JPH07135290A - マルチチップモジュール - Google Patents

マルチチップモジュール

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JPH07135290A
JPH07135290A JP6191455A JP19145594A JPH07135290A JP H07135290 A JPH07135290 A JP H07135290A JP 6191455 A JP6191455 A JP 6191455A JP 19145594 A JP19145594 A JP 19145594A JP H07135290 A JPH07135290 A JP H07135290A
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printed wiring
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chip
chip module
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光俊 澤野
Masayoshi Yamaguchi
政義 山口
Kazutoshi Takaragi
一敏 宝木
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Toshiba Corp
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TOSHIBA HINO TSUSHIN KOGYO KK
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のマルチチップモジュールに比較して小
形にでき、製造工数も削減できるマルチチップモジュー
ルの提供。 【構成】 プリント配線板１００とこのプリント配線板
１００に実装される複数のベアＩＣチップ２０１，２０
２，２０３とを具備して構成され前記プリント配線板１
００が他のプリント配線板に実装されるマルチチップモ
ジュールにおいて、前記プリント配線板１００の外周面
にはスルーホールを半分に切断した形状とされ前記他の
プリント配線板に半田付けされる外部電極パッド１０５
が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のベアＩＣチップが
１つのプリント配線板上に実装されて構成されるマルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化、高機能化の進展によ
り、プリント配線板１に実装されるＩＣは、図２１に示
すパッケージタイプのＩＣ２から図２２に示すベアＩＣ
チップ３へ、さらには図２３に示すマルチチップモジュ
ール５へと変遷している。
【０００３】図２２に示す実装構造は、ベアＩＣチップ
３をダイボンディング法、ワイヤボンディング法により
直接プリント配線板１に実装する構造であるので、パッ
ケージタイプのＩＣ２をプリント配線板１に実装する場
合に比べその実装面積をはるかに小さくできる。しか
し、多数のベアＩＣチップ３をプリント配線板１に実装
した後に１つでも不良のベアＩＣチップ３が発見された
場合に、不良のベアＩＣチップ３のみを取り外すことが
困難であるので、プリント配線板そのものを廃棄せねば
ならないという問題があった。
【０００４】上記問題点を解決したのが図２３に示すマ
ルチチップモジュール５である。このマルチチップモジ
ュール５の製造工程を図２５を参照して簡単に説明する
と、多層のプリント配線板５１にベアＩＣチップ５２を
ダイボンディングし、さらにワイヤボンディングを行
い、次に各ベアＩＣチップ５２にダム枠５３を取り付け
て樹脂封止をし、次にプリント配線板５１の周縁部分に
設けられている電極パッドに外部電極としてガルウィン
グ型（Gull Wing Type) のリード端子５５をはん田付け
することにより構成されている。
【０００５】このマルチチップモジュール５にあって
は、モジュール単体として機能検査を行えるので、良品
のマルチチップモジュール５だけをプリント配線板（以
下、主プリント配線板という）１に実装できる。しか
し、この従来のマルチチップモジュール５には次のよう
な問題があった。
【０００６】第１にプリント配線板５１の周囲に多数の
リード端子５５を半田付けしなければならないので作業
工数がかかり、又、このリード端子５５が主プリント配
線板１に占める分だけ主プリント配線板１の電子部品実
装密度が低下する。
【０００７】第２に複数のベアＩＣチップ５２を電気的
に接続するための回路パターン（図示せず）をベアＩＣ
チップ５２の周囲に走らせる必要があるので、プリント
配線板５１に実装されるベアＩＣチップ５２の大きさに
比較してプリント配線板５１が大形化する。
【０００８】第３に、ベアＩＣチップ５２を樹脂５７で
封止するためのダム枠５３を取り付ける構成の場合に
は、個々のベアＩＣチップ５２を囲繞する状態に取り付
けられるダム枠５３の占める面積が大きくなり、この点
からもプリント配線板５１が大形化していた。また、ダ
ム枠５３は、図２４に示す如く、ダム枠５３に設けた突
起５３ａをプリント配線板５１の穴部５１ａに挿入して
位置決めをしプリント配線板５１に接着されるが、プリ
ント配線板５１には位置決め用の穴部５１ａが多数形成
されることになるので、これらの穴部５１ａのために回
路パターンを走らせ難くなり、結果としてプリント配線
板５１が大形化していた。また、図２６に示す如く、マ
ルチチップモジュール５のダム枠５３で囲まれた部分を
真空吸着器７を用いて吸着して主プリント配線板１にマ
ルチチップモジュールを実装する場合に、個々のダム枠
５３は小形であるので、十分な吸着面積を確保できなか
った。
【０００９】第４に、マルチチップモジュール５に回路
調整用等の抵抗、コンデサを設けて複合モジュール化を
進める場合には、ベアＩＣチップ５２の周囲にチップ抵
抗、チップコンデンサを設けるためのスペース及びこれ
らの部品を半田付けするための電極パッドを設ける必要
があるのでプリント配線板５１がさらに大形化する。ま
た、ベアＩＣチップ５２の樹脂封止を行った後にこれら
のチップ部品の半田付けを行わねばならないので作業工
数が非常に増加する。一方、マルチチップモジュール５
が実装されるプリント配線板側にチップ抵抗、チップコ
ンデサを実装した場合には、これらのチップ部品を含め
たマルチチップモジュール５の実装面積が増大し、その
分主プリント配線板が大形化する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記した如く、従来の
マルチチップモジュールは、リード端子の取付けに工数
がかかり、又、リード端子の分だけ大形化していた。ま
た、ベアＩＣチップ間を接続する回路パターンを走らせ
るためにプリント配線板が大形化していた。また、個々
のベアＩＣチップへのダム枠の取付けに工数がかかり、
又、ダム枠を取付けることによりプリント配線板がさら
に大形化する結果となっていた。また、ダム枠の部分を
