JP2003332706A - プリント配線基板装置 - Google Patents

プリント配線基板装置

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JP2003332706A
JP2003332706A JP2002131569A JP2002131569A JP2003332706A JP 2003332706 A JP2003332706 A JP 2003332706A JP 2002131569 A JP2002131569 A JP 2002131569A JP 2002131569 A JP2002131569 A JP 2002131569A JP 2003332706 A JP2003332706 A JP 2003332706A
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Masaru Ando
勝 安藤
Osamu Ueno
修 上野
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    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放射ノイズを低減し、安定した電源供給を可
能としたプリント配線基板装置を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板のグラウンド領域に接
続された補助グラウンド領域を持つ補助配線基板をプリ
ント配線基板に覆うように実装する構成とした。本構成
により、配線、および電源のインピーダンスの低減、放
射ノイズの抑制が可能となる。また、集積回路装置に対
する電源またはグラウンドを、集積回路装置の周辺領域
部のプリント配線基板の電源またはグラウンド領域か
ら、補助配線基板に構成された補助領域を介して接続す
る構成としたので、安定した電源またはグラウンドの提
供が可能となり、信号線や電源パターンのインピーダン
ス、放射ノイズが低減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
装置に関する。さらに詳細には、プリント配線基板にお
ける配線密度が高い領域部分において、プリント配線基
板に対して多層化して配置した補助配線基板を設け、高
集積化を実現するとともに、放射ノイズの低減により、
安定した動作を実現可能としたプリント配線基板装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばデジタル機器に用いられる
プリント配線基板から発生するノイズ、いわゆる放射ノ
イズが、電子機器、部品に対して与える影響が問題とな
っている。これは、基板上のクロック信号、デジタル信
号伝送線、接続ワイヤ等に起因するものがあり、これら
の対策として、信号に対するフィルタリング処理、ダン
ピング抵抗の使用などの対策がとられている。
【０００３】さらに、電源系の電位が不安定となること
によるノイズの放射があることが、近年明らかになって
おり、電位安定化対策も、ノイズ抑制の重要な対策とな
っている。例えばプリント配線基板上に載置した集積回
路装置（ＩＣ）の電源供給部にバイパスコンデンサ（パ
スコン）を設け、電源系に発生する電位変動を吸収する
構成などがある。
【０００４】図２１に示すように、配線パターン７４を
有するプリント配線基板７１内に基板全体に広がった電
源層としての電源領域７３、およびグラウンド層として
のグラウンド領域７２を持つ回路基板構成では、電源お
よびグラウンド面の共振による放射ノイズも発生するこ
とになる。
【０００５】このような電源領域７３、グラウンド領域
７２が形成されたプリント配線基板７１における放射ノ
イズ対策として、プリント配線基板７１の集積回路装置
用電源領域８５ａと、グラウンド領域７２の間にコンデ
ンサ８９ａを設ける構成や、集積回路装置用電源領域８
５ｂにフィルタ回路８１を設ける構成により電源系にお
ける電位変動を吸収したり、あるいは、集積回路装置８
０の外周部に電源グラウンド面間の共振電流抑制のため
のコンデンサ８９ｂを設ける構成が提案されている。
【０００６】しかし、近年、プリント配線基板７１の高
密度化に伴って、プリント配線基板７１内のグラウンド
領域７２や電源領域７３等が、図に示すようにプリント
配線基板７１内において分断され、これに従って電源パ
ターンやこれらをリターンパスとする信号線のインピー
ダンスの増加が生じ、また、高集積化による多ピン化し
た集積回路装置８０をプリント配線基板７１に実装する
ことにより、集積回路装置８０に対する信号線の引き出
しのために、集積回路装置８０の下のグラウンド領域７
２や電源領域７３が、集積回路装置８０からの配線を引
き出すビア（ＶＩＡ）のために寸断され、この分断によ
り信号線や電源パターンのインピーダンスの増加が発生
する。このようなインピーダンス増加により、さらに伝
導ノイズや放射ノイズの発生が増大することになる。
【０００７】信号線や電源パターンのインピーダンスの
増加に基づく放射ノイズの増大を改善する方法として、
例えば、プリント配線基板の表面にグラウンド導電膜を
形成し、グラウンドの強化、シールドを行なう方法が提
案されている。例えば、特開平６−３１０８９３、特開
平８−２６４９８９。また、集積回路装置からの伝導ノ
イズや放射ノイズを低減する方法として、集積回路装置
の近くにコンデンサを配置する方法が提案されている。
例えば、特開平４−５３１４８、１１−２６６０７５、
特開２０００−４０８５９。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
６−３１０８９３号等に開示されたプリント配線基板の
表面にグラウンド導電膜を形成し、グラウンドの強化、
シールドを行なう構成は、導電率が低い微細パターンの
形成や多層化が出来ないなどの理由で、十分なインピー
ダンスの低減効果が得られない。また、特開２０００−
４０８５９に記載の構成、すなわち、配線基板に、放射
ノイズ対策基板を搭載して雑音除去用のコンデンサを設
ける構成は、電源のみの配線のため、十分なインピーダ
ンス低減効果がない。また、特開平１１−２６６０７５
に記載の構成は、スルーホールを介して集積回路装置の
電源、及びグラウンドパターンに接続するものである
が、本構成だけでは、集積回路装置に安定した電源供給
する事は難しく、新たに設けられるスルーホールによ
り、さらに電源／グラウンド層のインピーダンスが高く
なる恐れもある。
【０００９】さらに、特開平４−５３１４８に記載の構
成は、モールド内にコンデンサを埋め込む構成を開示し
ているが、本構成のみではプリント配線基板のインピー
ダンスを低減する効果が全くない。また、プリント配線
基板の電源／グラウンド層が貧弱で、安定した電源を供
給できない。プリント配線基板の層数を増やし、電源／
グラウンド領域を広げれば、安定した電源を供給可能と
なり得るが、基板コストが上がるという問題がある。
【００１０】本発明は、上記したような、プリント配線
基板、特に電源領域とグラウンド領域とを構成したプリ
ント基板において、部分的な多層化により高集積化を実
現するとともに、信号線や電源パターンのインピーダン
スを減少させて放射ノイズを低減させ、安定した電源供
給を可能とするプリント配線基板装置を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面は、
電源領域およびグラウンド領域を有するプリント配線基
板と、前記プリント配線基板における配線密度が高い領
域部分において、前記プリント配線基板に対して多層化
して配置した補助配線基板とを有し、前記補助配線基板
は、前記プリント配線基板のグラウンド領域に接続され
た補助グラウンド領域を有する構成であることを特徴と
するプリント配線基板装置にある。
【００１２】本構成に従えば、プリント配線基板におけ
る配線密度が高い領域部分を選択して多層化構成を生成
