JP3080106B2 - Icモジュールの接続方法 - Google Patents
Icモジュールの接続方法Info
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- JP3080106B2 JP3080106B2 JP16077691A JP16077691A JP3080106B2 JP 3080106 B2 JP3080106 B2 JP 3080106B2 JP 16077691 A JP16077691 A JP 16077691A JP 16077691 A JP16077691 A JP 16077691A JP 3080106 B2 JP3080106 B2 JP 3080106B2
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- module
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はICモジュールおよび
ICモジュールの接続方法に関する。
ICモジュールの接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置をフィルム基板に搭載
したICモジュールとして、TAB(Tape Automated Bo
nding)方式のテープキャリアパッケージが知られてい
る。この種のICモジュールは、図6に示すように、合
成樹脂製のフィルム基板1の所定箇所、つまりフィルム
基板1が折曲される箇所にスリット状の開口部2を形成
した上、フィルム基板1の一面に銅等の金属箔をラミネ
ートし、この金属箔をエッチングして開口部2に架橋さ
れた配線リード3を形成し、この配線リード3にICチ
ップ4を接合した構造となっている。この場合、ICチ
ップ4はフィルム基板に設けられたデバイスホール(図
示せず)内に配置され、このデバイスホール内に突出し
た配線リード3の内端部に接合されている。このICモ
ジュールを例えば液晶表示パネル5に接続する際に、実
装上の制約を受ける場合には、フィルム基板1を開口部
2の箇所で折り曲げて、配線リード3の外端部を液晶表
示パネル5の接続端子に接続している。
したICモジュールとして、TAB(Tape Automated Bo
nding)方式のテープキャリアパッケージが知られてい
る。この種のICモジュールは、図6に示すように、合
成樹脂製のフィルム基板1の所定箇所、つまりフィルム
基板1が折曲される箇所にスリット状の開口部2を形成
した上、フィルム基板1の一面に銅等の金属箔をラミネ
ートし、この金属箔をエッチングして開口部2に架橋さ
れた配線リード3を形成し、この配線リード3にICチ
ップ4を接合した構造となっている。この場合、ICチ
ップ4はフィルム基板に設けられたデバイスホール(図
示せず)内に配置され、このデバイスホール内に突出し
た配線リード3の内端部に接合されている。このICモ
ジュールを例えば液晶表示パネル5に接続する際に、実
装上の制約を受ける場合には、フィルム基板1を開口部
2の箇所で折り曲げて、配線リード3の外端部を液晶表
示パネル5の接続端子に接続している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したIC
モジュールにおいては、フィルム基板1を開口部2の箇
所、すなわち開口部2に架橋された各配線リード3の箇
所で折曲するため、配線リード3が直接引張りや曲げ等
の外力を受けるので、その部分の配線リード3が断線し
やすいという問題がある。特に、配線リード3の配列間
隔が狭い場合には、折曲するときに配線リード3が変形
して左右の配線リード3に接触して短絡するという問題
がある。この発明の目的は、フィルム基板を折曲する際
に、配線リードが断線しにくく、かつ隣接する配線リー
ドと短絡するのを確実に防ぐことができ、導通信頼性の
高いICモジュールおよびICモジュールの接続方法を
提供することである。
モジュールにおいては、フィルム基板1を開口部2の箇
所、すなわち開口部2に架橋された各配線リード3の箇
所で折曲するため、配線リード3が直接引張りや曲げ等
の外力を受けるので、その部分の配線リード3が断線し
やすいという問題がある。特に、配線リード3の配列間
隔が狭い場合には、折曲するときに配線リード3が変形
して左右の配線リード3に接触して短絡するという問題
がある。この発明の目的は、フィルム基板を折曲する際
に、配線リードが断線しにくく、かつ隣接する配線リー
ドと短絡するのを確実に防ぐことができ、導通信頼性の
高いICモジュールおよびICモジュールの接続方法を
提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共
