JP4024103B2 - 高周波回路の接続構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は衛星放送受信用コンバータ等に使用して好適な高周波回路の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波回路の接続構造の構成を図１３に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板５１は、一面側の配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２に種々の電気部品（図示せず）が搭載されて、所望の高周波回路が形成されている。
また、配線パターン５２は、間隔を置いて配設された第１，第２の導体５２ａ、５２ｂと、この第１，第２の導体５２ａ、５２ｂ間を通る第３の導体５２ｃを有する。
【０００３】
この回路基板５１の他面側の全面には、シールド用の接地用パターン５３が設けられ、ここでは図示しないが、このように構成された回路基板５１は、電気部品５２を内部に位置した状態で枠体に取り付けられて、接地用パターン５３が外側、即ち、枠体から露出して、接地用パターン５３は枠体と共に、電気部品をシールドするようになっている。
【０００４】
ジャンパー部材５４は、リン青銅からなるパイプ状のシールド部５５と、このシールド部５５の内部にモールドされた絶縁体５６と、この絶縁体５６の中心部に埋設されたジャンパー線５７とで構成されている。
【０００５】
このジャンパー線５７は、コ字状に形成され、直線状をなした基部５７ａと、この基部５７ａの両端部から直角に折り曲げられた一対の端子部５７ｂを有し、基部５７ａの中央部が絶縁体５６で保持されると共に、シールド部５５でシールドされ、また、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂがシールド部５５から露出した状態となっている。
【０００６】
このようなジャンパー部材５４は、外側である回路基板５１の接地用パターン５３側に配設され、シールド部５５が接地用パターン５３に半付けされる。
また、ジャンパー線５７の一対の端子部５７ｂは、回路基板５１の孔５１ａに挿通されて、それぞれ第１，第２の導体５２ａ、５２ｂに半田付けされ、ジャンパー線５７が第３の導体５２ｃと交差した状態で、第１，第２の導体５２ａ、５２ｂを接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波回路の接続構造に使用されるジャンパー部材５４は、絶縁体５６とジャンパー線５７がシールド部５５にモールドされるため、製造コストが高く、高価になるという問題がある。
また、ジャンパー部材５４は、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂがシールド部材５５から露出し、回路基板５１に取り付けられた際、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂが外側に位置する接地用パターン５３側から露出して、高周波特性が悪くなるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は安価で、高周波特性の良好な高周波回路の接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面側に設けられた配線パターンに電気部品を搭載して、所望の高周波回路が形成された回路基板と、この回路基板の他面側に配設された接地用パターンと、前記回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材とを備え、前記ジャンパー部材は、下面側が開放された箱形のカバーと、このカバー内に収納された絶縁基体と、この絶縁基体に位置決めされた状態で、両端が前記絶縁基体の下面より下方に突出するジャンパー線とで構成され、前記ジャンパー線は、前記絶縁基体に位置決めされ、前記カバー内に位置して電気的にシールドされた基部と、前記絶縁基体の下面より下方に突出する端子部とを有し、前記配線パターンは、第１，第２の導体間を通る第３の導体が設けられ、前記接地用パターンには、第１、第２の導体のそれぞれに対向した位置にパターン削除部が設けられ、前記回路基板の前記他面側に配設された前記ジャンパー部材は、前記ジャンパー線を位置決めした前記絶縁基体が前記回路基板上に載置されると共に、前記ジャンパー線が前記第３の導体と交差した状態で、前記端子部を前記回路基板の前記パターン削除部を貫通して前記第１，第２の導体に接続され、前記カバーの下端部が前記接地用パターンに接触した状態で、前記カバーが前記回路基板に取り付けられた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記カバーの外周部の全周が前記接地用パターンに半田付けされた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記絶縁基体は、横方向に貫通する貫通孔を有し、前記基部が前記貫通孔に挿通されて位置決め保持された構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記基部が前記絶縁基体の上部に設けられた溝部内に位置して位置決めされた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記端子部が前記絶縁基体に設けられた上下方向の孔に挿通されて位置決め保持された構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記回路基板は、枠体の一端側に設けられた開放部に取り付けられて、前記電気部品が前記枠体内に位置すると共に、前記接地用パターン、及び前記ジャンパー部材が前記枠体外に露出した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記接地用パターンには、前記枠体外に位置した状態でフィードホーンが取り付けられて、衛星放送受信用コンバータを構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波回路の接続構造の図面を説明すると、図１は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す平面図、図２は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、高周波回路の概要を示す下面図、図３は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す断面図である。
