JPS60250616A - チツプ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チツプ形電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60250616A JPS60250616A JP10704684A JP10704684A JPS60250616A JP S60250616 A JPS60250616 A JP S60250616A JP 10704684 A JP10704684 A JP 10704684A JP 10704684 A JP10704684 A JP 10704684A JP S60250616 A JPS60250616 A JP S60250616A
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- Japan
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- foil
- external terminal
- welded
- type electrolytic
- resin
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- Pending
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はデツプ形電解コンデンサに係り特に極小静電
容量で小形軽□□□化を実現できるものに関する。
容量で小形軽□□□化を実現できるものに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来チップ形アルミ電解コンデンサは陽極リード線、陰
極リード線をそれぞれ接続した陽極箔および陰極箔をス
ペーサを介して巻回してコンデンサ素子とし、該コンデ
ンサ素子を含浸孔を有する樹脂ケースに収容したのち前
記含浸孔から駆動用電解液を注入し、含浸後前記含浸孔
を密閉したら陽極リード線および陰極リード線にはんだ
付は可能な外部端子を溶接し、さらにこれを樹脂成形し
て外装を施してい１〔。またこれとは別構成からなるも
のとして巻回したコンデンサ素子を円筒状アルミケース
どゴム栓とで密閉し！ごのち、陽極リード線と陰極リー
ド線とをはんだ付は可能な金属薄板からなる外部端子に
溶接し、これら全体を外装モールドしたものもある。し
かしながらこれらのチップ形電解コレデンサではコンデ
ンサ素子が巻回形からなるため巻回後畔平にプレスして
も外装後の厚さが大となる体積上の問題点や、要求定格
が低電圧、極小静電容量め場合には巻回形素子として作
成し得る最小限度以下の電極箔サイズのものもあり、こ
のような要求に応えるために陽極箔の化成電圧を故意に
高くして電極箔面積を大きくして巻回作業を可能とする
場合もあり、小形化には製造手段から自ずど制限される
問題点があった。
極リード線をそれぞれ接続した陽極箔および陰極箔をス
ペーサを介して巻回してコンデンサ素子とし、該コンデ
ンサ素子を含浸孔を有する樹脂ケースに収容したのち前
記含浸孔から駆動用電解液を注入し、含浸後前記含浸孔
を密閉したら陽極リード線および陰極リード線にはんだ
付は可能な外部端子を溶接し、さらにこれを樹脂成形し
て外装を施してい１〔。またこれとは別構成からなるも
のとして巻回したコンデンサ素子を円筒状アルミケース
どゴム栓とで密閉し！ごのち、陽極リード線と陰極リー
ド線とをはんだ付は可能な金属薄板からなる外部端子に
溶接し、これら全体を外装モールドしたものもある。し
かしながらこれらのチップ形電解コレデンサではコンデ
ンサ素子が巻回形からなるため巻回後畔平にプレスして
も外装後の厚さが大となる体積上の問題点や、要求定格
が低電圧、極小静電容量め場合には巻回形素子として作
成し得る最小限度以下の電極箔サイズのものもあり、こ
のような要求に応えるために陽極箔の化成電圧を故意に
高くして電極箔面積を大きくして巻回作業を可能とする
場合もあり、小形化には製造手段から自ずど制限される
問題点があった。
［発明の目的］
この発明はチップ形電解コンデンリの小形化。
軽量化を目的とし、低ＩＩ１．極小静電容吊でも作成可
能としたものである。
能としたものである。
［発明の概要］
この発明は外部端子を溶接した陽極箔の両面をスペーサ
で覆う工程と、該スペーサ上を外部端子を溶接した陰極
箔で被覆してコンデンサ素子を形成する工程と、該コン
デンサ素子に駆動用電解液を含浸させたのちラミネート
