JP2007258522A - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ケースモールド型コンデンサの端子位置精度の向上と信頼性向上を目的とする。
【解決手段】上面が開口し底面部５ａを有するケース５と、このケース５内に収容され、電極を有する複数のコンデンサ素子１と、一端を前記コンデンサ素子１の電極とはんだ付け部７で接続し、他端に一つあるいは複数の外部接続端子部４を備え、前記外部接続端子部４を前記ケース５上方に表出させたバスバー３と、前記ケース５と前記コンデンサ素子１の隙間に注入された充填樹脂６とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記バスバー３は前記ケース５の底面部５ａと略平行で前記はんだ付け部７を有する平板部８と、前記平板部８から前記外部接続端子部４までの間に前記平板部８と略平行な部分を段状に有する段付部９を備え、前記段付部９は前記コンデンサ素子１の端部より離れていることを特徴とさせる。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ素子を外装ケース内に備え、外装ケース内に樹脂モールドされてなるケースモールド型コンデンサに関するものである。

図３は従来のケースモールド型コンデンサを示す斜視図である。

図３において、コンデンサ素子２１は誘電体フィルムの片面に金属を蒸着させた２枚の金属化フィルムを巻回したものであって、巻回した両端面には亜鉛などが溶射されて形成されるメタリコン電極２２が設けられている。

複数のコンデンサ素子２１における両端のメタリコン電極２２同士をはんだ付け部２７によって接続された導電体としての一対のバスバー２３は、外部と接続する外部接続端子部２４を有し、バスバー２３と外部接続端子部２４とは一体で形成されている。

樹脂製のケース２５は上方に開口し、下方を底面部２５ａとしており、このケース２５とコンデンサ素子２１との隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂２６を外部接続端子部２４のみが表出するようにして注型してコンデンサ素子２１を封止する。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００４−１８６６４０号公報

しかしながら、上記従来の構成においてはケース２５と外部接続端子部２４をそれぞれ固定すると、ケース２５における外部接続端子部２４の位置精度によってはバスバー２３および外部接続端子部２４に応力が潜在する形で残ってしまうことがあった。

この外部接続端子部２４に潜在する応力はバスバー２３を伝わり、はんだ付け部２７に応力ストレスを与える可能性もあり、極力設計で回避しておく必要があった。

そこで、本発明はバスバー２３および外部接続端子部２４での潜在応力の低減を目的とするものである。

バスバー２３および外部接続端子部２４での潜在応力の低減という目的を達成するために、本発明は、外部接続端子部とはんだ付け部と平板部とを備えたバスバーの平板部から外部接続端子部までの間に平板部と略平行な部分を段状に有した段付部を設け、この段付部はコンデンサ素子の端部より離れていることを特徴としたケースモールド型コンデンサとする。

本発明のケースモールド型コンデンサはバスバーの段付部が平板部と略平行な状態になっており、コンデンサ素子の端部より離れているので、この段付部において応力を吸収することができ、はんだ付け部に応力が伝わりにくくなる。これによって信頼性の向上を図ることができるものである。

以下、本発明における実施の形態について、図を用いて説明する。

（実施の形態）
図１は本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの断面図である。

図１において、本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサは上面が開口し底面部５ａを有する樹脂製のケース５内に銅板などからなる一対のバスバー３を接続した複数のコンデンサ素子１を収容し、ケース５内の隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂６を注型してコンデンサ素子１を封止したものである。

ここで、コンデンサ素子１はポリプロピレンフィルムなどの誘電体フィルムの片面にアルミニウムなどの金属を蒸着させ、金属蒸着電極を形成した２枚の金属化フィルムを巻回したものであり、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回して構成されている。

このコンデンサ素子１の巻回した両端面に形成された亜鉛などによるメタリコン電極２にはんだ付け部７で接続されたバスバー３は、コンデンサ素子１の両端から、Ｐ極、Ｎ極を引き出すため一対設けられているとともに、それぞれ外部と接続される外部接続端子部４を備えている。

エポキシ樹脂などからなる充填樹脂６はケース５とコンデンサ素子１との隙間に外部接続端子部４のみが表出するよう充填して注型され、充填樹脂６によってコンデンサ素子１を封止することで、高温、高湿雰囲気におけるコンデンサ素子１の信頼性を保っている。