真空吸着してマルチチップモジュールを主プリント配線
板に吸着することは困難でもあった。さらにまた、マル
チチップモジュールに抵抗、コンデサを設けて複合化を
進める場合には、マルチチップモジュールはさらに大形
化し、このモジュールが実装される主プリント配線板が
大形化するという問題があった。
【００１１】本発明は、上記従来の欠点を解決するべく
なされたものであり、従来のマルチチップモジュールよ
りも小形にでき、製造工数を削減でき、しかも、真空吸
着による主プリント配線板への実装も容易となるマルチ
チップモジュールを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の発明では、プリン
ト配線板とこのプリント配線板に実装される複数のベア
ＩＣチップとを具備して構成され前記プリント配線板が
他のプリント配線板に実装されるマルチチップモジュー
ルにおいて、前記プリント配線板の外周面にはスルーホ
ールを半分に切断した形状とされ前記他のプリント配線
板に半田付けされる外部電極パッドが設けられた構成と
なっている。
【００１３】第２の発明では、プリント配線板とこのプ
リント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを具
備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配線
板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記
複数のベアＩＣチップが実装される前記プリント配線板
の複数の領域の内の少くとも一つの領域の表面には回路
パターンが設けられこの回路パターン上に絶縁層が設け
られた構成となっている。
【００１４】第３の発明は、上記２つの発明を組み合わ
せることにより構成される。
【００１５】第４の発明はプリント配線板とこのプリン
ト配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを具備し
て構成され前記プリント配線板が他のプリント配線板に
実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記複数
のベアＩＣチップが実装される前記プリント配線板の複
数の領域の内の少くとも一つの領域の表面には印刷抵抗
体及び印刷誘電体のうちの少くとも一方が設けられこの
印刷抵抗体、印刷誘電体上に絶縁層が設けられて構成さ
れている。
【００１６】第５の発明は第１乃至第３の何れかの発明
に第４の発明を組み合わせることにより構成されてい
る。
【００１７】第６の発明では、プリント配線板とこのプ
リント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを具
備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配線
板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記
プリント配線板は多層に形成されると共に前記ベアＩＣ
チップの実装面側から内層に至るインタースティシャル
バイアホールが設けられ、前記ベアＩＣチップ間が前記
インタースティシャルバイアホール及び前記内層に設け
られた導体層を介して電気的に接続された構成となって
いる。
【００１８】また、第７の発明は第１乃至第５の発明の
何れかに第６の発明を組み合わせることにより構成され
る。
【００１９】第８の発明では、プリント配線板とこのプ
リント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを具
備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配線
板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記
プリント配線板は多層に形成されると共に内層に設けら
れた導体層に両端が電気的に接続された抵抗体層が前記
内層に設けられた構成となっている。
【００２０】また、第９の発明は第１乃至第７の発明の
何れかに第８の発明を組み合わせることにより構成され
る。
【００２１】第１０の発明では、プリント配線板とこの
プリント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを
具備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配
線板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前
記プリント配線板は多層に形成されると共に内層に設け
られた導体層に両面が電気的に接続された誘電体層が前
記内層に設けられた構成となっている。
【００２２】また、第１１の発明は、第１乃至第７の発
明の何れかに第１０の発明を組み合わせることにより構
成される。
【００２３】第１２の発明では、プリント配線板とこの
プリント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを
具備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配
線板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前
記プリント配線板は多層に形成されると共に内層に設け
られた導体層に両端が電気的に接続された抵抗体層及び
内層に設けらた導体層に両面が電気的に接続された誘電
体層が前記内層に設けられて構成される。
【００２４】また、第１３の発明は第１乃至第７の発明
の何れかに第１２の発明を組み合わせることにより構成
される。第１４の発明では、第１乃至第１３の発明の何
れかの発明において、プリント配線板の表面であってベ
アＩＣチップの実装領域の外側にはトリミングを可能と
した調整用の印刷抵抗体及び印刷誘電体の少くとも一方
が設けられている。
【００２５】第１５の発明では、プリント配線板とこの
プリント配線板に実装される複数のベアＩＣチップとを
具備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配
線板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前
記プリント配線板には前記複数のベアＩＣチップを囲繞
し前記ベアＩＣチップを封止する樹脂が充填されるダム
枠が設けらた構成となっている。
【００２６】また、第１６の発明では、第１乃至第１４
の発明の何れかの発明において、複数のベアＩＣチップ
を囲繞するダム枠を設けた構成となっている。
【００２７】また、第１７の発明では、第１５又は第１
６の発明において、ダム枠にはベアＩＣチップ間を仕切
る状態に補強部が設けられている。
【００２８】第１８の発明では、第１５乃至第１７の何
れかの発明において、プリント配線板はベアＩＣチップ
の実装面側の周縁部に電極パッドが設けられ、この電極
パッドとこの電極パッドの周囲との境界部分が前記プリ
ント配線板にダム枠を取り付ける際の基準位置となって
