KR20160061242A - 카메라 모듈 - Google Patents
카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160061242A KR20160061242A KR1020150089183A KR20150089183A KR20160061242A KR 20160061242 A KR20160061242 A KR 20160061242A KR 1020150089183 A KR1020150089183 A KR 1020150089183A KR 20150089183 A KR20150089183 A KR 20150089183A KR 20160061242 A KR20160061242 A KR 20160061242A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- substrate
- mounting portion
- image sensor
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 118
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H04N5/225—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
본 발명의 카메라 모듈은, 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈; 및 상기 렌즈 모듈을 통해 입사되는 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성되는 이미지 센서 모듈;을 포함하고, 상기 이미지 센서 모듈은, 패턴 형성부가 형성되는 하나 이상의 패턴 형성층을 포함하는 기판; 및 상기 기판의 장착부에 배치되는 이미지 센서;를 포함한다.
Description
본 발명은 박형화가 용이한 이미지 센서 모듈 및 카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라 모듈은 각종 전자기기에 장착된다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대용 단말기에 장착된다. 휴대용 단말기는 제한된 공간에 많은 전자부품을 탑재하고 있다. 따라서, 카메라 모듈을 휴대용 단말기에 장착하기 위해서는 카메라 모듈의 소형화 또는 박형화가 요구된다.
카메라 모듈은 이미지 센서 모듈과 렌즈 모듈을 포함한다. 이러한 구성에서 렌즈 모듈은 고해상도 구현을 위해 소정의 크기를 가지므로 박형화가 어렵다. 따라서, 카메라 모듈의 소형화 또는 박형화를 가능케 하는 이미지 센서 모듈의 개발이 필요하다.
본 발명은 박형화가 가능한 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈은 이미지 센서를 내부에 수용하도록 구성된 기판을 포함한다.
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 카메라 모듈의 박형화에 유리하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈의 평면도
도 3은 도 2에 도시된 이미지 센서 모듈의 단면도
도 4, 도 5 및 도 6은 일 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층의 평면도
도 7, 도 8 및 도 9는 다른 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층의 평면도
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈의 평면도
도 3은 도 2에 도시된 이미지 센서 모듈의 단면도
도 4, 도 5 및 도 6은 일 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층의 평면도
도 7, 도 8 및 도 9는 다른 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층의 평면도
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1을 참조하여 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(100), 이미지 센서 모듈(200)을 포함한다. 일 예로, 카메라 모듈(10)은 피사체로부터 반사되는 반사광을 통해 피사체의 상(像)을 구현하도록 구성된 렌즈 모듈(100)과 렌즈 모듈을 통해 구현된 상을 전기신호로 변환하도록 구성된 이미지 센서 모듈(200)을 포함한다.
렌즈 모듈(100)은 하나 이상의 렌즈(도시되지 않음)를 포함한다. 일 예로, 렌즈 모듈(100)은 5매 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 서로 다른 굴절력을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 렌즈는 정의 굴절력과 부의 굴절력을 갖는 렌즈들이 소정의 방식으로 배열될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 렌즈들을 수용하는 경통을 포함한다. 경통은 다수의 렌즈들을 수용하도록 구성된다. 경통의 내부에는 렌즈들이 순차적으로 장착되도록 내부에 다수의 턱이 형성될 수 있다.
이미지 센서 모듈(200)은 기판(201)과 이미지 센서(202)를 포함한다. 일 예로, 이미지 센서 모듈(200)은 하우징(300)의 일 면에 장착하도록 구성된 기판(201)과 기판(201)의 일면에 탑재되도록 구성된 이미지 센서(202)를 포함한다. 이미지 센서 모듈(200)은 박형화가 가능하도록 구성된다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(200)은 낮은 높이로 갖도록 구성된다. 일 예로, 기판(201)의 하면부터 이미지 센서(202)의 상면까지의 높이가 낮아지도록, 기판(201)에는 이미지 센서(202)가 매입되는 소정 깊이의 장착부(203)가 형성될 수 있다.
