JPH0528048U - 電子部品内蔵型ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣの外付用の電子部品を内蔵させることによ
り、高密度実装を実現させる。 【構成】ＩＣソケット１に、ＩＣ２の端子を配線基板に
接続する導線に電子部品が接続し内蔵されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は配線基板に実装して集積回路（ＩＣ）を装着する為のＩＣソケットに 関し、特に電子部品内蔵型ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＩＣの入出力にコンデンサ、抵抗等の電子部品を付加し周辺回路を構成 する場合には、配線基板上のＩＣソケットの周辺に電子部品を配置し、プリント パターンで配線しており、従来のＩＣソケットでは、単にＩＣとプリント配線と を相互接続させるだけである。例えば、図３に示すような回路を配線基板上に実 装する場合、ホトカプラＰＣ１〜ＰＣ６、集積回路（ＩＣ１，ＩＣ２）がそれぞ れＩＣであるが、配線基板にはこれらを装着するためのＩＣソケットを実装する ほかに、コンデンサＣ１〜Ｃ１２、抵抗Ｒ１〜Ｒ１２を実装する必要がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このように従来のＩＣソケットでは、単にＩＣとプリント配線との相互接続さ せるだけなので、周辺回路用の電子部品を実装、配線するため配線基板上にプリ ント配線や実装スペースを設けねばならず、回路装置が大形化してしまうという 欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のＩＣソケットは、集積回路（ＩＣ）の端子を配線基板に接続するため の導線に電子部品を接続して内蔵してある。

【０００５】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は、本考案の一実施例の斜視図である。ＩＣ２を装着するためのＩＣソケ ット１には、周辺回路用電子部品としてコンデンサを内蔵してある。

【０００７】 図２は本考案の他の実施例の斜視図である。本実施例では、ＩＣ２およびＩＣ ソケット１の間に介設したＩＣソケットアダプタ３に、周辺回路用電子部品とし て抵抗を内蔵してある。

【０００８】 図３に例示した回路を実装する場合、ＩＣ２用のＩＣソケットには図１に示す ようなコンデンサ内蔵のものを使用し、またＩＣ１用のＩＣソケットには抵抗内 蔵のものを使用し、実にホトカプラＰＣ１〜ＰＣ−６用には図２に示すようなコ ンデンサ内蔵のＩＣソケット１と抵抗内蔵のＩＣソケットアダプタ３とを使用す れば、配線基板にＩＣ以外の外付け電子部品を実装する必要が無くなり、配線基 板の配線パターンや実装スペースを最少限にできる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、ＩＣソケット内に電子部品を内蔵させる ことにより、配線基板に外付け用部品を実装するための配線やスペースを削減出 来、高密度実装が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の斜視図。

【図２】本考案の実施例の斜視図。

【図３】従来および本考案のＩＣコネクタの使用例を説
明するための回路図。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ２ ＩＣ ３ ＩＣソケットアダプタ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路（ＩＣ）の端子を配線基板に接
   続するための導線に電子部品を接続して内蔵してあるこ
   とを特徴とする電子部品内蔵型ＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記ＩＣの端子への接続を中継するため
   の導線に電子部品を接続して内蔵してあるＩＣソケット
   アダプタを、前記ＩＣとの間に介在させてある請求項１
   記載の電子部品内蔵型ＩＣソケット。