いる。
【００２９】また、第１９の発明では、第１５乃至第１
７の何れかの発明において、ベアＩＣチップの実装面側
の周縁部に電極パッドが設けられ、この電極パッドに隣
接させてソルダーレジストが設けられ、前記電極パッド
と前記ソルダーレジストとの境界部分が前記プリント配
線板にダム枠を取り付ける際の基準位置となっている。
【００３０】さらにまた、第２０の発明では、第１５乃
至第１９の発明の何れかの発明において、ベアＩＣチッ
プ封止用の樹脂を、その上面がダム枠の上端面よりも高
くならない範囲でダム枠内に充填する構成となってい
る。
【００３１】また、第２１の発明では、第１乃至第２０
の発明の何れかの発明において、ベアＩＣチップはフリ
ップチップボンディングによりプリント配線板に実装さ
れている。
【００３２】
【作用】第１の発明に係るマルチチップモジュールで
は、他のプリント配線板に半田付けするための外部電極
パッドがプリント配線板の外周面に形成されているの
で、プリント配線板の周縁部に従来の如きリード端子を
設ける必要はない。
【００３３】第２の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の表面であってベアＩＣチップの
底面側に回路パターンが設けられているので、ベアＩＣ
チップの周囲に設ける必要のある回路パターンは減少す
る。
【００３４】第３の発明に係るマルチチップモジュール
では、第１及び第２の発明に係るマルチチップモジュー
ルの作用を合せ持つ。
【００３５】第４の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の表面であってベアＩＣチップの
底面側に抵抗やコンデンサを形成できるのでベアＩＣチ
ップの周囲にチップ抵抗やチップコンデンサを設けない
で済む。
【００３６】第５の発明に係るマルチチップモジュール
では、第１乃至第３の発明のうちの何れかの発明の作用
と第４の発明の作用とを合せ持つ。
【００３７】第６の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の内層に設けられた導体層及びイ
ンタースティシャルバイアホールを介して複数のベアＩ
Ｃチップが電気的に接続されているので、ベアＩＣチッ
プの周囲に設ける必要のある回路パターンは減少する。
【００３８】また、第７の発明に係るマルチチップモジ
ュールは、第１乃至第５の発明のうちの何れかの発明の
作用と第６の発明の作用とを合せ持つ。
【００３９】第８の発明に係るマルチチップモジュール
は、プリント配線板の内層に抵抗を形成できるので、プ
リント配線板の表面にチップ抵抗を設けないで済む。
【００４０】また、第９の発明に係るマルチチップモジ
ュールは、第１乃至第７の発明のうちの何れかの発明の
作用と第８の発明の作用とを合せ持つ。
【００４１】第１０の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、プリント配線板の内層にコンデサを形成できる
ので、プリント配線板の表面にチップコンデサを設けな
いで済む。
【００４２】また、第１１の発明に係るマルチチップモ
ジュールは、第１乃至第７の発明のうちの何れかの発明
の作用と第１０の発明の作用を合せ持つ。
【００４３】第１２の発明に係るマルチチップモジュー
ルは、プリント配線板の内層に抵抗及びコンデンサを形
成できるので、プリント配線板の表面にチップ抵抗、チ
ップコンデサを設けないで済む。
【００４４】また、第１３の発明に係るマルチチップモ
ジュールは、第１乃至第７の発明のうちの何れかの発明
の作用と第１２の発明の作用とを合せ持つ。
【００４５】第１４の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、トリミング可能な印刷抵抗体、印刷誘電体が設
けられているので、第１乃至第１３の何れかの発明の作
用に加え、印刷抵抗体、印刷誘電体の一部を削ることに
より回路の微調整を行える。第１５の発明に係るマルチ
チップモジュールでは、一つのダム枠で複数のベアＩＣ
チップを囲繞しているので、ベアＩＣチップごとにダム
枠を設ける必要がなくなる。
【００４６】第１６の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、第１乃至第１４の発明のうちの何れかに記載の
発明の作用と第１５の発明の作用とを合せ持つ。
【００４７】第１７の発明に係るマルチチップモジュー
ルは、第１５又は第１６の発明の作用に加え、ダム枠に
補強部が設けられているので樹脂封止及びリフローはん
だ付け時に熱歪を軽減できるという作用を有する。
【００４８】第１８の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、電極パッドとこの電極パッドの周囲との境界部
分を基準としてプリント配線板にダム枠が取り付けられ
るので、第１５乃至第１７の何れかの発明の作用に加
え、プリント配線板にダム枠取付用の穴部を設ける必要
がないという作用を有する。
【００４９】第１９の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、電極パッド間のハンダブリッジを防止するため
に電極パッドに隣接させて設けられるソルダーレジスト
（一般に緑色）と電極パッド（一般に金色）との境界部
分がダム枠取付用の基準位置となっており、境界部分が
色の差から明確になる。
【００５０】第２０の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、複数のベアＩＣチップを囲繞するダム枠内に充
填される樹脂はダム枠よりも突出していないので、マル
チチップモジュールのダム枠で囲まれた部分を真空吸着
器で容易に吸着できる。
【００５１】第２１の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、ベアＩＣチップはフリップチップボンディング
によりプリント配線板に実装されるので、プリント配線
板の表面には、ベアＩＣチップの周囲にボンディング用
のパッドを設ける必要がない。
【００５２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図２０を参
照して詳述する。
【００５３】図１乃至図４は第１の実施例を示す図であ
り、図１はマルチチップモジュールの分解斜視図、図２
はマルチチップモジュールの斜視図、図３は主プリント
配線板に実装されたマルチチップモジュールの斜視図、
図４はマルチチップモジュールの要部断面図である。
【００５４】本例に係るマルチチップモジュール５Ａ
は、図１及び図２に示す如く、多層のプリント配線板１
００とこのプリント配線板１００に実装される３種類の
ベアＩＣチップ２０１，２０２，２０３を具備して構成
されており、ベアＩＣチップ２０１はプリント配線板１
００表面の一点鎖線で示された領域１０１に、ベアＩＣ
チップ２０２はプリント配線板１００表面の一点鎖線で
示された領域１０２に、ベアＩＣチップ２０３はプリン
ト配線板１００表面の実線で示された領域１０３に夫々