に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ
半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記配
線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一
定の膜厚で被覆すると共に前記配線リードに前記半導体
装置を接合してICモジュールを構成し、このICモジ
ュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記
配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電
子部品の接続端子に接続することを特徴とする。請求項
2記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記
絶縁性樹脂の被覆は、剥離紙に設けられた絶縁性樹脂を
熱圧着により行うことを特徴とする。請求項3記載の発
明は、請求項2に記載の発明において、前記絶縁性樹脂
の被覆は、前記フィルム基板の配線リードが形成された
表面側から行うことを特徴とする。請求項4記載の発明
は、請求項1〜3に記載の発明において、前記絶縁性樹
脂の膜厚は、前記フィルム基板の厚さよりも小さいこと
を特徴とする。
フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共
に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ
半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記配
線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一
定の膜厚で被覆すると共に前記配線リードに前記半導体
装置を接合してICモジュールを構成し、このICモジ
ュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記
配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電
子部品の接続端子に接続することを特徴とする。請求項
2記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記
絶縁性樹脂の被覆は、剥離紙に設けられた絶縁性樹脂を
熱圧着により行うことを特徴とする。請求項3記載の発
明は、請求項2に記載の発明において、前記絶縁性樹脂
の被覆は、前記フィルム基板の配線リードが形成された
表面側から行うことを特徴とする。請求項4記載の発明
は、請求項1〜3に記載の発明において、前記絶縁性樹
脂の膜厚は、前記フィルム基板の厚さよりも小さいこと
を特徴とする。
【0005】
【作用】この発明の作用は次の通りである。フィルム基
板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィ
ルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置
が接続される配線リードを設けた後、前記配線リードの
前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で
被覆するようにしたので、この絶縁性樹脂により開口部
に架橋された部分の配線リードに機械的強度を高めるこ
とができる。また、このように構成されたICモジュー
ルを液晶表示パネルなどの電子部品に接続する際には、
例えば実装構造上の制約を受けて、開口部もしくはスリ
ット部に架橋された配線リードの箇所でフィルム基板を
折曲するときに、配線リードが絶縁性樹脂で被覆されて
いるので、断線しにくく、しかも折曲するときに配線リ
ードが相互に直接接触することがないので、隣接する配
線リードが相互に短絡することはない。特に、スリット
部は配線リードを横切ってフィルム基板の両端に到達し
ているので、フィルム基板が分離し、フィルム基板の一
部が折曲する箇所に存在しないため、フィルム基板を折
曲するときに折曲しやすく、しかも折曲した後に元の位
置に戻ろうとする復元力が小さく、精度よく良好に折曲
することが可能となる。
板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィ
ルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置
が接続される配線リードを設けた後、前記配線リードの
前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で
被覆するようにしたので、この絶縁性樹脂により開口部