이와 같은 구성은 카메라 모듈(10)의 전체 높이(h)를 낮추는데 유리할 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(10)이 고해상도를 구현하기 위해서는 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서 모듈(200) 간에 충분한 거리(h1)가 필요하다. 상기 거리(h1)는 BFL(back focus length)라고 하며 임의로 증감시키기 어렵다.
본 실시 예는 이러한 점을 해소하기 위한 것이다. 일 예로, 본 실시 예는 기판(201)에 소정 깊이(h4)의 장착부(203)를 형성하여 이미지 센서 모듈(200)의 높이(h3)를 낮추고, 이를 통해 충분한 BFL(h1)과 낮은 높이(h)의 카메라 모듈(10)을 모두 구현할 수 있다.
다른 예로, 본 실시 예는 렌즈 모듈(100)의 일 부분을 하우징(300)의 위쪽(도 1 기준임)으로 돌출시킴으로써 낮은 높이(h)의 카메라 모듈(10)을 구현할 수 있다. 여기서, 하우징(300)의 위쪽으로 돌출되는 높이(h2)는 렌즈 모듈(100)을 구성하는 렌즈의 구성에 따라 조정될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 하우징(300), 액추에이터(400)를 더 포함한다. 일 예로, 카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서 모듈(200) 중 적어도 하나를 수용하도록 구성된 하우징(300)을 포함한다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(100)을 광축 방향으로 이동하도록 구성된 액추에이터(400)를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(10)은 액추에이터(400)의 일 형태로서 코일과 영구자석을 포함할 수 있다. 다른 예로, 카메라 모듈(10)은 액추에이터(4000의 다른 형태로서 압전 소자를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하여 일 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈의 기판을 설명한다.
기판(201)은 이미지 센서를 내부에 수용할 수 있도록 구성된다. 일 예로, 기판(201)의 일부 영역에는 이미지 센서를 수용할 수 있는 홈 형태의 장착부(203)가 형성된다. 장착부(203)는 대체로 직사각 형태로 형성된다. 장착부(203)는 소정의 깊이를 갖는다. 일 예로, 장착부(203)는 기판(201)의 두께보다 낮은 깊이를 가질 수 있다.
기판(201)은 전자부품이 탑재될 수 있는 영역을 포함한다. 일 예로, 기판(201)은 제1탑재부(204)와 제2탑재부(205)를 포함할 수 있다. 제1탑재부(204)는 장착부(203)의 둘레에 형성된다. 제1탑재부(204)는 이미지 센서와 연결되는 수동소자들을 위한 공간으로 이용될 수 있다. 제2탑재부(205)는 연결단자 또는 그외 전자 부품이 탑재되는 공간으로 이용될 수 있다.
제1탑재부(204)와 제2탑재부(205)는 서로 다른 평면상에 배치될 수 있도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1탑재부(204)와 제2탑재부(205)는 휨 변형이 자유로운 연결부(206)에 의해 연결되어 상대적인 위치가 조정될 수 있다.
도 3을 참조하여 기판의 단면 형태를 설명한다.
기판(201)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 일 예로, 기판(201)의 제1탑재부(204) 및 제2탑재부(205)는 6층 구조로 이루어지고, 연결부(206)는 2층 구조로 이루어질 수 있다.
기판(201)은 6개 이상의 경성층(rigid layer)을 포함한다. 일 예로, 기판(201)은 제1층(210) 내지 제6층(260)의 경성층을 포함한다. 아울러, 기판(201)은 복수의 연성층(flexible layer)을 포함한다. 일 예로, 층과 층 사이에는 절연층(271, 272, 273. 274. 275)이 형성된다. 절연층(271, 272, 273, 274, 275)은 프리프레그(PPG), 연성동박적층필름(FCCL, AFCCL) 등의 형태로 구성될 수 있다. 이중 절연층(273)은 기판(201)의 코어 층으로 사용될 수 있다. 일 예로, 절연층(273)은 양면 연성동박적층필름일 수 있다. 기판(201)은 보호층(276)을 더 포함한다. 보호층(276)은 포토레지스트(PSR) 형태일 수 있다.
