JP6603868B2 - コンデンサとこのコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は自動車等に搭載されるコンデンサに関するものである。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ用の電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、特許文献１に記載されるコンデンサ１０１等が提案されている。この特許文献１に記載されるコンデンサ１０１を図６を用いて説明する。図６はコンデンサ１０１の斜視図である。

図６に示すように、コンデンサ１０１は、コンデンサ素子（外装体１０２の内部に配置されるため図示せず）と、このコンデンサ素子を覆う外装体１０２と、コンデンサ素子に接続され、外部機器と接続される端子部分が外装体１０２から露出した一対のバスバー１０３とを備える。

一般にＨＥＶ用の電気モータに関連して使用されるコンデンサは、ＨＥＶのエンジンルームに搭載されることが多い。したがって、このような用途のコンデンサは必然的に過酷な湿度条件下に曝されることになる。

そこで、この従来のコンデンサ１０１では、コンデンサ素子と大気中の水分との接触を防ぐべく、コンデンサ素子を外装体１０２で覆った構成となっていた。

特開２００８−１５９７２３号公報

ところで、上述したように、ＨＥＶ用の電気モータに関連して使用されるコンデンサは、ＨＥＶのエンジンルームに搭載されることが多いため、過酷な湿度条件とともに過酷な温度条件にも曝されることになる。さらに、実使用時にはコンデンサ素子自身も発熱するため、このような用途のコンデンサに対しては放熱機構を配設することが好ましい。

一般的な放熱機構としては、例えば図６で示したコンデンサ素子１０１の外装体１０２の扁平部分に、金属等で形成された放熱板を押し当て、さらにこの放熱板を別体の冷却機構と接続する方法などが挙げられる。

このような構成の放熱機構においては、外装体１０２の扁平部分と放熱板との接触性が高ければ高いほど優れた放熱性が得られるものである。しかしながら、高い接触性を求めるあまりに、強過ぎる力で放熱板を外装体１０２に押し当ててしまうと、外装体１０２が破損してしまう虞がある。外装体１０２が破損してしまうとそのクラック等から、水分が外装体１０２内部へ浸入し、この水分がコンデンサ素子へ到達することでコンデンサ素子の特定の低下を招いてしまうことがある。あるいは、外装体１０２は破損せずとも、外装体１０２を介してコンデンサ素子１０１に強い応力がかかり、外装体１０２内部のコンデ
ンサ素子１０１が破損し、特性が低下してしまうことも考えられる。

そこで、本発明は、このような外装体およびコンデンサ素子の破損の可能性を低減し、信頼性の高いコンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、対向する一対の開口部を有する枠型形状を成し、前記一対の開口部の間の中空部に前記コンデンサ素子を収容した枠体と、前記中空部内に充填され、固化されることで前記コンデンサ素子と前記枠体とを一体化した樹脂とを備えた構成となっている。

本発明によると、コンデンサの外装体としての樹脂およびコンデンサ素子の破損の可能性を低減し、信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

これは、本発明のコンデンサ素子を覆う樹脂の外周に枠体が配置されていることによる。

すなわち、例えば上述のような放熱機構を配設するために、外装体である樹脂に放熱板を比較的強い力で押し当てたとしても、放熱板から受ける応力は樹脂の周りを囲む枠体によりある程度吸収され、樹脂やコンデンサ素子にかかる応力が緩和されるためである。

このように、本発明は外装体としての樹脂やコンデンサ素子の破損の可能性を低減することができ、本発明を適用したコンデンサは信頼性の高いものとなる。

実施の形態１のコンデンサ１の構成を示す図であり、（ａ）はコンデンサ素子２の斜視図、（ｂ）は枠体５の斜視図である。 実施の形態１のコンデンサ１の構成を示す図であり、コンデンサ素子２を枠体５内に配設した状態を示す斜視図である。 実施の形態１のコンデンサ１の斜視図 実施の形態１のコンデンサ１の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は第１金型１１の上面図、（ｂ）は第１金型１１の側面図である。 実施の形態１のコンデンサ１の製造方法を説明するための図であり、第１金型１１ならびに第２金型１５を型締めした状態の側面図である。 従来のフィルムコンデンサ１０１の斜視図