に架橋された部分の配線リードに機械的強度を高めるこ
とができる。また、このように構成されたICモジュー
ルを液晶表示パネルなどの電子部品に接続する際には、
例えば実装構造上の制約を受けて、開口部もしくはスリ
ット部に架橋された配線リードの箇所でフィルム基板を
折曲するときに、配線リードが絶縁性樹脂で被覆されて
いるので、断線しにくく、しかも折曲するときに配線リ
ードが相互に直接接触することがないので、隣接する配
線リードが相互に短絡することはない。特に、スリット
部は配線リードを横切ってフィルム基板の両端に到達し
ているので、フィルム基板が分離し、フィルム基板の一
部が折曲する箇所に存在しないため、フィルム基板を折
曲するときに折曲しやすく、しかも折曲した後に元の位
置に戻ろうとする復元力が小さく、精度よく良好に折曲
することが可能となる。
【0006】
【実施例】以下、図1〜図3を参照して、この発明の第
1実施例を説明する。図1はICモジュールの接続構造
を示し、図2はICモジュールを示す。このICモジュ
ール10はTAB方式により形成されたテープキャリア
パッケージである。すなわち、ICモジュール10は図
2に示すように、フィルム基板11上に銅箔などからな
る配線リード12が設けられ、この配線リード12の内
端部12aにICチップ13が接合されている。この場
合、フィルム基板11はポリイミドやポリエステルなど
の樹脂よりなり、配線リード12が設けられる前に、予
めデバイスホール14および開口部15が形成されてい
る。デバイスホール14はICチップ13が挿入する四
角形状の孔であり、このデバイスホール14内にはその
縁から配線リード12の内端部12aが突出して設けら
れている。開口部15はフィルム基板11が折曲される
部分であり、配線リード12を横切って帯状に形成され
ている。これにより、開口部15には配線リード12が
架橋されている。この開口部15内には絶縁性樹脂16
が設けられ、この絶縁性樹脂16で開口部15に架橋さ
れた配線リード12が被覆されている。この絶縁性樹脂
16はエポキシ系などの適度な柔軟性を有する合成樹脂
よりなり、開口部15に架橋された配線リード12を被
覆することにより、その部分の配線リード12の機械的
強度を高めるとともに、絶縁性を確保する。なお、IC
チップ13はその下面にパンプ17が多数突出して設け
られており、このバンプ17が配線リード12の内端部
12aに接合された上、封止樹脂18により封止されて
いる。
1実施例を説明する。図1はICモジュールの接続構造
を示し、図2はICモジュールを示す。このICモジュ
ール10はTAB方式により形成されたテープキャリア
パッケージである。すなわち、ICモジュール10は図
2に示すように、フィルム基板11上に銅箔などからな
る配線リード12が設けられ、この配線リード12の内
端部12aにICチップ13が接合されている。この場
合、フィルム基板11はポリイミドやポリエステルなど
の樹脂よりなり、配線リード12が設けられる前に、予
めデバイスホール14および開口部15が形成されてい
る。デバイスホール14はICチップ13が挿入する四
角形状の孔であり、このデバイスホール14内にはその
縁から配線リード12の内端部12aが突出して設けら
れている。開口部15はフィルム基板11が折曲される
部分であり、配線リード12を横切って帯状に形成され
ている。これにより、開口部15には配線リード12が
架橋されている。この開口部15内には絶縁性樹脂16
が設けられ、この絶縁性樹脂16で開口部15に架橋さ
れた配線リード12が被覆されている。この絶縁性樹脂
16はエポキシ系などの適度な柔軟性を有する合成樹脂
よりなり、開口部15に架橋された配線リード12を被
覆することにより、その部分の配線リード12の機械的
強度を高めるとともに、絶縁性を確保する。なお、IC
チップ13はその下面にパンプ17が多数突出して設け
られており、このバンプ17が配線リード12の内端部
12aに接合された上、封止樹脂18により封止されて
いる。
【0007】また、ICモジュール10は図1に示すよ
うに、配線リード12の外端部12bが液晶表示パネル
19の接続端子20に導通用結合剤21などにより接続
された上、開口部15の箇所でほぼ直角に折り曲げられ
ている。液晶表示パネル19は上下一対の透明基板2
2、22の対向面に透明電極23、23が設けられ、こ
の一対の透明基板22、22間に枠状のシール材24に
より液晶材25が封入されている。この場合、下側の透
明基板22の端部が上側の透明基板22の端部よりも突
出しており、この突出した部分の上面に接続端子20が
設けられ、この接続端子20に各透明電極23が接続さ
れている。また、ここで用いる導通用結合剤21とは、
絶縁性接着剤26中に導通用微粒子27を混合したもの
