JPH07220977A - 樹脂モールド型コンデンサ - Google Patents
樹脂モールド型コンデンサInfo
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- JPH07220977A JPH07220977A JP6039048A JP3904894A JPH07220977A JP H07220977 A JPH07220977 A JP H07220977A JP 6039048 A JP6039048 A JP 6039048A JP 3904894 A JP3904894 A JP 3904894A JP H07220977 A JPH07220977 A JP H07220977A
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- resin
- capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子２を構成する誘電体とリード
引出電極１、及びリード引出電極１と引出リード４の間
において、コンデンサ素子２が収縮を起こした際に作用
する応力を減少させることにより、剥離の発生を抑制
し、これにより信頼性の向上した樹脂モールド型コンデ
ンサを提供する。 【構成】 側面にリード引出電極１を形成したコンデン
サ素子２をケース３内に収納し、他の部分よりも変形し
易くした可撓部分４ａを有する引出リード４を上記リー
ド引出電極１に取付ける。また上記ケース３の側面と上
記引出リード４との間に、上記引出リード４を上記リー
ド引出電極１に押しつける押圧部材５を設置する。そし
て上記ケース３内の引出リード４の可撓部分４ａよりも
底部側にウレタン樹脂６を充填した。
引出電極１、及びリード引出電極１と引出リード４の間
において、コンデンサ素子２が収縮を起こした際に作用
する応力を減少させることにより、剥離の発生を抑制
し、これにより信頼性の向上した樹脂モールド型コンデ
ンサを提供する。 【構成】 側面にリード引出電極１を形成したコンデン
サ素子２をケース３内に収納し、他の部分よりも変形し
易くした可撓部分４ａを有する引出リード４を上記リー
ド引出電極１に取付ける。また上記ケース３の側面と上
記引出リード４との間に、上記引出リード４を上記リー
ド引出電極１に押しつける押圧部材５を設置する。そし
て上記ケース３内の引出リード４の可撓部分４ａよりも
底部側にウレタン樹脂６を充填した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は樹脂モールド型コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の樹脂モールド型の高周波コ
ンデンサの断面図である。この高周波コンデンサは、左
右両側面にリード引出電極１１を形成したコンデンサ素
子１２をケース１３内に収納すると共に、上記リード引
出電極１１に引出リード１４を取付け、さらに上記ケー
ス１３内にエポキシ樹脂１５を充填した構造を有するも
のである。
ンデンサの断面図である。この高周波コンデンサは、左
右両側面にリード引出電極１１を形成したコンデンサ素
子１２をケース１３内に収納すると共に、上記リード引
出電極１１に引出リード１４を取付け、さらに上記ケー
ス１３内にエポキシ樹脂１５を充填した構造を有するも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記高周波コンデンサ
をはじめ一般の樹脂ポッティングタイプのコンデンサ
は、固化後に硬度の高いエポキシ樹脂１５を用いるた
め、硬度の低い樹脂を用いる場合と比較してリード引出
電極１１及び引出リード１４と樹脂１５との接着性が強
くなっている。そのため最高許容温度を短時間だけ超え
るような熱ストレスがコンデンサ素子１２に作用した場
合、コンデンサ素子１２は微少ではあるが収縮を起こす
ため、コンデンサ素子１２を構成する誘電体とリード引
出電極１１、及びリード引出電極１１と引出リード１４
の間に応力が働き、場合によっては微細な剥離が生じ、
コンデンサの損失率が上昇する。そしてこのことにより
熱ストレスの上昇、損失上昇のループが繰り返され、つ
いにはオープンモードの破壊に至るという不具合の生じ
ることがある。
をはじめ一般の樹脂ポッティングタイプのコンデンサ
は、固化後に硬度の高いエポキシ樹脂１５を用いるた
め、硬度の低い樹脂を用いる場合と比較してリード引出
電極１１及び引出リード１４と樹脂１５との接着性が強
くなっている。そのため最高許容温度を短時間だけ超え
るような熱ストレスがコンデンサ素子１２に作用した場
合、コンデンサ素子１２は微少ではあるが収縮を起こす
ため、コンデンサ素子１２を構成する誘電体とリード引
出電極１１、及びリード引出電極１１と引出リード１４
の間に応力が働き、場合によっては微細な剥離が生じ、
コンデンサの損失率が上昇する。そしてこのことにより
熱ストレスの上昇、損失上昇のループが繰り返され、つ
いにはオープンモードの破壊に至るという不具合の生じ
ることがある。
【０００４】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、コンデンサ素子
を構成する誘電体とリード引出電極、及びリード引出電
極と引出リードの間において、コンデンサ素子が収縮を