다음에서 각 층의 구성을 설명한다.
제1층(210)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제1층(210)은 구리 도금층일 수 있다. 제1층(210)은 제1두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제1층(210)은 0.022 ㎜이하의 두께를 가질 수 있다.
제2층(220)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제2층(220)은 구리 도금층일 수 있다. 제2층(220)은 제2두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제2층(220)은 0.026 ㎜이하의 두께를 가질 수 있다.
제3층(230)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제3층(230)은 구리층일 수 있다. 제3층(230)은 제3두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제3층(230)은 0.018 ㎜이하의 두께를 가질 수 있다. 제3층(230)은 기판(201)에서 가장 얇은 층일 수 있다.
제4층(240)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제4층(240)은 구리층일 수 있다. 제4층(240)은 제4두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제4층(240)은 제3층(230)과 동일한 두께 또는 유사한 두께를 가질 수 있다. 제4층(240)은 제3층(230)과 마찬가지로 기판(201)에서 가장 얇은 층일 수 있다.
제5층(250)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제5층(250)은 구리 도금층일 수 있다. 제5층(250)은 제5두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제5층(250)은 제2층(220)과 대체로 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다.
제6층(260)은 금속성분을 포함하는 층일 수 있다. 일 예로, 제6층(260)은 구리 도금층일 수 있다. 제6층(260)은 제6두께를 가질 수 있다. 일 예로, 제6층(260)은 제1층(210)과 대체로 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다.
기판(201)은 층과 층을 연결하는 복수의 비아 전극(278)을 포함할 수 있다. 일 예로, 기판(201)에는 제4층(240) 내지 제6층(260)을 연결하는 비아 전극(278)이 형성될 수 있다. 아울러, 기판(201)은 기판을 관통하는 관통 구멍(279)이 형성될 수 있다. 관통 구멍(279)은 기판(201)의 전기적 특성(임피던스 등)이나 방열특성을 개선하기 위한 수단으로 이용될 수 있다.
기판(201)에는 장착부(203)가 형성된다. 일 예로, 기판(201)의 제1탑재부(204)에는 이미지 센서의 적어도 일 부분을 수용할 수 있는 크기 및 깊이의 장착부(203)가 형성된다. 장착부(203)는 제1층(210)으로부터 제3층(230)까지 연장되는 형태일 수 있다. 즉, 제1층(210) 내지 제3층(230)은 장착부(203)를 형성하는 장착부 형성층일 수 있다.
장착부(203)는 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 일 예로, 장착부(203)는 기판(201)의 일 부분을 CO2 레이저로 소화(燒火)시켜 형성된 공간일 수 있다. 이와 같이 구성된 장착부(203)는 충분한 깊이를 가지면서, 기판(201)의 휨 변형에 영향을 주지않을 수 있다. 아울러, 레이저에 의해 이물들이 모두 제거되므로, 장착부(203)의 내부 및 주변이 정청한 상태로 유지되어 이물에 의한 노이즈 현상을 경감시킬 수 있다.
다음에서는 일 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층 구조를 설명한다.
도 4를 참조하여 기판을 구성하는 제4층의 형태를 설명한다.
제4층(240)은 제1회로 패턴(242)이 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제4층(240)의 일면 또는 양면에는 이미지 센서 모듈(200)의 구동에 필요한 하나 이상의 회로 패턴이 형성될 수 있다.
제4층(240)은 제1동박비율을 가질 수 있다. 일 예로, 제4층(240)은 동박비율을 일정하게 유지시키기 위한 다수의 제1해치 패턴(246)을 포함할 수 있다. 제1해치 패턴(246)은 원, 타원, 사각, 마름모 등 여러 형태 중 하나일 수 있다. 이와 같이 형성된 제1해치 패턴(246)은 해당 형태의 면적만큼 제4층(240)의 동박비율을 제거할 수 있다.