であり、熱圧着などにより接合された状態において、厚
み方向に導通性を有するが、面方向には絶縁性を呈する
接着剤のことである。この場合、導通用微粒子27とし
ては、金属やカーボンなどの導電微粒子、または絶縁性
微粒子の外表面に導電膜を形成した微粒子、あるいはそ
れらの外表面に熱圧着時に厚さ方向の部分のみが破壊さ
れる絶縁層を形成した微粒子などである。なお、必ずし
も導通用結合剤21を用いて接合する必要はなく、半田
などで接合するようにしてもよい。
うに、配線リード12の外端部12bが液晶表示パネル
19の接続端子20に導通用結合剤21などにより接続
された上、開口部15の箇所でほぼ直角に折り曲げられ
ている。液晶表示パネル19は上下一対の透明基板2
2、22の対向面に透明電極23、23が設けられ、こ
の一対の透明基板22、22間に枠状のシール材24に
より液晶材25が封入されている。この場合、下側の透
明基板22の端部が上側の透明基板22の端部よりも突
出しており、この突出した部分の上面に接続端子20が
設けられ、この接続端子20に各透明電極23が接続さ
れている。また、ここで用いる導通用結合剤21とは、
絶縁性接着剤26中に導通用微粒子27を混合したもの
であり、熱圧着などにより接合された状態において、厚
み方向に導通性を有するが、面方向には絶縁性を呈する
接着剤のことである。この場合、導通用微粒子27とし
ては、金属やカーボンなどの導電微粒子、または絶縁性
微粒子の外表面に導電膜を形成した微粒子、あるいはそ
れらの外表面に熱圧着時に厚さ方向の部分のみが破壊さ
れる絶縁層を形成した微粒子などである。なお、必ずし
も導通用結合剤21を用いて接合する必要はなく、半田
などで接合するようにしてもよい。
【0008】次に、図3(A)〜(E)を参照して、上
述したICモジュール10を製作して液晶表示パネル1
9に接続する場合について説明する。
述したICモジュール10を製作して液晶表示パネル1
9に接続する場合について説明する。
【0009】まず、図3(A)に示すように、ポリイミ
ドやポリエステルなどのフィルム基板11を用意し、こ
のフィルム基板11の所定箇所にデバイスホール14、
開口部15、およびカット溝28を形成する。すなわ
ち、フィルム基板11の中央にはデバイスホール14が
四角形状に形成され、このデバイスホール14の右側に
は折曲用の開口部15がフィルム基板11の幅方向に沿
って帯状に形成され、デバイスホール14の左側にはス
リット状のカット溝28が形成されている。なお、カッ
ト溝28は最終的にフィルム基板11および後述する配
線リード12を切断するためのものであり、その左側に
は次の折曲用の開口部15が形成されている。
ドやポリエステルなどのフィルム基板11を用意し、こ
のフィルム基板11の所定箇所にデバイスホール14、
開口部15、およびカット溝28を形成する。すなわ
ち、フィルム基板11の中央にはデバイスホール14が
四角形状に形成され、このデバイスホール14の右側に
は折曲用の開口部15がフィルム基板11の幅方向に沿
って帯状に形成され、デバイスホール14の左側にはス
リット状のカット溝28が形成されている。なお、カッ
ト溝28は最終的にフィルム基板11および後述する配
線リード12を切断するためのものであり、その左側に
は次の折曲用の開口部15が形成されている。
【0010】次いで、図3(B)に示すように、フィル
ム基板11の上面に銅などの金属箔をラミネートし、こ
の金属箔をエッチングして金属箔の不要な部分を除去す
る。これにより、配線リード12がパターン形成され
る。この配線リード12は内端部12aがデバイスホー
ル14内に突出し、外端側が開口部15およびカット溝
28に架橋され、かつ外端部12bがフィルム基板11
の端部に配列されている。なお、配線リード12の全表
面には半田メッキを施す。
ム基板11の上面に銅などの金属箔をラミネートし、こ
の金属箔をエッチングして金属箔の不要な部分を除去す
る。これにより、配線リード12がパターン形成され
る。この配線リード12は内端部12aがデバイスホー
ル14内に突出し、外端側が開口部15およびカット溝
28に架橋され、かつ外端部12bがフィルム基板11
の端部に配列されている。なお、配線リード12の全表
面には半田メッキを施す。
【0011】この後、図3(C)に示すように、開口部
15に架橋された配線リード12をエポキシ系の絶縁性
樹脂16で被覆する。この場合には、予めロール状に巻
かれたテープ状の剥離紙29の所定箇所、つまりフィル
ム基板11の開口部15と対応する箇所に絶縁性樹脂1
6を一定の膜厚で設ける。そして、剥離紙29を同図に
示すように、フィルム基板11の上方に引き出し、剥離
紙29に設けられた絶縁性樹脂16を各開口部15に対
面させる。この状態で、剥離紙29の上方より熱圧着治