フィルムでシールする工程と、該■稈ののちに樹脂外装
を施す工程と、該外装の底面に前記外部端子を折り曲げ
る工程とを具備したデツプ形電解コンデンザの製造方法
である。
で覆う工程と、該スペーサ上を外部端子を溶接した陰極
箔で被覆してコンデンサ素子を形成する工程と、該コン
デンサ素子に駆動用電解液を含浸させたのちラミネート
フィルムでシールする工程と、該■稈ののちに樹脂外装
を施す工程と、該外装の底面に前記外部端子を折り曲げ
る工程とを具備したデツプ形電解コンデンザの製造方法
である。
［発明の実施例］・
定格５０ＷＶ−０，０６８μＦのチップ形電解コンデン
サの実施例について述べる。
サの実施例について述べる。
第２図に示すように７０Ｖ化成済の１１１１＃ｌＸ１１
１１７１ＸＯ，１ｍｍ陽極箔（１）に０．１＃厚の引出
片（２）を溶接し、該引出片（２）に０．１’ｍｍ厚の
洋白からなる外部端子（３）を溶接して必要により該溶
接部を溶接パリなどによる短絡防止、後述する駆動用電
解液との接触による腐蝕を防止するため樹脂（４）で被
覆する。第３図に示すように前記陽極箔（１）の２倍の
面積を有するずなわち１ ｍｍＸ ２ａ＊Ｘ Ｏ，ＩＭ
からなる陰極箔（５）にも陽極箔（１）の場合と同様外
部端子（６）を溶接し樹脂（７）で被覆する。第４図の
ように前記陽極箔（１）の両面を該陽極箔（１）より周
囲が若干広いスペーサ（８）で挾んで覆い、該スペーサ
（８）土を二つ折りした陰極箔（５）で被覆してコンデ
ンサ素子とする。この状興で駆動用電解液を点滴したり
、あるいは駆動用電解液中にコンデンサ素子を浸漬した
りして含浸し第１図のように該コンデンサ素子の両面を
、二つ折りしたラミネートフィルム（９）で挾み開口部
分をシールする。ラミネートフィルム（９）は０．０１
＃厚ポリエステルフイルム＋０．０２、ｓ＋厚アルミ箔
」−０、，１５＃ｌＩＩ＋厚アイオノマー樹脂からなる
３層ラミネートフィルムを用い、シール後のコンデンジ
の寸法は３．０ｍｍ×２．５ｕｔｍＸ０．７ｍｍであっ
た。
１１７１ＸＯ，１ｍｍ陽極箔（１）に０．１＃厚の引出
片（２）を溶接し、該引出片（２）に０．１’ｍｍ厚の
洋白からなる外部端子（３）を溶接して必要により該溶
接部を溶接パリなどによる短絡防止、後述する駆動用電
解液との接触による腐蝕を防止するため樹脂（４）で被
覆する。第３図に示すように前記陽極箔（１）の２倍の
面積を有するずなわち１ ｍｍＸ ２ａ＊Ｘ Ｏ，ＩＭ
からなる陰極箔（５）にも陽極箔（１）の場合と同様外
部端子（６）を溶接し樹脂（７）で被覆する。第４図の
ように前記陽極箔（１）の両面を該陽極箔（１）より周
囲が若干広いスペーサ（８）で挾んで覆い、該スペーサ
（８）土を二つ折りした陰極箔（５）で被覆してコンデ
ンサ素子とする。この状興で駆動用電解液を点滴したり
、あるいは駆動用電解液中にコンデンサ素子を浸漬した
りして含浸し第１図のように該コンデンサ素子の両面を
、二つ折りしたラミネートフィルム（９）で挾み開口部
分をシールする。ラミネートフィルム（９）は０．０１
＃厚ポリエステルフイルム＋０．０２、ｓ＋厚アルミ箔
」−０、，１５＃ｌＩＩ＋厚アイオノマー樹脂からなる
３層ラミネートフィルムを用い、シール後のコンデンジ
の寸法は３．０ｍｍ×２．５ｕｔｍＸ０．７ｍｍであっ
た。
またはんだ付は可能な金属からなる外部端子（３）（６
）が駆動用電解液と接触するさ５腐蝕を生ず、る場合は
、外部端子（３）（６）の先端がシール部より露出しな
いようにシールして駆動用電解液から隔絶すること、が
肝要である。このシールはラミネートフィルム（９）を
単にコンデンサ素子の上下両面に配した場合は前周囲を
シールすることとなる。こ、のようにしてコンデンサ素
子をラミネートフィルム（９、）で被覆したのちにこれ
を樹脂成形により外装するた、め成形金型に収容し樹脂
厚０．５＃の樹脂厚０．５ｔｔｒｍの樹脂（１０）外装
を施し第５図に示ずように外部端子（３）（６）を底面
に折り曲げたときの外形寸法は４． Ｏｓ＊Ｘ ３ 、
３＃Ｘ １ 、５ｍであった。
）が駆動用電解液と接触するさ５腐蝕を生ず、る場合は
、外部端子（３）（６）の先端がシール部より露出しな
いようにシールして駆動用電解液から隔絶すること、が
肝要である。このシールはラミネートフィルム（９）を
単にコンデンサ素子の上下両面に配した場合は前周囲を
シールすることとなる。こ、のようにしてコンデンサ素
子をラミネートフィルム（９、）で被覆したのちにこれ
を樹脂成形により外装するた、め成形金型に収容し樹脂
厚０．５＃の樹脂厚０．５ｔｔｒｍの樹脂（１０）外装