【００１４】
また、図４は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図、図５は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、ジャンパー部材を裏返した状態の分解斜視図、図６は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図、図７は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図である。
【００１５】
また、図８は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図、図９は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図、図１０は本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例に係り、要部の拡大断面図、図１１は本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例に係り、要部の拡大断面図、図１２は本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例に係り、要部の拡大断面図である。
【００１６】
本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例の構成について、衛星放送受信用コンバータを例にして図１〜図５に基づいて説明すると、金属板からなる枠体１は、上下が開放したロ字状で構成されている。
プリント基板からなる回路基板２は、一面側の配線パターン３が設けられ、この配線パターン３に種々の電気部品４が搭載されて、所望の高周波回路が形成されている。
【００１７】
そして、配線パターン３は、間隔を置いて配設された第１，第２の導体３ａ、３ｂと、この第１，第２の導体３ａ、３ｂ間を通る第３の導体３ｃを有する。
また、回路基板２の他面側の全面には、シールド用の接地用パターン５が設けられると共に、この接地用パターン５には、第１，第２の導体３ａ、３ｂとそれそれ対向し、回路基板２に設けられた孔２ａの周囲に削除部５ａが設けられている。
【００１８】
そして、このような構成を有する回路基板２は、ロ字状の枠体１の一方の開放部を塞ぐように、枠体１に取り付けられる。
即ち、回路基板２は、電気部品４を枠体１の内部に位置した状態で、接地用パターン５が外側、即ち、枠体１から露出し、接地用パターン５を枠体１に半田付けすることによって取り付けられる。
これによって、電気部品４が電気的にシールドされるようになる。
【００１９】
また、ここでは図示しないが、枠体１の他方の開放部には、開放部を塞ぐカバーが設けられ、このカバーと、枠体１，及び回路基板２とで電気部品４をシールドするための筺体が形成されるようになっている。
【００２０】
Ｌ字状のフィードホーン６は、枠体１の外側に位置した状態で回路基板２に取り付けられ、垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈとを入力できるようになっていると共に、枠体１には、高周波回路に接続された２個の同軸型コネクタ７が取り付けられ、この同軸型コネクタ７によって、所望の信号が出力されるようになっている。
【００２１】
ジャンパー部材８は、箱形のカバー９と、このカバー９内に収納された絶縁基体１０と、この絶縁基体１０に位置決め保持され、一部がカバー９によってシールドされたジャンパー線１１とで構成されている。
【００２２】
そして、カバー９は、半田付けが容易で、材料費が安価なブリキ等によって構成され、矩形状の上面壁９ａと、上面壁９ａの４辺から下方に折り曲げられた４つの側面壁９ｂと、下面に設けられた開放部９ｃとで構成されている。
【００２３】
また、ポリテトラフルオロエチレン等の絶縁材からなる絶縁基体１０は、直方体状をなし、上面の長手方向（横方向）の両端部に設けられた一対の切り欠き部１０ａと、この一対切り欠き部１０ａの底面を繋ぐように、横方向に貫通して設けられた貫通孔１０ｄとを有し、この絶縁基体１０は、カバー９内に収納されて取り付けられる。
この時、絶縁基体１０の下面は、カバー９の開放部９ｃから露出した状態で、カバー９の下部と面一状態となっている。
【００２４】
また、銅線等からなるジャンパー線１１は、コ字状に形成され、直線状の基部１１ａと、この基部１１ａの両端部から直角に折り曲げられた一対の端子部１１ｂを有し、このジャンパー線１１は、直線状の基部５７ａが絶縁基体１０の貫通孔１０ｄに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂが切り欠き部１０ａの側面に沿って折り曲げられて、端子部１１ｂが切り欠き部１０ａを通って、絶縁基体１０の下面から突出した状態で、絶縁基体１０に保持されている。
【００２５】
即ち、ジャンパー線１１は、コ字状の基部１１ａが絶縁基体１０を抱持することによって取り付けられると共に、絶縁基体１０に取り付けられたジャンパー線１１は、絶縁基体１０と共にカバー９内に収納される。
そして、ジャンパー線１１がカバー９内に収納された際、基部１１ａ、及び端子部１１ｂの一部が箱形のカバー９でシールドされた状態で、端子部１１ｂが絶縁基体１０の下面、及びカバー９の開放部９ｃから外方に突出した状態となっている。
【００２６】
また、このジャンパー部材８の組立は、図５に示すように、先ず、直線状のジャンパー線１１を貫通孔１０ｄに挿通した後、一対の切り欠き部１０ａから横方向に突出した端部を、切り欠き部１０ａの側面に沿って折り曲げする。
すると、図５の二点鎖線で示すように一対の端子部１１ｂが形成される。
次に、このようにジャンパー線１１を取り付けた絶縁基体１０をカバー９の開放部９ｃに合わせ、カバー９内に絶縁基体１０を収納して、両者を組み合わせると、ジャンパー部材８の組立が完了する。
【００２７】
このようなジャンパー部材８は、外側である回路基板２の接地用パターン５側に配設され、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触すると共に、カバー９の外周部の全周下端部が接地用パターン５に半付けされる。