具30で絶縁性樹脂16を開口部15に架橋された配線
リード12に熱圧着により転写する。これにより、開口
部15に架橋された配線リード12に絶縁性樹脂16が
付着して被覆され、かつ開口部15内に絶縁性樹脂16
が充填される。このとき、絶縁性樹脂16は予め剥離紙
29に一定の膜厚で設けられているので、配線リード1
2の表面を均一な膜厚で被覆することができる。
15に架橋された配線リード12をエポキシ系の絶縁性
樹脂16で被覆する。この場合には、予めロール状に巻
かれたテープ状の剥離紙29の所定箇所、つまりフィル
ム基板11の開口部15と対応する箇所に絶縁性樹脂1
6を一定の膜厚で設ける。そして、剥離紙29を同図に
示すように、フィルム基板11の上方に引き出し、剥離
紙29に設けられた絶縁性樹脂16を各開口部15に対
面させる。この状態で、剥離紙29の上方より熱圧着治
具30で絶縁性樹脂16を開口部15に架橋された配線
リード12に熱圧着により転写する。これにより、開口
部15に架橋された配線リード12に絶縁性樹脂16が
付着して被覆され、かつ開口部15内に絶縁性樹脂16
が充填される。このとき、絶縁性樹脂16は予め剥離紙
29に一定の膜厚で設けられているので、配線リード1
2の表面を均一な膜厚で被覆することができる。
【0012】次いで、図3(D)に示すように、フィル
ム基板11の下方よりICチップ13をデバイスホール
14内に挿入し、ICチップ13のバンプ17をデバイ
スホール14内に突出した配線リード12の内端部12
aに熱圧着により接合する。このとき、配線リード12
の表面には半田メッキが施されているので、ICチップ
13と配線リード12の接合部分を封止樹脂18で封止
した後、カット溝28の箇所でフィルム基板11および
配線リード12を切断する。これにより、開口部15に
架橋された配線リード12が絶縁性樹脂16で被覆さ
れ、かつ配線リード12の内端部12aにICチップ1
3が接合されたICモジュール10が図2に示すように
形成される。
ム基板11の下方よりICチップ13をデバイスホール
14内に挿入し、ICチップ13のバンプ17をデバイ
スホール14内に突出した配線リード12の内端部12
aに熱圧着により接合する。このとき、配線リード12
の表面には半田メッキが施されているので、ICチップ
13と配線リード12の接合部分を封止樹脂18で封止
した後、カット溝28の箇所でフィルム基板11および
配線リード12を切断する。これにより、開口部15に
架橋された配線リード12が絶縁性樹脂16で被覆さ
れ、かつ配線リード12の内端部12aにICチップ1
3が接合されたICモジュール10が図2に示すように
形成される。
【0013】この後、図3(E)に示すように、ICモ
ジュール10を上下および左右に反転させて、配線リー
ド12の外端部12bを液晶表示パネル19の接続端子
20に接続する。このときには、液晶表示パネル19の
接続端子20上に導通用結合剤21をその全域に亘って
塗布し、この導通用結合剤21を介在させて配線リード
12の外端部12bを各接続端子20に接合する。これ
により、配線リード2の外端部12bと液晶表示パネル
19の接続端子20は導通用結合剤21により、隣接す
る端子が導通することなく、対向する端子のみが相互に
導通して接続される。
ジュール10を上下および左右に反転させて、配線リー
ド12の外端部12bを液晶表示パネル19の接続端子
20に接続する。このときには、液晶表示パネル19の
接続端子20上に導通用結合剤21をその全域に亘って
塗布し、この導通用結合剤21を介在させて配線リード
12の外端部12bを各接続端子20に接合する。これ
により、配線リード2の外端部12bと液晶表示パネル
19の接続端子20は導通用結合剤21により、隣接す
る端子が導通することなく、対向する端子のみが相互に
導通して接続される。
【0014】この状態で、ICモジュール10が液晶表
示パネル19の実装構造上の制約を受ける場合には、図
1に示すように、フィルム基板11を開口部15で折曲
する。このときには、開口部15に架橋された配線リー
ド12が折曲されるのであるが、この部分の配線リード
12は絶縁性樹脂16により被覆されているので、機械
的強度が高く、この部分の配線リード12を折曲して
も、配線リード12が断線することがない。また、配線
リード12はその配線間隔が極めて狭く、しかも折曲す
る際に左右に変形しても、絶縁性樹脂16により隣接す
る配線リード12が相互に短絡することはない。
示パネル19の実装構造上の制約を受ける場合には、図
1に示すように、フィルム基板11を開口部15で折曲
する。このときには、開口部15に架橋された配線リー
ド12が折曲されるのであるが、この部分の配線リード
12は絶縁性樹脂16により被覆されているので、機械
