JPH0389510A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

アルミ電解コンデンサ

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JPH0389510A
JPH0389510A JP22627289A JP22627289A JPH0389510A JP H0389510 A JPH0389510 A JP H0389510A JP 22627289 A JP22627289 A JP 22627289A JP 22627289 A JP22627289 A JP 22627289A JP H0389510 A JPH0389510 A JP H0389510A
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JP
Japan
Prior art keywords
metal case
electrolytic capacitor
aluminum electrolytic
metallic case
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP22627289A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Arase
荒瀬 祥一
Hiroyuki Hasegawa
長谷川 裕幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はアルミ電解コンデンサに関するもので、さらに
詳しくは高密度にプリント配線基板に実装される小形タ
イプのアルミ電解コンデンサに関するものである。
従来の技術 従来のこの種のアルミ電解コンデンサは第3図に示すよ
うに構成されていた。すなわち、lはコンデンサ素子で
、このコンデンサ素子lはアルミニウム箔を粗面化し、
さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセ
パレータを介して巻回し、かつ駆動用電解液を含浸させ
ることにより構成しているものであり、そしてこのコン
デンサ素子1を有底円筒状の金属ケース2内に収納し、
また前記金属ケース2の開放端は弾性を有するゴム材料
により構成された封口体3により封口し、さらに前記金
属ケース2の外側を、静電容量、定格電圧、極性帯等の
表示印刷をした熱収縮性の塩化ビニルチューブ4で被覆
することとにより、アルミ電解コンデンサを構成してい
た。
また近年のプリント配線基板への高密度実装化の流れの
中で、特に小形サイズの製品については、プリント配線
基板にボトムで直付けされるため、半田付は時の信頼性
を確保する目的で、前記封口体3は第4図に示すような
構造のものを使用していた。すなわち、この封口体3は
弾性を有するゴム材料により構成され、かつ略中央部に
突出部3aを形成しているもので、このような構成の封
口体3を使用することにより、第5図に示すようにアル
ミ電解コンデンサ5のリード線5aをプリント配線基板
6の孔6aに貫通させて折り曲げ、半田付け7によって
高密度実装する場合、前記突出部3aがプリント配線基
板6に当接することになるため、アルミ電解コンデンサ
5とプリント配線基板6との間には間隙8が形成される
ことになり、これにより、アルミ電解コンデンサ5をプ
リント配線基板6に半田付け7によって高密度実装する
際には、加熱されたエアー(フラックスガス〉は前記間
隙8より逃げるため、トンネル半田等の半田付は不良を
防止することができるものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のように構成されたアルミ電解コン
デンサの場合、封口体3の形状が複雑となるため、ゴム
製の封口体3の成形性があまり芳しくないとともにエア
ー(ガス)抜き効果を発揮させるためには、封口体3の
突出部3aの高さを0.4〜0.7m程度にする必要が
あるもので、この場合、突出部3aはアルミ電解コンデ
ンサの封口特性上においては、全くのデッドスペースと
なるもので、低背化の製品設計を行う上での障害となる
。また実際的には金属ケース2の外側に装着される熱収
縮性の塩化ビニルチューブ4のカット寸法がばらついた
場合には、前記封口体3に設けた突出部3aを熱収縮性
の塩化ビニルチューブ4が覆ってしまい、これにより、
半田付は時のエアー〈ガス)抜き効果の機能が発揮され
ないという問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので。
半田付は時のエアー(ガス)抜き効果の機能を確実に発
揮させることができるアルミ電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のアルミ電解コンデン
サは、電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子を内蔵した有底筒状の
金属ケースを有し、この金属ケースの開放端を封口体を
介してカーリング封口するとともに、金属ケースをチュ
ーブレス構造とし、かつこの金属ケースのカーリング封
口端面に凹部または複数個の突起部を設けたものである
作用 上記構成のアルミ電解コンデンサによれば、金属ケース
の開放端を封口体を介してカーリング封口するとともに
、金属ケースをチューブレス構造とし、かっこの金属ケ
ースのカーリング封目端面に凹部または複数個の突起部
を設けているため、このアルミ電解コンデンサをプリン
ト配線基板にボトムで半田付けによって直付けする場合
、プリント配線基板には金属ケースのカーリング封口端
面もしくは突起部が当接することになり、その結果、半
田付は時において加熱されたエアー(フラックスガス)
は金属ケースのカーリング封目端面に設けた凹部または
複数個の突起部間を通って逃げるため、トンネル半田等
の半田付は不良を確実に防止することができる。また本
発明のアルミ電解コンデンサはチューブレス構造である
ため、従来のような熱収縮性の塩化ビニルチューブのカ
ット寸法のばらつきによる不具合ということもなくなる
ものである。
実施例 以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第1図a、bは本発明の一実施例を示したものであり
、この第1図a、bにおいて、11は有底円筒状の金属
ケースで、この金属ケース11には、アルミニウム箔を
粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成
した陽極箔およびアルミニウム箔を粗面化して形成した
陰極箔をセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解液
を含浸させることにより構成したコンデンサ素子(図示
せず〉を内蔵している。また前記金属ケース11は陽極
リード線12aと陰極リード線12bを有するコンデン
