の電子部品６が実装されている。
この電子部品６は図５に示すように絶縁基体６１と、絶
縁基体６１上に線路３の未結線部間を電気的に接続する
導電層からなる線路４と、絶縁基体の側面に線路４の両
端に電気的に接続された接続用の導電層からなる端子６
ａ，６ｂを有する。この電子部品６は回路基板１の主表
面１ｍに面実装されることにより、接続用の端子６ａ，
６ｂが線路３の未結線部３ｘに相対する両端にそれぞれ
半田付けにより電気的に接続され、導電層が線路３−６
ａ−４−６ｂ−３として構成されている。
結線部間にはチップ状の電子部品６が実装されている。
この電子部品６は図５に示すように絶縁基体６１と、絶
縁基体６１上に線路３の未結線部間を電気的に接続する
導電層からなる線路４と、絶縁基体の側面に線路４の両
端に電気的に接続された接続用の導電層からなる端子６
ａ，６ｂを有する。この電子部品６は回路基板１の主表
面１ｍに面実装されることにより、接続用の端子６ａ，
６ｂが線路３の未結線部３ｘに相対する両端にそれぞれ
半田付けにより電気的に接続され、導電層が線路３−６
ａ−４−６ｂ−３として構成されている。
【００１８】前記構成によれば、接地端子３ｃ，３ｄが
線路２と線路３の間の回路基板１の主表面１ｍ上に介在
するため、線路２と線路３の電気的な結合を抑えること
ができる。
線路２と線路３の間の回路基板１の主表面１ｍ上に介在
するため、線路２と線路３の電気的な結合を抑えること
ができる。
【００１９】また、本例では線路２と線路４の間に接地
層が介在しなくてもかまわないため、チップ状の電子部
品６は図５に示すような従来用いられているジャンパー
チップを使用できる。線路２と線路４の電気的結合を防
ぐためには、なるべく線路２と線路４の距離が長くとれ
るジャンパーチップを選ぶことが望ましい。
層が介在しなくてもかまわないため、チップ状の電子部
品６は図５に示すような従来用いられているジャンパー
チップを使用できる。線路２と線路４の電気的結合を防
ぐためには、なるべく線路２と線路４の距離が長くとれ
るジャンパーチップを選ぶことが望ましい。
【００２０】なお、接地端子３ｃ，３ｄは長方形に限ら
ず、線路３をそれぞれ囲む形で構成してもかまわない
し、線路２と線路３の電気的結合状態が小さい場合には
接地端子３ｃ，３ｄのどちらかをなくすことも可能であ
る。
ず、線路３をそれぞれ囲む形で構成してもかまわない
し、線路２と線路３の電気的結合状態が小さい場合には
接地端子３ｃ，３ｄのどちらかをなくすことも可能であ
る。
【００２１】また、第１の実施の形態の高周波回路装置
で使用した電子部品６をジャンパーチップの代わりに使
用し、端子６ａ，６ｂを線路３の未結線部の相対向する
両端に、接続用の端子６ｃを接地端子３ｃ，３ｄにそれ
ぞれ半田付けして電気的に接続することにより、電子部
品６の第２の導電層を接地端子３ｃ，３ｄに接続して線
路２と線路４の間に接地層５を介在させることができる
ため、より電気的結合の小さい回路装置が実現できる。
で使用した電子部品６をジャンパーチップの代わりに使
用し、端子６ａ，６ｂを線路３の未結線部の相対向する
両端に、接続用の端子６ｃを接地端子３ｃ，３ｄにそれ
ぞれ半田付けして電気的に接続することにより、電子部
品６の第２の導電層を接地端子３ｃ，３ｄに接続して線
路２と線路４の間に接地層５を介在させることができる
ため、より電気的結合の小さい回路装置が実現できる。
【００２２】（実施の形態３）次に図６は、本発明の第
３の実施の形態の高周波回路装置を示しており、特に第
１の実施形態における線路２，３，４がそれぞれ２つの
線路、すなわち線路２ａ，２ｂ、線路３ａ，３ｂ、線路
４ａ，４ｂで構成されている例を示している。なお、第
１の実施形態と同様の構成については、同一番号を付
し、その説明を省略する。
３の実施の形態の高周波回路装置を示しており、特に第
１の実施形態における線路２，３，４がそれぞれ２つの
線路、すなわち線路２ａ，２ｂ、線路３ａ，３ｂ、線路
４ａ，４ｂで構成されている例を示している。なお、第
１の実施形態と同様の構成については、同一番号を付
し、その説明を省略する。
【００２３】ここで電子部品６に図のような２つの線路
４ａ，４ｂおよびこれらを線路３ａ，３ｂと接続するた
めの端子６ａａ，６ａｂおよび６ｂａ，６ｂｂを設ける
ことにより、線路３ａ，３ｂと線路４ａ，４ｂとを簡単
に電気的に接続することができるとともに、複数の交差
する線路間で電気的な結合を抑圧することができ、さら
に線路を増やしても同様の構成を設けることにより、簡
単に対応することができる。
４ａ，４ｂおよびこれらを線路３ａ，３ｂと接続するた
めの端子６ａａ，６ａｂおよび６ｂａ，６ｂｂを設ける
ことにより、線路３ａ，３ｂと線路４ａ，４ｂとを簡単
に電気的に接続することができるとともに、複数の交差
する線路間で電気的な結合を抑圧することができ、さら
に線路を増やしても同様の構成を設けることにより、簡
単に対応することができる。
【００２４】また、第２の実施の形態における線路２，
３，４のそれぞれを、本実施の形態と同様に２つの線路
で構成しても、同様の効果が得られる。
３，４のそれぞれを、本実施の形態と同様に２つの線路
で構成しても、同様の効果が得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板を多層にすることなく同一基板表面上で
基板表面に設けられた線路を交差させることができると
ともに、安価で同一基板上の他の回路に影響を与えるこ
との少ない高周波回路装置およびそれに用いる電子部品
を実現することができる。
によれば、基板を多層にすることなく同一基板表面上で
基板表面に設けられた線路を交差させることができると
ともに、安価で同一基板上の他の回路に影響を与えるこ
との少ない高周波回路装置およびそれに用いる電子部品
を実現することができる。
【００２６】本発明の高周波回路装置とそれに用いる電
子部品は、接地層接続用の端子を複数設けたり、接地層
を複数設けたり、また電子部品の線路は必ずしも基体表
面に設ける必要はない等の変形が可能なことはいうまで
もない。
子部品は、接地層接続用の端子を複数設けたり、接地層
を複数設けたり、また電子部品の線路は必ずしも基体表
面に設ける必要はない等の変形が可能なことはいうまで
もない。
【図１】本発明の第１の実施形態における高周波回路装
置の概略構成を示す斜視図
置の概略構成を示す斜視図
【図２】同高周波回路装置の上面図
【図３】同高周波回路装置に使用する電子部品の他の例
を示す上面図
を示す上面図
【図４】本発明の第２の実施形態における高周波回路装
置の概略構成を示す上面図
置の概略構成を示す上面図
【図５】同高周波回路装置に使用する電子部品の上面図
【図６】本発明の第３の実施形態における高周波回路装
置の斜視図
置の斜視図
【図７】従来の高周波回路装置の概略構成を示す斜視図
１ 回路基板１ｍ 回路基板１の主表面 １ｅ，３ｃ，３ｄ 接地端子 ２，３，４，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ 線
路 ３ｘ 未結線部 ５ 接地層 ６ 電子部品 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ａａ，６ａｂ，６ｂａ，６ｂｂ
接続用の端子 ６１ 絶縁基体
路 ３ｘ 未結線部 ５ 接地層 ６ 電子部品 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ａａ，６ａｂ，６ｂａ，６ｂｂ
接続用の端子 ６１ 絶縁基体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 都朗 京都府京田辺市大住浜55−12 松下日東 電器株式会社内 (72)発明者 難波 英樹 京都府京田辺市大住浜55−12 松下日東 電器株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−343120（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−223752（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−150202（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36614（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−256301（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/08 H01P 1/00
Claims (7)
- 【請求項１】 主表面を有する絶縁性の回路基板と、前
記回路基板の主表面に設けられた第１の線路と、前記回
路基板の主表面に設けられ、前記第１の線路と交差する
関係にあり、かつその交差する部分において電気的に接
続されない未結線部を有する第２の線路と、前記回路基
板の主表面に設けられた接地端子と、前記回路基板の主
表面に実装され、絶縁基体と、前記絶縁基体の側面部か
ら上面部に亘って設けられ、前記第２の線路の未結線部
を電気的に接続する線路とを有するチップ状の電子部品
と、前記電子部品の上面部に設けられた前記線路と前記
第２の線路との間に平行に設けられ、その一部が前記接
地端子に電気的に接続された接地層とを備えた高周波回
路装置。 - 【請求項２】 前記第２の線路との交差部分の前記第１
の線路幅を、前記第２の線路との交差部分以外の線路幅
よりも狭く構成することにより、前記第２の線路との交
差部分における前記第１の線路の特性インピーダンス
を、前記第１の線路の前記第２の線路との交差部分以外
の線路の特性インピーダンスと整合させるようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置。 - 【請求項３】 主表面を有する絶縁性の回路基板と、前