実装される。
【００５５】プリント配線板１００の外周面には図３に
示す主プリント配線板（他のプリント配線板）１側に半
田付けされる外部電極パッド１０５が多数設けられてい
る。この外部電極パッド１０５はスルーホールを半分に
切断した形状とされた導体層部分１０５ａとこの導体層
部分１０５ａの周囲に設けられた導体層部分１０５ｂよ
り構成されている。また、プリント配線板１００の表面
には、領域１０１，１０２，１０３を囲むようにしてワ
イヤボンディング用のリードパッド１０７が多数設けら
れている。
【００５６】そして、これらのリードパッド１０７や外
部電極パッド１０５間はプリント配線板１００の表面に
設けられた回路パターン１０９及びプリント配線板１０
０に形成された貫通スルーホール１１１、インターステ
ィシャルバイアホール１１２で接続されている。
【００５７】特に注目すべき点は、図４に示す如く、プ
リント配線板１００表面の回路パターン１０９と内層１
１６の導体層をインタースティシャルバイアホール１１
２で接続したことであり、これにより、プリント配線板
１００の表面に形成する必要がある回路パターン１０９
の数を削減させることができ、しかも、インタースティ
シャルバイアホール１１２はプリント配線板１００の裏
面側へ貫通してないので、後行程で主プリント配線板１
にマルチチップモジュール５Ａを実装した際に主プリン
ト配線板１側の導体との間で短落事故を起こす危険もな
い。
【００５８】また、プリント配線板１００表面の回路パ
ターン１０９は領域１０１，１０２の内側にまで設けら
れており、この領域にはプリント配線板１００の他のパ
ターン１０９と同様に、ソルダーレジスト（絶縁層）１
１５が設けられている。通常、ベアＩＣチップの実装に
際しては、領域１０３のように、導体層で形成されたア
イランドをプリント配線板に設けこのアイランドの上に
ベアＩＣチップをダイボンディングにより実装するので
あるが、本例では、プリント配線板１００側のアース電
位を必しも確保する必要のないベアＩＣチップ２０１，
２０２に関しては、その下部となる部分に回路パターン
１０９を設けたことにより、ベアＩＣチップ２０１，２
０２，２０３の周囲に設ける必要のある回路パターン１
０９の数を削減でき、結果としてプリント配線板１００
を小形化することが可能となっている。
【００５９】上記プリント配線板１００の領域１０１〜
１０３には夫々銀ペーストが塗付されてベアＩＣチップ
２０１〜２０３がダイボンディングされる。そして、図
２に示す如く、プリント配線板１００のリードパッド１
０７とベアＩＣチップ２０１〜２０３の電極パッド２０
５がワイヤ２０８にてワイヤボンディングされてマルチ
チップモジュール５Ａが形成される。また、このマルチ
チップモジュール５Ａは、外部電極パッド１０５を用い
てファンクションテストを行い、良品のマルチチップモ
ジュール５Ａのみが図３に示すように主プリント配線板
１に実装される。このマルチチップモジュールの実装に
際しては、プリント配線板１００の外周面に形成された
外部電極パッド１０５が主プリント配線板１に半田付け
されるので、主プリント配線板１側に必要とされるマル
チチップモジュールの実装領域は、プリント配線板１０
０の面積程度のスペースを確保すれば良い。
【００６０】図５乃至図１４は第２の実施例を示す図で
あり、図５はマルチチップモジュールの完成品の斜視
図、図６はプリント配線板の斜視図、図７はプリント配
線板を裏面から示した斜視図、図８はプリント配線板の
平面図、図９はダム枠の斜視図、図１０はダム枠付プリ
ント配線板の斜視図、図１１はダム枠付プリント配線板
にベアＩＣチップを実装した状態の斜視図、図１２はダ
ム枠付プリント配線板の製造工程図、図１３はベアＩＣ
チップの実装工程図、図１４は真空吸着器を用いたマル
チチップモジュールの実装を示す断面図である。
【００６１】本例に係るマルチチップモジュール５Ｂ
は、図５及び図１１に示す如く、多層のプリント配線板
１００Ａ、このプリント配線板１００に実装される３種
類のベアＩＣチップ２０１，２０２，２０３、及びチッ
プ２０１〜２０３を囲繞する状態にプリント配線板１０
０Ａに取り付けられる樹脂封止用のダム枠２２０を具備
し、ダム枠２２０内にチップ２０１〜２０３を封止する
樹脂２３０が充填される。
【００６２】プリント配線板１００Ａの構造は概略第１
の実施例に係るプリント配線板１００と同様な構成とな
っている。これを概略説明すると、図６乃至図８に示す
如く、プリント配線板１００Ａの外周面にはスルーホー
ルを半分に切断した形状の外部電極パッド１０５が多数
設けられている。また、プリント配線板１００Ａの表面
には、ベアＩＣチップ２０１，２０２，２０３の実装領
域１０１，１０２，１０３を囲むようにしてワイヤボン
ディング用のリードパッド１０７が多数設けられてい
る。また、これらのリードパッド１０７や外部電極パッ
ド１０５間はプリント配線板１００Ａの表面に設けられ
た回路パターン、プリント配線板に形成された貫通スル
ーホール、インタースティシャルバイアホール及びプリ
ント配線板１００Ａの内層に設けられた導体層で接続さ
れている。また、プリント配線板１００Ａの領域１０
１，１０２内にも回路パターンが設けられ、領域１０３
は導体層で形成されたアイランドとなっている。そし
て、プリント配線板１００Ａの表裏両面には、外部電極
パッド１０５、リードパッド１０７及び領域１０３以外
を覆うようにして絶縁層としてのソルダーレジスト１１
５が設けられている。また、このソルダーレジスト１１
５は、外部電極パッド１０５間に半田ブリッジが生じな
いように、外部電極パッド１０５間にも設けられてい
る。
【００６３】樹脂封止用のダム枠２２０は、図９乃至図
１１に示す如く、ベアＩＣチップ２０１，２０２，２０
３全体を囲繞できる大きさの角形形状を有しており、ま
た、樹脂封止時やリフロー半田付時にプリント配線板１
００Ａに熱歪が生じないように補強部２２１が設けられ
２分割されている。
【００６４】次に上記プリント配線板１００Ａに対する
ダム枠２２０の取付工程及びベアＩＣチップの実装工程
につき図１２及び図１３を用いて説明する。
【００６５】ダム枠取付工程は、図１２に示す如く、ま
ず、プリント配線板１００Ａの所定箇所に接着剤を塗付
する。本例のダム枠取付は自動機を用いて行なわれる構
成となっており、接着剤塗付に際しては、図８に示す如
く、プリント配線板１００Ａの対角線上の位置（円部
Ａ，Ｂ）にある２つの外部電極パッド（金色）１０５と
このパッド１０５に隣接するソルダーレジスト（緑色）
１１５との境界を両者の色の相違より読取器で認識し、
この２つの境界部分を基準位置としてプリント配線板１
００Ａの所定箇所に接着剤を塗付する。この際、外部電
極パッド１０５は金メッキであり、ソルダーレジスト１
１５はプリント配線板１００Ａの基板（通常半透明）よ
りも認識しやすい色（例えば緑）となっているので、２
つの境界部分を読取器で正確に読み取れる。
【００６６】次に、上記２つの境界部分を基準位置とし
て、プリント配線板１００Ａの接着剤が塗付された所定
箇所にダム枠２２０をマウントし、接着剤を硬化させて