し、プリント配線基板のグラウンド領域に広い領域から
なる補助グラウンド領域を接続可能となり、安定したグ
ラウンドの提供が可能となり、信号線や電源パターンの
インピーダンス低減により、放射ノイズの増大が改善さ
れる。
【００１３】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記補助配線基板は、前記プリン
ト配線基板の電源領域に接続された補助電源領域を有す
ることを特徴とする。
【００１４】本構成に従えば、プリント配線基板の電源
領域に広い領域からなる補助電源領域を接続可能とな
り、安定した電源の提供が可能となり、電源供給時の電
位変動の発生を防止し、また、信号線や電源パターンの
インピーダンス低減により、放射ノイズの増大が改善さ
れる。
【００１５】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記プリント配線基板は、電源供
給を要する集積回路装置を載置した構成を有し、前記補
助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前記集積
回路装置に対向した位置に配置され、前記プリント配線
基板の電源領域に接続された補助電源領域を有し、前記
集積回路装置に対する電源を、該集積回路装置の周辺領
域部の前記プリント配線基板の電源領域から、前記補助
配線基板に構成された補助電源領域を介して供給する構
成を有することを特徴とする。
【００１６】本構成に従えば、集積回路装置を有するプ
リント配線基板の集積回路装置に対する電源供給におい
て、安定した電源領域からの安定した電源の供給が可能
となり、信号線や電源パターンのインピーダンス低減に
より、放射ノイズの増大が改善される。
【００１７】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記プリント配線基板は、電源供
給を要する集積回路装置を載置した構成を有し、前記補
助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前記集積
回路装置に対向した位置に配置され、前記プリント配線
基板のグラウンド領域に接続された補助グラウンド領域
を有し、前記集積回路装置のグラウンド接続構成を、前
記補助配線基板に構成された補助グラウンド領域を介し
て該集積回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基板
のグラウンド領域に接続する構成としたことを特徴とす
る。
【００１８】本構成に従えば、集積回路装置を有するプ
リント配線基板において、プリント配線基板のグラウン
ド領域に広い領域からなる補助グラウンド領域を集積回
路装置に対して接続可能となり、安定したグラウンドの
提供が可能となり、信号線や電源パターンのインピーダ
ンス低減により、放射ノイズの増大が改善される。
【００１９】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記プリント配線基板は、電源供
給を要する集積回路装置を載置した構成を有し、前記補
助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前記集積
回路装置に対向した位置に配置され、前記プリント配線
基板の電源領域に接続された補助電源領域、および、前
記プリント配線基板のグラウンド領域に接続された補助
グラウンド領域を有し、前記集積回路装置に対する電源
を、該集積回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基
板の電源領域から、前記補助配線基板に構成された補助
電源領域を介して供給し、前記集積回路装置のグラウン
ド接続構成を、前記補助配線基板に構成された補助グラ
ウンド領域を介して該集積回路装置の周辺領域部の前記
プリント配線基板のグラウンド領域に接続する構成を有
するとともに、前記補助配線基板のプリント配線基板か
ら離間した面に構成された前記補助電源領域および補助
グラウンド領域間にコンデンサを配置した構成を有する
ことを特徴とする。
【００２０】本構成に従えば、集積回路装置を有するプ
リント配線基板の集積回路装置に対する電源供給におい
て、コンデンサにより電位変動が抑制され、安定した電
源の供給が可能となり、電源領域およびグラウンド領域
の共振電流を抑制し、放射ノイズを低減することができ
る。
【００２１】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記プリント配線基板は、電源供
給を要する集積回路装置を載置した構成を有し、前記補
助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前記集積
回路装置に対向した位置に配置され、前記プリント配線
基板の電源領域に接続された補助電源領域、および、前
記プリント配線基板のグラウンド領域に接続された補助
グラウンド領域を有し、前記集積回路装置に対する電源
を、該集積回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基
板の電源領域から、前記補助配線基板に構成された補助
電源領域を介して供給し、前記集積回路装置のグラウン
ド接続構成を、前記補助配線基板に構成された補助グラ
ウンド領域を介して該集積回路装置の周辺領域部の前記
プリント配線基板のグラウンド領域に接続する構成を有
するとともに、前記補助配線基板のプリント配線基板か
ら離間した面に構成された前記補助電源領域にフィルタ
回路を配置した構成を有することを特徴とする。
【００２２】本構成に従えば、集積回路装置を有するプ
リント配線基板の集積回路装置に対する電源供給におい
て、フィルタ回路により電位変動が抑制され、安定した
電源の供給が可能となる。
【００２３】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記プリント配線基板は、電源供
給を要する集積回路装置を載置した構成を有し、前記補
助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前記集積
回路装置に対向した位置に配置された構成を有するとと
もに、前記補助配線基板のプリント配線基板から離間し
た面に構成された補助電源領域に接続された電源回路を
有し、該電源回路から前記補助電源領域を介して前記集
積回路装置に対する電源の供給を実行する構成を有する
ことを特徴とする。
【００２４】本構成に従えば、集積回路装置を有するプ
リント配線基板の集積回路装置に対する電源供給におい
て、プリント基板から離間した位置にある電源回路か
ら、安定した電源の供給が可能となる。
【００２５】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記補助配線基板の前記プリント
配線基板の非対向面を覆うモールド部を有することを特
徴とする。
【００２６】本構成に従えば、吸着手段を持つ装着装置
を適用した補助配線基板の装着が可能となる。
【００２７】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記モールド部は、前記補助配線
基板に対して着脱可能な構成を有することを特徴とす
る。
【００２８】本構成に従えば、吸着手段を持つ装着装置
を適用した補助配線基板の装着が可能となるとともに、
装着後の部品交換等の処理が可能となる。
【００２９】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記補助配線基板に構成される補
助グラウンド領域は、ベタパターンとして構成されてい
ることを特徴とする。
【００３０】本構成に従えば、プリント配線基板のグラ
ウンド領域に、より広い領域からなる補助グラウンド領
域を接続可能となり、安定したグラウンドの提供が可能
となり、信号線や電源パターンのインピーダンス低減に