起こした際に作用する応力を減少させることにより剥離
の発生を抑制し、これにより信頼性の向上した樹脂モー
ルド型コンデンサを提供することにある。
になされたものであって、その目的は、コンデンサ素子
を構成する誘電体とリード引出電極、及びリード引出電
極と引出リードの間において、コンデンサ素子が収縮を
起こした際に作用する応力を減少させることにより剥離
の発生を抑制し、これにより信頼性の向上した樹脂モー
ルド型コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の樹脂モ
ールド型コンデンサは、側面にリード引出電極１を形成
したコンデンサ素子２をケース３内に収納し、他の部分
よりも変形し易くした可撓部分４ａを有する引出リード
４を上記リード引出電極１に取付け、上記ケース３の側
面と上記引出リード４との間に、上記引出リード４を上
記リード引出電極１に押しつける押圧部材５を設置し、
上記ケース３内の引出リード４の可撓部分４ａよりも底
部側にウレタン樹脂６を充填したことを特徴としてい
る。
ールド型コンデンサは、側面にリード引出電極１を形成
したコンデンサ素子２をケース３内に収納し、他の部分
よりも変形し易くした可撓部分４ａを有する引出リード
４を上記リード引出電極１に取付け、上記ケース３の側
面と上記引出リード４との間に、上記引出リード４を上
記リード引出電極１に押しつける押圧部材５を設置し、
上記ケース３内の引出リード４の可撓部分４ａよりも底
部側にウレタン樹脂６を充填したことを特徴としてい
る。
【０００６】また請求項２の樹脂モールド型コンデンサ
は、上記ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を充填
したことを特徴としている。
は、上記ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を充填
したことを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記請求項１の樹脂モールド型コンデンサにお
いて、上記引出リード４は他の部分よりも変形し易い可
撓部分４ａを有することにより、上記コンデンサ素子２
の収縮時に上記引出リード４が上記リード引出電極１に
追随することを可能とする。上記押圧部材５は、上記引
出リード４を上記リード引出電極１に押しつける作用を
有するので、上記コンデンサ素子２の収縮時において
も、上記引出リード４、及び上記リード引出電極１をコ
ンデンサ素子２の収縮に追随して変形させることが可能
である。
いて、上記引出リード４は他の部分よりも変形し易い可
撓部分４ａを有することにより、上記コンデンサ素子２
の収縮時に上記引出リード４が上記リード引出電極１に
追随することを可能とする。上記押圧部材５は、上記引
出リード４を上記リード引出電極１に押しつける作用を
有するので、上記コンデンサ素子２の収縮時において
も、上記引出リード４、及び上記リード引出電極１をコ
ンデンサ素子２の収縮に追随して変形させることが可能
である。
【０００８】しかも上記引出リード４の可撓部分４ａよ
りも底部側に、エポキシ樹脂と比較して固化後硬度の低
いウレタン樹脂６を充填することにより、上記リード引
出電極１と樹脂の接着性を弱くし、これにより上記引出
リード４、及び上記リード引出電極１のコンデンサ素子
２の収縮に対する追随性を向上させている。なお「可撓
部分４ａよりも底部側」とは、可撓部分４ａの一部又は
全部がウレタン樹脂６の内部に位置する両方の場合を含
むものである。
りも底部側に、エポキシ樹脂と比較して固化後硬度の低
いウレタン樹脂６を充填することにより、上記リード引
出電極１と樹脂の接着性を弱くし、これにより上記引出
リード４、及び上記リード引出電極１のコンデンサ素子
２の収縮に対する追随性を向上させている。なお「可撓
部分４ａよりも底部側」とは、可撓部分４ａの一部又は
全部がウレタン樹脂６の内部に位置する両方の場合を含
むものである。
【０００９】また請求項２の樹脂モールド型コンデンサ
では、上記ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を充
填することにより、耐熱性、耐湿性等に関し、従来のコ
ンデンサと同じ高い信頼性が得られる。
では、上記ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を充
填することにより、耐熱性、耐湿性等に関し、従来のコ
ンデンサと同じ高い信頼性が得られる。
【００１０】
【実施例】次にこの発明の樹脂モールド型コンデンサの
具体的な実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明
する。
具体的な実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明
する。
【００１１】図１はこの発明の一実施例を示す断面図で
ある。左右両側面にリード引出電極１、１を形成したＭ
ＰＤコンデンサ素子２を、ＦＲＰＥＴ又はＰＢＴのケー
ス３内に収納し、上記リード引出電極１、１に引出リー
ド４、４を取付け、上記ケース３の側面と上記引出リー
ド４、４の間の空隙に押圧部材５を配置する。
ある。左右両側面にリード引出電極１、１を形成したＭ
ＰＤコンデンサ素子２を、ＦＲＰＥＴ又はＰＢＴのケー
ス３内に収納し、上記リード引出電極１、１に引出リー