（実施の形態１）
以下、図１〜図３を用いて、本実施形態のコンデンサ１の構成について説明する。図１はコンデンサ１の構成を示す図であり、（ａ）はコンデンサ素子２の斜視図、（ｂ）は枠体５の斜視図である。図２はコンデンサ素子２を枠体５内に配設した状態を示す斜視図である。図３はコンデンサ１の斜視図である。

まず、図１（ａ）を用いて、本実施形態のコンデンサ１に用いるコンデンサ素子２の構成について説明する。

コンデンサ素子２は、厚み２．８μｍのポリプロピレンフィルムからなる誘電体フィルムの片面にアルミニウムを蒸着させて金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回して形成される。なお
、本実施形態では巻回型の素子を用いたが、積層型の素子を用いてもよい。また、本実施形態では片面のみにアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムを用いたが、これに限らず、両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムを絶縁用の重ねフィルムとともに巻回してコンデンサ素子を作製してもよい。さらに、本実施形態ではフィルムの誘電体として厚み２．８μｍのポリプロピレンフィルムを用いたが、これ以外にも適当な厚みのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレンなどを誘電体として用いてもよい。また、コンデンサ素子２は押圧されることで円柱形状から扁平形状へと加工されている。すなわち、コンデンサ素子２の巻回方向の外周面は図１（ａ）にて示すように、一対の扁平部（平坦な部分）とこれら一対の扁平部の両脇に設けられるともに、これら一対の扁平部を繋ぐ曲面部にて構成される。このように、扁平形状に加工することで、省スペース化の効果がある。さらに、コンデンサ素子２は、両端面に一対のメタリコン電極３を有する。これらメタリコン電極３は、コンデンサ素子２の両端面に亜鉛を溶射することで形成される。これら一対のメタリコン電極３は夫々コンデンサ素子２のＰ極とＮ極の取り出し電極となっている。本実施形態において、メタリコン電極３は亜鉛を溶射することで形成されているが、亜鉛以外の金属やあるいは複数の金属にて構成された合金を用いて形成してもよい。

コンデンサ素子２の両端面のメタリコン電極３には、夫々接続端子４が接続されている。接続端子４はコンデンサ素子２を外部の機器と電気的に接続する部材である。本実施形態では、接続端子４として銅製の平板を折り曲げて形成されたバスバーを用いている。これ以外にも導電性を有する部材であれば他の部材を用いてもよいが、コンデンサ１をＨＥＶ用として用いる場合、この接続端子４には大電流が流れるため、リード線などよりも本実施形態のごとく電気抵抗の低いある程度の厚みを有した板状の部材を用いることが好ましい。なお、本実施形態においては、接続端子４の厚みは０．８ｍｍ程度としている。

接続端子４は図１（ａ）に示すように、電極接続部４ａと中間部４ｂと外部接続部４ｃとで構成される。接続端子４が一枚の銅の平板から形成されることから明らかなように、これら電極接続部４ａと中間部４ｂと外部接続部４ｃは一体となっている。

電極接続部４ａはメタリコン電極３と接続される部分であり、本実施形態においては二股に枝分かれした２点の電極接続部４ａを半田溶接にてメタリコン電極３に溶接している。半田溶接以外にも、抵抗溶接、超音波溶接などを用いてもよい。

一方で、外部接続部４ｃはコンデンサ素子２を外部機器と電気的に接続するため、外部機器の端子と接続される部分である。図面において外部接続部４ｃと外部機器の端子との接続は省略しているが、半田付けによる溶接、ボルトによる締結等、適宜選択すればよい。