サ素子を内蔵した後、金属ケース11の開放部に、前記
陽極リード線12aおよび陰極リード線12bが貫通す
る封口体13を配設し、そして金属ケース11の開放部
をカーリング封口することにより、金属ケース11をチ
ューブレス構造としている。また前記金属ケース11の
カーリング封口端面11aには相対応するように2ヶ所
凹部14を設けている。
第2図a、bは本発明の他の実施例を示したもので、こ
の実施例は、金属ケース11のカーリング封口端面11
aに、プリント配線基板への装着時の安定性を考慮して
4個の突起部15を設けたものである。
上記した構成とすることにより、このアルミ電解コンデ
ンサをプリント配線基板にボトムで半田付けによって直
付けする場合、プリント配線基板には第1図a、bに示
すものは金属ケース11のカーリング封口端面11aが
一方、第2図a、 bに示すものは金属ケース11のカ
ーリング封口端面11aに設けた4個の突起部15がそ
れぞれ当接することになるため、半田付は時において加
熱されたエアー(フラックスガス〉は金属ケース11の
カーリング封口端面11aに設けた凹部14または4個
の突起部15間を通って逃げるため、トンネル半田等の
半田付は不良を確実に防止することができるものである
次に本発明の実施例における試料と従来例の試料とをプ
リント配線基板に実装し、そして半田デイツプを行った
後の半田付は性の評価結果を第1表に示す。なお、上記
試料はいずれも外径寸法が直径4鴫×6−サイズのもの
を使用し、そして本発明の実施例については金属ケース
11がチューブレス構造で、かつ金属ケース11のカー
リング封口端面11aに約0.2−の凹部14を設けた
もの、一方、従来例については略中央部に突出部3aを
形成した封口体3を、用いて金属ケース2の開放端を封
口し、かつ金属ケース2の外側を熱収縮性の塩化ビニル
チューブ4で被覆したものを用い、そして従来例におい
ては、塩化ビニルチューブ4の被覆寸法を変えて比較し
た。
表      1 上記表1から明らかなように、半田デイツプを行った後
の半田付は性の評価については、トンネル半田不良の発
生率において、本発明の実施砂1の方が従来例に比べて
優位性があることを確認することができた。
また上記本発明の実施例で示したような構成とすること
により、封口体13として、非ゴム状弾性体とゴム状弾
性体とで構成された封口体を使用することができるため
、寿命特性の向上がはかれるアルミ電解コンデンサを容
易に得ることができるものである。
そしてまた近年の高密度実装部品は、チップ部品どの併
用、あるいは半田付けの信頼性の面で熱ストレスが増加
する傾向にあるとともに、プリント配線基板の構成上、
外装絶縁タイプが望まれているもので、本発明の一実施
例では、金属ケース11の外面側にコーティングやラミ
ネート成形により樹脂コートを施し、そしてこの外装樹
脂材として耐熱特性を具備したナイロン系の樹脂材を用
いたもので、このような樹脂コートを施した金属ケース
11に、上記本発明の実施例で示した凹部14あるいは
複数個の突起部15の構成を施すことにより、耐熱性に
優れた絶縁形のアルミ電解コンデンサを容易に得ること
ができるものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明のアルミ電
解コンデンサは、金属ケースの開放端をカーリング封目
するとともに、金属ケースをチューブレス構造とし、か
つこの金属ケースのカーリング封口端面に凹部または複
数個の突起部を設けているため、このアルミ電解コンデ
ンサをプリント配線基板にボトムで半田付けによって直
付けする場合、プリント配線基板には金属ケースのカー
リング封口端面もしくは突起部が当接することになり、
その結果、半田付は時において加熱されたエアー(フラ
ックスガス)は金属ケースのカーリング封口端面に設け
た凹部または複数個の突起部間を通って逃げるため、ト
ンネル半田等の半田付は不良を確実に防止することがで
きる。また本発明のアルミ電解コンデンサはチューブレ
ス構造であるため、従来のような熱収縮性の塩化ビニル
チューブのカット寸法のばらつきによる不具合と第1図
は本発明のアルミ電解コンデンサの一実施例を示したも
ので、aは斜視図、bは正面図、第2図は本発明のアル
ミ電解コンデンサの他の実施例を示したもので、aは斜
視図、bは正面図、第3図は従来例を示すアルミ電解コ
ンデンサの断面図、第4図は同アルミ電解コンデンサに
おける封口体の斜視図、第5図は同アルミ電解コンデン
サの実装例を示す縦断面図である。
11・・・・・・金属ケース、lla・・・・・・カー
リング封口端面、13・・・・・・封口体、14・・・
・・・D!J部、15・・・・・・突起部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ電解液
    を含浸させてなるコンデンサ素子を内蔵した有底筒状の
    金属ケースを有し、この金属ケースの開放端を封口体を
    介してカーリング封口するとともに、金属ケースをチュ
    ーブレス構造とし、かつこの金属ケースのカーリング封
    口端面に凹部または複数個の突起部を設けたアルミ電解
    コンデンサ。
  2. (2)封口体として、非ゴム状弾性体とゴム状弾性体と
    により構成された封口体を使用してなる請求項1記載の
    アルミ電解コンデンサ。
  3. (3)金属ケースの外面側にコーティングやラミネート
    成形により樹脂コートを施し、かつこの外装樹脂材とし
    て耐熱特性を具備したナイロン系の樹脂材を用いてなる
    請求項1または2記載のアルミ電解コンデンサ。
JP22627289A 1989-08-31 1989-08-31 アルミ電解コンデンサ Pending JPH0389510A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774053A (ja) * 1993-03-31 1995-03-17 Samsung Electro Mech Co Ltd 表面実装型チップコンデンサー
JP2010275662A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Phoenix:Kk 衣服、その上パターンおよび下パターン

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774053A (ja) * 1993-03-31 1995-03-17 Samsung Electro Mech Co Ltd 表面実装型チップコンデンサー
US5420748A (en) * 1993-03-31 1995-05-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Surface mounting type chip capacitor
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