ド４、４を取付け、上記ケース３の側面と上記引出リー
ド４、４の間の空隙に押圧部材５を配置する。
【００１２】上記引出リード４は、その途中を、１〜２
回転のスパイラル状に加工して変形し易くした可撓部分
４ａを有するものである。上記押圧部材５は、１〜５ｍ
ｍ程度のポリプロピレン等の平板を中心付近で「Ｕ」の
字状に折曲したもので、それが平板に戻ろうとする弾性
力を利用して、上記引出リード４を上記リード引出電極
１に押しつける働きをするものである。そして上記引出
リード４のスパイラル状に加工して変形し易くした可撓
部分４ａの中央部を境目にして、その下側にウレタン樹
脂６を、またその上側にエポキシ樹脂７をそれぞれ充填
している。
回転のスパイラル状に加工して変形し易くした可撓部分
４ａを有するものである。上記押圧部材５は、１〜５ｍ
ｍ程度のポリプロピレン等の平板を中心付近で「Ｕ」の
字状に折曲したもので、それが平板に戻ろうとする弾性
力を利用して、上記引出リード４を上記リード引出電極
１に押しつける働きをするものである。そして上記引出
リード４のスパイラル状に加工して変形し易くした可撓
部分４ａの中央部を境目にして、その下側にウレタン樹
脂６を、またその上側にエポキシ樹脂７をそれぞれ充填
している。
【００１３】上記引出リード４を１〜２回転のスパイラ
ル状に加工して変形し易くしたことにより、上記コンデ
ンサ素子２の収縮時に上記引出リード４が上記リード引
出電極１に追随変形することが可能となる。
ル状に加工して変形し易くしたことにより、上記コンデ
ンサ素子２の収縮時に上記引出リード４が上記リード引
出電極１に追随変形することが可能となる。
【００１４】上記押圧部材５は、折り曲げた板材が元の
平板に戻ろうとする弾性力を利用して、上記引出リード
４を上記リード引出電極１に押しつけ、上記コンデンサ
素子２の収縮時においても、上記引出リード４を上記リ
ード引出電極１に追随させる働きをする。さらに上記押
圧部材５には、上記コンデンサ素子２を位置決めする作
用もある。
平板に戻ろうとする弾性力を利用して、上記引出リード
４を上記リード引出電極１に押しつけ、上記コンデンサ
素子２の収縮時においても、上記引出リード４を上記リ
ード引出電極１に追随させる働きをする。さらに上記押
圧部材５には、上記コンデンサ素子２を位置決めする作
用もある。
【００１５】上記引出リード４の加工により変形し易く
した部分を境目にして下側に、エポキシ樹脂と比較して
固化後の硬さが低いウレタン樹脂６を充填することによ
り、上記リード引出電極１と樹脂の接着性を弱くすると
共に、上記引出リード４の上記リード引出電極１に対す
る追随性も向上させる。
した部分を境目にして下側に、エポキシ樹脂と比較して
固化後の硬さが低いウレタン樹脂６を充填することによ
り、上記リード引出電極１と樹脂の接着性を弱くすると
共に、上記引出リード４の上記リード引出電極１に対す
る追随性も向上させる。
【００１６】このようにして上記コンデンサ素子２が収
縮を起こした際に、上記コンデンサ素子２を構成する誘
電体と上記リード引出電極１及び上記リード引出電極１
と引出リード４の間に働く応力を、従来のコンデンサと
比較して減少させることにより、剥離を生じにくくし、
上記コンデンサ素子２の破壊を起こりにくくすることが
可能となる。
縮を起こした際に、上記コンデンサ素子２を構成する誘
電体と上記リード引出電極１及び上記リード引出電極１
と引出リード４の間に働く応力を、従来のコンデンサと
比較して減少させることにより、剥離を生じにくくし、
上記コンデンサ素子２の破壊を起こりにくくすることが
可能となる。
【００１７】また上記ウレタン樹脂６の上側に上記エポ
キシ樹脂７を充填することにより、耐熱性、耐湿性等に
関し、従来のコンデンサと同じ高い信頼性が得られる。
キシ樹脂７を充填することにより、耐熱性、耐湿性等に
関し、従来のコンデンサと同じ高い信頼性が得られる。
【００１８】以上にこの発明の具体的な実施例について
説明したが、この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、この発明の範囲内で種々変更して実施すること
ができる。例えば上記引出リード４は、１〜２回転のス
パイラル状に加工して変形し易くしているが、図２に示
すように、一部分を「く」の字状に加工して変形し易く
する等の種々の態様が考えられる。また上記押圧部材５
の態様も平板の弾性力を利用するものの他、コイルバネ
の弾性力を利用するもの等種々考えられるが、少なくと
も上記引出リード４を上記リード引出電極１に押しつけ
ることが可能なものであればよい。また上記実施例で
は、ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を配置して
いるが、全体をウレタン樹脂６としてもよく、要はウレ
タン樹脂６の内部に可撓部分４ａの少なくとも一部が含
まれていればよい。
説明したが、この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、この発明の範囲内で種々変更して実施すること
ができる。例えば上記引出リード４は、１〜２回転のス
パイラル状に加工して変形し易くしているが、図２に示
すように、一部分を「く」の字状に加工して変形し易く
する等の種々の態様が考えられる。また上記押圧部材５
の態様も平板の弾性力を利用するものの他、コイルバネ