ダム枠２２０はプリント配線板１００Ａに取り付けられ
る（図１０）。
【００６７】このように本例のマルチチップモジュール
では、ダム枠２２０の位置決めは外部電極パッド１０５
とソルダーレジスト１１５の境界部分を色の差より認識
し、この境界部分を基準位置として行う構成であり、従
来の如き位置決め用の穴部をプリント配線板１００Ａに
形成する必要がないので、プリント配線板１００Ａの小
形化を図れる。
【００６８】ベアＩＣチップの実装工程は、図１３に示
す如く、まず、ダム枠付きのプリント配線板１００Ａの
領域１０１〜１０３に銀ペーストを塗付してベアＩＣチ
ップ２０１〜２０３のダイボンディングを行い、硬化
後、プリント配線板１００Ａのリードパッド１０７とベ
アＩＣチップ２０１〜２０３の電極パッドとをワイヤ２
０８にてワイヤボンディングする（図１１）。そして、
ダム枠２２０内に樹脂２３０を充填してベアＩＣチップ
２０１〜２０３の樹脂封止を行い（図５）、硬化後、フ
ァンクションテストを行う。
【００６９】また、本例のマルチチップモジュール５Ｂ
では、図１４に示す如く、ダム枠２２０で囲まれた部分
を真空吸着器７を用いて吸着して主プリント配線板１に
実装する構造となっている。この場合に、ダム枠２２０
は３つのベアＩＣチップ２０１〜２０３を囲繞する大き
さとなっているので、十分な吸着面積を確保できる。ま
た、樹脂２３０はその上面がダム枠の上端面と同一か若
干低くなる範囲でかつ所定の平坦度を保つように充填さ
れているので、吸着器７を用いてマルチチップモジュー
ル５Ｂを確実に吸着できる。
【００７０】図１５乃至図１７は第３の実施例を示す図
であり、図１５はマルチチップモジュールのプリント配
線板の一部切欠斜視図、図１６は図１５のプリント配線
板の抵抗部分の断面図、図１７は図１５のプリント配線
板のコンデンサ部分の断面図である。
【００７１】本例のマルチチップモジュールは、主プリ
ント配線板１に実装される他のマルチチップモジュール
との信号調整用の抵抗及びコンデンサを前述したマルチ
チップモジュール５Ａ又は５Ｂに組み込む場合を示した
ものであり、プリント配線板１００Ｂはセラミックやそ
の他の材料で形成された基板１１８を積層することによ
り形成されている。
【００７２】本例のプリント配線板１００Ｂにおいて
も、図１５に示すように、外周面にはスルーホールを半
分に切断した形状の外部電極パッド１０５が多数設けら
れ、表面にはベアＩＣチップ２０１．２０２，２０３の
実装領域を囲むようにして多数のリードパッド１０７が
設けられ、かつ、これらのリードパッド１０７や外部電
極パッド１０５間はプリント配線板１００Ｂの表面に設
けられた回路パターン１０９、貫通スルーホール１１
１、インタースティシャルバイアホール１１２及び内層
に設けられた導体層１１９で接続されている。そして、
さらに注目すべき点は、プリント配線板１００Ｂの内部
に抵抗１２１及びコンデサ１２２が形成されている点に
ある。抵抗１２１は、図１６に示すように、基板１１８
に抵抗体層１２４を印刷しこの抵抗体層１２４の両端を
内層となる導体層１１９で接続して形成されている。ま
た、コンデサ１２２は、図１７に示すように、一方の導
体層１１９に誘電体層１２６を印刷し、一方の導体層１
１９と他方の導体層１１９とで誘電気体層１２６を挟む
ようにして基板１１８を積層することにより形成されて
いる。尚、抵抗１２１、コンデサ１２２と接続されてい
る導体層１１９はインタースティシャルバイアホール１
１２や回路パターン１０９等を介してリードパッド１０
７や外部電極パッド１０５に接続されている。また、抵
抗体層１２４としてはＡｇ−Ｐｄ系ペーストやＲｈ酸化
物系ペースト等が、誘電体層１２６としてはチタン酸バ
リウム結晶化ガラス等が使用されている。
【００７３】本例では、上記のように、抵抗１２１やコ
ンデンサ１２２をプリント配線板１００Ｂ内に内蔵した
ので、マルチチップモジュールを大形化させないで、抵
抗やコンデンサをマルチチップモジュールに組み込むこ
とができる。
【００７４】図１８乃至図２０は第４の実施例を示す図
であり、図１８はマルチチップモジュールの分解斜視
図、図１９はマルチチップモジュールの斜視図、図２０
は主プリント配線板に実装されたマルチチップモジュー
ルの斜視図である。本例のマルチチップモジュールはプ
リント配線板に複数のベアＩＣチップをフリップチップ
ボンディングにより実装する場合を示したものである。
【００７５】本例に係るマルチチップモジュール５Ｄ
は、図１８及び図１９に示すように、多層のプリント配
線板１００Ｄとこのプリント配線板１００Ｄに実装され
る３種類のベアＩＣチップ２０１Ｄ，２０２Ｄ，２０３
Ｄを具備して構成されており、ベアＩＣチップ２０１
Ｄ，２０２Ｄ，２０３Ｄはプリント配線板１００Ｄの表
面の一点鎖線で示された領域１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０
３Ｄに夫々実装される。
【００７６】プリント配線板１００Ｄの外周面には、プ
リント配線板１００と同様、図２０に示す主プリント配
線板１側に半田付けされる外部電極パッド１０５が多数
設けられている。また、プリント配線板１００Ｄの表面
には、領域１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄ内に、フリッ
プチップボンディング用のパッド１３１が多数設けられ
ている。そして、これらのパッド１３１や外部電極パッ
ド１０５間はプリント配線板１００Ｄの表面に設けられ
た回路パターン１０９、印刷抵抗体１３３、印刷誘電体
１３４やプリント配線板１００Ｄに形成された貫通スル
ーホール１１１、インタースティシャルバイアホール１
１２で接続されている。
【００７７】本例では、第１の実施例と同様、プリント
配線板１００Ｄ表面の回路パターン１０９と内層導体を
インタースティシャルバイアホール１１２で接続するこ
とにより、プリント配線板１００Ｄの表面に形成する必
要がある回路パターンの数を削減している。また、本例
の特徴的な点は、フリップチップボンディングされるベ
アＩＣチップ２０１Ｄ，２０２Ｄ，２０３Ｄの真下、つ
まり、領域１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄに印刷抵抗体
１３３及び印刷誘電体１３４を設けた点にある。これに
より、従来ベアＩＣチップの周囲に設ける必要があった
チップ抵抗、チップコンデンサを削減することができ、
従って、マルチチップモジュールをさらに小形化でき
る。尚、プリント配線板１００Ｄに印刷抵抗体１３３及
び印刷誘電体１３４を形成後、プリント配線板１００Ｄ
の表面には、フリップチップボンディング用のパッド１
３１及び外部電極パッド１０５の部分を除いてソルダー
レジスト１１５が設けられている。
【００７８】また、プリント配線板１００Ｄの表面であ
って、領域１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄの外側には、
トリミングを可能とした調整用の印刷抵抗体１３６、印
刷誘導体１３７が設けられている。高周波回路において