を施し第５図に示ずように外部端子（３）（６）を底面
に折り曲げたときの外形寸法は４． Ｏｓ＊Ｘ ３ 、
３＃Ｘ １ 、５ｍであった。
これに対して従来の巻回形のコンデンサ素子を圧潰して
偏平にしこれを樹脂ケースに収容したのち本発明と同じ
り０．５ＩＩＩＩＲ厚の樹脂外装を施したものの外形寸
法は６．、５１１１１Ｘ ４ 、．５ｍｍ’Ｘ ２ 、
５＃Ｉ＃Ｉであった。
偏平にしこれを樹脂ケースに収容したのち本発明と同じ
り０．５ＩＩＩＩＲ厚の樹脂外装を施したものの外形寸
法は６．、５１１１１Ｘ ４ 、．５ｍｍ’Ｘ ２ 、
５＃Ｉ＃Ｉであった。
また他の実施例として陽極箔寸法を２ｍＸ２ｍとし、そ
の他は前記実施例と同様の条件で作成した定格５０ＷＶ
−〇、、２２μＦのチップ形電解コンデンサの外形寸法
ｊ、ｔ ６ 、 Ｏ＃ＩＩＩＩＸ ５ 、 ＯｍＸ １
。
の他は前記実施例と同様の条件で作成した定格５０ＷＶ
−〇、、２２μＦのチップ形電解コンデンサの外形寸法
ｊ、ｔ ６ 、 Ｏ＃ＩＩＩＩＸ ５ 、 ＯｍＸ １
。
５ ＃ＩＩＩ Ｔ：あり、従来例は前記の定格５０ＷＶ
−０゜０６８μＦと同じ＜６．５＃Ｉ＃ＩＸ４．５＃Ｘ
２．５履であ、る。さらに定格５０ＷＶ−０，４７μト
の場合、本発明は＆！極箔寸法３ ＃Ｘ ３ ｍとなり
、その外形寸法は６．５＃１１１Ｘ５．５調Ｘ１．５＃
Ｉｌ！どなるが、岡じ定格の従来例は定格５０ＷＶ−０
，０６８μＦと同様の６．５ｍＸ４．５＃ｌ＃ＩＸ２．
５１＋１＃１の外形となる。なお従来例に８５いて巻回
したコンデンサ索子を円筒状アルミケースに収容しゴム
栓で密閉したのち樹脂外装づるものはさらに外形寸法が
大きくなる。なお上記実施例では陽極箔（１）。
−０゜０６８μＦと同じ＜６．５＃Ｉ＃ＩＸ４．５＃Ｘ
２．５履であ、る。さらに定格５０ＷＶ−０，４７μト
の場合、本発明は＆！極箔寸法３ ＃Ｘ ３ ｍとなり
、その外形寸法は６．５＃１１１Ｘ５．５調Ｘ１．５＃
Ｉｌ！どなるが、岡じ定格の従来例は定格５０ＷＶ−０
，０６８μＦと同様の６．５ｍＸ４．５＃ｌ＃ＩＸ２．
５１＋１＃１の外形となる。なお従来例に８５いて巻回
したコンデンサ索子を円筒状アルミケースに収容しゴム
栓で密閉したのち樹脂外装づるものはさらに外形寸法が
大きくなる。なお上記実施例では陽極箔（１）。
陰極箔（５）に引出片（２）を溶接し、さらに外部端子
（３）（Ｇ）を接続した場合について述べたが、第６図
に示す陽極箔（７１）、第７図に示す陰極箔（１５）を
用いて引出片を省き該陽極箔（１１）の引出部（１２）
おＪ、び陰極箔（１５）の引出部（１６）に直接外部端
子を溶接してもよく、また陰極箔（５）を二つ折りした
場合について述べたが陽極箔、陰極箔を適宜数折りたた
んでもよい。
（３）（Ｇ）を接続した場合について述べたが、第６図
に示す陽極箔（７１）、第７図に示す陰極箔（１５）を
用いて引出片を省き該陽極箔（１１）の引出部（１２）
おＪ、び陰極箔（１５）の引出部（１６）に直接外部端
子を溶接してもよく、また陰極箔（５）を二つ折りした
場合について述べたが陽極箔、陰極箔を適宜数折りたた
んでもよい。
［発明の効果Ｊ
上記実施例おにび従来例による小形化の効果は下表のと
おりである。
おりである。
以 下 余 白
この表からも明らかなように本発明は従来に比し大幅に
小形化づることができ、特にコンデンサとしての厚さを
薄くできる特長を有し、このためチップ部品として基板
に載置しリフロ一方式によりはんだ付りする場合は高さ
が低いのＣ安定性に優れている。
小形化づることができ、特にコンデンサとしての厚さを
薄くできる特長を有し、このためチップ部品として基板
に載置しリフロ一方式によりはんだ付りする場合は高さ
が低いのＣ安定性に優れている。
図面はいずれも本発明の実施例を示し第１図はコンデン
サ素子をラミネー］へフィルムでシールした状態を示す
斜視図、第２図は陽極箔に引出片および外部端子を接続
した平面図、第３図は陰極箔に引出片および外部端子を
接続した平面図、第４図はコンデンサ素子を示す斜視図
、第５図は完成したチップ形電解」ンデンザを示す斜視
図、第６図は陽極箔の他の実施例を示す平面図、第７図
は陰極的の他の実施例を示す平面図である。
サ素子をラミネー］へフィルムでシールした状態を示す
斜視図、第２図は陽極箔に引出片および外部端子を接続
した平面図、第３図は陰極箔に引出片および外部端子を
接続した平面図、第４図はコンデンサ素子を示す斜視図
、第５図は完成したチップ形電解」ンデンザを示す斜視
図、第６図は陽極箔の他の実施例を示す平面図、第７図