より、放射ノイズの増大が改善される。
【００３１】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記補助配線基板には、前記プリ
ント配線基板の電源領域に接続された補助電源領域を有
し、前記補助配線基板のプリント配線基板から離間した
面に構成された前記補助電源領域および補助グラウンド
領域間にコンデンサを配置した構成を有することを特徴
とする。
【００３２】本構成に従えば、コンデンサにより、電源
領域およびグラウンド領域の共振電流を抑制し、放射ノ
イズを低減することができる。
【００３３】さらに、本発明の第２の側面は、プリント
配線基板と、補助グラウンド領域を持つ補助配線基板と
を有し、前記補助配線基板の前記補助グラウンド領域は
導電接続部材を介して、前記プリント配線基板のグラウ
ンド領域に接続された構成を有することを特徴とするプ
リント配線基板装置にある。
【００３４】本構成に従えば、プリント配線基板のグラ
ウンド領域に広い領域からなる補助グラウンド領域を接
続可能となり、安定したグラウンドの提供が可能とな
り、信号線や電源パターンのインピーダンス低減によ
り、放射ノイズの増大が改善される。
【００３５】さらに、本発明のプリント配線基板装置の
一実施態様において、前記補助配線基板に構成される補
助グラウンド領域は、ベタパターンとして構成されてい
ることを特徴とする。
【００３６】本構成に従えば、プリント配線基板のグラ
ウンド領域に、より広い領域からなる補助グラウンド領
域を接続可能となり、安定したグラウンドの提供が可能
となり、信号線や電源パターンのインピーダンス低減に
より、放射ノイズの増大が改善される。
【００３７】さらに、本発明の第３の側面は、プリント
配線基板と、補助配線パターンを持つ補助配線基板とを
有し、前記補助配線基板の前記配線パターンは導電接続
部材を介して、前記プリント配線基板の配線パターンに
接続された構成を有することを特徴とするプリント配線
基板装置にある。
【００３８】本構成に従えば、プリント配線基板の配線
パターンの密度が過剰になった場合において、補助配線
基板に形成した補助配線パターンを適用した配線が可能
となり、配線の集積化が可能となり、また配線の過密に
よる信号ノイズの影響も低減可能となる。
【００３９】さらに、本発明の第４の側面は、配線パタ
ーンを形成したプリント配線基板と、前記プリント配線
基板における配線密度が高い領域部分に、半硬化性樹脂
シート上に配線パターンを形成した補助配線基板とを積
層し、前記補助配線基板に形成した孔に充填した導電ペ
ーストにより、前記メインのプリント配線基板の配線パ
ターンと、前記補助配線基板の配線パターンとを接続し
た構成を有することを特徴とするプリント配線基板装置
にある。
【００４０】本構成に従えば、メインのプリント配線基
板と補助配線基板との接合を接着材なしで行なうことが
可能となり、メインのプリント配線基板における配線密
度が高い領域部分に容易に多層化構成を形成することが
できる。また、メインのプリント配線基板に搭載する集
積回路等の電気部品に対する電源の電位変動を抑制する
ためのコンデンサ、フィルタ等をメインのプリント配線
基板から離間した補助配線基板側に配置することが可能
となり、安定した電源の供給が可能となる。
【００４１】さらに、本発明の第５の側面は、電源領域
およびグラウンド領域を隣接する層領域として有するプ
リント配線基板と、前記プリント配線基板における配線
密度が高い領域部分において、前記プリント配線基板に
対して多層化して配置した補助配線基板と、前記補助配
線基板に搭載した電気部品と、前記プリント配線基板の
電源領域またはグラウンド領域とを電気的に接続する前
記補助配線基板に形成した導電ペースト充填部と、を有
することを特徴とするプリント配線基板装置にある。
【００４２】本構成に従えば、補助配線基板に搭載した
電気部品と、プリント配線基板内の電源領域、あるいは
グラウンド領域との電気的な接続が補助配線基板に形成
した導電ペースト充填部を介して行なうことが可能とな
り、部品集積度を高めた多層化基板構成が実現される。
【００４３】
【作用】本発明の構成においては、例えば集積回路装置
等が実装されているプリント配線基板に対して、補助配
線基板を導電接続部材で接続することにより、インピー
ダンスの低減を可能とする。また、補助配線基板を複数
層とし、プリント配線基板とグラウンド、もしくは電源
を複数で導電接続し、補助配線基板内でインピーダンス
の低減を可能とする。
【００４４】本発明の構成においては、プリント配線基
板のグラウンド層において、ビア等に起因して、グラウ
ンドパターンが部分的に削除された場合であっても、そ
の周囲の安定したグラウンドと複数で補助配線基板と導
電接続し、補助配線基板を安定したグラウンドとするこ
とが可能となる。
【００４５】また、本発明の構成においては、プリント
配線基板の電源層において、ビア等に起因して電源パタ
ーンが部分的に削除された場合であっても、その周囲の
安定した電源と補助配線基板を介して導電接続すること
が可能であり、また、集積回路装置等に対向して補助配
線基板を配置することにより、集積回路装置の電源ピン
の直近にコンデンサを置き、コンデンサを経由してから
電源が供給することが可能となるので、電位変動を抑え
た安定した電位の電力が供給可能になる。また、集積回
路装置の電源ピンの直下にコンデンサ（パスコン）を各
ピンに１個づつ配置することも可能となり、安定した電
源供給を実現できる。
【００４６】さらに、発明の構成においては、補助配線
基板のある層をベタグラウンドとし、補助配線基板の外
周に導電接続部材を細かい間隔でプリント配線基板のグ
ラウンドと導電接続することにより、補助配線基板の下
をシールドする構造となり、不要放射ノイズの低減を可
能とすることができる。
【００４７】さらに、発明の構成においては、片面や両
面の層数の少ないプリント配線基板上の配線に対して、
補助配線基板を実装することにより、グラウンド等のリ
ターンパスを配線の近くに置くことができ、層数を増や
すことなく、配線のインピーダンスを低減することが可
能となる。
【００４８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
装置についての実施例の詳細について図面を参照しなが
ら説明する。
【００４９】（実施例１）図１（ａ）に本発明の実施例
１の構成を示す。図１（ａ）に示すように実施例１の構
成は、プリント配線基板１、およびプリント配線基板１
に載置された集積回路装置１０、およびプリント配線基
板１に並列に配置された補助配線基板５を有する。プリ
ント配線基板１は、配線パターン４が形成され、プリン
ト配線基板１の接続素子等に対する電源供給部として機
能する電源領域３と、グラウンド領域２をプリント配線
基板１内部に持つ構成を持つ。
【００５０】本構成では、プリント配線基板１における
配線密度が高い領域部分を選択して補助配線基板５によ
り多層化構成を生成し、プリント配線基板１のグラウン
ド領域に広い領域からなる補助グラウンド領域を接続し
た構成である。本構成により、安定したグラウンドの提
供が可能となり、信号線や電源パターンのインピーダン
ス低減により、放射ノイズの増大が改善される。
【００５１】本実施例構成において、プリント配線基板
１内の電源領域３から集積回路装置１０に対する電源の
入力構成は、図１に示すポイントＡ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅの
順路に従って行われる。すなわち、集積回路装置１０の
周辺のプリント配線基板１の安定した電源領域３（ポイ
ントＡ）から、プリント配線基板１と補助配線基板５を
接続する導電接続部材を介して補助配線基板５の補助電
源領域８を介し（Ａ→Ｂ）、さらに補助配線基板５に接
続されたコンデンサ（パスコン）９を介して、ポイント
Ｃから、プリント配線基板１と補助配線基板５を接続す
る導電接続部材（ポイントＤ）を介してプリント配線基