は、抵抗体や誘導体を印刷にて形成した場合には、微調
整を必要とするが、印刷抵抗体や印刷誘電体が内層に形
成される場合やベアＩＣチップの下方に形成されてる場
合はそれらの微調整を行うことはできない。そこで、ト
リミングを可能とした印刷抵抗体１３６、印刷誘電体１
３７をプリント配線板１００Ｄの表面に設けている。
【００７９】上記プリント配線板１００Ｄの領域１０１
Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄのパッド１３１にはフリップチ
ップボンディング方式によりベアＩＣチップ２０１Ｄ，
２０２Ｄ，２０３Ｄが接合され、マルチチップモジュー
ル５Ｄが形成される。このフリップチップボンディング
方式による場合は、ベアＩＣチップの周囲にボンディン
グ用のパッドを設ける必要がないので、ワイヤボンディ
ング方式の場合よりもマルチチップモジュールを小形化
できる。尚、上記マルチチップモジュール５Ｄは、第１
の実施例におけるマルチチップモジュール５Ａと同様、
外部電極１０５を用いてファンクションテストを行った
後、良品のマルチチップモジュール５Ｄのみが図２０に
示すように、主プリント配線板１に実装される。このマ
ルチチップモジュール５Ｄの実装においても、プリント
配線板１００Ｄの外周面に形成の外部電極１０５が主プ
リント配線板１にはんだ付けされるので、第１の実施例
と同様、主プリント配線板１側に必要とされるマルチチ
ップモジュールの実装領域はプリント配線板１００Ｄの
面積程度のスペースを確保すれば良い。
【００８０】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明に係る
マルチチップモジュールでは、他のプリント配線板に半
田付けするための外部電極パッドがプリント配線板の外
周面に形成されているので、従来の如きリード端子をプ
リント配線板の周縁部に設ける必要はない。従って、リ
ード端子の取付工数を削減でき、又、リード端子のスペ
ースを他のプリント配線板に必要としない点で、他のプ
リント配線板の電子部品実装密度を高くできる。
【００８１】第２の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の表面であってベアＩＣチップの
底面側に回路パターンが設けられているので、ベアＩＣ
チップの周囲に設ける必要のある回路パターンを減少さ
せることができ、その分だけプリント配線板の小形化を
図れる。
【００８２】第３の発明に係るマルチチップモジュール
では、第１及び第２の発明に係るマルチチップモジュー
ルの効果を合せ持つ。
【００８３】第４の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の表面であってベアＩＣチップの
底面側に抵抗やコンデンサを形成できるので、ベアＩＣ
チップの周囲にチップ抵抗、チップコンデンサを設けな
いで済む。
【００８４】第５の発明に係るマルチチップモジュール
では、第１乃至第３の発明のうちの何れかに記載の発明
の効果と第４の発明の効果とを合せ持つ。
【００８５】第６の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の内層に設けられた導体層及びイ
ンタースティシャルバイアホールを介して複数のベアＩ
Ｃチップが電気的に接続されているので、ベアＩＣチッ
プの周囲に設ける必要のある回路パターンを減少させる
ことができ、その分だけプリント配線板の小形化を図れ
る。
【００８６】また、第７の発明に係るマルチチップモジ
ュールは、第１乃至第５の発明のうちの何れかに記載の
発明の効果と第６の発明の効果とを合せ持つ。
【００８７】第８の発明に係るマルチチップモジュール
では、プリント配線板の内層に抵抗を形成できるので、
プリント配線板の表面にチップ抵抗を設ける必要がなく
なり、その分だけプリント配線板の小形化を図れる。
【００８８】また、第９の発明に係るマルチチップモジ
ュールでは、第１乃至第７の発明のうちの何れかの発明
の効果と第８の発明の効果とを合せ持つ。
【００８９】第１０の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、プリント配線板の内層にコンデンサを形成でき
るので、プリント配線板の表面にチップコンデンサを設
ける必要がなくなり、その分だけプリント配線板の小形
化を図れる。
【００９０】また、第１１の発明に係るマルチチップモ
ジュールでは、第１乃至第７の発明のうちの何れかの発
明の効果と第１０の発明の効果を合せ持つ。
【００９１】第１２の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、プリント配線板の内層に抵抗及びコンデサを形
成できるので、プリント配線板の表面にチップ抵抗やチ
ップコンデサを設ける必要がなくなり、その分だけプリ
ント配線板の小形化を図れる。
【００９２】また、第１３の発明に係るマルチチップモ
ジュールでは、第１乃至第７の発明のうちのいずれかの
発明の効果と第１２の発明の効果とを合せ持つ。
【００９３】第１４の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、調整用の印刷抵抗体、印刷誘電体が設けられて
いるので、第１乃至第１３の発明において、抵抗、コン
デンサの微調整を行なえるという効果を有する。第１５
の発明に係るマルチチップモジュールでは、一つのダム
枠で複数のベアＩＣチップを囲繞しているので、ベアＩ
Ｃチップごとにダム枠を設ける必要がなくなる。従っ
て、ダム枠の取付工数を削減することができ、また、全
体としてのダム枠の占める面積を減少させることができ
るので、この点からもプリント配線板の小形化を図れ
る。また、ダム枠で囲まれた部分を真空吸着器を用いて
吸着する場合に十分な吸着面積を確保できる。
【００９４】第１６の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、第１乃至第１４の発明のうちの何れかの発明の
効果と第１５の発明の効果とを合せ持つ。
【００９５】第１７の発明に係るマルチチップモジュー
ルは、ダム枠に補強部が設けられているので、第１５又
は第１６の発明の効果を有する他に、樹脂封止及びリフ
ローはんだ付け時にプリント配線板の熱によるストレス
を軽減できる。
【００９６】第１８の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、電極パッドとこの電極パッドの周囲との境界部
分を基準としてプリント配線板にダム枠が取り付けられ
るので、プリント配線板にダム枠取付用の穴部を設ける
必要がない。従って、穴部で妨げられないで回路パター
ンを設けられるのでプリント配線板の小形化を図れる。
【００９７】第１９の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、電極パッド間のハンダブリッジを防止するため
に電極パッドに隣接させて設けられるソルダーレジスト
（一般に緑色）と電極パッド（一般に金色）との境界部
分がダム枠取付用の基準位置となっており、境界部分が