的強度が高く、この部分の配線リード12を折曲して
も、配線リード12が断線することがない。また、配線
リード12はその配線間隔が極めて狭く、しかも折曲す
る際に左右に変形しても、絶縁性樹脂16により隣接す
る配線リード12が相互に短絡することはない。
【0015】なお、この発明は上述した実施例に限定さ
れるものではない。例えば、図4に示す第2実施例のよ
うに、ICモジュール10はTAB方式によるテープキ
ャリアパッケージである必要はなく、フィルム基板11
にデバイスホール14を設けずに、フィルム基板11上
に形成された配線リード12の内端部12aにICチッ
プ13のバンプ17をフリップチップ方式などのフェイ
スダウン方式により接合したICモジュールにも適用す
ることができる。また、フィルム基板11は1箇所のみ
が折曲されるものである必要はなく、複数箇所が折曲で
きるように、フィルム基板11に配線リード12が架橋
される開口部15を複数個(図4では2個示すが、3個
以上)形成してもよい。さらに、配線リード12の外端
部12bは単に配線リード12がフィルム基板11上に
設けられたものである必要はなく、この部分のフィルム
基板11にも予め開口部31を形成し、この開口部31
に配線リード12の外端部12bを架橋させてもよい。
この場合には、配線リード12の外端部12bと液晶表
示パネル19の接続端子20との位置合わせが簡単にで
き、かつ前述した導通用結合剤21を用いずに、半田な
どで容易に接合することができる。
れるものではない。例えば、図4に示す第2実施例のよ
うに、ICモジュール10はTAB方式によるテープキ
ャリアパッケージである必要はなく、フィルム基板11
にデバイスホール14を設けずに、フィルム基板11上
に形成された配線リード12の内端部12aにICチッ
プ13のバンプ17をフリップチップ方式などのフェイ
スダウン方式により接合したICモジュールにも適用す
ることができる。また、フィルム基板11は1箇所のみ
が折曲されるものである必要はなく、複数箇所が折曲で
きるように、フィルム基板11に配線リード12が架橋
される開口部15を複数個(図4では2個示すが、3個
以上)形成してもよい。さらに、配線リード12の外端
部12bは単に配線リード12がフィルム基板11上に
設けられたものである必要はなく、この部分のフィルム
基板11にも予め開口部31を形成し、この開口部31
に配線リード12の外端部12bを架橋させてもよい。
この場合には、配線リード12の外端部12bと液晶表
示パネル19の接続端子20との位置合わせが簡単にで
き、かつ前述した導通用結合剤21を用いずに、半田な
どで容易に接合することができる。
【0016】また、図5に示す第3実施例のように、I
Cモジュール10はフィルム基板11の折曲される部分
に開口部15を設けることに限定される必要はなく、フ
ィルム基板11が折曲される部分に、配線リード12を
横切ってフィルム基板11の両端に到達するスリット部
40を設けた構造でもよい。このようなICモジュール
10では、スリット部40がフィルム基板11の両端に
到達しているので、フィルム基板11が完全に分離し、
開口部15のようにフィルム基板1の一部が折曲される
部分に存在することがないため、フィルム基板11を折
曲するときに容易に折曲することができ、しかも折曲し
た後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さいため、精
度よく良好に折曲することができる。なお、スリット部
40をフィルム基板11に形成する場合には、図3
(A)および(B)に示すように、予めフィルム基板1
1にデバイスホール14、開口部15、およびカット溝
28を形成した上、フィルム基板11の表面に銅などの
金属箔よりなる配線リード12を形成して開口部15に
架橋し、この後、開口部15の両端を切断すればよい。
この場合、開口部15に架橋された配線リード12に絶
縁性樹脂16を熱圧着により転写する前に開口部15の
両端部を切断してもよいが、図3(D)に示すように絶
縁性樹脂16を転写して配線リード12の機械的強度を
高めた後に、カット溝28を切断するときに開口部15
の両端を同時に切断することが望ましい。また、スリッ
ト部40を設ける他の方法としては、予めフィルム基板
11を2つに分割し、この分割された2つのフィルム基
板11を一定の間隔離して配置することによりスリット
部40を形成した上、これらの表面に配線リード12を
設けてスリット部40に配線リード12を架橋させるよ
うしてもよい。
Cモジュール10はフィルム基板11の折曲される部分
に開口部15を設けることに限定される必要はなく、フ
ィルム基板11が折曲される部分に、配線リード12を
横切ってフィルム基板11の両端に到達するスリット部
40を設けた構造でもよい。このようなICモジュール