도 5를 참조하여 기판을 구성하는 제5층의 형태를 설명한다.
제5층(250)은 임피던스를 개선하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제5층(250)의 대부분의 영역은 임피던스를 개선하기 위한 조절 패턴(252)이 형성될 수 있다.
도 6을 참조하여 기판을 구성하는 제6층의 형태를 설명한다.
제6층(260)은 제2회로 패턴이 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제6층(260)의 일면 또는 양면에는 제1회로 패턴을 완성하기 위한 보조 패턴이 형성될 수 있다.
제6층(260)은 제2동박비율을 가질 수 있다. 일 예로, 제6층(260)은 제4층(240)과 동일한 동박비율을 가질 수 있다. 제6층(260)은 다수의 제2해치 패턴(266)을 포함할 수 있다. 제2해치 패턴(266)은 원, 타원, 사각, 마름모 등 여러 형태 중 하나일 수 있다. 이와 같이 형성된 제2해치 패턴(266)은 해당 형태의 면적만큼 제6층(260)의 동박비율을 제거할 수 있다.
이와 같이 구성된 제6층(260)은 제4층(240)과 함께 기판(201)의 휨 변형(warpage)를 개선할 수 있다. 일 예로, 제6층(260) 및 제4층(240)은 동일한 동박비율을 가지므로 기판(201)의 일 부분에 열 응력이 편중되는 현상을 최소화시킬 수 있다. 즉, 제4층(240) 내지 제6층(260)은 패턴 형성층을 형성할 수 있다. 일 예로, 제4층(240) 내지 제6층(260)의 적어도 일 부분에는 하나 이상의 패턴이 형성될 수 있다.
다음에서는 다른 실시 예에 따른 기판의 제4층, 제5층 및 제6층 구조를 설명한다.
도 7을 참조하여 기판을 구성하는 제4층의 형태를 설명한다.
제4층(240)은 제1회로(242)를 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제4층(240)의 일면 또는 양면에는 이미지 센서 모듈(200)의 구동에 필요한 하나 이상의 회로가 형성될 수 있다.
제4층(240)은 제1패턴 형성층일 수 있다. 일 예로, 제4층(240)에는 제1패턴 형성부(244)가 형성된다. 제1패턴 형성부(244)는 소정의 크기를 갖는다. 일 예로, 제1패턴 형성부(244)는 장착부(203)와 대체로 동일한 크기를 가질 수 있다. 제1패턴 형성부(244)는 장착부(203)와 대응되는 위치에 형성된다. 일 예로, 제1패턴 형성부(244)는 기판의 적층 상태에서 장착부(203)의 아래쪽에 위치될 수 있다. 제1패턴 형성부(244)는 전도성 재질로 이루어지거나 또는 전도성 재질로 피막될 수 있다. 일 예로, 제1패턴 형성부(244)는 구리 재질로 피막될 수 있다.
제1패턴 형성부(244)에는 하나 이상의 제1패턴(2442)이 형성된다. 제1패턴(2442)은 마름모, 정사각, 정삼각, 원 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1패턴(2442)은 한 변의 길이가 d1인 마름모 형태일 수 있다. 여기서, d1은 0.27 ~ 0.30 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 d1은 0.283 ㎜이다.
제1패턴(2442)은 소정의 간격으로 형성된다. 일 예로, 제1패턴(2442)과 제1패턴(2442)은 제1간격(S1)을 두고 형성될 수 있다. 여기서, 제1간격(S1)은 0.10 ~ 0.11 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 제1간격(S1)은 0.09 ㎜이다.
제1패턴(2442)은 제1패턴 형성부(244)와 다른 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 제1패턴(2442)은 전도성 재질로 피막된 제1패턴 형성부(244)를 벗겨낸 형태일 수 있다. 다른 예로, 제1패턴(2442)은 제1패턴 형성부(244)에서 상대적으로 두께가 얇은 부분일 수 있다.