これによって、ジャンパー線１１は、接地用パターン５とカバー９によって完全に囲まれて、電気的なシールドが確実となる。
【００２８】
また、ジャンパー線１１の一対の端子部１１ｂは、回路基板２の孔２ａに挿通されて、それぞれ第１，第２の導体３ａ、３ｂに半田付けされ、ジャンパー線１１が第３の導体３ｃと交差した状態で、第１，第２の導体３ａ、３ｂに接続される。
【００２９】
次に、このようなジャンパー部材８を必要とする高周波回路の例を図２に基づいて説明すると、フィードホーン６から入力された垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈは、それぞれＲＦアンプ１５、１６を経た後、高域側の周波数帯と低域側の周波数帯とに分けられる。
【００３０】
そして、垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈの高域側の周波数帯はそれぞれバンドパスフィルタ１７，１８を介してミキサ１９，２０に入力され、同様に低域側の周波数帯も、それぞれバンドパスフィルタ２１、２２を介してミキサ２３，２４に入力される。
【００３１】
また、高域側の周波数帯のそれぞれのバンドパスフィルタ１７，１８とミキサ１９，２０は、互いに隣り合う位置に配置されて、一つの局部発振器２５がミキサ１９，２０に接続されて共用できるようにすると共に、低域側の周波数帯のそれぞれのバンドパスフィルタ２１，２２とミキサ２３，２４は、互いに隣り合う位置に配置されて、一つの局部発振器２６がミキサ２３，２４に接続されて共用できるようになっている。
【００３２】
この時、図２に示すように、垂直偏波Ｖの高域側のバンドパスフィルタ１７を接続する線路と、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２を接続する線路は互いに交差した状態となる。
そして、この例では、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２がジャンパー部材８（点線で図示）によって接続された構成となっている。
【００３３】
その結果、ジャンパー部材８の両端には、配線パター３の第１，第２の導体３ａ、３ｂが設けられ、この第１，第２の導体３ａ、３ｂ間には、垂直偏波Ｖの高域側の線路である第３の導体３ｃが設けられたものとなっている。
【００３４】
なお、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２を接続する線路を第３の導体とし、垂直偏波Ｖの高域側のバンドパスフィルタ１７をジャンパー部材８によって接続しても良く、また、垂直偏波Ｖの低域側のバンドパスフィルタ２０を接続する線路と水平偏波Ｈの高域側のバンドパスフィルタ１８を接続する線路とが交差するようにして、この箇所にジャンパー部材を用いるようにしても良い。
【００３５】
また、図６，図７は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、この第２実施例は、第１実施例の貫通孔１０ｄに代えて、絶縁基体１０の上下方向に貫通する孔１０ｂを設けたものである。
【００３６】
そして、コ字状のジャンパー線１１は、基部１１ａが絶縁基体１０の上部に位置した状態で、一対の端子部１１ｂが孔１０ｂに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂの一部が絶縁基体１０の下面から下方に突出したものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図８，図９は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、絶縁基体１０の上面には、長手方向（横方向）を横切る溝部１０ｃが設けられ、ジャンパー線１１の直線状の基部１１ａが溝部１０ｃ内に没入した状態で配置されると共に、溝部１０ｃによって位置決めされ、且つ、一対の端子部１１ｂが孔１０ｂに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂの一部が絶縁基体１０の下面から下方に突出したものである。
【００３８】
その他の構成は、前記第２実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、このようにジャンパー線１１の基部１１ａの直線状部を溝部１０ｃ内に没入させることによって、カバー９に対するジャンパー線１１の絶縁が容易となって、ジャンパー部材８の組立性が容易となる。
【００３９】
また、図１０は本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例を示し、この第４実施例の構成を説明すると、この第４実施例は、第３実施例の孔１０ｂを無くして、絶縁基体１０の上面には、長手方向（横方向）を横切る溝部１０ｃが設けられ、ジャンパー線１１の直線状の基部１１ａが溝部１０ｃ内に没入した状態で配置されると共に、溝部１０ｃによって位置決め保持されて、一対の端子部１１ｂが絶縁基体１０の両端部から下方に突出したものである。
【００４０】
そして、この絶縁基体１０は、回路基板２上に載置され、ジャンパー線１１を位置決めした状態で、ジャンパー線１１と共にカバー９によって覆われた構成となっている。
その他の構成は、前記第３実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
また、図１１は本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例を示し、この第５実施例は、カバー９の側面壁９ｂから突出する突出部９ｄが回路基板２を貫通し、この突出部９ｄの先端部をカシメたり、或いは、捻ったりすることによって、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触した状態で、カバー９が回路基板２に取り付けられたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
また、図１２は本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例を示し、この第６実施例は、カバー９の側面壁９ｂから折り曲げられた折曲部９ｅが設けられると共に、この折曲部９ｅと回路基板２を貫通するビス１２が設けられ、ビス１２のネジ部にねじ込まれたナット１３によって、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触した状態で、カバー９が回路基板２に取り付けられたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の高周波回路の接続構造は、一面側に設けられた配線パターンに電気部品を搭載して、所望の高周波回路が形成された回路基板と、この回路基板の他面側に配設された接地用パターンと、回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材とを備え、ジャンパー部材は、下面側が開放された箱形のカバーと、このカバー内に収納された絶縁基体と、この絶縁基体に位置決めされた状態で、両端が絶縁基体の下面より下方に突出するジャンパー線とで構成され、ジャンパー線は、絶縁基体に位置決めされ、カバー内に位置して電気的にシールドされた基部と、絶縁基体の下面より下方に突出する端子部とを有し、配線パターンは、第１，第２の導体間を通る第３の導体が設けられ、回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材は、ジャンパー線を位置決めした絶縁基体が回路基板上に載置されると共に、ジャンパー線が第３の導体と交差した状態で、端子部を回路基板に貫通して第１，第２の導体に接続され、カバーの下端部が接地用パターンに接触した状態で、カバーが回路基板に取り付けられた構成とした。
このような構成によって、ジャンパー線の基部は、カバー内に収納され、カバーによって電気的にシールドされた状態となって、従来に比して、高周波特性の良好な高周波回路の接続構造を提供することができる。
また、本発明は、従来のようなジャンパー線の埋設（モールド）が無いため、安価な高周波回路の接続構造を提供することができる。
【００４４】
また、カバーの外周部の全周が接地用パターンに半田付けされたため、ジャンパー線のシールドが確実となって、高周波特性の一層良好な高周波回路の接続構造を提供することができる。
【００４５】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、絶縁基体は、横方向に貫通する貫通孔を有し、基部が貫通孔に挿通されて位置決め保持されたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４６】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、基部が絶縁基体の上部に設けられた溝部内に位置して位置決めされたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４７】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、端子部が前記絶縁基体に設けられた上下方向の孔に挿通されて位置決め保持されたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４８】
また、回路基板は、枠体の一端側に設けられた開放部に取り付けられて、電気部品が枠体内に位置すると共に、接地用パターン、及びジャンパー部材が枠体外に露出したため、特に、ジャンパー部材が枠体外に配置されたものに使用した場合に好適な接続構造を提供することができる。
【００４９】
また、接地用パターンには、枠体外に位置した状態でフィードホーンが取り付けられて、衛星放送受信用コンバータを構成したため、特に、衛星放送受信用コンバータに使用した場合に好適な接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、高周波回路の概要を示す下面図。
【図３】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す断面図。
【図４】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図５】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、ジャンパー部材を裏返した状態の分解斜視図。
【図６】本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図７】本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図。
【図８】本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図９】本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図。
【図１０】本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１１】本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１２】本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１３】従来の高周波回路の接続構造を示す要部の断面図。
【符号の説明】
１ 枠体
２ 回路基板
２ａ 孔
３ 配線パターン
３ａ 第１の導体
３ｂ 第２の導体
３ｃ 第３の導体
４ 電気部品
５ 接地用パターン
５ａ 削除部
６ フィードホーン
７ 同軸型コネクタ
８ ジャンパー部材
９ カバー
９ａ 上面壁
９ｂ 側面壁
９ｃ 開放部
９ｄ 突出部
９ｅ 折曲部
１０ 絶縁基体
１０ａ 切り欠き部
１０ｂ 孔
１０ｃ 溝部
１０ｄ 貫通孔
１１ ジャンパー線
１１ａ 基部
１１ｂ 端子部
１２ ビス
１３ ナット
Ｖ 垂直偏波
Ｈ 水平偏波
１５ ＲＦアンプ
１６ ＲＦアンプ
１７ バンドパスフィルタ
１８ バンドパスフィルタ
１９ ミキサ
２０ ミキサ
２１ バンドパスフィルタ
２２ バンドパスフィルタ
２３ ミキサ
２４ ミキサ
２５ 局部発振器
２６ 局部発振器
【発明の属する技術分野】
本発明は衛星放送受信用コンバータ等に使用して好適な高周波回路の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波回路の接続構造の構成を図１３に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板５１は、一面側の配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２に種々の電気部品（図示せず）が搭載されて、所望の高周波回路が形成されている。
また、配線パターン５２は、間隔を置いて配設された第１，第２の導体５２ａ、５２ｂと、この第１，第２の導体５２ａ、５２ｂ間を通る第３の導体５２ｃを有する。
【０００３】
この回路基板５１の他面側の全面には、シールド用の接地用パターン５３が設けられ、ここでは図示しないが、このように構成された回路基板５１は、電気部品５２を内部に位置した状態で枠体に取り付けられて、接地用パターン５３が外側、即ち、枠体から露出して、接地用パターン５３は枠体と共に、電気部品をシールドするようになっている。
【０００４】
ジャンパー部材５４は、リン青銅からなるパイプ状のシールド部５５と、このシールド部５５の内部にモールドされた絶縁体５６と、この絶縁体５６の中心部に埋設されたジャンパー線５７とで構成されている。
【０００５】
このジャンパー線５７は、コ字状に形成され、直線状をなした基部５７ａと、この基部５７ａの両端部から直角に折り曲げられた一対の端子部５７ｂを有し、基部５７ａの中央部が絶縁体５６で保持されると共に、シールド部５５でシールドされ、また、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂがシールド部５５から露出した状態となっている。
【０００６】
このようなジャンパー部材５４は、外側である回路基板５１の接地用パターン５３側に配設され、シールド部５５が接地用パターン５３に半付けされる。
また、ジャンパー線５７の一対の端子部５７ｂは、回路基板５１の孔５１ａに挿通されて、それぞれ第１，第２の導体５２ａ、５２ｂに半田付けされ、ジャンパー線５７が第３の導体５２ｃと交差した状態で、第１，第２の導体５２ａ、５２ｂを接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波回路の接続構造に使用されるジャンパー部材５４は、絶縁体５６とジャンパー線５７がシールド部５５にモールドされるため、製造コストが高く、高価になるという問題がある。
また、ジャンパー部材５４は、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂがシールド部材５５から露出し、回路基板５１に取り付けられた際、基部５７ａの両端部と端子部５７ｂが外側に位置する接地用パターン５３側から露出して、高周波特性が悪くなるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は安価で、高周波特性の良好な高周波回路の接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面側に設けられた配線パターンに電気部品を搭載して、所望の高周波回路が形成された回路基板と、この回路基板の他面側に配設された接地用パターンと、前記回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材とを備え、前記ジャンパー部材は、下面側が開放された箱形のカバーと、このカバー内に収納された絶縁基体と、この絶縁基体に位置決めされた状態で、両端が前記絶縁基体の下面より下方に突出するジャンパー線とで構成され、前記ジャンパー線は、前記絶縁基体に位置決めされ、前記カバー内に位置して電気的にシールドされた基部と、前記絶縁基体の下面より下方に突出する端子部とを有し、前記配線パターンは、第１，第２の導体間を通る第３の導体が設けられ、前記接地用パターンには、第１、第２の導体のそれぞれに対向した位置にパターン削除部が設けられ、前記回路基板の前記他面側に配設された前記ジャンパー部材は、前記ジャンパー線を位置決めした前記絶縁基体が前記回路基板上に載置されると共に、前記ジャンパー線が前記第３の導体と交差した状態で、前記端子部を前記回路基板の前記パターン削除部を貫通して前記第１，第２の導体に接続され、前記カバーの下端部が前記接地用パターンに接触した状態で、前記カバーが前記回路基板に取り付けられた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記カバーの外周部の全周が前記接地用パターンに半田付けされた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記絶縁基体は、横方向に貫通する貫通孔を有し、前記基部が前記貫通孔に挿通されて位置決め保持された構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記基部が前記絶縁基体の上部に設けられた溝部内に位置して位置決めされた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、前記端子部が前記絶縁基体に設けられた上下方向の孔に挿通されて位置決め保持された構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記回路基板は、枠体の一端側に設けられた開放部に取り付けられて、前記電気部品が前記枠体内に位置すると共に、前記接地用パターン、及び前記ジャンパー部材が前記枠体外に露出した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記接地用パターンには、前記枠体外に位置した状態でフィードホーンが取り付けられて、衛星放送受信用コンバータを構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波回路の接続構造の図面を説明すると、図１は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す平面図、図２は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、高周波回路の概要を示す下面図、図３は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す断面図である。
【００１４】
また、図４は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図、図５は本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、ジャンパー部材を裏返した状態の分解斜視図、図６は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図、図７は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図である。
【００１５】
また、図８は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図、図９は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図、図１０は本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例に係り、要部の拡大断面図、図１１は本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例に係り、要部の拡大断面図、図１２は本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例に係り、要部の拡大断面図である。
【００１６】
本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例の構成について、衛星放送受信用コンバータを例にして図１〜図５に基づいて説明すると、金属板からなる枠体１は、上下が開放したロ字状で構成されている。
プリント基板からなる回路基板２は、一面側の配線パターン３が設けられ、この配線パターン３に種々の電気部品４が搭載されて、所望の高周波回路が形成されている。
【００１７】
そして、配線パターン３は、間隔を置いて配設された第１，第２の導体３ａ、３ｂと、この第１，第２の導体３ａ、３ｂ間を通る第３の導体３ｃを有する。
また、回路基板２の他面側の全面には、シールド用の接地用パターン５が設けられると共に、この接地用パターン５には、第１，第２の導体３ａ、３ｂとそれそれ対向し、回路基板２に設けられた孔２ａの周囲に削除部５ａが設けられている。
【００１８】
そして、このような構成を有する回路基板２は、ロ字状の枠体１の一方の開放部を塞ぐように、枠体１に取り付けられる。
即ち、回路基板２は、電気部品４を枠体１の内部に位置した状態で、接地用パターン５が外側、即ち、枠体１から露出し、接地用パターン５を枠体１に半田付けすることによって取り付けられる。
これによって、電気部品４が電気的にシールドされるようになる。
【００１９】
また、ここでは図示しないが、枠体１の他方の開放部には、開放部を塞ぐカバーが設けられ、このカバーと、枠体１，及び回路基板２とで電気部品４をシールドするための筺体が形成されるようになっている。
【００２０】
Ｌ字状のフィードホーン６は、枠体１の外側に位置した状態で回路基板２に取り付けられ、垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈとを入力できるようになっていると共に、枠体１には、高周波回路に接続された２個の同軸型コネクタ７が取り付けられ、この同軸型コネクタ７によって、所望の信号が出力されるようになっている。
【００２１】
ジャンパー部材８は、箱形のカバー９と、このカバー９内に収納された絶縁基体１０と、この絶縁基体１０に位置決め保持され、一部がカバー９によってシールドされたジャンパー線１１とで構成されている。
【００２２】
そして、カバー９は、半田付けが容易で、材料費が安価なブリキ等によって構成され、矩形状の上面壁９ａと、上面壁９ａの４辺から下方に折り曲げられた４つの側面壁９ｂと、下面に設けられた開放部９ｃとで構成されている。
【００２３】
また、ポリテトラフルオロエチレン等の絶縁材からなる絶縁基体１０は、直方体状をなし、上面の長手方向（横方向）の両端部に設けられた一対の切り欠き部１０ａと、この一対切り欠き部１０ａの底面を繋ぐように、横方向に貫通して設けられた貫通孔１０ｄとを有し、この絶縁基体１０は、カバー９内に収納されて取り付けられる。
この時、絶縁基体１０の下面は、カバー９の開放部９ｃから露出した状態で、カバー９の下部と面一状態となっている。
【００２４】
また、銅線等からなるジャンパー線１１は、コ字状に形成され、直線状の基部１１ａと、この基部１１ａの両端部から直角に折り曲げられた一対の端子部１１ｂを有し、このジャンパー線１１は、直線状の基部５７ａが絶縁基体１０の貫通孔１０ｄに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂが切り欠き部１０ａの側面に沿って折り曲げられて、端子部１１ｂが切り欠き部１０ａを通って、絶縁基体１０の下面から突出した状態で、絶縁基体１０に保持されている。
【００２５】
即ち、ジャンパー線１１は、コ字状の基部１１ａが絶縁基体１０を抱持することによって取り付けられると共に、絶縁基体１０に取り付けられたジャンパー線１１は、絶縁基体１０と共にカバー９内に収納される。
そして、ジャンパー線１１がカバー９内に収納された際、基部１１ａ、及び端子部１１ｂの一部が箱形のカバー９でシールドされた状態で、端子部１１ｂが絶縁基体１０の下面、及びカバー９の開放部９ｃから外方に突出した状態となっている。
【００２６】
また、このジャンパー部材８の組立は、図５に示すように、先ず、直線状のジャンパー線１１を貫通孔１０ｄに挿通した後、一対の切り欠き部１０ａから横方向に突出した端部を、切り欠き部１０ａの側面に沿って折り曲げする。
すると、図５の二点鎖線で示すように一対の端子部１１ｂが形成される。
次に、このようにジャンパー線１１を取り付けた絶縁基体１０をカバー９の開放部９ｃに合わせ、カバー９内に絶縁基体１０を収納して、両者を組み合わせると、ジャンパー部材８の組立が完了する。
【００２７】
このようなジャンパー部材８は、外側である回路基板２の接地用パターン５側に配設され、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触すると共に、カバー９の外周部の全周下端部が接地用パターン５に半付けされる。
これによって、ジャンパー線１１は、接地用パターン５とカバー９によって完全に囲まれて、電気的なシールドが確実となる。
【００２８】
また、ジャンパー線１１の一対の端子部１１ｂは、回路基板２の孔２ａに挿通されて、それぞれ第１，第２の導体３ａ、３ｂに半田付けされ、ジャンパー線１１が第３の導体３ｃと交差した状態で、第１，第２の導体３ａ、３ｂに接続される。
【００２９】
次に、このようなジャンパー部材８を必要とする高周波回路の例を図２に基づいて説明すると、フィードホーン６から入力された垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈは、それぞれＲＦアンプ１５、１６を経た後、高域側の周波数帯と低域側の周波数帯とに分けられる。
【００３０】
そして、垂直偏波Ｖと水平偏波Ｈの高域側の周波数帯はそれぞれバンドパスフィルタ１７，１８を介してミキサ１９，２０に入力され、同様に低域側の周波数帯も、それぞれバンドパスフィルタ２１、２２を介してミキサ２３，２４に入力される。
【００３１】
また、高域側の周波数帯のそれぞれのバンドパスフィルタ１７，１８とミキサ１９，２０は、互いに隣り合う位置に配置されて、一つの局部発振器２５がミキサ１９，２０に接続されて共用できるようにすると共に、低域側の周波数帯のそれぞれのバンドパスフィルタ２１，２２とミキサ２３，２４は、互いに隣り合う位置に配置されて、一つの局部発振器２６がミキサ２３，２４に接続されて共用できるようになっている。
【００３２】
この時、図２に示すように、垂直偏波Ｖの高域側のバンドパスフィルタ１７を接続する線路と、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２を接続する線路は互いに交差した状態となる。
そして、この例では、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２がジャンパー部材８（点線で図示）によって接続された構成となっている。
【００３３】
その結果、ジャンパー部材８の両端には、配線パター３の第１，第２の導体３ａ、３ｂが設けられ、この第１，第２の導体３ａ、３ｂ間には、垂直偏波Ｖの高域側の線路である第３の導体３ｃが設けられたものとなっている。
【００３４】
なお、水平偏波Ｈの低域側のバンドパスフィルタ２２を接続する線路を第３の導体とし、垂直偏波Ｖの高域側のバンドパスフィルタ１７をジャンパー部材８によって接続しても良く、また、垂直偏波Ｖの低域側のバンドパスフィルタ２０を接続する線路と水平偏波Ｈの高域側のバンドパスフィルタ１８を接続する線路とが交差するようにして、この箇所にジャンパー部材を用いるようにしても良い。
【００３５】
また、図６，図７は本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、この第２実施例は、第１実施例の貫通孔１０ｄに代えて、絶縁基体１０の上下方向に貫通する孔１０ｂを設けたものである。
【００３６】
そして、コ字状のジャンパー線１１は、基部１１ａが絶縁基体１０の上部に位置した状態で、一対の端子部１１ｂが孔１０ｂに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂの一部が絶縁基体１０の下面から下方に突出したものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図８，図９は本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、絶縁基体１０の上面には、長手方向（横方向）を横切る溝部１０ｃが設けられ、ジャンパー線１１の直線状の基部１１ａが溝部１０ｃ内に没入した状態で配置されると共に、溝部１０ｃによって位置決めされ、且つ、一対の端子部１１ｂが孔１０ｂに挿通されて位置決め保持されると共に、端子部１１ｂの一部が絶縁基体１０の下面から下方に突出したものである。
【００３８】
その他の構成は、前記第２実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、このようにジャンパー線１１の基部１１ａの直線状部を溝部１０ｃ内に没入させることによって、カバー９に対するジャンパー線１１の絶縁が容易となって、ジャンパー部材８の組立性が容易となる。
【００３９】
また、図１０は本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例を示し、この第４実施例の構成を説明すると、この第４実施例は、第３実施例の孔１０ｂを無くして、絶縁基体１０の上面には、長手方向（横方向）を横切る溝部１０ｃが設けられ、ジャンパー線１１の直線状の基部１１ａが溝部１０ｃ内に没入した状態で配置されると共に、溝部１０ｃによって位置決め保持されて、一対の端子部１１ｂが絶縁基体１０の両端部から下方に突出したものである。
【００４０】
そして、この絶縁基体１０は、回路基板２上に載置され、ジャンパー線１１を位置決めした状態で、ジャンパー線１１と共にカバー９によって覆われた構成となっている。
その他の構成は、前記第３実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
また、図１１は本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例を示し、この第５実施例は、カバー９の側面壁９ｂから突出する突出部９ｄが回路基板２を貫通し、この突出部９ｄの先端部をカシメたり、或いは、捻ったりすることによって、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触した状態で、カバー９が回路基板２に取り付けられたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
また、図１２は本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例を示し、この第６実施例は、カバー９の側面壁９ｂから折り曲げられた折曲部９ｅが設けられると共に、この折曲部９ｅと回路基板２を貫通するビス１２が設けられ、ビス１２のネジ部にねじ込まれたナット１３によって、カバー９の下端部が接地用パターン５に接触した状態で、カバー９が回路基板２に取り付けられたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の高周波回路の接続構造は、一面側に設けられた配線パターンに電気部品を搭載して、所望の高周波回路が形成された回路基板と、この回路基板の他面側に配設された接地用パターンと、回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材とを備え、ジャンパー部材は、下面側が開放された箱形のカバーと、このカバー内に収納された絶縁基体と、この絶縁基体に位置決めされた状態で、両端が絶縁基体の下面より下方に突出するジャンパー線とで構成され、ジャンパー線は、絶縁基体に位置決めされ、カバー内に位置して電気的にシールドされた基部と、絶縁基体の下面より下方に突出する端子部とを有し、配線パターンは、第１，第２の導体間を通る第３の導体が設けられ、回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材は、ジャンパー線を位置決めした絶縁基体が回路基板上に載置されると共に、ジャンパー線が第３の導体と交差した状態で、端子部を回路基板に貫通して第１，第２の導体に接続され、カバーの下端部が接地用パターンに接触した状態で、カバーが回路基板に取り付けられた構成とした。