板１内部を通過して、集積回路装置１０の電源ピンの付
近にある電源ピン直下導電接続部材２３（ポイントＥ）
から、集積回路装置１０の電源ピンに接続する。
【００５２】補助配線基板５に接続されたコンデンサ
（パスコン）９は、バイパスコンデンサ（パスコン）で
あり、電源系に発生する電位変動を吸収し、また電源領
域およびグラウンド領域の共振電流を抑制し、放射ノイ
ズを低減する効果がある。
【００５３】一方、集積回路装置１０のグラウンドは、
集積回路装置１０の周辺の安定したプリント配線基板１
の安定したグラウンド層２（ポイントＱ）から、プリン
ト配線基板１と補助配線基板５を接続する導電接続部材
（ポイントＲ）を介して補助配線基板５の補助グラウン
ド領域６を介し、さらにプリント配線基板１と補助配線
基板５を接続する導電接続部材（ポイントＳ）を介して
プリント配線基板１内部を通過して、集積回路装置１０
のグラウンドピンの付近にあるグラウンドピン直下導電
接続部材２３（ポイントＴ）から、集積回路装置１０の
グラウンドピンに接続する。
【００５４】本実施例の構成によれば、本構成では、プ
リント配線基板１における配線密度が高い領域部分、例
えば集積回路装置１０の下の領域を選択して補助配線基
板５により多層化構成を生成し、配線密度が高い領域部
分以外の領域、例えば、集積回路装置１０の周囲の領域
の安定した電源領域（ポイントＡ）からの電源を補助配
線基板５の補助電源領域８を介して集積回路装置１０に
対して供給することが可能となり、また、集積回路装置
１０の周囲の領域の安定したグラウンド（ポイントＱ）
を補助配線基板５の補助グラウンド領域６を介して集積
回路装置１０のグラウンドピンに接続した構成としたの
で、プリント配線基板１の集積回路装置１０直下に形成
される多数のビア（ＶＩＡ）と配線に左右されずに、集
積回路装置１０に対する電源を集積回路装置１０の電源
ピンまで引き回すことが可能となる。さらに、集積回路
装置１０の電源ピンの直下に電源系に発生する電位変動
を吸収するためのコンデンサ（パスコン）を各ピンに１
個づつ配置することも可能となり、安定した電源供給を
実現できる。
【００５５】（実施例２）実施例２の構成を図２に示
す。図２に示す実施例２は、図１に示す実施例１の変形
例であり、補助配線基板５に形成する領域を補助グラウ
ンド領域６のみとし、補助電源領域は形成せず、集積回
路装置１０に対する電源の入力は、プリント配線基板１
内の電源領域３から直接取得する構成としたものであ
る。
【００５６】本実施例構成において、プリント配線基板
１内の電源領域３から集積回路装置１０に対する電源の
入力構成は、図２に示すポイントＦ→Ｇの順路に従って
行われる。すなわち、集積回路装置１０の下部のプリン
ト配線基板１の電源領域３（ポイントＦ）から、集積回
路装置１０の電源ピンの付近にある電源ピン直下導電接
続部材２３（ポイントＧ）から、集積回路装置１０の電
源ピンに接続する。
【００５７】一方、集積回路装置１０のグラウンドは、
集積回路装置１０の周辺の安定したプリント配線基板１
の安定したグラウンド層２（ポイントＱ）から、プリン
ト配線基板１と補助配線基板５を接続する導電接続部材
（ポイントＲ）を介して補助配線基板５の補助グラウン
ド領域６を介し、さらにプリント配線基板１と補助配線
基板５を接続する導電接続部材（ポイントＳ）を介して
プリント配線基板１内部を通過して、集積回路装置１０
のグラウンドピンの付近にあるグラウンドピン直下導電
接続部材２３（ポイントＴ）から、集積回路装置１０の
グラウンドピンに接続する。
【００５８】本実施例の構成によれば、集積回路装置１
０の周囲の領域の安定したグラウンド（ポイントＱ）を
補助配線基板５の補助グラウンド領域６を介して集積回
路装置１０に対するグラウンドピンに接続した構成とし
たので、プリント配線基板１の集積回路装置１０直下に
形成される多数のビア（ＶＩＡ）と配線に左右されず
に、集積回路装置１０に対するグラウンドの安定供給が
可能となる。
【００５９】（実施例３）実施例３の構成を図３に示
す。実施例３は、実施例１と同様、集積回路装置１０に
対する電源、およびグラウンドを集積回路装置１０の周
辺部の安定領域から、補助配線基板５に形成した補助電
源領域８、および補助グラウンド領域６を介して接続し
た構成を持つ。
【００６０】実施例３では、実施例１と異なり、補助配
線基板５に電源系に発生する電位変動を吸収するための
コンデンサ（バイパスコンデンサ：パスコン）を持たな
い構成である。
【００６１】このように、電源供給部にコンデンサ（パ
スコン）を配置しなくても、集積回路装置１０には、集
積回路装置１０の周囲の領域の安定した電源領域からの
電源が補助配線基板５の補助電源領域８を介して集積回
路装置１０に対して供給されるので、電位変動の発生す
る可能性が低く安定した電源供給が可能となる。
【００６２】（実施例４）実施例４の構成を図４に示
す。実施例４は、図１を参照して説明した実施例１にフ
ィルタ回路１１を付加した構成である。
【００６３】本実施例構成において、プリント配線基板
１内の電源領域３から集積回路装置１０に対する電源の
入力構成は、図１に示すポイントＡ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅの
順路に従って行われる。これは、図１の実施例１と同様
であるが、ポイントＡおよびポイントＢ間の補助配線基
板５の補助電源領域８にフィルタ回路１１が設けられて
いる。
【００６４】集積回路装置１０の周辺のプリント配線基
板１の安定した電源領域３（ポイントＡ）から、プリン
ト配線基板１と補助配線基板５を接続する導電接続部材
を介して補助配線基板５の補助電源領域８を介して、フ
ィルタ回路１１を通過して、さらに補助配線基板５の補
助電源領域８を介して、ポイントＣから、プリント配線
基板１と補助配線基板５を接続する導電接続部材（ポイ
ントＤ）を介してプリント配線基板１内部を通過して、
集積回路装置１０の電源ピンの付近にある電源ピン直下
導電接続部材２３（ポイントＥ）から、集積回路装置１
０の電源ピンに接続する。
【００６５】補助配線基板５に接続されたフィルタ回路
１１は、電源系に発生する電位変動を吸収するためのフ
ィルタ回路である。
【００６６】一方、集積回路装置１０のグラウンドは、
実施例１と同様、集積回路装置１０の周辺の安定したプ
リント配線基板１の安定したグラウンド層２から、プリ
ント配線基板１と補助配線基板５を接続する導電接続部
材を介して補助配線基板５の補助グラウンド領域６を介
し、さらにプリント配線基板１と補助配線基板５を接続
する導電接続部材（ポイントＳ）を介してプリント配線
基板１内部を通過して、集積回路装置１０のグラウンド
ピンの付近にあるグラウンドピン直下導電接続部材２３
から、集積回路装置１０のグラウンドピンに接続する。
【００６７】本実施例の構成によれば、集積回路装置１
０の下に、プリント配線基板１を介して補助配線基板５
を実装し、集積回路装置１０の周囲の領域の安定した電
源領域（ポイントＡ）からの電源を補助配線基板５の補
助電源領域８を介して集積回路装置１０に対して供給す
るとともに、フィルタ回路１１により電位変動の吸収が
可能となり、集積回路装置１０安定した電源の供給が可
能となる。
【００６８】（実施例５）実施例５の構成を図５に示
す。実施例５は、補助配線基板５の補助電源領域８に電
源回路１２を設け、電源回路１２からの電源を補助配線
基板５の補助電源領域８を介して、集積回路装置１０に
対して供給する構成例である。
【００６９】本実施例構成においては、補助配線基板５
の補助電源領域８に設けた電源回路１２（ポイントＨ）
からの電源を補助配線基板５の補助電源領域８を介し、
さらに補助配線基板５に接続されたコンデンサ（パスコ
ン）９を介して、ポイントＣから、プリント配線基板１
と補助配線基板５を接続する導電接続部材（ポイント
Ｄ）を介してプリント配線基板１内部を通過して、集積
回路装置１０の電源ピンの付近にある電源ピン直下導電