そして、中間部４ｂは、これら電極接続部４ａと外部接続部４ｃを繋ぐ部分である。本実施形態においては、中間部４ｂはメタリコン電極３と平行かつコンデンサ素子２の巻回軸と約９０度の角度を成すように配置している。中間部４ｂのメタリコン電極３側の面はメタリコン電極３と接触している。なお、外部接続部４ｃは、この中間部４ｂからコンデンサ素子２の巻回軸と平行かつメタリコン電極３から遠ざかる方向へ折り曲げられて設けられている。具体的には、図１（ａ）に示すように外部接続部４ｃは中間部４ｂから約９０度折り曲げられた状態となっている。

次に、図１（ｂ）を用いて、本実施形態のコンデンサ１に用いる枠体５の構成について説明する。

図１（ｂ）に示すように、枠体５は４枚の側壁６から構成され、上面視において「ロ」
の字型の枠型形状となっている。すなわち、直方体の中央部分をくり抜いたような形状となっており、図１（ｂ）における上下方向が開口した構造となっている。この上下方向の互いに対向する開口部５ａと開口部５ｂの間には中空部７が存在する。中空部７は枠体５内の空間であり、上面視において略矩形状となっている。ただし、その四隅は角をなくした略円弧状としている。なお、本実施形態においては中空部７を略矩形状としたが、これに限らず略多角形状としてもよい。中空部７を略多角形状とした場合も隅を略円弧状とすることが好ましい。枠体５の４枚の側壁６のうち、２枚の側壁６はその上端部に端子載置部８が設けられている。端子載置部８は後述するように接続端子４を載置するために窪んだ部分であり、端子載置部８の深さは接続端子４の厚みと等しくなるよう加工されている。また、この端子載置部８の幅も接続端子４の幅と等しくなるよう加工されている。一方、４枚の側壁６のうち残りの２枚の側壁６には溝９が設けられている。溝９は、枠体５の内部（中空部７）から枠体５の外部にかけて連通するように設けられている。本実施形態においては溝９の断面形状は略円弧状としている。なお、この枠体５はフィラー等を混入したポリフェニレンサルファイド樹脂にて形成されている。

そして、ここまで説明した接続端子４を接続した状態のコンデンサ素子２を、図２に示すように枠体５の中空部７に配設し、さらに中空部７に樹脂１０（図３にて図示）を充填し固化させることによって本実施形態のコンデンサ１は完成する。

まず、図２を用いて、コンデンサ素子２を枠体５の中空部７に配設した組物について説明する。

図２に示すように、コンデンサ素子２に接続された一対の接続端子４の外部接続部４ｃが、枠体５の一対の端子載置部８に夫々載置されるようにコンデンサ素子２は中空部７内に配設される。上述したように、接続端子４の厚み、幅と、端子載置部８の深さ、幅は夫々一致するので、コンデンサ素子２を中空部７内に配設した状態においては、窪みである端子載置部８は接続端子４にて隙間なく埋められる。したがって、接続端子４は端子載置部８にて固定されることになる。また、接続端子４の厚みと端子載置部８の深さは一致するため、接続端子４の外部接続部４ｃの上面と枠体５の上面は面一となっている。さらに、接続端子４の中間部４ｂは、枠体５の側壁６の内側の面に沿って配置されている。

コンデンサ素子２の一対の扁平部は、枠体５の上下方向の開口部５ａ、５ｂと夫々対向している。つまり、コンデンサ素子２の一対の曲面部は２枚の側壁の内側の面に夫々対向している。

そして、このような状態のコンデンサ素子２ならびに枠体５の組物に対し、さらに枠体５の中空部７に樹脂１０を充填し固化させることで本実施形態のコンデンサ１が完成する。完成した本実施形態のコンデンサ１を図３に示す。図３は本実施形態のコンデンサ１の斜視図である。