色の差から明確になるので、第１８の発明に加え、境界
部分の認識率が向上するという効果を有する。
【００９８】第２０の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、複数のベアＩＣチップを囲繞するダム枠内に充
填される樹脂はダム枠よりも突出していないので、マル
チチップモジュールのダム枠で囲まれた部分を真空吸着
器で確実に吸着できる。
【００９９】第２１の発明に係るマルチチップモジュー
ルでは、プリント配線板の表面には、ベアＩＣチップの
周囲にボンディング用のパッドを設ける必要がないので
上記第１乃至第２０の発明において、マルチチップモン
ジュールをさらに小形化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係るマルチチップモジ
ュールの分解斜視図。
【図２】図１に示されたマルチチップモジュールの組立
斜視図。
【図３】図２に示されたマルチチップモジュールを主プ
リント配線板に実装した状態の斜視図。
【図４】図２に示されたマルチチップモジュールの要部
断面図。
【図５】本発明の第２の実施例に係るマルチチップモジ
ュールの斜視図。
【図６】図５に示されたマルチチップモジュールのプリ
ント配線板の斜視図。
【図７】図６に示されたプリント配線板を裏面から示し
た斜視図。
【図８】図６に示されたプリント配線板の平面図。
【図９】図５に示されたマルチチップモジュールのダム
枠の斜視図。
【図１０】ダム枠付プリント配線板の斜視図。
【図１１】ダム枠付プリント配線板にベアＩＣチップを
実装した状態の斜視図。
【図１２】ダム枠付プリント配線板の製造工程図。
【図１３】ベアＩＣチップの実装工程図。
【図１４】図５に示されたマルチチップモジュールを実
装する状態を示す断面図。
【図１５】本発明の第３の実施例に係るマルチチップモ
ジュールのプリント配線板の切欠斜視図。
【図１６】図１５のプリント配線板の要部拡大図。
【図１７】図１５のプリント配線板の要部拡大図。
【図１８】本発明の第４の実施例に係るマルチチップモ
ジュールの分解斜視図。
【図１９】図１８に示されたマルチチップモジュールの
組立斜視図。
【図２０】図１９に示されたマルチチップモジュールを
主プリント配線板に実装した状態の斜視図。
【図２１】パッケージ形ＩＣが実装されたプリント配線
板の平面図。
【図２２】ベアＩＣチップが実装されたプリント配線板
の斜視図。
【図２３】従来のマルチチップモジュールの斜視図。
【図２４】図２０に示されたマルチチップモジュールの
プリント配線板とダム枠の要部拡大図。
【図２５】図２０に示されたマルチチップモジュールの
製造工程図。
【図２６】図２０に示されたマルチチップモジュールを
実装する状態を示す断面図。
【符号の説明】
１ 他のプリント配線板 ５Ａ，５Ｂ，５Ｄ マルチチップモジュール １００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｄ プリント配線
板 １０１，１０２，１０３，１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３
Ｄチップ実装領域 １０５ 外部電極パッド １０９ 回路パターン １１２ インタースティシャルバイアホール １１５ 絶縁層（ソルダーレジスト） １１６ 内層 １１９ 導体層 １２４ 抵抗体層 １２６ 誘電体層 １３３ 印刷抵抗体 １３４ 印刷誘電体 １３６ 調整用印刷抵抗体 １３７ 調整用印刷誘電体 ２２０ ダム枠 ２２１ 補強部 ２３０ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宝木 一敏 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 東 芝日野通信工業株式会社内

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板とこのプリント配線板に
    実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成され
    前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装される
    マルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板
    の外周面にはスルーホールを半分に切断した形状とされ
    前記他のプリント配線板に半田付けされる外部電極パッ
    ドが設けられていることを特徴とするマルチチップモジ
    ュール。
  2. 【請求項２】 プリント配線板とこのプリント配線板に
    実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成され
    前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装される
    マルチチップモジュールにおいて、前記複数のベアＩＣ
    チップが実装される前記プリント配線板の複数の領域の
    内の少くとも一つの領域の表面には回路パターンが設け
    られこの回路パターン上に絶縁層が設けられていること
    を特徴とするマルチチップモジュール。
  3. 【請求項３】 複数のベアＩＣチップが実装されるプリ
    ント配線板の複数の領域の内の少くとも一つの領域の表
    面には回路パターンが設けられこの回路パターン上に絶
    縁層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の
    マルチチップモジュール。
  4. 【請求項４】 プリント配線板とこのプリント配線板に
    実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成され
    前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装される
    マルチチップモジュールにおいて、前記複数のベアＩＣ
    チップが実装される前記プリント配線板の複数の領域の
    内の少くとも一つの領域の表面には印刷抵抗体及び印刷
    誘電体のうちの少くとも一方が設けられこの印刷抵抗
    体、印刷誘電体上に絶縁層が設けられていることを特徴
    とするマルチチップモジュール。
  5. 【請求項５】 複数のベアＩＣチップが実装されるプリ
    ント配線板の複数の領域の内の少くとも一つの領域の表
    面には印刷抵抗体及び印刷誘電体のうちの少くとも一方
    が設けられこの印刷抵抗体、印刷誘電体上に絶縁層が設
    けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか
    に記載のマルチチップモジュール。
  6. 【請求項６】 プリント配線板とこのプリント配線板に
    実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成され