接続部材２３（ポイントＥ）から、集積回路装置１０の
電源ピンに接続する。
【００７０】本構成では、補助配線基板５の補助電源領
域８に設けた電源回路１２から集積回路装置１０に対す
る電源の供給を行なう構成としており、電源回路は、プ
リント配線基板１、集積回路装置１０から離間した位置
にあり、プリント配線基板１上の配線パターン４、集積
回路装置１０からの信号の影響を受けることなく安定し
た集積回路装置１０に対する電力の供給が可能となる。
【００７１】（実施例６）実施例６の構成を図６に示
す。実施例６は、先に説明した実施例１〜５の各構成
に、さらに、補助配線基板５を覆うモールド１３を形成
したものである。集積回路装置に対する電源、グラウン
ド接続構成は、実施例１〜５のいずれかの構成を持つ。
モールド１３は、例えば樹脂により成形され補助配線基
板５のプリント配線基板１側の反対面に施される。
【００７２】これは、補助配線基板５のプリント配線基
板１に対する装着処理を例えば吸着手段を持つ実装機等
により装着可能とするものである。
【００７３】補助配線基板５には、例えばコンデンサ
９、フィルタ回路１１、あるいは電源回路１２（図５参
照）等が補助配線基板５表面に装着されることがあり、
これらの電気部品が装置約されると、吸着手段を持つ実
装機等による装着が困難となる。本構成によれば、補助
配線基板５表面を樹脂により成形されたモールド１３に
より平面化することが可能となり、吸着手段を持つ実装
機等による装着が可能となる。
【００７４】（実施例７）実施例７の構成を図７に示
す。実施例７は、実施例６と同様、先に説明した実施例
１〜５の各構成に、さらに、補助配線基板５を覆うモー
ルド１４を形成したものである。実施例７におけるモー
ルド１４は、補助配線基板５に対して着脱可能である。
【００７５】本構成例では、モールド１４は、吸着手段
を持つ実装機等による装着時にのみ補助配線基板５に装
着し、その後、必要に応じてモールド１４を補助配線基
板５から取り外すことが可能となる。モールド等を施し
た場合、回路定数の変更等が生じた時に実装した部品の
交換が出来ず、補助配線基板の交換になってしまうの
で、本例のように、モールド部分を脱着、もしくは交換
可能とすることで、容易に実装部品の交換が可能とな
る。
【００７６】［補助配線基板の補助電源領域構成例］上
述した実施例１〜７において適用した補助配線基板５の
補助電源領域８の構成例を図８に示す。図８（ａ）は、
補助電源領域８を配線パターンとして補助配線基板５に
構成した例であり、図８（ｂ）は、補助電源領域８をベ
タパターンとして補助配線基板５に構成した例である。
なお、補助配線基板５の補助グラウンド領域６は、図８
（ｂ）の構成と同様、ベタパターンとして補助配線基板
５に構成する。
【００７７】（実施例８）上述した実施例１〜７では、
集積回路装置をプリント配線基板上に配置した構成にお
ける電源およびグラウンド接続構成例を示したが、次
に、集積回路装置を持たない構成、あるいは領域におい
て、プリント配線基板に構成した配線のインピーダンス
低下を図り、プリント配線基板からの放射ノイズの低減
を図った構成例について図９を参照して説明する。
【００７８】例えば、両面に配線パターンを有するプリ
ント配線基板では、電源、およびグラウンドを大きな領
域にすることが難しいため、配線のインピーダンスが高
くなり、また、配線毎にインピーダンスが異なってくる
ため、適正なインピーダンスの低減による放射ノイズの
抑制が困難となる。
【００７９】本実施例では、図９（ａ）に示すように、
プリント配線基板１の配線上に補助配線基板５を実装
し、配線パターン４の周辺のプリント配線基板１に形成
したグラウンド領域２から、プリント配線基板１と、補
助配線基板５を接続する複数の導電接続部材７を介して
補助配線基板５の補助グラウンド領域６に接続する構成
とした。
【００８０】図９（ｂ）は、図９（ａ）の上面図であ
る。図９（ｂ）に示すように、補助グラウンド領域６
は、補助配線基板５の全面をベタパターンで覆う構成で
あり、プリント配線基板１に対する大きな領域の安定し
たグラウンド領域の提供が可能となり、プリント配線基
板上の配線のインピーダンスの低減による放射ノイズの
抑制が可能となる。
【００８１】（実施例９）実施例９の構成を図１０に示
す。実施例９は、プリント配線基板１が、先に説明した
実施例１〜７と同様の電源領域３、およびグラウンド領
域２を有する多層基板構成において、実施例８と同様、
プリント配線基板１の配線上に補助配線基板５を実装
し、配線パターン４の周辺のプリント配線基板１に形成
したグラウンド領域２から、プリント配線基板１と、補
助配線基板５を接続する複数の導電接続部材７を介して
補助配線基板５の補助グラウンド領域６に接続する構成
としたものである。
【００８２】本実施例においても、補助配線基板５の補
助グラウンド領域６は、全面をベタパターンで覆う構成
とすることで、プリント配線基板１に対する大きな領域
の安定したグラウンド領域の提供が可能となり、プリン
ト配線基板上の配線のインピーダンスの低減による放射
ノイズの抑制が可能となる。
【００８３】（実施例１０）実施例１０の構成を図１１
に示す。実施例１０の構成は、プリント配線基板１の配
線上に補助配線基板５を実装し、補助配線基板５に補助
配線パターン２４を構成して、プリント配線基板１に形
成した配線パターン４と接続した構成を持つ。
【００８４】本構成により、プリント配線基板１の配線
パターン４の密度が過剰になった場合において、補助配
線基板５に形成した補助配線パターン２４を適用した配
線が可能となり、配線の集積化が可能となり、また配線
の過密による信号ノイズの影響も低減可能となる。
【００８５】（実施例１１）実施例１１の構成を図１２
に示す。実施例１１の構成は、プリント配線基板１の配
線上に補助配線基板５を実装し、補助配線基板５に補助
電源領域８と、補助グラウンド領域６とを形成したもの
である。
【００８６】補助配線基板５に形成する補助電源領域８
と、補助グラウンド領域６とは、ベタパターンとして構
成することで、広い領域の電源領域、およびグラウンド
領域を提供可能となり、プリント配線基板１に対する大
きな領域の安定した電源領域、およびグラウンド領域の
提供が可能となり、プリント配線基板上の配線のインピ
ーダンスの低減による放射ノイズの抑制が可能となる。
【００８７】（実施例１２）実施例１２の構成を図１３
に示す。実施例１２の構成は、実施例１１と同様、プリ
ント配線基板１の配線上に補助配線基板５を実装し、補
助配線基板５に補助電源領域８と、補助グラウンド領域
６とを形成したものである。ただし、実施例１１と異な
り補助電源領域８を補助配線基板５の中央部に配置し
て、その周囲を補助グラウンド領域６とした構成であ
る。
【００８８】本構成例においても、実施例１１と同様、
補助配線基板５に形成する補助電源領域８と、補助グラ
ウンド領域６とは、ベタパターンとして構成すること
で、広い領域の電源領域、およびグラウンド領域を提供
可能となり、プリント配線基板１に対する大きな領域の
安定した電源領域、およびグラウンド領域の提供が可能
となり、プリント配線基板上の配線のインピーダンスの
低減による放射ノイズの抑制が可能となる。
【００８９】（実施例１３）実施例１３の構成を図１４
に示す。実施例１３の構成は、実施例１１、１２と同
様、プリント配線基板１の配線上に補助配線基板５を実
装し、補助配線基板５に補助電源領域８と、補助グラウ
ンド領域６とを形成したものである。ただし、実施例１
１、１２と異なり補助電源領域８を補助配線基板５の下
面に配置して、補助グラウンド領域６を補助配線基板５
の上面に配置した構成である。
【００９０】本構成例においては、補助配線基板５のほ
ぼ全領域に広がる大領域の補助電源領域８、および補助
グラウンド領域６を構成することが可能となる。本構成
においても、補助電源領域８と、補助グラウンド領域６
とは、ベタパターンとして構成することで、広い領域の