記回路基板の主表面に設けられた第１の線路と、前記回
路基板の主表面に設けられ、前記第１の線路と交差する
関係にあり、かつその交差する部分において電気的に接
続されない未結線部を有する第２の線路と、前記回路基
板の主表面に実装され、絶縁基体と、前記絶縁基体の側
面部から上面部に亘って設けられ、前記第２の線路の未
結線部を電気的に接続する線路とを有するチップ状の電
子部品と、前記回路基板の主表面の前記第２の線路の未
結線部に前記第1の線路と平行に、かつ前記第２の線路
の幅よりも長いパターン長で設けられ、かつ前記第１、
第２の線路に電気的に接続されないように設けられた少
なくとも１つの接地端子とを備えた高周波回路装置。 - 【請求項４】 主表面を有する絶縁性の回路基板と、前
記回路基板の主表面に設けられた第１の線路と、前記回
路基板の主表面に設けられ、前記第１の線路と交差する
関係にあり、かつその交差する部分において電気的に接
続されない未結線部を有する第２の線路と、前記回路基
板の主表面に設けられた第１の接地端子と、前記回路基
板の主表面に実装され、絶縁基体と、前記絶縁基体の側
面部から上面部に亘って設けられ、前記第２の線路の未
結線部を電気的に接続する線路とを有するチップ状の電
子部品と、前記電子部品の上面部に設けられた前記線路
と前記第２の線路との間に平行に設けられた第１の接地
層と、前記回路基板の主表面の前記第２の線路の未結線
部に前記第1の線路と平行に、かつ前記第２の線路の幅
よりも長いパターン長で設けられ、かつ前記第１、第２
の線路に電気的に接続されないように設けられ、前記第
１の接地端子に電気的に接続された第２の接地端子とを
備えた高周波回路装置。 - 【請求項５】 前記第１の線路を少なくとも２つ以上の
線路で構成するとともに、それぞれの線路が前記第２の
線路と同一表面上で交差する部分において、電気的に接
続されない未結線部を前記第２の線路に設けたことを特
徴とする請求項１から４のいずれかに記載の高周波回路
装置。 - 【請求項６】 前記第２の線路が少なくとも２つ以上の
線路で構成され、かつそれぞれの線路が前記第１の線路
と同一表面上で交差する部分において第１の線路と電気
的に接続されない未結線部を各々設けるとともに、前記
電子部品に、前記第２の線路の各々の未結線部を電気的
に接続する線路を設けたことを特徴とする請求項１から
４のいずれかに記載の高周波回路装置。 - 【請求項７】 前記第１の線路および前記第２の線路の
いずれもが２つ以上の線路で構成されていることを特徴
とする請求項５または６記載の高周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24803597A JP3186660B2 (ja) | 1996-09-13 | 1997-09-12 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24276196 | 1996-09-13 | ||
| JP8-242761 | 1996-09-13 | ||
| JP24803597A JP3186660B2 (ja) | 1996-09-13 | 1997-09-12 | 高周波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145113A JPH10145113A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3186660B2 true JP3186660B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=26535913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24803597A Expired - Fee Related JP3186660B2 (ja) | 1996-09-13 | 1997-09-12 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186660B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247980A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 伝送線路の接続構造及び方法 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24803597A patent/JP3186660B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10145113A (ja) | 1998-05-29 |
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