JPH04235477A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04235477A JPH04235477A JP3012396A JP1239691A JPH04235477A JP H04235477 A JPH04235477 A JP H04235477A JP 3012396 A JP3012396 A JP 3012396A JP 1239691 A JP1239691 A JP 1239691A JP H04235477 A JPH04235477 A JP H04235477A
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
等の微小部分に配置される小型で信頼性の高い固体撮像
装置に関する。
等の微小部分に配置される小型で信頼性の高い固体撮像
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子内視鏡の先端部等の微小部分
に配置される固体撮像装置としては、種々の構成のもの
が提案されている。例えば特開昭６３−３０３５８０号
には、図５に示すように、固体撮像素子１０１ をセラ
ミックパッケージ１０２ にダイボンドで接着し、ボン
ディングワイヤ１０３ で外部リード端子１０４ と接
続し、固体撮像素子１０１ 上にプリズム１０５ を接
着して、その周辺部を遮光樹脂１０６ で封止する。そ
して別個の基板１０７ に周辺回路構成用のＩＣ１０８
や電気部品１０９ 等を実装し、この基板１０７ と
前記セラミックパッケージ１０２の外部リード端子１０
４ とをハンダ１１０ で固着して取り付けた構成のも
のが開示されている。なお図６において、１１１ は外
部接続用リード線である。
に配置される固体撮像装置としては、種々の構成のもの
が提案されている。例えば特開昭６３−３０３５８０号
には、図５に示すように、固体撮像素子１０１ をセラ
ミックパッケージ１０２ にダイボンドで接着し、ボン
ディングワイヤ１０３ で外部リード端子１０４ と接
続し、固体撮像素子１０１ 上にプリズム１０５ を接
着して、その周辺部を遮光樹脂１０６ で封止する。そ
して別個の基板１０７ に周辺回路構成用のＩＣ１０８
や電気部品１０９ 等を実装し、この基板１０７ と
前記セラミックパッケージ１０２の外部リード端子１０
４ とをハンダ１１０ で固着して取り付けた構成のも
のが開示されている。なお図６において、１１１ は外
部接続用リード線である。
【０００３】また特開昭６３−１２４４９５号には、図
６に示すように、一枚のセラミック基板１２１ 上に、
固体撮像素子１０１ をダイボンドで接着し、ボンディ
ングワイヤ１０３ で基板１２１ 上の電極部と接続し
、固体撮像素子１０１ 上にカラーフィルター１２２
を介してプリズム１０５ を接着する。また基板１２１
上にチップ型トランジスタ１２３ や電気部品１０９
を実装し、プリズム１０５ の光入射面及び反射面を
除いて遮光樹脂１０６ で封止した構成のものが開示さ
れている。
６に示すように、一枚のセラミック基板１２１ 上に、
固体撮像素子１０１ をダイボンドで接着し、ボンディ
ングワイヤ１０３ で基板１２１ 上の電極部と接続し
、固体撮像素子１０１ 上にカラーフィルター１２２
を介してプリズム１０５ を接着する。また基板１２１
上にチップ型トランジスタ１２３ や電気部品１０９
を実装し、プリズム１０５ の光入射面及び反射面を
除いて遮光樹脂１０６ で封止した構成のものが開示さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の特開
昭６３−３０３５８０号に開示されている固体撮像装置
は、固体撮像素子と、周辺ＩＣ及び電気部品を、それぞ
れセラミックパッケージとセラミック基板に別々に実装
し、ハンダ付けにより接続して構成しているため、ハン
ダ付けのためのスペースを必要とし、しかもスペースが
狭いのでハンダ付け作業が困難であり、またハンダ付け
時には２６０ ℃前後の温度が加わる。したがって小型
化には不向きな構成であり、コスト高や生産性の悪さ，
信頼性の低下等を招くという問題点があった。
昭６３−３０３５８０号に開示されている固体撮像装置
は、固体撮像素子と、周辺ＩＣ及び電気部品を、それぞ
れセラミックパッケージとセラミック基板に別々に実装
し、ハンダ付けにより接続して構成しているため、ハン
ダ付けのためのスペースを必要とし、しかもスペースが
狭いのでハンダ付け作業が困難であり、またハンダ付け
時には２６０ ℃前後の温度が加わる。したがって小型
化には不向きな構成であり、コスト高や生産性の悪さ，
信頼性の低下等を招くという問題点があった。
【０００５】また特開昭６３−１２４４９５号に開示さ
れているものは、一枚の基板上に一体的に実装されてい
て、ハンダ付けによる接続は不要となるが、基板の片面
に実装されているため、実装面積が大きく、やはり小型
化には不向きであるという問題点がある。
れているものは、一枚の基板上に一体的に実装されてい
て、ハンダ付けによる接続は不要となるが、基板の片面
に実装されているため、実装面積が大きく、やはり小型
化には不向きであるという問題点がある。