電源領域、およびグラウンド領域を提供可能となり、プ
リント配線基板１に対する大きな領域の安定した電源領
域、およびグラウンド領域の提供が可能となり、プリン
ト配線基板上の配線のインピーダンスの低減による放射
ノイズの抑制が可能となる。
【００９１】（実施例１４）実施例１４の構成を図１５
に示す。実施例１４の構成は、実施例１３と同様、プリ
ント配線基板１の配線上に補助配線基板５を実装し、補
助電源領域８を補助配線基板５の下面に配置して、補助
グラウンド領域６を補助配線基板５の上面に配置した構
成である。さらに、本実施例では、プリント配線基板か
ら離れた側の面に補助電源領域と補助グラウンド領域の
間にコンデンサ９を実装した構成を持つ。
【００９２】コンデンサ９は、電源領域およびグラウン
ド領域の共振による放射ノイズを抑制する効果をもたら
す。
【００９３】本構成例においては、補助配線基板５のほ
ぼ全領域に広がる大領域の補助電源領域８、および補助
グラウンド領域６を構成することが可能となり、さら
に、コンデンサ９による電源領域およびグラウンド領域
の共振による放射ノイズの抑制効果もある。なお、本構
成においても、補助電源領域８と、補助グラウンド領域
６とは、ベタパターンとして構成することで、広い領域
の電源領域、およびグラウンド領域を提供可能となり、
プリント配線基板１に対する大きな領域の安定した電源
領域、およびグラウンド領域の提供が可能となり、プリ
ント配線基板上の配線のインピーダンスの低減による放
射ノイズの抑制が可能となる。
【００９４】［放射ノイズ測定結果］図１６に、上述し
た補助配線基板５をプリント基板に並列に配置した構成
における電界強度レベルと、補助配線基板を設置しない
従来型のプリント配線基板における電界強度レベルとの
比較データを示す。測定範囲は、周波数０〜１０００Ｍ
Ｈｚであり、ほぼ測定範囲周波数前領域に渡り、上述し
た補助配線基板５をプリント基板に並列に配置した構成
における電界強度レベルが、従来型の補助配線基板を設
置しないプリント基板の電界強度レベルを下回ってお
り、放射ノイズが低減されたことを示している。
【００９５】［補助配線基板を用いた多層化構成］次
に、補助配線基板を用いた多層化構成を持つプリント配
線基板装置について、説明する。図１７に、補助配線基
板を用いた多層化構成を持つプリント配線基板装置の製
造工程を説明する図を示す。
【００９６】まずメイン基板としてのプリント配線基板
５０は、（ａ１）に示すように両面に配線パターン形成
部５１を有するメインプリント配線基板に対して、（ａ
２）において孔明け、（ａ３）においてめっき処理を施
し、（ａ４）において、配線パターン形成処理を行な
う。
【００９７】一方、補助配線基板６０は、（ｂ１）に示
すように半硬化性樹脂シート６１に配線パターン形成部
６２を有する構成であり、（ｂ２）においてパターン形
成処理、（ｂ３）において孔明け処理を実行する。
【００９８】ステップ（ａ５）において、メインのプリ
ント配線基板５０におけるＩＣ等の配線密度が高い領域
部分を選択し、選択領域においてメインのプリント配線
基板５０と、補助配線基板６０との熱圧着（加熱、加
圧）による積層一体化処理を行ない、その後ソルダーレ
ジスト塗布処理を実行する。このようにして、補助配線
基板６０は、熱圧着により半硬化性樹脂シート部が硬化
してプリント配線基板５０表面に一体化して多層化す
る。なお、一体化処理の詳細については、例えば特公平
４−８７５５に開示される。
【００９９】その後、（ａ６）において、補助配線基板
６０の孔に対して導電ペースト６３が充填され、プリン
ト配線基板５０の配線パターンと補助配線基板６０の配
線パターンとが接続され、加熱と加圧処理により充填材
料が硬化する。充填材の硬化処理に関しては、例えば特
許第３０９７４１６号に開示される。以上のようにし
て、補助配線基板６０と、プリント配線基板５０とが一
体化され、接着材を用いない基板間接合が可能となる。
【０１００】さらに（ａ７）において、メインのプリン
ト配線基板５０の片面にリフロー処理により集積回路装
置（ＩＣ）１０等の部品実装が行われ、さらに（ａ８）
において、メインのプリント配線基板５０の補助配線基
板搭載面、および補助配線基板６０に対してフロー処理
によりコンデンサ９の部品の実装が行われる。
【０１０１】このように、補助配線基板を半硬化性樹脂
で構成したので、メインのプリント配基板との接合を接
着材なしで実行可能となる。従って、被積層面側のパッ
ド表面が接着材で覆われて導通上の問題を発生すること
が防止される。このように、メインのプリント配線基板
と補助配線基板との接合を接着材なしで行なうことが可
能となり、メインのプリント配線基板における配線密度
が高い領域部分に容易に多層化構成を形成することがで
きる。また、メインのプリント配線基板に搭載する集積
回路等の電気部品に対する電源の電位変動を抑制するた
めのコンデンサ、フィルタ等をメインのプリント配線基
板から離間した補助配線基板側に配置することが可能と
なり、安定した電源の供給が可能となる。
【０１０２】図１８に、図１７の処理工程に適用する補
助配線基板の電子部品搭載例を示す。補助配線基板６５
には、部品として、コンデンサ、フィルタを配置した例
を示している。コンデンサ実装位置６７にはコンデンサ
が実装され、フィルタ実装位置６８にはフィルタが実装
される。これらは、各実装位置に隣接する導電ペースト
充填部６６を介して、メインのプリント基板の配線パタ
ーンに接続される。
【０１０３】図１９に、図１７を参照して説明した、メ
インのプリント配線基板における配線密度が高い領域部
分に補助配線基板を配置して多層化構成としたプリント
配線基板装置の断面図を示す。
【０１０４】プリント配線基板１の集積回路１０の配置
位置の対向位置に、上述した半硬化性シート部をプリン
ト配線基板１に接合した補助配線基板６５を配置し、補
助配線基板６５に電気部品６９を搭載した図である。
【０１０５】電気部品６９は、ペースト充填部６６によ
り、ポイントαにおいて、プリント配線基板１の電源領
域３と接続し、ポイントβにおいて、プリント配線基板
１のグラウンド領域２と接続する。
【０１０６】図２０に、図１７を参照して説明した、メ
インのプリント配線基板における配線密度が高い領域部
分に補助配線基板を配置して多層化構成としたプリント
配線基板装置において、電気部品のプリント配線基板と
の接続をペースト充填部ではなく、ハンダ接続とした構
成の断面図を示す。電気部品６９は、ハンダ接続部７０
により、ポイントαにおいて、プリント配線基板１の電
源領域３と接続し、ポイントβにおいて、プリント配線
基板１のグラウンド領域２と接続する。
【０１０７】このように、半硬化性シートを用いた補助
配線基板を適用した構成によれば、メインのプリント配
線基板における配線密度が高い領域部分に容易に多層化
構成を形成して、多数の電気部品をメインのプリント配
線基板に接続することが可能となり、集積度を向上させ
ることが可能となる。
【０１０８】以上、特定の実施例を参照しながら、本発
明について詳解してきた。しかしながら、本発明の要旨
を逸脱しない範囲で当業者が該実施例の修正や代用を成
し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で
本発明を開示してきたのであり、限定的に解釈されるべ
きではない。本発明の要旨を判断するためには、冒頭に
記載した特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。
【０１０９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線基板装置によれば、プリント配線基板のグラウンド領
域に接続された補助グラウンド領域を持つ補助配線基板
をプリント配線基板に覆うように実装する構成としたの
で、配線、および電源のインピーダンスの低減、放射ノ
イズの抑制が可能となる。
【０１１０】さらに、プリント配線基板の電源領域に接