図３に示すように、枠体５の中空部７には樹脂１０が充填されている。樹脂１０としてはエポキシ樹脂を用いている。中空部７は樹脂１０にて余すところなく充填されており、さらに溝９も樹脂１０にて充填され、埋まっている。枠体５外部に露出した樹脂１０の上面１０ａは枠体５の上面（４枚の側壁６の上端面）、および接続端子４の外部接続部４ｃの上面と面一となっている。また、図示はしていないが、樹脂１０の下面も枠体５の下面（４枚の側壁６の下端面）と面一となっている。

この枠体５の中空部７へ樹脂１０を充填し、本実施形態のコンデンサ１を製造する方法について図４、図５を用いて説明する。図４（ａ）は本実施形態のコンデンサ１の製造に用いる第１金型１１の上面図、（ｂ）は第１金型１１の側面図である。図５は、型締めし
た状態の第１金型１１と第２金型１５の側面図である。

図４（ａ）に示すように、第１金型１１は上面視において矩形型であり、また図４（ｂ）に示すように、側面視においてはその中央部が窪んだ形状となっている。また、本実施形態において第１金型１１は鉄にて形成されている。

そして、図４（ａ）に示すように、枠体５の中空部７への樹脂１０の充填に際しては、予め表面に離型剤を塗布した第１金型１１の上に、図２にて示したコンデンサ素子２ならびに枠体５の組物が載置される（コンデンサ載置工程）。この際、コンデンサ素子２ならびに枠体５の組物は第１金型１１の中央部の窪み１２に載置される。窪み１２は図４（ｂ）に示す第１金型１１の手前から奥にかけて貫通して設けられている。また、この窪み１２の深さと枠体５の厚みは等しくなるよう調整されている。したがって、図４（ｂ）に示すように、第１金型１１にコンデンサ素子２ならびに枠体５の組物を載置した状態において、枠体５の上面と第１金型１１の上面は面一となっている。

また、第１金型１１は、図４（ａ）に示すように、表面に端子載置窪み１３が設けられており、この端子載置窪み１３に接続端子４を適宜載置することで、コンデンサ素子２ならびに枠体５の組物は第１金型１１上において適切に位置決めされる。また、第１金型１１はネジ穴１４を有している。このネジ穴１４は後述する第２金型１５と第１金型１１を型締めした際に、これら第２金型１５と第１金型１１を締結固定するために用いる。

次に、図５に示すように、コンデンサ素子２ならびに枠体５の組物を載置した第１金型１１に第２金型１５を上方から下降させ、第１金型１１および第２金型１５を枠体５の図５における上下方向から型締めする（型締め工程）。この型締め工程において、第１金型１１および第２金型１５はネジ１６にて締結固定される。ネジ１６は上述のネジ穴１４に螺合している。本実施形態においては２本のネジ１６にて第１金型１１および第２金型１５を締結固定したが、さらに多くのネジ穴とネジを用いて締結固定してもよい。ここで、このように第１金型１１および第２金型１５を型締めした状態においても、第１金型１１の窪み１２を介して枠体５の溝９は外部に露出した状態になっている。つまり、図５に示すように、型締めした状態においても第１金型１１の側方から溝９は視認できる。また、図５に示すように、溝９の上部に第２金型１５が載置されることで、溝９と第２金型１５の底面とで枠体５の中空部７から枠体５外部へ連通する貫通孔を形成する。

そして、この貫通孔（溝９）を介して、樹脂１０は枠体５外部から枠体５の内部の中空部７へ注入される（樹脂充填工程）。樹脂１０を充填する前に、予め第１金型１１および第２金型１５は８０℃〜１００℃に加熱されている。これは樹脂１０が充填途中で固化するのを防止するためである。樹脂１０の注入は時間をかけてゆっくりと行い、溝９の枠体５の外側の端部まで十分に樹脂１０を充填する。なお、本実施形態において溝９は前述のように断面形状を略円弧状としている。これに限らず矩形状やその他の形状としてもよいが、未充填領域が残らないようスムーズに樹脂１０を充填するためには、溝９を略円弧状とすることが好ましい。

