JPH01198009A - モールドコンデンサ - Google Patents
モールドコンデンサInfo
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- JPH01198009A JPH01198009A JP63023427A JP2342788A JPH01198009A JP H01198009 A JPH01198009 A JP H01198009A JP 63023427 A JP63023427 A JP 63023427A JP 2342788 A JP2342788 A JP 2342788A JP H01198009 A JPH01198009 A JP H01198009A
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- container
- resin
- molded
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサ素子の外側を合成樹脂によって
モールドしたモールドコンデンサに関するものである。
モールドしたモールドコンデンサに関するものである。
従来、モールドコンデンサとして、１個又は複数個のコ
ンデンサ素子を容器内に収容し、この容器内に絶縁ガス
又は絶縁油を充填して容器収容形コンデンサを形成し、
さらにこの容器収容形コンデンサを一個又は複数個集め
てその外側を合成樹脂によってモールドしたものがある
。
ンデンサ素子を容器内に収容し、この容器内に絶縁ガス
又は絶縁油を充填して容器収容形コンデンサを形成し、
さらにこの容器収容形コンデンサを一個又は複数個集め
てその外側を合成樹脂によってモールドしたものがある
。
ところが、この種のモールドコンデンサに使用されてい
る容器は、従来、ポリエチレンや塩化ビニルによって形
成されているが、このポリエチレンや塩化ビニルはエポ
キシ等のモールド用樹脂に対する接着性があまりよくな
いので、容器内の圧力が使用中の温度上昇により高くな
ったときに、容器を形成する合成樹脂とモールド用樹脂
との線膨張係数の違いにより、容器の外周面とその外側
のモールド用樹脂とが剥離して、容器の外周面とモール
ド用樹脂との間に空隙が形成されることがある。
る容器は、従来、ポリエチレンや塩化ビニルによって形
成されているが、このポリエチレンや塩化ビニルはエポ
キシ等のモールド用樹脂に対する接着性があまりよくな
いので、容器内の圧力が使用中の温度上昇により高くな
ったときに、容器を形成する合成樹脂とモールド用樹脂
との線膨張係数の違いにより、容器の外周面とその外側
のモールド用樹脂とが剥離して、容器の外周面とモール
ド用樹脂との間に空隙が形成されることがある。
このように容器の外周面とモールド用樹脂との間に空隙
部が形成されると、空隙部の絶縁耐力はモールド用樹脂
の絶縁耐力よりもかなり小さいため、コロナ放電開始電
圧が低下するという問題がある。
部が形成されると、空隙部の絶縁耐力はモールド用樹脂
の絶縁耐力よりもかなり小さいため、コロナ放電開始電
圧が低下するという問題がある。
そこで、この発明は、コンデンサ素子を収容する容器と
、その外側のモールド用樹脂との接着強度を高め、容器
とモールド用樹脂との剥離を防止しようとするものであ
る。
、その外側のモールド用樹脂との接着強度を高め、容器
とモールド用樹脂との剥離を防止しようとするものであ
る。
〔課題を解決するための手段とその作用〕上記の課題を
達成するために講じた手段は次のとおりである。
達成するために講じた手段は次のとおりである。
まず、第１の手段は、容器を、ポリエステル樹脂、ポリ
スチレン樹脂又はポリカーボネート樹脂によって形成す
ることである。これらの樹脂は、エポキシ等信の樹脂と
の接着性が良好であるから、容器とモールド用樹脂との
接着強度が向上する。
スチレン樹脂又はポリカーボネート樹脂によって形成す
ることである。これらの樹脂は、エポキシ等信の樹脂と
の接着性が良好であるから、容器とモールド用樹脂との
接着強度が向上する。
また、第二の手段は、容器の外周面の一部又は全面を粗
面にするのである。
面にするのである。
これによって、容器外周面の粗面の凹凸に、モールド用
樹脂が埋まるので、容器とモールド用樹脂との接着強度
が向上する。
樹脂が埋まるので、容器とモールド用樹脂との接着強度
が向上する。
また、第三の手段は、容器の外周面の一部又は全面に繊
維を植毛するのである。
維を植毛するのである。
これによって、容器外周面の植毛繊維間に、モールド用
樹脂が埋まるので、容器とモールド用樹脂との接着強度
が向上する。
樹脂が埋まるので、容器とモールド用樹脂との接着強度
が向上する。
なお、容器をポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂又は
ポリカーボネート樹脂に形成し、さらにこの容器の外周
面を粗面にしたり、繊維を植毛したりすると、容器とモ
ールド用樹脂との接着強度がさらに向上する。
ポリカーボネート樹脂に形成し、さらにこの容器の外周
面を粗面にしたり、繊維を植毛したりすると、容器とモ
ールド用樹脂との接着強度がさらに向上する。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
図面に示す実施例は、コンデンサ素子１を容器２内に収
容し、この容器２内に、絶縁ガス、絶縁油等の絶縁流体
３を充填して形成した容器収容形コンデンサ４を複数個
集めて、その外側をモールド用樹脂５によってモールド
したものである。