は陰極的の他の実施例を示す平面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）外部端子を溶接した陽極箔の両面をスペーサで覆
う工程と、該スペーサ上を外部端子を溶接した陰極箔で
被覆してコンデンサ素子を形成する工程と、該コンデン
サ素子に駆動用電解液を含浸さＵたのちラミネートフィ
ルムでシールする■稈と、該工程ののちに樹脂外装を施
す工程と、該外装の底面に前記外部端子を折り曲げる工
程とを具備したチップ形電解コンデンサの製造方法。 （２ン外部端子と陽極箔および陰極箔との溶接部を樹脂
で被覆することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載のチップ形電解コンデンサの製造方法。 （３）二つ折り以上適宜数桁りたたんだ陰極箔で陽極箔
の両面を被覆したことを特徴とする特許請求の範ＩＩＪ
ｌ第（１）項または第（２）項記載のチップ形電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10704684A JPS60250616A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
| US06/733,260 US4603467A (en) | 1984-05-25 | 1985-05-13 | Method of manufacturing chip-type aluminum electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10704684A JPS60250616A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60250616A true JPS60250616A (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=14449144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10704684A Pending JPS60250616A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60250616A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120760A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | スーパーキャパシタ及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55133531A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-17 | Sprague Electric Co | Sealed flat electrolytic condenser and method of manufacturing same |
| JPS5863126A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | 株式会社日立製作所 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10704684A patent/JPS60250616A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
| JPS55133531A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-17 | Sprague Electric Co | Sealed flat electrolytic condenser and method of manufacturing same |
| JPS5863126A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | 株式会社日立製作所 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120760A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | スーパーキャパシタ及びその製造方法 |
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