続された補助電源領域を有する補助配線基板を用いるこ
とで、プリント配線基板の電源領域に広い領域からなる
補助電源領域を接続可能となり、安定した電源の提供が
可能となり、電源供給時の電位変動の発生を防止し、ま
た、信号線や電源パターンのインピーダンス低減によ
り、放射ノイズの増大が改善される。
【０１１１】さらに、本発明のプリント配線基板装置に
よれば、集積回路装置に対する電源またはグラウンド
を、集積回路装置の周辺領域部のプリント配線基板の電
源またはグラウンド領域から、補助配線基板に構成され
た補助領域を介して接続する構成としたので、安定した
電源またはグラウンドの提供が可能となる。
【０１１２】さらに、本発明のプリント配線基板装置に
よれば、半硬化性シートを用いた補助配線基板を適用す
ることで、メインのプリント配線基板における配線密度
が高い領域部分に容易に多層化構成を形成して、多数の
電気部品をメインのプリント配線基板に接続することが
可能となり、集積度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して補助電源領域および補助グラウンド領域、
およびコンデンサを持つ補助配線基板が配置された構成
例を示す図である。
【図２】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して補助グラウンド領域を持つ補助配線基板が
配置された構成例を示す図である。
【図３】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して補助電源領域および補助グラウンド領域補
助配線基板が配置された構成例を示す図である。
【図４】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して補助電源領域および補助グラウンド領域、
およびフィルタ回路を持つ補助配線基板が配置された構
成例を示す図である。
【図５】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して補助電源領域および補助グラウンド領域、
および電源回路を持つ補助配線基板が配置された構成例
を示す図である。
【図６】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向してモールドを持つ補助配線基板が配置された
構成例を示す図である。
【図７】 本発明の実施例構成図であり、集積回路装置
等に対向して着脱可能なモールドを有する補助配線基板
が配置された構成例を示す図である。
【図８】 本発明の補助配線基板の補助電源領域の構成
例を示す図である。
【図９】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補助
配線基板が配置された構成例を示す図である。
【図１０】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板のグラウンド領域
と接続した構成例を示す図である。
【図１１】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板の配線パターンと
接続した構成例を示す図である。
【図１２】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板の電源領域、およ
びグラウンド領域と接続した構成例を示す図である。
【図１３】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板の電源領域、およ
びグラウンド領域と接続した構成例を示す図である。
【図１４】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板の電源領域、およ
びグラウンド領域と接続した構成例を示す図である。
【図１５】 本発明の実施例構成図であり、配線上に補
助配線基板が配置され、プリント基板の電源領域、およ
びグラウンド領域と接続し、コンデンサを有する構成例
を示す図である。
【図１６】 本発明に係るの補助配線基板が配置された
構成と、補助配線基板を持たないプリント配線基板にお
ける放射ノイズを比較したものである。
【図１７】 本発明に係る補助配線基板による多層化構
成を持つプリント配線基板装置の製造工程を示す図であ
る。
【図１８】 本発明に係る補助配線基板による多層化構
成を持つプリント配線基板装置の構成例を示す図であ
る。
【図１９】 本発明に係る補助配線基板による多層化構
成を持つプリント配線基板装置の断面構成を示す図であ
る。
【図２０】 本発明に係る補助配線基板による多層化構
成を持つプリント配線基板装置の断面構成を示す図であ
る。
【図２１】 従来のプリント配線基板に集積回路装置を
配置した例である。
【符号の説明】 １…プリント配線基板、２…グラウンド領域、３…電源
領域、４…配線パターン、５…補助配線基板、６…補助
グラウンド領域、７…導電接続部材、８…補助電源領
域、９…コンデンサ、１０…集積回路装置、１１…フィ
ルタ回路、１２…電源回路、１３…モールド、１４…モ
ールド、１５…集積回路装置用電源領域、２１…電源ピ
ン直下導電接続部材、２２…グラウンドピン直下導電接
続部材、２４…補助配線パターン、５０…プリント配線
基板、５１…配線パターン形成部、６０…補助配線基
板、６１…半硬化性樹脂シート、６２…配線パターン形
成部、６３…導電性ペースト、６５…補助配線基板、６
６…導電ペースト充填部、６７…コンデンサ実装位置、
６８…フィルタ実装位置、６９…電気部品、７０…ハン
ダ接続部、７１…プリント配線基板、７２…グラウンド
領域、７３…電源領域、７４…配線パターン、８１…フ
ィルタ回路、８５…集積回路装置用電源領域、８９…コ
ンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ Ｆターム(参考） 5E338 AA03 CC04 CC06 CD23 EE13 5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 BB15 CD02 DD10 EE07 EE08 EE13 5E346 AA15 BB06 FF01 FF04 GG15 GG17 GG25 HH02 HH04 HH25

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電源領域およびグラウンド領域を有するプ
    リント配線基板と、 前記プリント配線基板における配線密度が高い領域部分
    において、前記プリント配線基板に対して多層化して配
    置した補助配線基板とを有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板のグラウン
    ド領域に接続された補助グラウンド領域を有する構成で
    あることを特徴とするプリント配線基板装置。
  2. 【請求項２】前記補助配線基板は、前記プリント配線基
    板の電源領域に接続された補助電源領域を有することを
    特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  3. 【請求項３】前記プリント配線基板は、電源供給を要す
    る集積回路装置を載置した構成を有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前
    記集積回路装置に対向した位置に配置され、前記プリン
    ト配線基板の電源領域に接続された補助電源領域を有
    し、 前記集積回路装置に対する電源を、該集積回路装置の周
    辺領域部の前記プリント配線基板の電源領域から、前記
    補助配線基板に構成された補助電源領域を介して供給す
    る構成を有することを特徴とする請求項１に記載のプリ
    ント配線基板装置。
  4. 【請求項４】前記プリント配線基板は、電源供給を要す