【０００６】本発明は、従来の固体撮像装置における上
記問題点を解消するためになされたもので、小型で信頼
性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
記問題点を解消するためになされたもので、小型で信頼
性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、表面及び裏面ともに階段状に形
成された基板と、該基板の一方の平板部と段部との間の
空間部に実装された固体撮像素子と、該固体撮像素子の
受光部に対応させて接着した光学部品と、前記基板の他
方の平板部の表面及び裏面に実装され、配線パターンを
介して前記固体撮像素子と電気的に接続された周辺回路
を構成する電子部品とを備え、少なくとも光学部品の入
射面を除いた周辺部と前記固体撮像素子の周辺部とを遮
光樹脂で封止して固体撮像装置を構成するものである。
決するため、本発明は、表面及び裏面ともに階段状に形
成された基板と、該基板の一方の平板部と段部との間の
空間部に実装された固体撮像素子と、該固体撮像素子の
受光部に対応させて接着した光学部品と、前記基板の他
方の平板部の表面及び裏面に実装され、配線パターンを
介して前記固体撮像素子と電気的に接続された周辺回路
を構成する電子部品とを備え、少なくとも光学部品の入
射面を除いた周辺部と前記固体撮像素子の周辺部とを遮
光樹脂で封止して固体撮像装置を構成するものである。
【０００８】このように構成された固体撮像装置におい
ては、階段状に形成された基板の一平板部の表面及び裏
面に、固体撮像素子の周辺回路を構成する電子部品を実
装し、配線パターンを介して固体撮像素子と電気的に接
続しているので、実装面積が小さく、しかもハンダ付け
による接続部分がなく、超小型化した高信頼性の固体撮
像装置が実現できる。
ては、階段状に形成された基板の一平板部の表面及び裏
面に、固体撮像素子の周辺回路を構成する電子部品を実
装し、配線パターンを介して固体撮像素子と電気的に接
続しているので、実装面積が小さく、しかもハンダ付け
による接続部分がなく、超小型化した高信頼性の固体撮
像装置が実現できる。
【０００９】
【実施例】次に実施例について説明する。図１は、本発
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図である
。図において、１は表面及び裏面ともに階段状に構成さ
れた基板で、セラミック，金属又はエポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂などの合成樹脂で積層により形成されている
。該階段状基板１の一方の平板部１ａ上には、隣接する
段部１ｂの直立壁面部に密着して、又はできるだけその
間隙を狭くして固体撮像素子２をダイボンドにより接着
し、固体撮像素子２と基板段部１ｂ上に設けた電極部と
をボンディングワイヤ３で接続する。そして固体撮像素
子２の受光部に対応させて、透明接着剤４、例えば紫外
線硬化型，可視光硬化型，熱硬化型のいずれか又は組み
合わせにより、プリズム又はミラー等の光路を曲げるこ
とのできる光学部品５を接着し、更に固体撮像素子２及
びボンディングワイヤ３の保護等のため、遮光樹脂６を
用いてそれらの周辺部を封止する。なお光学部品５には
必要に応じて遮光膜や反射防止膜等を設けてもよい。 また固体撮像素子２上にカラーフィルターを形成又は接
着し、カラー化してもよい。
明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す断面図である
。図において、１は表面及び裏面ともに階段状に構成さ
れた基板で、セラミック，金属又はエポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂などの合成樹脂で積層により形成されている
。該階段状基板１の一方の平板部１ａ上には、隣接する
段部１ｂの直立壁面部に密着して、又はできるだけその
間隙を狭くして固体撮像素子２をダイボンドにより接着
し、固体撮像素子２と基板段部１ｂ上に設けた電極部と
をボンディングワイヤ３で接続する。そして固体撮像素
子２の受光部に対応させて、透明接着剤４、例えば紫外
線硬化型，可視光硬化型，熱硬化型のいずれか又は組み
合わせにより、プリズム又はミラー等の光路を曲げるこ
とのできる光学部品５を接着し、更に固体撮像素子２及
びボンディングワイヤ３の保護等のため、遮光樹脂６を
用いてそれらの周辺部を封止する。なお光学部品５には
必要に応じて遮光膜や反射防止膜等を設けてもよい。 また固体撮像素子２上にカラーフィルターを形成又は接
着し、カラー化してもよい。
【００１０】一方、階段状基板１の他方の平板部１ｃに
は、その裏面に周辺回路を構成するＩＣ７を、同様に直
立壁面部に密着又はその間隙をできるだけ狭くしてダイ
ボンドにより接着し、ボンディングワイヤ８で基板電極
と電気的接続を行って樹脂９で封止する。なおＩＣ７と
基板電極との接続は、ワイヤボンディングに変え、フリ
ップチップのようなフェイスダウン方式の接続方式を用
いて接続を行ってもよい。また平板部１ｃの表面上には
、同じく周辺回路を構成する電気部品１０を搭載し、ハ
ンダ又は導電性接着剤等で基板１に接続する。これによ