10では、スリット部40がフィルム基板11の両端に
到達しているので、フィルム基板11が完全に分離し、
開口部15のようにフィルム基板1の一部が折曲される
部分に存在することがないため、フィルム基板11を折
曲するときに容易に折曲することができ、しかも折曲し
た後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さいため、精
度よく良好に折曲することができる。なお、スリット部
40をフィルム基板11に形成する場合には、図3
(A)および(B)に示すように、予めフィルム基板1
1にデバイスホール14、開口部15、およびカット溝
28を形成した上、フィルム基板11の表面に銅などの
金属箔よりなる配線リード12を形成して開口部15に
架橋し、この後、開口部15の両端を切断すればよい。
この場合、開口部15に架橋された配線リード12に絶
縁性樹脂16を熱圧着により転写する前に開口部15の
両端部を切断してもよいが、図3(D)に示すように絶
縁性樹脂16を転写して配線リード12の機械的強度を
高めた後に、カット溝28を切断するときに開口部15
の両端を同時に切断することが望ましい。また、スリッ
ト部40を設ける他の方法としては、予めフィルム基板
11を2つに分割し、この分割された2つのフィルム基
板11を一定の間隔離して配置することによりスリット
部40を形成した上、これらの表面に配線リード12を
設けてスリット部40に配線リード12を架橋させるよ
うしてもよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、 フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成す
ると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋
し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹
脂を一定の膜厚で被覆するようにしたので、この絶縁性
樹脂により開口部に架橋された部分の配線リードに機械
的強度を高めることができる。また、このように構成さ
れたICモジュールを液晶表示パネルなどの電子部品に
接続する際には、例えば実装構造上の制約を受けて、開
口部もしくはスリット部に架橋された配線リードの箇所
でフィルム基板を折曲するときに、配線リードが絶縁性
樹脂で被覆されているので、断線しにくく、しかも折曲
するときに配線リードが相互に直接接触することがない
ので、隣接する配線リードが相互に短絡することはな
い。特に、スリット部は配線リードを横切ってフィルム
基板の両端に到達しているので、フィルム基板が分離
し、フィルム基板の一部が折曲する箇所に存在しないた
め、フィルム基板を折曲するときに折曲しやすく、しか
も折曲した後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さ
く、精度よく良好に折曲することが可能となる。
ば、 フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成す
ると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋
し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹
脂を一定の膜厚で被覆するようにしたので、この絶縁性
樹脂により開口部に架橋された部分の配線リードに機械
的強度を高めることができる。また、このように構成さ
れたICモジュールを液晶表示パネルなどの電子部品に
接続する際には、例えば実装構造上の制約を受けて、開
口部もしくはスリット部に架橋された配線リードの箇所
でフィルム基板を折曲するときに、配線リードが絶縁性
樹脂で被覆されているので、断線しにくく、しかも折曲
するときに配線リードが相互に直接接触することがない
ので、隣接する配線リードが相互に短絡することはな
い。特に、スリット部は配線リードを横切ってフィルム
基板の両端に到達しているので、フィルム基板が分離
し、フィルム基板の一部が折曲する箇所に存在しないた
め、フィルム基板を折曲するときに折曲しやすく、しか
も折曲した後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さ
く、精度よく良好に折曲することが可能となる。
【図1】ICモジュールを折曲して液晶表示パネルに接
続した状態を示す断面図。
続した状態を示す断面図。
【図2】液晶表示パネルに接続する前のICモジュール
の平面図。
の平面図。
【図3】(A)〜(E)はICモジュールを製作して接
続する過程を示す各断面図。
続する過程を示す各断面図。