樹脂１０の充填完了後、第１金型１１および第２金型１５ごとコンデンサ素子２ならびに枠体５の組物を恒温槽に移動し、樹脂１０を硬化させる。十分に樹脂１０を硬化させた後、第１金型１１および第２金型１５を冷却し、分解する。そして、第１金型１１および第２金型１５から樹脂１０にてコンデンサ素子２が被覆された状態のコンデンサ素子２ならびに枠体５の組物を取り出し、適宜樹脂バリを除去することで、図３に示す本実施形態のコンデンサ１が完成する。なお、上述したように樹脂充填工程において溝９の外側の端部まで樹脂を充填する。したがって、完成品のコンデンサ１も溝９の端部まで固化した樹脂が充填した状態となっている。

なお、実使用においては、このコンデンサ１には例えば板状の放熱部材をさらに配設した放熱機構を設けてもよい（図示せず）。この放熱部材は枠体５の少なくとも一部と樹脂１０の少なくとも一部と接触するように配置され、さらに外部の冷却機構と接続されることで、コンデンサ１の使用に伴うコンデンサ素子２の熱あるいは接続端子４の熱を外部に放熱する。

以下、本実施形態のコンデンサ１の構成による効果について述べる。

本実施形態のコンデンサ１は、コンデンサ１の外装体としての樹脂１０およびその内部のコンデンサ素子２の破損の可能性が低減されており、信頼性の高いものとなっている。

これは、本実施形態のコンデンサ素子２を覆う外装体が、樹脂１０とさらにこの樹脂１０の外周に配置された枠体５とで構成されていることによる。

すなわち、上述のような放熱機構を配設するため、樹脂１０に例えば板状の放熱部材を比較的強い力で押し当てたとしても、放熱部材から受ける応力は枠体によりある程度吸収される。この結果、樹脂１０にかかる応力は緩和され、さらに樹脂１０内部のコンデンサ素子２にかかる応力も同様に緩和されることとなる。このように樹脂１０やコンデンサ素子２にかかる応力を緩和することで、樹脂１０やコンデンサ素子２の破損の可能性を低減できる。

放熱機構を配設する際に、本実施形態のような放熱部材から受ける応力を緩和するための枠体５を有していない従来のコンデンサにおいては、外装体である樹脂が全ての応力を受けることになり、稀に樹脂にひび割れ等が生じてしまうことになる。そして、このひび割れが外部からの水分の浸入ルートとなった場合、コンデンサの耐湿性が著しく損なわれることになる。あるいは、樹脂を介してコンデンサ素子が応力を受け、例えば接続端子とコンデンサ素子の接触が損なわれると、ｔａｎδが増加してしまう。本実施形態のコンデンサ１はこのような種々のコンデンサ特性の低下の原因となる樹脂１０およびその内部のコンデンサ素子２の破損の可能性が低減されているため、信頼性の高いものとなっている。

なお、上面開口型のケースにコンデンサ素子を収容し、樹脂を充填したコンデンサも従来から知られているが、このようなタイプのコンデンサと比較して本実施形態のコンデンサ１は大幅に軽量化されていることは言うまでもない。

また、枠体５は、中空部７から枠体５外部へ連通する溝９を有する。

この溝９を介して、中空部７に樹脂１０を充填することにより、本実施形態のコンデンサ１を作製することが可能となる。なお、溝９によらず例えば溝９に替えて中空部７から枠体５外部まで貫通する孔を枠体側面に設け、この貫通孔を用いて中空部７への樹脂１０の充填を行ってもよい。さらに、コンデンサ１の耐湿性を確保するため、樹脂１０は溝９あるいは上記貫通孔の枠体５の外側の端部まで充填することが好ましい。