バスバー３に設けられている平板部８はケース５の底面部５ａと略平行であり、大きな電流が流れた際に放熱性を高めるために平らな板状をなしている。

図２はコンデンサ素子１とバスバー３との接続を示した上面図である。図２に示すようにバスバー３はメタリコン電極２とはんだ付け部７で接続されたものであり、本実施の形態においては各コンデンサ素子１の１個あたり２カ所、はんだ付け部を有している。はんだ付け部７ははんだ付けしやすいように幅の狭い形状をなしている。

図１に示すように段付部９は平板部８から外部接続端子部４との間に設けられ、平板部８と略平行な部分を段状に有しており、このようにバスバー３に段付部９を設けたことが本発明における技術的特徴の一つであり、これによって、外部接続端子部４とケース５をそれぞれ固定しても多少の位置精度のずれであれば外部接続端子部４に潜在する応力は段付部９がコンデンサ素子１の端面から離れているのでこの段付部９に吸収されて、はんだ付け部７に与える応力ストレスを無くすことができるようになるものである。

これは、従来であれば、充填樹脂６を注型した後ではバスバー３の位置決め調整ができないため、別途治具を利用して位置を決めながら充填樹脂６を注型するという作業の際に、はんだ付け部７に応力がかかっていたところ、本実施の形態によれば、この応力を段付部９で吸収しつつ製造することができるものである。

また、コンデンサ素子１にフィルムコンデンサを用いると、フィルムの巻回状態によってコンデンサ素子１の高さ方向へのバラツキが大きくなってしまうものであったが、本実施の形態によれば、バスバー３の段付部９によって、これらのバラツキを吸収することもできるので、外部接続端子部４の寸法精度を高めるという効果を奏するものである。特に本実施の形態においては寸法精度±０．３ｍｍを実現することが可能になった。

なお、本実施の形態においてはコンデンサ素子１に誘電体フィルムの片面に金属蒸着電極を形成したものとしたが、これはこの形に特定されるものでなく、誘電体フィルムの両面に金属蒸着電極を形成し、さらに誘電体フィルムと組み合わせることによっても同様の効果を奏するものである。

また、本実施の形態においては段付部９が設けられ、コンデンサ素子１の端面と離れているので、外部接続端子部４からコンデンサ素子１の端面までの距離が従来のものより長くなる。これによって、従来であれば外部接続端子部４と充填樹脂６との境界部分から水分などが侵入した場合にはコンデンサ素子１の端面に到達していたものが、段付部９があることによってコンデンサ素子１の端面に到達することが少なくなる。その結果、コンデンサ素子１の端面で水分などによる腐食の発生を抑えることになり、コンデンサとしての信頼性を向上することができるものである。

以上のように、本発明にかかるケースモールド型コンデンサによれば、外部接続端子の位置精度が要求される場合にも、寸法精度を高めることができ、耐湿性向上によるコンデンサとしての信頼性を高めることもできるため、特に自動車のシステムなどに有用である。

本発明における実施の形態を示すケースモールド型コンデンサの断面図 本発明における実施の形態を示すケースモールド型コンデンサの上面図 従来のケースモールド型コンデンサの斜視図

符号の説明

１ コンデンサ素子
２ メタリコン電極
３ バスバー
４ 外部接続端子部
５ ケース
５ａ 底面部
６ 充填樹脂
７ はんだ付け部
８ 平板部
９ 段付部

Claims (2)

1. 上面が開口し底面部を有するケースと、このケース内に収容され、電極を有する複数のコンデンサ素子と、一端を前記コンデンサ素子の電極とはんだ付け部で接続し、他端に一つあるいは複数の外部接続端子部を備え、前記外部接続端子部を前記ケース上方に表出させたバスバーと、前記ケースと前記コンデンサ素子の隙間に注入された充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記バスバーは前記ケースの底面部と略平行で前記はんだ付け部を有する平板部と、前記平板部から前記外部接続端子部までの間に前記平板部と略平行な部分を段状に有する段付部を備え、前記段付部は前記コンデンサ素子の端部より離れていることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
2. 誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回した複数のコンデンサ素子の巻回軸をケースの底面部と垂直にして配列した請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。

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