り極めてコンパクトで高信頼性の固体撮像装置が得られ
る。なおこのように構成した固体撮像装置には、外部信
号用リード線１１が、ハンダ又は、超音波接続， 熱圧
着接続， 超音波併用熱圧着接続などを用いて接続され
るようになっている。
は、その裏面に周辺回路を構成するＩＣ７を、同様に直
立壁面部に密着又はその間隙をできるだけ狭くしてダイ
ボンドにより接着し、ボンディングワイヤ８で基板電極
と電気的接続を行って樹脂９で封止する。なおＩＣ７と
基板電極との接続は、ワイヤボンディングに変え、フリ
ップチップのようなフェイスダウン方式の接続方式を用
いて接続を行ってもよい。また平板部１ｃの表面上には
、同じく周辺回路を構成する電気部品１０を搭載し、ハ
ンダ又は導電性接着剤等で基板１に接続する。これによ
り極めてコンパクトで高信頼性の固体撮像装置が得られ
る。なおこのように構成した固体撮像装置には、外部信
号用リード線１１が、ハンダ又は、超音波接続， 熱圧
着接続， 超音波併用熱圧着接続などを用いて接続され
るようになっている。
【００１１】図２は、本発明の第２実施例を示す断面図
である。この実施例は、電気部品等の実装スペースを広
くするため、フレキシブルプリント基板，メタル基板等
の折り曲げ可能なフレキシブル基板１５に電気部品１０
を実装し、光学部品５の傾斜面に載置して、その一端を
基板１に固着し、ボンディングワイヤ１６で電気的に接
続するものである。この実施例によれば、外形サイズを
大きくすることなく、更に多数の電気部品等を実装する
ことができる。
である。この実施例は、電気部品等の実装スペースを広
くするため、フレキシブルプリント基板，メタル基板等
の折り曲げ可能なフレキシブル基板１５に電気部品１０
を実装し、光学部品５の傾斜面に載置して、その一端を
基板１に固着し、ボンディングワイヤ１６で電気的に接
続するものである。この実施例によれば、外形サイズを
大きくすることなく、更に多数の電気部品等を実装する
ことができる。
【００１２】図３は、本発明の第３実施例を示す断面図
である。固体撮像素子及びＩＣを基板段部の直立壁面部
に密着して、又はその間隔をできるだけ狭くして、ダイ
ボンドにより基板に実装する場合、ダイボンド用ペース
トがはみ出し、固体撮像素子、ＩＣ及び基板を不良にし
てしまうおそれがある。
である。固体撮像素子及びＩＣを基板段部の直立壁面部
に密着して、又はその間隔をできるだけ狭くして、ダイ
ボンドにより基板に実装する場合、ダイボンド用ペース
トがはみ出し、固体撮像素子、ＩＣ及び基板を不良にし
てしまうおそれがある。
【００１３】この実施例は、この点を解消するためのも
ので、基板１の平板部１ａ，１ｃと段部１ｂの直立壁面
部との隅部近傍に、直立壁面の厚さ方向又は横方向にダ
イボンド用ペースト２１を逃すための溝又は穴２２を形
成するものである。これにより固体撮像素子及びＩＣを
直立壁面に密着して実装しても、ダイボンド用ペースト
２１のはみ出しが防止でき、不良品の発生を減少し、品
質の向上が計られる。
ので、基板１の平板部１ａ，１ｃと段部１ｂの直立壁面
部との隅部近傍に、直立壁面の厚さ方向又は横方向にダ
イボンド用ペースト２１を逃すための溝又は穴２２を形
成するものである。これにより固体撮像素子及びＩＣを
直立壁面に密着して実装しても、ダイボンド用ペースト
２１のはみ出しが防止でき、不良品の発生を減少し、品
質の向上が計られる。
【００１４】図４は、本発明の第４実施例を示す断面図
である。この実施例は、階段状基板として、それぞれ異
なる材料で形成した複数の単位基板を積層して構成した
ものを用いるものである。すなわち上層の単位基板１−
１又は下層の単位基板１−２のいずれかを、この実施例
では下層の単位基板１−２を金属板で形成し、上層の単
位基板１−１をセラミック又はエポキシ樹脂等の合成樹
脂で積層形成し、これらの単位基板１−１，１−２を接
合して階段状基板を形成する。この場合、上層の単位基
板１−１をセラミック又は合成樹脂で積層して形成した
のち、この単位基板１−１に金属板からなる単位基板１
−２を接着することにより容易に形成することができる
。単位基板として金属板を用いた場合、金属板の機械的
強度上、階段状基板の積層数を少なくすることができ、
低コストで放熱性のよい固体撮像装置が得られる。
である。この実施例は、階段状基板として、それぞれ異
なる材料で形成した複数の単位基板を積層して構成した
ものを用いるものである。すなわち上層の単位基板１−
１又は下層の単位基板１−２のいずれかを、この実施例
では下層の単位基板１−２を金属板で形成し、上層の単
位基板１−１をセラミック又はエポキシ樹脂等の合成樹
脂で積層形成し、これらの単位基板１−１，１−２を接
合して階段状基板を形成する。この場合、上層の単位基
板１−１をセラミック又は合成樹脂で積層して形成した
のち、この単位基板１−１に金属板からなる単位基板１
−２を接着することにより容易に形成することができる
。単位基板として金属板を用いた場合、金属板の機械的
強度上、階段状基板の積層数を少なくすることができ、
低コストで放熱性のよい固体撮像装置が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、階段状基板を用いて、その一平板部の