    る集積回路装置を載置した構成を有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前
    記集積回路装置に対向した位置に配置され、前記プリン
    ト配線基板のグラウンド領域に接続された補助グラウン
    ド領域を有し、 前記集積回路装置のグラウンド接続構成を、前記補助配
    線基板に構成された補助グラウンド領域を介して該集積
    回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基板のグラウ
    ンド領域に接続する構成としたことを特徴とする請求項
    １に記載のプリント配線基板装置。
  5. 【請求項５】前記プリント配線基板は、電源供給を要す
    る集積回路装置を載置した構成を有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前
    記集積回路装置に対向した位置に配置され、前記プリン
    ト配線基板の電源領域に接続された補助電源領域、およ
    び、前記プリント配線基板のグラウンド領域に接続され
    た補助グラウンド領域を有し、 前記集積回路装置に対する電源を、該集積回路装置の周
    辺領域部の前記プリント配線基板の電源領域から、前記
    補助配線基板に構成された補助電源領域を介して供給
    し、前記集積回路装置のグラウンド接続構成を、前記補
    助配線基板に構成された補助グラウンド領域を介して該
    集積回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基板のグ
    ラウンド領域に接続する構成を有するとともに、 前記補助配線基板のプリント配線基板から離間した面に
    構成された前記補助電源領域および補助グラウンド領域
    間にコンデンサを配置した構成を有することを特徴とす
    る請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  6. 【請求項６】前記プリント配線基板は、電源供給を要す
    る集積回路装置を載置した構成を有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前
    記集積回路装置に対向した位置に配置され、前記プリン
    ト配線基板の電源領域に接続された補助電源領域、およ
    び、前記プリント配線基板のグラウンド領域に接続され
    た補助グラウンド領域を有し、 前記集積回路装置に対する電源を、該集積回路装置の周
    辺領域部の前記プリント配線基板の電源領域から、前記
    補助配線基板に構成された補助電源領域を介して供給
    し、前記集積回路装置のグラウンド接続構成を、前記補
    助配線基板に構成された補助グラウンド領域を介して該
    集積回路装置の周辺領域部の前記プリント配線基板のグ
    ラウンド領域に接続する構成を有するとともに、 前記補助配線基板のプリント配線基板から離間した面に
    構成された前記補助電源領域にフィルタ回路を配置した
    構成を有することを特徴とする請求項１に記載のプリン
    ト配線基板装置。
  7. 【請求項７】前記プリント配線基板は、電源供給を要す
    る集積回路装置を載置した構成を有し、 前記補助配線基板は、前記プリント配線基板を挟み、前
    記集積回路装置に対向した位置に配置された構成を有す
    るとともに、 前記補助配線基板のプリント配線基板から離間した面に
    構成された補助電源領域に接続された電源回路を有し、
    該電源回路から前記補助電源領域を介して前記集積回路
    装置に対する電源の供給を実行する構成を有することを
    特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  8. 【請求項８】前記補助配線基板の前記プリント配線基板
    の非対向面を覆うモールド部を有することを特徴とする
    請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  9. 【請求項９】前記モールド部は、前記補助配線基板に対
    して着脱可能な構成を有することを特徴とする請求項８
    に記載のプリント配線基板装置。
  10. 【請求項１０】前記補助配線基板に構成される補助グラ
    ウンド領域は、ベタパターンとして構成されていること
    を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  11. 【請求項１１】前記補助配線基板には、前記プリント配
    線基板の電源領域に接続された補助電源領域を有し、 前記補助配線基板のプリント配線基板から離間した面に
    構成された前記補助電源領域および補助グラウンド領域
    間にコンデンサを配置した構成を有することを特徴とす
    る請求項１に記載のプリント配線基板装置。
  12. 【請求項１２】プリント配線基板と、 補助グラウンド領域を持つ補助配線基板とを有し、 前記補助配線基板の前記補助グラウンド領域は導電接続
    部材を介して、前記プリント配線基板のグラウンド領域
    に接続された構成を有することを特徴とするプリント配
    線基板装置。
  13. 【請求項１３】前記補助配線基板に構成される補助グラ
    ウンド領域は、ベタパターンとして構成されていること
    を特徴とする請求項１２に記載のプリント配線基板装
    置。
  14. 【請求項１４】プリント配線基板と、 補助配線パターンを持つ補助配線基板とを有し、 前記補助配線基板の前記配線パターンは導電接続部材を
    介して、前記プリント配線基板の配線パターンに接続さ
    れた構成を有することを特徴とするプリント配線基板装
    置。
  15. 【請求項１５】配線パターンを形成したプリント配線基
    板と、 前記プリント配線基板における配線密度が高い領域部分
    に、半硬化性樹脂シート上に配線パターンを形成した補
    助配線基板とを積層し、 前記補助配線基板に形成した孔に充填した導電ペースト
    により、前記メインのプリント配線基板の配線パターン
    と、前記補助配線基板の配線パターンとを接続した構成
    を有することを特徴とするプリント配線基板装置。
  16. 【請求項１６】電源領域およびグラウンド領域を隣接す
    る層領域として有するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板における配線密度が高い領域部分
    において、前記プリント配線基板に対して多層化して配
    置した補助配線基板と、 前記補助配線基板に搭載した電気部品と、前記プリント
    配線基板の電源領域またはグラウンド領域とを電気的に
    接続する前記補助配線基板に形成した導電ペースト充填
    部と、 を有することを特徴とするプリント配線基板装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7466560B2 (en) 2004-09-07 2008-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Multilayered printed circuit board
JP2011018853A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Fujitsu Ltd プリント基板ユニット及び電子機器
JP2011129438A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Nec Corp 信号伝送ケーブル、及び信号伝送ケーブルのグランド接続方法

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