JPS6243161A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPS6243161A
JPS6243161A JP18186985A JP18186985A JPS6243161A JP S6243161 A JPS6243161 A JP S6243161A JP 18186985 A JP18186985 A JP 18186985A JP 18186985 A JP18186985 A JP 18186985A JP S6243161 A JPS6243161 A JP S6243161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
capacitor
circuit
metal conductor
metal conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP18186985A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiro Tsukajima
塚島 邦弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP18186985A priority Critical patent/JPS6243161A/ja
Publication of JPS6243161A publication Critical patent/JPS6243161A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49589Capacitor integral with or on the leadframe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電気回路からの雑音を吸収するコンデンサ
が一体に形成された集積回路に関するものである。
[従来の技術] 第3図は従来の集積回路とこれに取り付けた雑音吸収用
のコンデンサとの接続を示す回路図、第4図は第3図の
実装状態を示す斜視図である0図において、(1)はS
積回路、(1a)は集積回路(1)の電源側端子、(2
)は電源側端子(1a)とアースとの間に挿入された雑
音吸収用のコンデンサ、(3)は集積回路(1)及びコ
ンデンサ(2)が載置された回路基板である。
次に動作について説明する。−最に、集積回路(1)は
回路基板(3)等の電気回路〈図示せず)に組込まれて
使用されるので、電気回路の電源系統に重畳される雑音
電圧が電源側端子(1a)に印加される。しかし、高周
波を含むパルス状の雑音電圧は、電源側端子(1a)と
アースとの間に取り付けられたコンデンサ(2)を介し
てアースに流れ、直接集積回路(1)に印加されること
はない、こうして、集積回路(1)の誤動作や破壊を防
止している。
[発明が解決しようとする問題点] 従来の集積回路(1)は以上のように、電源回路系統に
多くの雑音が重畳する場合、個々の集積回路(1)に別
個のコンデンサ(2)を取り付けなければならないので
、作業時間がかかるうえコンデンサ(2)を回路基板(
3)に載置するための場所及び回路網が必要となる問題
点があった。又、コンデンサ(2)が極性を持つ場合に
、誤って逆に取り付けたりすると、焼損などの事故を発
生する問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、コンデンサを集積回路と一体に形成し、回路
基板上の余分なスペースを不要とすると共に作業時間を
短縮し、取り付はミスによる事故の無い集積回路を得る
ことを目的としている。
[問題点を解決するための手段] この発明に係る集積回路は、一対の金属導電層と、これ
ら金属導電層の間に設けられた誘電体層とを有する雑音
吸収用の=jンデンサ3集績回路と一体に形成したもぴ
)である。
[作用] この発明においては、集積回路と一体に形成されたコン
デンサが、電気回路の電源系統に型骨された雑音を吸収
し、集積回路の誤動作や破壊を防止する。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明−Iる。第
1図はこの発明に係る集積回路の実施例を示す斜視図、
第2図は第1図の集積回路を180°回転させてその一
部を拡大して示す斜視図である。
図において、(10)は集積回路、(10a)は4J、
積回路(10)の電源側端子、(iob)は集積回路(
10)のアース側端子である。(20)は集積回路(1
0)の上部に集積回路(10)と一体に形成されたコン
デンサ、(21a)はコンデンサ(20)の上部に設け
られた上部絶縁層、(21b)はコンデンサ(20)の
下部に設けられた下部絶縁層である。(22a) 、 
(22+1)は絶縁層(21a) 、(21b)の間に
配設された一対の金属導電層であり、(22a)は上部
絶縁JC!I(21a)の下側に設けられた上部金属導
電層、(22b)は下部絶縁層(21b)の上側に設け
られた下部金属導電層である。 (23)は上部金属導
電NI(22a)と下部金属導電層(22b)との間に
設けられた誘電体層である。そして、上部金属導電層(
22a)は集積回路(10)の電源側端子(10a)に
接続され、下部金属導電層(22b)は集積回路(10
)のアース側端子(10b)に接続されており、回路的
には第3図の従来構造と全く同一となっている。
従って、第1図の集積回路(10)を回路基板上に載置
すると、集積回路(10)と一体に形成されたコンデン
サ(20)は、電気回路の電源系統に重畳された雑音電
圧をアースに流して吸収する。この雑音吸収性能は、各
絶縁層(21a)、(21b)、各金属導電N(22a
)、(22b)及び誘電体層(23)の材質又は形状を
変えることにより、任意に設定することができる。
尚、上記実施例では、コンデンサ(20)を集積回路(
10)の上部に形成したが、コンデンサ(20)を集積
回路(10)の下部、又は側部に形成してもよい。
又、集積回路(10)がプラス千ツク等の絶縁1勿によ
り成形されている場きには、下部絶縁rr4(21b)
は省略することがてきる。
更に、上記実施例では、上部金属導電層(22a)を電
源側端子(10a)に接続し、下部金Fiq=4電層(
22L+)をアース側端子(101〕)に接続したが、
1一部令属導電層(22a)をアース側端7−(10b
)に接続し、下部金属導電層(22b)を電源側端子<
10a)に接続しても同等の1v用効果が得られること
は言うまてらない。
[発明グ)効果] 以上のようにこの発明によれば、一対の金属導電層と、
これら金属導電層の間に設けられた誘゛、を体層とを有
する雑音吸収用のコンデンサを集積回路と一体に形成し
、前記一対の金属感電層のうちの一方を集積回路の電源
側端子に接続し、他方を集積回路のアース側端子に接続
したので、回路基板に組み込まれた場きに、コンデンサ
を別個に取り付けるスペースが不要となり、回路基板上
の実装密度が上がると共に作業時間も短縮され、取り付
はミスによる事故も防止することができる集積回路が得
られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による集積回路を示す斜視
図、第2図は第1図の集積回路の一部を拡大して示す斜
視図、第3図は従来の集積回路と笛音吸収用のコンデン
サとの接続を示す回路図、第4図は第3図の実装状態を
示す斜視図である。 (10)・・・集積回路     (10a)・・・電
源側端子(10b)・アース側端子  (20)・・・
コンデンサ(22a)・上部金属導電層 (22b)・・下部金属導電層 (23)・・・誘電体
層向、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 死1図 罵2図 手続補正書1−自発」 8161テロ、刀23 ”

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)電気回路に接続される集積回路において、一対の
    金属導電層と、これら一対の金属導電層の間に設けられ
    た誘電体層とを有し、前記集積回路と一体に形成された
    雑音吸収用のコンデンサを備え、前記一対の金属導電層
    のうちの一方を前記集積回路の電源側端子に接続し、他
    方を前記集積回路のアース側端子に接続したことを特徴
    とする集積回路。 (2)コンデンサを、集積回路の上部に形成したことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の集積回路。 (5)コンデンサを、集積回路の下部に形成したことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の集積回路。
JP18186985A 1985-08-21 1985-08-21 集積回路 Pending JPS6243161A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5767564A (en) * 1993-10-19 1998-06-16 Kyocera Corporation Semiconductor device with a decoupling capacitor mounted thereon having a thermal expansion coefficient matched to the device
DE102008061919A1 (de) 2007-12-17 2009-06-18 Suzuki Motor Corp., Hamamatsu-Shi Motorölwannenstruktur
JP2011063059A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Nissin Kogyo Co Ltd 電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置
JP2011063060A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Nissin Kogyo Co Ltd 電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置

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