また、本実施形態においてコンデンサ素子２は扁平形状を成しているが、このコンデンサ素子２の一対の扁平部は枠体５の一対の開口部と夫々対向するように中空部７に収容されることが好ましい。すなわち、図２に示すように、いわゆる「横置き」の状態で中空部７に収容されることが好ましい。これは、コンデンサ素子２の発熱は主に中心部付近から発生するため、できるだけコンデンサ素子２の扁平部を樹脂１０上方（あるいは下方）に配置される放熱部材と近づけた方が、放熱性能が向上するためである。

さらには、仮に「縦置き（コンデンサ素子２の一対の曲面部が一対の開口部と対向する配置）」にてコンデンサ素子２を中空部７内に収容した場合、放熱機構を設けるために板状の放熱部材を枠体５ならびに樹脂１０に押し当てた際に、コンデンサ素子２と接続端子４の電極接続部４ａとの間にねじれの力が発生し易くなる。これにより、コンデンサ素子２と接続端子４の接触が損なわれると、ｔａｎδが増加してしまう虞がある。このような点からも、コンデンサ素子２は横置きにて収容されることが好ましい。なお、本実施形態においては、図２に示すように、枠体５の中空部７にコンデンサ素子２を１つのみ収容した構成を示したが、これに限らず複数のコンデンサ素子２を収容してもよい。この場合は、横置きの状態のコンデンサ素子２を複数個重ね合わせて中空部７内に収容するとよい。

また、接続端子４は、前記枠体５に設けられた端子載置部８にて固定されている。このように端子載置部８にて接続端子４を固定することで、接続端子４の枠体５に対する位置決めや、引いては接続端子４に接続されたコンデンサ素子２の中空部７内での位置決めの精度を向上させることができる。本実施形態のコンデンサ１の放熱性能を向上させるためには、できるだけコンデンサ素子２と樹脂１０上に配置される放熱部材との距離を短くした方がよい。したがって、放熱性能向上のためにはコンデンサ素子２と放熱部材との間に介在する樹脂１０の厚みをできる限り薄くすることが要求されるが、このように樹脂１０の厚みを薄くすると、僅かなコンデンサ素子２の位置のずれにより、例えばコンデンサ素子２が樹脂１０からコンデンサ１の外部に露出してしまう虞がある。これを防ぐためにも、上述の構成によりコンデンサ素子２の中空部７内での位置決め精度を高めることは重要である。

また、接続端子４を端子載置部８に固定した状態において、接続端子４の外部接続部４ｃの表面は枠体５の側壁６の端面と面一であることが好ましい。仮に、接続端子４の表面が枠体５の側壁６の端面と面一でなく、図３の状態において接続端子４の表面が側壁６の端面から突出している場合、放熱部材をコンデンサ１の上方から押し当てて配置する際に、この突出した接続端子４が樹脂１０あるいは枠体５と放熱部材との接触を阻み、コンデンサ１が十分な放熱性能を確保できない可能性がある。あるいは、図５で示したように第１金型１１と第２金型１５とを型締めした際に、十分に型締めできず第１金型と第２金型１５の間に隙間が生じてしまうことがある。逆に、接続端子４の表面が側壁６の端面から窪んでいる場合、樹脂１０を中空部７に充填する際に、接続端子４の表面が側壁６の端面から窪んでいることにより形成された第２金型１５と接続端子４と側壁６とで囲まれた隙間から樹脂１０が漏れてしまう虞がある。したがって、接続端子４の表面が枠体５の側壁６の端面と面一であることが好ましい。