の弾性力を利用するもの等種々考えられるが、少なくと
も上記引出リード４を上記リード引出電極１に押しつけ
ることが可能なものであればよい。また上記実施例で
は、ウレタン樹脂６の上側にエポキシ樹脂７を配置して
いるが、全体をウレタン樹脂６としてもよく、要はウレ
タン樹脂６の内部に可撓部分４ａの少なくとも一部が含
まれていればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように請求項１の樹脂モールド型
コンデンサでは、コンデンサ素子が収縮を起こした際
に、コンデンサ素子を構成する誘電体と上記リード引出
電極及びリード引出電極と引出リードの間に働く応力
が、従来のコンデンサと比較して減少するため、剥離が
生じにくくなり、この結果、信頼性の向上した樹脂モー
ルド型コンデンサを提供できる。
コンデンサでは、コンデンサ素子が収縮を起こした際
に、コンデンサ素子を構成する誘電体と上記リード引出
電極及びリード引出電極と引出リードの間に働く応力
が、従来のコンデンサと比較して減少するため、剥離が
生じにくくなり、この結果、信頼性の向上した樹脂モー
ルド型コンデンサを提供できる。
【００２０】また請求項２の樹脂モールド型コンデンサ
では、耐熱性、耐湿性等に関し、従来のコンデンサと同
じ高い信頼性が得られる。
では、耐熱性、耐湿性等に関し、従来のコンデンサと同
じ高い信頼性が得られる。
【図１】この発明の樹脂モールド型コンデンサの一実施
例を示す断面図で、（ａ）は横断面図、（ｂ）は縦断面
図である。
例を示す断面図で、（ａ）は横断面図、（ｂ）は縦断面
図である。
【図２】引出リードの変形例を示す説明図である。
【図３】従来の高周波コンデンサの外装方法を示す断面
図で、（ａ）は横断面図、（ｂ）は縦断面図である。
図で、（ａ）は横断面図、（ｂ）は縦断面図である。
１ リード引出電極 ２ コンデンサ素子 ３ ケース ４ 引出リード ５ 押圧部材 ６ ウレタン樹脂 ７ エポキシ樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 側面にリード引出電極（１）を形成した
コンデンサ素子（２）をケース（３）内に収納し、他の
部分よりも変形し易くした可撓部分（４ａ）を有する引
出リード（４）を上記リード引出電極（１）に取付け、
上記ケース（３）の側面と上記引出リード（４）との間
に、上記引出リード（４）を上記リード引出電極（１）
に押しつける押圧部材（５）を設置し、上記ケース
（３）内の引出リード（４）の可撓部分（４ａ）よりも
底部側にウレタン樹脂（６）を充填したことを特徴とす
る樹脂モールド型コンデンサ。 - 【請求項２】 上記ウレタン樹脂（６）の上側にエポキ
シ樹脂（７）を充填したことを特徴とする請求項１の樹
脂モールド型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03904894A JP3536130B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 樹脂モールド型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03904894A JP3536130B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 樹脂モールド型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220977A true JPH07220977A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3536130B2 JP3536130B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=12542252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03904894A Expired - Fee Related JP3536130B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 樹脂モールド型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536130B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258522A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP03904894A patent/JP3536130B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258522A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
| JP4605062B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3536130B2 (ja) | 2004-06-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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