このような構成によって、ジャンパー線の基部は、カバー内に収納され、カバーによって電気的にシールドされた状態となって、従来に比して、高周波特性の良好な高周波回路の接続構造を提供することができる。
また、本発明は、従来のようなジャンパー線の埋設（モールド）が無いため、安価な高周波回路の接続構造を提供することができる。
【００４４】
また、カバーの外周部の全周が接地用パターンに半田付けされたため、ジャンパー線のシールドが確実となって、高周波特性の一層良好な高周波回路の接続構造を提供することができる。
【００４５】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、絶縁基体は、横方向に貫通する貫通孔を有し、基部が貫通孔に挿通されて位置決め保持されたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４６】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、基部が絶縁基体の上部に設けられた溝部内に位置して位置決めされたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４７】
また、ジャンパー線は、直線状の基部と、この基部の両端部から折り曲げられた一対の端子部とを有し、端子部が前記絶縁基体に設けられた上下方向の孔に挿通されて位置決め保持されたため、ジャンパー部材の組立が簡単で、生産性の良好なものが得られると共に、ジャンパー線は絶縁基体に埋設（モールド）することなしに取り付けできて、安価なものが得られる。
【００４８】
また、回路基板は、枠体の一端側に設けられた開放部に取り付けられて、電気部品が枠体内に位置すると共に、接地用パターン、及びジャンパー部材が枠体外に露出したため、特に、ジャンパー部材が枠体外に配置されたものに使用した場合に好適な接続構造を提供することができる。
【００４９】
また、接地用パターンには、枠体外に位置した状態でフィードホーンが取り付けられて、衛星放送受信用コンバータを構成したため、特に、衛星放送受信用コンバータに使用した場合に好適な接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、高周波回路の概要を示す下面図。
【図３】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例を示す断面図。
【図４】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図５】本発明の高周波回路の接続構造の第１実施例に係り、ジャンパー部材を裏返した状態の分解斜視図。
【図６】本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図７】本発明の高周波回路の接続構造の第２実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図。
【図８】本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図９】本発明の高周波回路の接続構造の第３実施例に係り、ジャンパー部材の分解斜視図。
【図１０】本発明の高周波回路の接続構造の第４実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１１】本発明の高周波回路の接続構造の第５実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１２】本発明の高周波回路の接続構造の第６実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図１３】従来の高周波回路の接続構造を示す要部の断面図。
【符号の説明】
１ 枠体
２ 回路基板
２ａ 孔
３ 配線パターン
３ａ 第１の導体
３ｂ 第２の導体
３ｃ 第３の導体
４ 電気部品
５ 接地用パターン
５ａ 削除部
６ フィードホーン
７ 同軸型コネクタ
８ ジャンパー部材
９ カバー
９ａ 上面壁
９ｂ 側面壁
９ｃ 開放部
９ｄ 突出部
９ｅ 折曲部
１０ 絶縁基体
１０ａ 切り欠き部
１０ｂ 孔
１０ｃ 溝部
１０ｄ 貫通孔
１１ ジャンパー線
１１ａ 基部
１１ｂ 端子部
１２ ビス
１３ ナット
Ｖ 垂直偏波
Ｈ 水平偏波
１５ ＲＦアンプ
１６ ＲＦアンプ
１７ バンドパスフィルタ
１８ バンドパスフィルタ
１９ ミキサ
２０ ミキサ
２１ バンドパスフィルタ
２２ バンドパスフィルタ
２３ ミキサ
２４ ミキサ
２５ 局部発振器
２６ 局部発振器
Claims (1)
- 一面側に設けられた配線パターンに電気部品を搭載して、所望の高周波回路が形成された回路基板と、この回路基板の他面側に配設された接地用パターンと、前記回路基板の他面側に配設されたジャンパー部材とを備え、前記ジャンパー部材は、下面側が開放された箱形のカバーと、このカバー内に収納された絶縁基体と、この絶縁基体に位置決めされた状態で、両端が前記絶縁基体の下面より下方に突出するジャンパー線とで構成され、前記ジャンパー線は、前記絶縁基体に位置決めされ、前記カバー内に位置して電気的にシールドされた基部と、前記絶縁基体の下面より下方に突出する端子部とを有し、前記配線パターンは、第１，第２の導体間を通る第３の導体が設けられ、前記接地用パターンには、第１、第２の導体のそれぞれに対向した位置にパターン削除部が設けられ、前記回路基板の前記他面側に配設された前記ジャンパー部材は、前記ジャンパー線を位置決めした前記絶縁基体が前記回路基板上に載置されると共に、前記ジャンパー線が前記第３の導体と交差した状態で、前記端子部を前記回路基板の前記パターン削除部を貫通して前記第１，第２の導体に接続され、前記カバーの下端部が前記接地用パターンに接触した状態で、前記カバーが前記回路基板に取り付けられたことを特徴とする高周波回路の接続構造。
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