容し、この容器２内に、絶縁ガス、絶縁油等の絶縁流体
３を充填して形成した容器収容形コンデンサ４を複数個
集めて、その外側をモールド用樹脂５によってモールド
したものである。
上記容器２は、容器本体２ａと蓋体２ｂとからなり、ポ
リエステル樹脂、ポリスチレン樹脂又はポリカーボネー
ト樹脂によって形成され、その厚みは、外側にモールド
用樹脂５をモールドする際の膨張や収縮によって変形し
ない程度の厚みに設定されている。
リエステル樹脂、ポリスチレン樹脂又はポリカーボネー
ト樹脂によって形成され、その厚みは、外側にモールド
用樹脂５をモールドする際の膨張や収縮によって変形し
ない程度の厚みに設定されている。
また、上記の容器２の外周面には、ｉｎ面化処理が施さ
れている。粗面化処理の方法としては、エツチングやサ
ンドブラスト等によって表面に凹凸を形成する方法や、
あるいは合成樹脂の短繊維を静電植毛法によって植毛す
る方法等がある。この容器２の表面に形成される凹凸の
高低差あるいは植毛の長さとしては、１０μｍ−ｔｏｏ
μｍ程度にしである。また、粗面化処理は、容器２の外
周面の全面に必ずしも設ける必要はなく、容器２とモー
ルド用樹脂５との剥離が生じやすい部分に、部分的に設
けるようにしてもよい。
れている。粗面化処理の方法としては、エツチングやサ
ンドブラスト等によって表面に凹凸を形成する方法や、
あるいは合成樹脂の短繊維を静電植毛法によって植毛す
る方法等がある。この容器２の表面に形成される凹凸の
高低差あるいは植毛の長さとしては、１０μｍ−ｔｏｏ
μｍ程度にしである。また、粗面化処理は、容器２の外
周面の全面に必ずしも設ける必要はなく、容器２とモー
ルド用樹脂５との剥離が生じやすい部分に、部分的に設
けるようにしてもよい。
以上のように、この発明によれば、コンデンサ素子を収
容する容器とその外側のモールド用樹脂との接着強度を
高くすることができるので、容器とモールド用樹脂との
間の剥離が防止される。
容する容器とその外側のモールド用樹脂との接着強度を
高くすることができるので、容器とモールド用樹脂との
間の剥離が防止される。
したがって、コロナ放電開始電圧が高められ、その値の
バラツキも少なくなるので、モールドコンデンサ全体を
小形にすることができるといった効果を奏する。
バラツキも少なくなるので、モールドコンデンサ全体を
小形にすることができるといった効果を奏する。
図面はこの発明の一実施例を示す概略断面図である。
１・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・容器、
３・・・・・・絶縁流体、 ４・・・・・・容器収容形
コンデンサ、５・・・・・・モールド用樹脂。
３・・・・・・絶縁流体、 ４・・・・・・容器収容形
コンデンサ、５・・・・・・モールド用樹脂。
Claims (3)
- （１）１個又は複数個のコンデンサ素子を容器に収容し
、この容器内に絶縁ガス又は絶縁油を充填して容器収容
形コンデンサを形成し、この容器収容形コンデンサを一
個又は複数個集めてその外側を合成樹脂によってモール
ドしてなるモールドコンデンサにおいて、上記容器を、
ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂又はポリカーボネ
ート樹脂によって形成したことを特徴とするモールドコ
ンデンサ。 - （２）１個又は複数個のコンデンサ素子を容器に収容し
、この容器内に絶縁ガス又は絶縁油を充填して容器収容
形コンデンサを形成し、この容器収容形コンデンサを一
個又は複数個集めてその外側を合成樹脂によってモール
ドしてなるモールドコンデンサにおいて、上記容器の外
周面の一部又は全面を、粗面にしたことを特徴とするモ
ールドコンデンサ。 - （３）１個又は複数個のコンデンサ素子を容器に収容し
、この容器内に絶縁ガス又は絶縁油を充填して容器収容
形コンデンサを形成し、この容器収容形コンデンサを一
個又は複数個集めてその外側を合成樹脂によってモール
ドしてなるモールドコンデンサにおいて、上記容器の外
周面の一部又は全面に、繊維を植毛したことを特徴とす
るモールドコンデンサ。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023427A JPH01198009A (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | モールドコンデンサ |
| GB8823781A GB2211663B (en) | 1987-10-23 | 1988-10-11 | Molded capacitor |
| US07/262,736 US4881149A (en) | 1987-10-23 | 1988-10-12 | Molded capacitor |
| DE3835484A DE3835484A1 (de) | 1987-10-23 | 1988-10-18 | Vergossener kondensator |
| KR1019880013661A KR910008073B1 (ko) | 1987-10-23 | 1988-10-20 | 모울드콘덴서 |
| BE8801215A BE1002865A3 (fr) | 1987-10-23 | 1988-10-21 | Condensateur enrobe. |
| FR888813793A FR2622345B1 (fr) | 1987-10-23 | 1988-10-21 | Condensateur moule |
| CH3956/88A CH677417A5 (ja) | 1987-10-23 | 1988-10-24 | |