이와 같이 구성된 제1패턴(2442)들의 총 면적(즉, 제1패턴들 면적의 합)은 제1패턴 형성부(244)의 전체 면적에 대해 45 ~ 55 %일 수 있다. 일 예로, 제1패턴(2442)의 총 면적은 제1패턴 형성부(244)의 전체 면적에 대해 50 %일 수 있다.
도 8을 참조하여 기판을 구성하는 제5층의 형태를 설명한다.
제5층(250)은 임피던스를 개선하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제5층(250)의 대부분의 영역은 임피던스를 개선하기 위한 영역이 형성될 수 있다.
제5층(250)은 제2패턴 형성층일 수 있다. 일 예로, 제5층(250)에는 제1패턴 형성부(244)와 대응되는 제2패턴 형성부(254)가 형성된다. 제2패턴 형성부(254)는 소정의 크기를 갖는다. 일 예로, 제2패턴 형성부(254)는 제1패턴 형성부(244)와 대체로 동일한 크기를 가질 수 있다. 제2패턴 형성부(254)는 제1패턴 형성부(244)와 대응되는 위치에 형성된다. 일 예로, 제2패턴 형성부(254)는 기판의 적층 상태에서 제1패턴 형성부(244)의 아래쪽에 위치될 수 있다. 제2패턴 형성부(254)는 전도성 재질로 이루어지거나 또는 전도성 재질로 피막될 수 있다. 일 예로, 제2패턴 형성부(254)는 구리 재질로 피막될 수 있다.
제2패턴 형성부(254)에는 하나 이상의 제2패턴(2542)이 형성된다. 제2패턴(2542)은 마름모, 정사각, 정삼각, 원 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2패턴(2542)은 한 변의 길이가 d2인 마름모 형태일 수 있다. 여기서, d2는 d1와 같거나 또는 d1보다 작은 크기일 수 있다. d2는 0.20 ~ 0.22 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 d2는 0.212 ㎜이다.
제2패턴(2542)은 소정의 간격으로 형성된다. 일 예로, 제2패턴(2542)과 제2패턴(2542)은 제2간격(S2)을 두고 형성될 수 있다. 여기서, 제2간격(S2)은 제1간격(S1)과 같거나 또는 제1간격(S1)보다 클 수 있다. 제2간격(S2)은 0.10 ~ 0.20 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 제2간격(S2)은 0.15 ㎜이다.
제2패턴(2542)은 제2패턴 형성부(254)와 다른 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 제2패턴(2542)은 전도성 재질로 피막된 제2패턴 형성부(254)를 벗겨낸 형태일 수 있다. 다른 예로, 제2패턴(2542)은 제2패턴 형성부(254)에서 상대적으로 두께가 얇은 부분일 수 있다.
이와 같이 구성된 제2패턴(2542)들의 총 면적(즉, 제2패턴들 면적의 합)은 제2패턴 형성부(254)의 전체 면적에 대해 20 ~ 30 %일 수 있다. 일 예로, 제2패턴(2542)의 총 면적은 제2패턴 형성부(254)의 전체 면적에 대해 25 %일 수 있다.
도 9를 참조하여 기판을 구성하는 제6층의 형태를 설명한다.
제6층(260)은 제2회로가 위한 공간으로 이용될 수 있다. 일 예로, 제6층(260)의 일면 또는 양면에는 제1회로를 완성하기 위한 보조 패턴이 형성될 수 있다.
제6층(260)은 제3패턴 형성층일 수 있다. 일 예로, 제6층(260)에는 제2패턴 형성부(254)와 대응되는 제3패턴 형성부(264)가 형성된다. 제3패턴 형성부(264)는 소정의 크기를 갖는다. 일 예로, 제3패턴 형성부(264)는 제2패턴 형성부(254)와 대체로 동일한 크기를 가질 수 있다. 제3패턴 형성부(264)는 제2패턴 형성부(254)와 대응되는 위치에 형성된다. 일 예로, 제3패턴 형성부(264)는 기판의 적층 상태에서 제2패턴 형성부(254)의 아래쪽에 위치될 수 있다. 제3패턴 형성부(264)는 전도성 재질로 이루어지거나 또는 전도성 재질로 피막될 수 있다. 일 예로, 제3패턴 형성부(264)는 구리 재질로 피막될 수 있다.