また、本実施形態において図１（ｂ）にて示すように、枠体５の中空部７の四隅は略円弧状としている。これは、中空部７内において樹脂１０の未充填部分が発生することを防ぐためである。中空部７の四隅を例えば角状とした場合は四隅端部に樹脂１０が充填しきらず、コンデンサ１の耐湿性に支障を来たす可能性がある。これを防ぐためには強い圧力にて樹脂１０を中空部７内に注入すればよいが、あまり強い圧力にて樹脂１０を注入すると、第１金型１１と第２金型１５とを型締めした際の接続端子４の外部接続部４ｃと端子載置部８付近の金型との僅かな隙間から樹脂１０が外部に漏出してしまうことが考えられるので、これは好ましくない。したがって、中空部７の四隅は略円弧状とし、さほど強い圧力でなくとも中空部７内に樹脂１０を余すところなく充填可能とする上述の構成は本実施形態のコンデンサ１において特に重要である。

以上、説明したように、本実施形態のコンデンサ１では外装体である樹脂１０やコンデンサ素子２の破損の可能性が低減されているため、信頼性が高いものとなっている。そして、このコンデンサ１は併せて説明した製造方法により作製することができる。

なお、各部構成は上述した実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

また、本実施形態のコンデンサ１の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。したがって、コンデンサ１を実際に使用する際には、必ずしも図３で示すように枠体５の開口部５ａ、開口部５ｂを鉛直方向となるように配置する必要はなく、水平方向に向くように配置しても構わない。

本発明によるコンデンサは外装体である樹脂やコンデンサ素子の破損の可能性が低減されているため、信頼性が高いものとなっている。したがって、高い信頼性が求められるハイブリッド車用のコンデンサ用途として好適に採用し得る。

１ コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ メタリコン電極
４ 接続端子
４ａ 電極接続部
４ｂ 中間部
４ｃ 外部接続部
５ 枠体
５ａ 開口部
５ｂ 開口部
６ 側壁
７ 中空部
８ 端子載置部
９ 溝
１０ 樹脂
１０ａ 上面
１１ 第１金型
１２ 窪み
１３ 端子載置窪み
１４ ネジ穴
１５ 第２金型
１６ ネジ

Claims (7)

1. コンデンサ素子と、
   対向する一対の開口部を有する枠型形状を成し、前記一対の開口部の間の中空部に前記コンデンサ素子を収容した枠体と、
   前記中空部内に充填され、固化されることで前記コンデンサ素子と前記枠体とを一体化した樹脂とを備え、
   前記樹脂は前記枠体の前記一対の開口部から露出し、
   前記コンデンサ素子は一対の扁平部を有する扁平形状を成し、
   前記コンデンサ素子の一対の扁平部が前記枠体の一対の開口部と夫々対向するように前記中空部に収容されたコンデンサ。
2. 前記枠体の外部に露出した前記樹脂の上面および下面は、前記枠体の上面および下面と面一になっている請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記枠体は、前記中空部から前記枠体外部へ連通する溝あるいは貫通孔を有する請求項１に記載のコンデンサ。
4. 前記コンデンサ素子は電極引き出し用の一対の接続端子が接続され、
   前記接続端子は、前記枠体に設けられた端子載置部にて固定された請求項１に記載のコンデンサ。
5. 前記接続端子は平板状を成し、
   前記接続端子を前記枠体の前記端子載置部に固定した状態において、前記接続端子の表面は前記枠体の表面と面一となった請求項４に記載のコンデンサ。
6. 前記枠体の前記中空部の隅は略円弧状となった請求項１に記載のコンデンサ。
7. 対向する一対の開口部を有する枠型形状を成し、前記一対の開口部の間の中空部にコンデンサ素子を収容するとともに、前記中空部からその外部への連通する溝あるいは貫通孔を有する枠体を、第１金型に載置するコンデンサ載置工程と、
   前記溝あるいは前記貫通孔が外部へ露出する状態で、前記第１金型および第２金型を前記枠体の上下方向から型締めする型締め工程と、
   前記第１金型および前記第２金型を型締めした状態で、前記溝あるいは前記貫通孔を介して樹脂を前記枠体の前記中空部へ充填する樹脂充填工程とを備えたコンデンサの製造方法。

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