【図4】第2実施例のICモジュールを示す平面図。
【図5】第3実施例のICモジュールを示す平面図。
【図6】従来のICモジュールを液晶表示パネルに接続
した状態を示す側面図。
した状態を示す側面図。
10 ICモジュール 11 フィルム基板 12 配線リード 13 ICチップ 15 開口部 16 絶縁性樹脂 19 液晶表示パネル 20 接続端子 40 スリット部
Claims (4)
- 【請求項1】 フィルム基板が折曲される部分に開口
部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開
口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを
設けた後、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分
に絶縁性樹脂を一定の膜厚で被覆すると共に前記配線リ
ードに前記半導体装置を接合してICモジュールを構成
し、このICモジュールのフィルム基板を前記開口部の
ほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リ
ードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特
徴とするICモジュールの接続方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の発明において、前記
絶縁性樹脂の被覆は、剥離紙に設けられた絶縁性樹脂を
熱圧着により行うことを特徴とするICモジュールの接
続方法。 - 【請求項3】 請求項2に記載の発明において、前記
絶縁性樹脂の被覆は、前記フィルム基板の配線リードが
形成された表面側から行うことを特徴とするICモジュ
ールの接続方法。 - 【請求項4】 請求項1〜3に記載の発明において、
前記絶縁性樹脂の膜厚は、前記フィルム基板の厚さより
も小さいことを特徴とするICモジュールの接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16077691A JP3080106B2 (ja) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Icモジュールの接続方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-147310 | 1990-06-07 | ||
JP14731090 | 1990-06-07 | ||
JP16077691A JP3080106B2 (ja) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Icモジュールの接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04348049A JPH04348049A (ja) | 1992-12-03 |
JP3080106B2 true JP3080106B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=26477901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16077691A Expired - Lifetime JP3080106B2 (ja) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Icモジュールの接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3080106B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2878066B2 (ja) | 1993-05-24 | 1999-04-05 | シャープ株式会社 | 印刷回路基板の接続方法 |
WO2020044439A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2020107815A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2020148852A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP16077691A patent/JP3080106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04348049A (ja) | 1992-12-03 |
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