表面及び裏面に周辺回路用の電子部品を実装するように
構成したので、実装面積が小さくなり、且つハンダ付け
による接続個所がなくなり、超小型化した高信頼性の固
体撮像装置が得られる。
本発明によれば、階段状基板を用いて、その一平板部の
表面及び裏面に周辺回路用の電子部品を実装するように
構成したので、実装面積が小さくなり、且つハンダ付け
による接続個所がなくなり、超小型化した高信頼性の固
体撮像装置が得られる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】第２実施例を示す断面図である。
【図３】第３実施例を示す断面図である。
【図４】第４実施例を示す断面図である。
【図５】従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】従来の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図
である。
である。
１ 階段状基板
１ａ 平板部
１ｂ 段部
１ｃ 平板部
２ 固体撮像素子
３ ボンディングワイヤ
４ 透明接着剤
５ 光学部品
６ 遮光樹脂
７ ＩＣ
８ ボンディングワイヤ
９ 封止樹脂
１０ 電気部品
１１ 外部信号用リード線
１５ フレキシブル基板
１６ ボンディングワイヤ
２１ ダイボンド用ペースト
２２ ペースト逃し溝又は穴
Claims (4)
- 【請求項１】 表面及び裏面ともに階段状に形成され
た基板と、該基板の一方の平板部と段部との間の空間部
に実装された固体撮像素子と、該固体撮像素子の受光部
に対応させて接着した光学部品と、前記基板の他方の平
板部の表面及び裏面に実装され、配線パターンを介して
前記固体撮像素子と電気的に接続された周辺回路を構成
する電子部品とを備え、少なくとも光学部品の入射面を
除いた周辺部と前記固体撮像素子の周辺部とを遮光樹脂
で封止したことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記固体撮像素子及び電子部品は、前
記階段状基板の段部の直立壁面部に密着して又は可及的
幅狭に配置して実装したことを特徴とする請求項１記載
の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記階段状基板の平板部と段部とで形
成される隅部の近傍にダイボンド用ペーストの逃し部を
形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮
像装置。 - 【請求項４】 前記階段状基板は、異なる材質で形成
された複数の単位基板を積層して形成したことを特徴と
する請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012396A JPH04235477A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012396A JPH04235477A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04235477A true JPH04235477A (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=11804108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012396A Withdrawn JPH04235477A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04235477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011092901A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡用撮像ユニット |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3012396A patent/JPH04235477A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011092901A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡用撮像ユニット |
| JP5080695B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2012-11-21 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡用撮像ユニット |
| US8913112B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-12-16 | Olympus Medical Systems Corp. | Image pickup unit for endoscope |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |