JPH0249005B2 - Chitsupujodenkaikondensa - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ状電解コンデンサの巻回形コン
デンサ素子に中空筒状のタブ部分を有する引出リ
ードを用いて特性の安定化と信頼性の向上をはか
るものである。

近時、電子機器の小形化に伴いこれに塔載され
る電子部品の軽薄短小化の発展にはめざましいも
のがある。アルミニウム電解コンデンサの分野に
おいても同様ではあるが、他の電子部品に比較し
てコンデンサ素子内部に液体電解質を有するので
チツプ化をはかるためには、封口部の構造が複雑
になるばかりか、寸法形状も大きく、そのため引
出リードを有する小形の電解コンデンサを他のチ
ツプ部品と共用する結果、実装方法も複雑になる
など工業上多くの欠点を有していた。

第１図は従来方法によるチツプ状電解コンデン
サの断面図で、巻回形のコンデンサ素子１より導
出した陽極用引出リード２、および陰極用引出リ
ード３を弾性封口体４に挿通し、金属ケース５に
収納して巻締めなどの方法により封口処理後、陰
極用引出リード３を封口部とは反対側へ引き廻し
てフオーミングした後、陽極用引出リード２およ
び陰極用引出リード３を外部端子となるリードフ
レーム６などに接続し耐熱性樹脂７で外装したも
のである。

このような方法によつて製造されたチツプ状電
解コンデンサは現在大量に使用されている円筒状
の小形電解コンデンサを樹脂外装したものにほか
ならず、チツプ部品と呼ぶにはその寸法形状が他
のチツプ状電子部品と比較して大きすぎるととも
に円筒状の製品を樹脂外装するので、第２図イに
示すようにその断面は正方形となつていた。

従つてプリント基板へ装着後の位置不安定要因
となるなどの欠点を有していたので、ロに示すよ
うに封口処理後の電解コンデンサを偏平状にプレ
ス成形してその断面を長方形にするなどの改良が
提案されているが、従来の引出リードの電極箔と
の接続部（タブ）２ａ，３ａは第３図のように偏
平状であるため、プレス成形によりコンデンサ素
子をロのように偏平状に変形しても、タブは十分
曲折せず、この結果コンデンサ素子１内に空間を
生じ、tanδを増大させたり、タブ２ａのエツジ部
分によつて電極箔の酸化皮膜が破壊され易く、漏
れ電流が増加するなど電気特性の低下をきたすと
いう重大な欠点を有していた。

本発明は上述の欠点を解消し、小形で信頼性の
優れたチツプ状電解コンデンサを提供するもので
ある。

以下、本発明を第４図および第５図に示す実施
例により説明する。

第４図イはアルミニウムからなる中空筒状のタ
ブ８ａを有する引出リード８で、該中空円筒状の
タブ８ａと電極箔９，１０とを第４図ロのように
溶接する。次に該電極箔９，１０を紙などのセパ
レータ１１を介して巻回し、これに電解液を含浸
してコンデンサ素子１２を形成し、金属ケース１
３に収納するとともに、該ケース１３の開口部に
弾性封口体を挿入して封口処理する。そして第４
図ハに示すように上下のプレス治具１４，１５内
に配置して外部より圧接して偏平状に形成し、さ
らにエポキシなどの耐熱性樹脂１６を被覆して樹
脂外装してチツプ状電解コンデンサを完成する。

本発明によれば引出リード８の電極箔９，１０
との接続する部分が中空筒状をなすため、コンデ
ンサ素子１２のプレス成形時に、従来品と比較し
てタブ８ａ部分も容易に偏平になるばかりか、巻
回素子１２の形状変化への順応性も高いため、偏
平にプレスされたのち、電極箔９，１０やセパレ
ータ１１との間に空間を生ずることもないので、
tanδも増加せず、インピーダンス特性が大幅に改
善できる。またタブ８ａのエツジ部分がないので
プレス成形の際、陽極酸化皮膜が破壊されず、こ
のため漏れ電流が増大せず、極めて信頼性の高い
コンデンサが得られる。

第５図は上述の実施例に基づいて製作した定格
16V、10μFの本発明品○イと、同定格の従来品○ロ
とを比較した電解コンデンサの周波数変化とイン
ピーダンスの関係を示し、従来品○ロに比べ本発明
品○イはインピーダンス値が大幅に低減され良好な
る結果が得られることが実証された。

なお、上述の実施例は、コンデンサ素子１２を
金属ケース１３に収納した後圧接し、さらに樹脂
１６によつて外装したものについて述べたが、金
属ケースの代りに樹脂ケースを用いたり、コンデ
ンサ素子を直接圧接した後、樹脂外装するなど外
装構造も素子の形状、構成材料によつて適宜組合
せを選定でき同様な効果が得られる。

上述のように本発明は小形で電気特性の優れた
チツプ状電解コンデンサの製造が可能となり、工
業的ならびに実用的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状電解コンデンサの軸方
向切断断面図、第２図イ，ロは同従来のチツプ状
電解コンデンサのＡ−A′切断断面図、第３図は
従来のチツプ状電解コンデンサの引出リードの斜
視図、第４図は本発明のチツプ状電解コンデンサ
の一実施例で、イは引出リードの斜視図、ロは電
極箔と接続した引出リードの斜視図、ハはコンデ
ンサ素子を平偏状に形成する工程の説明図、ニは
チツプ状電解コンデンサの要部の断面図、第５図
は従来品と本発明品とを比較したチツプ状電解コ
ンデンサのインピーダンス一周波数特性図であ
る。 ８：引出リード、８ａ：中空円筒状のタブ、
９，１０：電極箔、１１：セパレータ、１２：コ
ンデンサ素子、１３：金属ケース。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 中空円筒状のタブ部を有する引出リードを電
   極箔に接続し、該電極箔を対向させ、セパレータ
   を介して巻回してコンデンサ素子を形成した後、
   該素子を外部より圧接して偏平状に形成したこと
   を特徴とするチツプ状電解コンデンサ。 ２ 上記電極箔を対向させて巻回したコンデンサ
   素子は、筒状の金属ケースに収納し、封口したの
   ちこれを圧接して偏平状に形成し、樹脂外装した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチ
   ツプ状電解コンデンサ。