| GB9114581A GB2244377B (en) | 1987-10-23 | 1991-07-05 | Capacitors |
| SG1016/92A SG101692G (en) | 1987-10-23 | 1992-10-07 | Molded capacitor |
| SG101592A SG101592G (en) | 1987-10-23 | 1992-10-07 | Capacitors |
| HK459/93A HK45993A (en) | 1987-10-23 | 1993-05-13 | Molded capacitor |
| HK458/93A HK45893A (en) | 1987-10-23 | 1993-05-13 | Capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023427A JPH01198009A (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | モールドコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198009A true JPH01198009A (ja) | 1989-08-09 |
| JPH0416928B2 JPH0416928B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=12110207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023427A Granted JPH01198009A (ja) | 1987-10-23 | 1988-02-02 | モールドコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01198009A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4896436U (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-16 | ||
| JPS5252036U (ja) * | 1975-10-13 | 1977-04-14 | ||
| JPS56147423A (en) * | 1980-04-17 | 1981-11-16 | Marukon Denshi Kk | Method of manufacturing metalized polypropylene film capacitor |
| JPS58103133U (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ用外装構造 |
| JPS58123713A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | 株式会社東芝 | コンデンサ |
| JPS58162631U (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ集合体 |
| JPS58168121U (ja) * | 1982-05-01 | 1983-11-09 | 日新電機株式会社 | モ−ルドコンデンサ |
| JPS59215752A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP63023427A patent/JPH01198009A/ja active Granted
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4896436U (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-16 | ||
| JPS5252036U (ja) * | 1975-10-13 | 1977-04-14 | ||
| JPS56147423A (en) * | 1980-04-17 | 1981-11-16 | Marukon Denshi Kk | Method of manufacturing metalized polypropylene film capacitor |
| JPS58103133U (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ用外装構造 |
| JPS58123713A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | 株式会社東芝 | コンデンサ |
| JPS58162631U (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ集合体 |
| JPS58168121U (ja) * | 1982-05-01 | 1983-11-09 | 日新電機株式会社 | モ−ルドコンデンサ |
| JPS59215752A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416928B2 (ja) | 1992-03-25 |
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Legal Events
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