제3패턴 형성부(264)에는 하나 이상의 제3패턴(2642)이 형성된다. 제3패턴(2642)은 마름모, 정사각, 정삼각, 원 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3패턴(2642)은 한 변의 길이가 d3인 마름모 형태일 수 있다. 여기서, d3은 d2와 같거나 또는 d2보다 작은 크기일 수 있다. d3는 0.20 ~ 0.22 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 d3는 0.212 ㎜이다.
제3패턴(2642)은 소정의 간격으로 형성된다. 일 예로, 제3패턴(2642)과 제3패턴(2642)은 제3간격(S3)을 두고 형성될 수 있다. 여기서, 제3간격(S3)은 제2간격(S2)과 같거나 또는 제2간격(S2)보다 클 수 있다. 제3간격(S3)은 0.20 ~ 0.40 ㎜에서 선택될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에서 제3간격(S3)은 0.322 ㎜이다.
제3패턴(2642)은 제3패턴 형성부(264)와 다른 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 제3패턴(2642)은 전도성 재질로 피막된 제3패턴 형성부(264)를 벗겨낸 형태일 수 있다. 다른 예로, 제3패턴(2642)은 제3패턴 형성부(264)에서 상대적으로 두께가 얇은 부분일 수 있다. 이와 같이 구성된 제3패턴(2642)들의 총 면적(즉, 제3패턴들 면적의 합)은 제3패턴 형성부(264)의 전체 면적에 대해 5 ~ 15 %일 수 있다. 일 예로, 제3패턴(2642)의 총 면적은 제3패턴 형성부(264)의 전체 면적에 대해 10 %일 수 있다.
위와 같이 구성된 본 발명은 기판(201)의 휨 변형(warpage)를 개선할 수 있다. 일 예로, 제4층(240) 내지 제6층(260)은 장착부(203)와 탑재부(206) 간의 두께 편차로 인한 기판(201)의 휨 변형을 최소화시킬 수 있다. 아울러, 본 발명은 기판(201)의 휨 변형으로 인한 이미지 센서(202)의 틸트 현상을 최소화할 수 있다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.
10
카메라 모듈
100 렌즈 모듈
200 이미지 센서 모듈
201 기판
202 이미지 센서
203 장착부
204 제1탑재부
206 제2탑재부
208 연결부
210 제1층
220 제2층
230 제3층
240 제4층
242 회로
244 제1패턴 형성부
2442 제1패턴
246 제1해치 패턴
250 제5층
254 제2패턴 형성부
2542 제2패턴
260 제6층
264 제3패턴 형성부
2642 제3패턴
266 제2해치 패턴
271, 272, 273, 274, 275, 276 절연층
278 비아 전극
300 하우징
400 액추에이터
100 렌즈 모듈
200 이미지 센서 모듈
201 기판
202 이미지 센서
203 장착부
204 제1탑재부
206 제2탑재부
208 연결부
210 제1층
220 제2층
230 제3층
240 제4층
242 회로
244 제1패턴 형성부
2442 제1패턴
246 제1해치 패턴
250 제5층
254 제2패턴 형성부
2542 제2패턴
260 제6층
264 제3패턴 형성부
2642 제3패턴
266 제2해치 패턴
271, 272, 273, 274, 275, 276 절연층
278 비아 전극
300 하우징
400 액추에이터
Claims (9)
- 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈; 및
상기 렌즈 모듈을 통해 입사되는 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성되는 이미지 센서 모듈;
을 포함하고,
상기 이미지 센서 모듈은,
패턴 형성부가 형성되는 하나 이상의 패턴 형성층을 포함하는 기판; 및
상기 기판의 장착부에 배치되는 이미지 센서;
를 포함하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 패턴 형성부는 상기 장착부와 대응되는 부분에 위치되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 기판에는 전기적 특성이나 방열특성을 개선하기 위한 관통 구멍이 형성되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 장착부를 형성하는 장착부 형성층; 및
상기 장착부 형성층의 일 면에 배치되고, 상기 패턴 형성부가 형성되는 패턴 형성층;
을 포함하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 패턴 형성층은
서로 다른 크기의 패턴을 갖는 복수의 층으로 구성되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 패턴 형성층은
패턴 형성 간격이 다른 복수의 층으로 구성되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 패턴 형성층은,
제1크기의 제1패턴이 제1간격을 두고 배열되는 제1패턴 형성부가 형성되는 제1패턴 형성층;
제2크기의 제2패턴이 제2간격을 두고 배열되는 제2패턴 형성부가 형성되는 제2패턴 형성층; 및
제3크기의 제3패턴이 제3간격을 두고 배열되는 제3패턴 형성부가 형성되는 제3패턴 형성층;
을 포함하는 카메라 모듈. - 제7항에 있어서,
상기 제1패턴 형성부, 상기 제2패턴 형성부, 및 상기 제3패턴 형성부는 동일한 크기를 갖도록 구성되는 카메라 모듈. - 제7항에 있어서,