    前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装される
    マルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板
    は多層に形成されると共に前記ベアＩＣチップの実装面
    側から内層に至るインタースティシャルバイアホールが
    設けられ、前記ベアＩＣチップ間が前記インタースティ
    シャルバイアホール及び前記内層に設けられた導体層を
    介して電気的に接続されていることを特徴とするマルチ
    チップモジュール。
  7. 【請求項７】 プリント配線板は多層に形成されると共
    にベアＩＣチップの実装面側から内層に至るインタース
    ティシャルバイアホールが設けられ、前記ベアＩＣチッ
    プ間が前記インタースティシャルバイアホール及び前記
    内層に設けられた導体層を介して電気的に接続されてい
    ることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のマ
    ルチチップモジュール。
  8. 【請求項８】 プリント配線板とこのプリント配線板に
    実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成され
    前記プリント配線板が他のプリト配線板に実装されるマ
    ルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板は
    多層に形成されると共に内層に設けられた導体層に両端
    が電気的に接続された抵抗体層が前記内層に設けられて
    いることを特徴とするマルチチップモジュール。
  9. 【請求項９】 プリント配線板は多層に形成されると共
    に内層に設けられた導体層に両端が電気的に接続された
    抵抗体層が前記内層に設けられていることを特徴とする
    請求項１乃至７の何れかに記載のマルチチップモジュー
    ル。
  10. 【請求項１０】 プリント配線板とこのプリント配線板
    に実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成さ
    れ前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装され
    るマルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線
    板は多層に形成されると共に内層に設けられた導体層に
    両面が電気的に接続された誘電体層が前記内層に設けら
    れていることを特徴とするマルチチップモジュール。
  11. 【請求項１１】 プリント配線板は多層に形成されると
    共に内層に設けられた導体層に両面が電気的に接続され
    た誘電体層が前記内層に設けられていることを特徴とす
    る請求項１乃至７の何れかに記載のマルチチップモジュ
    ール。
  12. 【請求項１２】 プリント配線板とこのプリント配線板
    に実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成さ
    れ前記プリント配線板が他のプリト配線板に実装される
    マルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板
    は多層に形成されると共に内層に設けられた導体層に両
    端が電気的に接続された抵抗体層及び内層に設けらた導
    体層に両面が電気的に接続された誘電体層が前記内層に
    設けられていることを特徴とするマルチチップモジュー
    ル。
  13. 【請求項１３】 プリント配線板は多層に形成されると
    共に内層に設けられた導体層に両端が電気的に接続され
    た抵抗体層および内層に設けられた導体層に両面が電気
    的に接続された誘電体層が前記内層に設けられているこ
    とを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のマルチ
    チップモジュール。
  14. 【請求項１４】 プリント配線板の表面であってベアＩ
    Ｃチップの実装領域の外側にはトリミングを可能とした
    調整用の印刷抵抗体及び印刷誘電体の少くとも一方が設
    けられていることを特徴とする請求項１乃至１３の何れ
    かに記載のマルチチップモジュール。
  15. 【請求項１５】 プリント配線板とこのプリント配線板
    に実装される複数のベアＩＣチップとを具備して構成さ
    れ前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装され
    るマルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線
    板には前記複数のベアＩＣチップを囲繞し前記ベアＩＣ
    チップを封止する樹脂が充填されるダム枠が設けられて
    いることを特徴とするマルチチップモジュール。
  16. 【請求項１６】 プリント配線板には複数のベアＩＣチ
    ップを囲繞し前記ベアＩＣチップを封止する樹脂が充填
    されるダム枠が設けられていることを特徴とする請求項
    １乃至１４の何れかに記載のマルチチップモジュール。
  17. 【請求項１７】 ダム枠にはベアＩＣチップ間を仕切る
    状態に補強部が設けられていることを特徴とする請求項
    １５又は１６に記載のマルチチップモジュール。
  18. 【請求項１８】 プリント配線板はベアＩＣチップの実
    装面側の周縁部に電極パッドが設けられ、この電極パッ
    ドとこの電極パッドの周囲との境界部分が前記プリント
    配線板にダム枠を取り付ける際の基準位置となっている
    ことを特徴とする請求項１５乃至１７の何れかに記載の
    マルチチップモジュール。
  19. 【請求項１９】 プリント配線板はベアＩＣチップ実装
    面側の周縁部に電極パッドが設けられると共にこの電極
    パッドに隣接させてソレダーレジストが設けられ、前記
    電極パッドと前記ソルダーレジストとの境界部分が前記
    プリント配線板にダム枠を取り付ける際の基準位置とな
    っていることを特徴とする請求項１５乃至１７の何れか
    に記載のマルチチップモジュール。
  20. 【請求項２０】 ベアＩＣチップ封止用の樹脂はその上
    面がダム枠の上端面よりも高くならない範囲で前記ダム
    枠内に充填されていることを特徴とする請求項１５乃至
    １９の何れかに記載のマルチチップモジュール。
  21. 【請求項２１】 ベアＩＣチップはフリップチップボン
    ディングによりプリント配線板に実装されていることを
    特徴とする請求項１乃至２０の何れかに記載のマルチチ
    ップモジュール。
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