상기 제1패턴 형성층, 상기 제2패턴 형성층, 및 상기 제3패턴 형성층는 상기 장착부의 일 측에 순차적으로 배치되는 카메라 모듈.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140163326 | 2014-11-21 | ||
| KR20140163326 | 2014-11-21 | ||
| KR1020150033981 | 2015-03-11 | ||
| KR20150033981 | 2015-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160061242A true KR20160061242A (ko) | 2016-05-31 |
Family
ID=56099163
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150073150A KR20160061240A (ko) | 2014-11-21 | 2015-05-26 | 이미지 센서 모듈 및 카메라 모듈 |
| KR1020150089183A KR20160061242A (ko) | 2014-11-21 | 2015-06-23 | 카메라 모듈 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150073150A KR20160061240A (ko) | 2014-11-21 | 2015-05-26 | 이미지 센서 모듈 및 카메라 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR20160061240A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021235744A1 (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
-
2015
- 2015-05-26 KR KR1020150073150A patent/KR20160061240A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-06-23 KR KR1020150089183A patent/KR20160061242A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021235744A1 (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160061240A (ko) | 2016-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20130314194A1 (en) | Laminated inductor element and manufacturing method thereof | |
| JP2008277732A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
| KR20200038431A (ko) | 액추에이터 코일 구조체 | |
| JP2007243194A (ja) | 金属コアを具備した印刷回路基板 | |
| JP2010021209A (ja) | 放電ギャップパターン及び電源装置 | |
| US20140182899A1 (en) | Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| KR20160061242A (ko) | 카메라 모듈 | |
| US8300106B1 (en) | Image stabilizer and image capturing device having same | |
| US20220022321A1 (en) | Substrate assembly for correcting position of camera module, method for manufacturing same, and camera module including same | |
| US20140239463A1 (en) | Embedded chip package structure | |
| JP2016122820A (ja) | Ｌｅｄ素子用基板及びｌｅｄ表示装置 | |
| KR20090123032A (ko) | 반도체 칩 내장형 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP6447116B2 (ja) | Ｌｅｄ素子用基板及びｌｅｄ表示装置 | |
| JP5424825B2 (ja) | 積層実装構造体 | |
| EP2309829A1 (en) | Multilayer circuit board | |
| KR101322456B1 (ko) | 표면실장형 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 발광장치 | |
| JP2014207275A (ja) | 表面実装半導体モジュール | |
| KR20140048720A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20140137628A (ko) | 연성회로기판의 구조 | |
| KR102199281B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| KR100600442B1 (ko) | 듀얼 모델용 에프피시 | |
| JP2017152495A (ja) | 基板内層用チップ抵抗器および部品内蔵型回路基板 | |
| JP2010171307A (ja) | 撮像装置 | |
| KR20190111867A (ko) | 연성코일과 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 | |
| KR20150087682A (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |