JPH0620889A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH0620889A JPH0620889A JP17240392A JP17240392A JPH0620889A JP H0620889 A JPH0620889 A JP H0620889A JP 17240392 A JP17240392 A JP 17240392A JP 17240392 A JP17240392 A JP 17240392A JP H0620889 A JPH0620889 A JP H0620889A
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- Japan
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- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- metal case
- resin cap
- sealing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルミ電解コンデンサをプリント配線基板に
金属ケースの開口部側で直付けする際、半田付け時のエ
アー（フラックスガス）抜き効果の機能を確実に行わせ
ることができるアルミ電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を収納する有底筒状の金
属ケース１４の開口部側に樹脂キャップ１７を取付け、
かつこの樹脂キャップ１７には、前記コンデンサ素子１
１から導出された一対のリード線１２，１３を貫通させ
て外部に導出させる一対の貫通孔１７ａを設け、さらに
この一対の貫通孔１７ａと連続して、樹脂キャップ１７
に凹部１７ｂを形成し、この凹部１７ｂを通って半田付
け時において加熱されたエアー（フラックスガス）が外
へ逃げるように構成したものである。
金属ケースの開口部側で直付けする際、半田付け時のエ
アー（フラックスガス）抜き効果の機能を確実に行わせ
ることができるアルミ電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を収納する有底筒状の金
属ケース１４の開口部側に樹脂キャップ１７を取付け、
かつこの樹脂キャップ１７には、前記コンデンサ素子１
１から導出された一対のリード線１２，１３を貫通させ
て外部に導出させる一対の貫通孔１７ａを設け、さらに
この一対の貫通孔１７ａと連続して、樹脂キャップ１７
に凹部１７ｂを形成し、この凹部１７ｂを通って半田付
け時において加熱されたエアー（フラックスガス）が外
へ逃げるように構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に利用さ
れるアルミ電解コンデンサに関するものである。
れるアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電
子機器に搭載する電子回路の小形化、長寿命化が図られ
ており、電子部品においても高密度における半田付け性
能の向上が要求されている。
子機器に搭載する電子回路の小形化、長寿命化が図られ
ており、電子部品においても高密度における半田付け性
能の向上が要求されている。
【０００３】以下に従来のアルミ電解コンデンサについ
て説明する。従来のこの種のアルミ電解コンデンサは、
図５に示すように構成されていた。すなわち、アルミニ
ウム箔を電気化学的に粗面化した後陽極酸化により誘電
体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面
化した陰極箔とをセパレータを介して対極させて巻回
し、かつその終端部を粘着テープで固定することにより
コンデンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ素子
１に駆動用電解液を含浸させるとともに、コンデンサ素
子１をアルミニウム材よりなる有底円筒状の金属ケース
２内に収納し、その後、前記金属ケース２の一端開口部
に内部の駆動用電解液が蒸発しないように封口体３によ
って封止し、さらに前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰
極箔に接続された陽極リード線４と陰極リード線５を封
口体３の内部を貫通させて外部に引き出すことにより、
アルミ電解コンデンサを構成していた。
て説明する。従来のこの種のアルミ電解コンデンサは、
図５に示すように構成されていた。すなわち、アルミニ
ウム箔を電気化学的に粗面化した後陽極酸化により誘電
体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面
化した陰極箔とをセパレータを介して対極させて巻回
し、かつその終端部を粘着テープで固定することにより
コンデンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ素子
１に駆動用電解液を含浸させるとともに、コンデンサ素
子１をアルミニウム材よりなる有底円筒状の金属ケース
２内に収納し、その後、前記金属ケース２の一端開口部
に内部の駆動用電解液が蒸発しないように封口体３によ
って封止し、さらに前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰
極箔に接続された陽極リード線４と陰極リード線５を封
口体３の内部を貫通させて外部に引き出すことにより、
アルミ電解コンデンサを構成していた。
【０００４】特にアルミ電解コンデンサの寿命性能は内
部の駆動用電解液の蒸発速度に大きく左右されるもの
で、従来のアルミ電解コンデンサは長寿命化をはかるた
めに、前記封口体３をゴム単体の成形品から図５に示す
ように、フッソ系樹脂３ａとゴム３ｂとを積層した成形
品あるいは図示していないが、フェノール樹脂積層板と
ゴムとを積層した成形品に替えている。
部の駆動用電解液の蒸発速度に大きく左右されるもの
で、従来のアルミ電解コンデンサは長寿命化をはかるた
めに、前記封口体３をゴム単体の成形品から図５に示す
ように、フッソ系樹脂３ａとゴム３ｂとを積層した成形
品あるいは図示していないが、フェノール樹脂積層板と
ゴムとを積層した成形品に替えている。
【０００５】以上のように構成されたアルミ電解コンデ
ンサは、近年のプリント配線基板への高密度化実装化の
流れの中で図６に示すように、アルミ電解コンデンサ本
体６をプリント配線基板７に金属ケース２の開口部側で
直付けし、そしてアルミ電解コンデンサ本体６の陽極リ
ード線４と陰極リード線５をプリント配線基板７の孔７
ａに貫通させて折り曲げ、半田付け８によって高密度実
装を行っていた。
ンサは、近年のプリント配線基板への高密度化実装化の
流れの中で図６に示すように、アルミ電解コンデンサ本
体６をプリント配線基板７に金属ケース２の開口部側で
直付けし、そしてアルミ電解コンデンサ本体６の陽極リ
ード線４と陰極リード線５をプリント配線基板７の孔７
ａに貫通させて折り曲げ、半田付け８によって高密度実
装を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、封口体３を構成するゴム３ｂの表面形状
が平らであるため、アルミ電解コンデンサ本体６をプリ
ント配線基板７に金属ケース２の開口部側で直付けし、
そしてアルミ電解コンデンサ本体６の陽極リード線４と
陰極リード線５をプリント配線基板７の孔７ａに貫通さ
せて折り曲げ、半田付け８によって高密度実装すると、
金属ケース２のカーリング部２ａがプリント配線基板７
に当接することになるため、アルミ電解コンデンサ本体
６とプリント配線基板７との間に空間９が形成される
が、この空間９は金属ケース２のカーリング部２ａで囲
われた形となっているため、アルミ電解コンデンサ本体
６をプリント配線基板７に半田付け８によって高密度実
装する際、加熱されたエアー（フラックスガス）は前記
空間９からは外へ逃げられず、その結果、トンネル半田
等の半田付け不良が発生するという問題点を有してい
た。
来の構成では、封口体３を構成するゴム３ｂの表面形状
が平らであるため、アルミ電解コンデンサ本体６をプリ
ント配線基板７に金属ケース２の開口部側で直付けし、
そしてアルミ電解コンデンサ本体６の陽極リード線４と
陰極リード線５をプリント配線基板７の孔７ａに貫通さ
せて折り曲げ、半田付け８によって高密度実装すると、
金属ケース２のカーリング部２ａがプリント配線基板７
に当接することになるため、アルミ電解コンデンサ本体
６とプリント配線基板７との間に空間９が形成される
が、この空間９は金属ケース２のカーリング部２ａで囲
われた形となっているため、アルミ電解コンデンサ本体
６をプリント配線基板７に半田付け８によって高密度実
装する際、加熱されたエアー（フラックスガス）は前記
空間９からは外へ逃げられず、その結果、トンネル半田
等の半田付け不良が発生するという問題点を有してい
た。
【０００７】本発明は、このような従来の問題点を解決
するもので、アルミ電解コンデンサをプリント配線基板
に金属ケースの開口部側で直付けする際、半田付け時の
エアー（フラックスガス）抜き効果の機能を確実に行わ
せることができるアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
するもので、アルミ電解コンデンサをプリント配線基板
に金属ケースの開口部側で直付けする際、半田付け時の
エアー（フラックスガス）抜き効果の機能を確実に行わ
せることができるアルミ電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極
箔をセパレータを介して巻回しかつ駆動用電解液を含浸
させて構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの
開口部を封止する封口部品とを備え、前記金属ケースの
開口部側に樹脂キャップを取付け、かつこの樹脂キャッ
プには、前記コンデンサ素子から導出された一対のリー
ド線を貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設
け、さらにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂キャップ
とプリント配線基板との間に空隙を設けるための凹部を
形成したものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極
箔をセパレータを介して巻回しかつ駆動用電解液を含浸
させて構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの
開口部を封止する封口部品とを備え、前記金属ケースの
開口部側に樹脂キャップを取付け、かつこの樹脂キャッ
プには、前記コンデンサ素子から導出された一対のリー
ド線を貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設
け、さらにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂キャップ
とプリント配線基板との間に空隙を設けるための凹部を
形成したものである。
【０００９】
【作用】上記構成のアルミ電解コンデンサによれば、コ
ンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースの開口部
側に樹脂キャップを取付け、かつこの樹脂キャップに
は、前記コンデンサ素子から導出された一対のリード線
を貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、さ
らにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂キャップとプリ
ント配線基板との間に空隙を設けるための凹部を形成し
ているため、このアルミ電解コンデンサをプリント配線
基板に金属ケースの開口部側で半田付けによって直付け
する場合、プリント配線基板には樹脂キャップが当接す
ることになるため、半田付け時において加熱されたエア
ー（フラックスガス）は、樹脂キャップに形成した凹部
を通って外へ逃げることになり、これにより、アルミ電
解コンデンサをプリント配線基板に金属ケースの開口部
側で半田付けする際に発生するトンネル半田等の半田付
け不良を確実に防止することができるため、電子機器の
プリント基板への高密度実装に対応でき、電子機器の小
形化がはかれるものである。
ンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースの開口部
側に樹脂キャップを取付け、かつこの樹脂キャップに
は、前記コンデンサ素子から導出された一対のリード線
を貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、さ
らにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂キャップとプリ
ント配線基板との間に空隙を設けるための凹部を形成し
ているため、このアルミ電解コンデンサをプリント配線
基板に金属ケースの開口部側で半田付けによって直付け
する場合、プリント配線基板には樹脂キャップが当接す
ることになるため、半田付け時において加熱されたエア
ー（フラックスガス）は、樹脂キャップに形成した凹部
を通って外へ逃げることになり、これにより、アルミ電
解コンデンサをプリント配線基板に金属ケースの開口部
側で半田付けする際に発生するトンネル半田等の半田付
け不良を確実に防止することができるため、電子機器の
プリント基板への高密度実装に対応でき、電子機器の小
形化がはかれるものである。
【００１０】また、アルミ電解コンデンサをプリント基
板に金属ケースの開口部側で半田付けする際、アルミ電
解コンデンサの樹脂キャップがプリント配線基板に全面
的に当接するため、設置の安定性も優れているものであ
る。
板に金属ケースの開口部側で半田付けする際、アルミ電
解コンデンサの樹脂キャップがプリント配線基板に全面
的に当接するため、設置の安定性も優れているものであ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
アルミ電解コンデンサの破断正面図を示したもので、こ
の図１において、１１はコンデンサ素子で、このコンデ
ンサ素子１１は、アルミニウム箔を電気化学的に粗面化
した後陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセパレータ
を介して対極させて巻回し、かつその終端部を粘着テー
プで固定することにより構成されている。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
アルミ電解コンデンサの破断正面図を示したもので、こ
の図１において、１１はコンデンサ素子で、このコンデ
ンサ素子１１は、アルミニウム箔を電気化学的に粗面化
した後陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
と、アルミニウム箔を粗面化した陰極箔とをセパレータ
を介して対極させて巻回し、かつその終端部を粘着テー
プで固定することにより構成されている。
【００１２】そして、このコンデンサ素子１１の陽極箔
と陰極箔には、陽極リード線１２と陰極リード線１３が
接続されている。またこのコンデンサ素子１１には駆動
用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素子１
１をアルミニウム材よりなる有底円筒状の金属ケース１
４内に収納し、その後、前記金属ケース１４の一端開口
部を、金属ケース１４の内部の駆動用電解液が蒸発しな
いように、かつ内部の駆動用電解液の蒸発速度を低減さ
せるために、フッソ系樹脂１５ａとゴム状弾性体１５ｂ
を積層した封口部品１５により封止している。そしてこ
の封口部品１５には、前記陽極リード線１２と陰極リー
ド線１３を貫通させる貫通孔１５ｃを設け、この貫通孔
１５ｃを通して前記陽極リード線１２と陰極リード線１
３を外部に引き出すとともに、金属ケース１４の開口部
をカーリング封止することにより、アルミ電解コンデン
サ本体１６を構成している。
と陰極箔には、陽極リード線１２と陰極リード線１３が
接続されている。またこのコンデンサ素子１１には駆動
用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素子１
１をアルミニウム材よりなる有底円筒状の金属ケース１
４内に収納し、その後、前記金属ケース１４の一端開口
部を、金属ケース１４の内部の駆動用電解液が蒸発しな
いように、かつ内部の駆動用電解液の蒸発速度を低減さ
せるために、フッソ系樹脂１５ａとゴム状弾性体１５ｂ
を積層した封口部品１５により封止している。そしてこ
の封口部品１５には、前記陽極リード線１２と陰極リー
ド線１３を貫通させる貫通孔１５ｃを設け、この貫通孔
１５ｃを通して前記陽極リード線１２と陰極リード線１
３を外部に引き出すとともに、金属ケース１４の開口部
をカーリング封止することにより、アルミ電解コンデン
サ本体１６を構成している。
【００１３】１７は前記金属ケース１４の開口部側に取
付けられた樹脂キャップで、この樹脂キャップ１７は、
ポリフェニレンサルファイド等の高耐熱の熱可塑性樹脂
により構成され、そしてこの樹脂キャップ１７には、図
２に示すように、前記陽極リード線１２と陰極リード線
１３を貫通させて外部に導出させるための一対の貫通孔
１７ａを設け、さらにこの一対の貫通孔１７ａと連続し
て、樹脂キャップ１７とプリント配線基板との間に空隙
を設けるための凹部１７ｂを樹脂キャップ１７の外周端
まで形成している。また樹脂キャップ１７の外周部に
は、前記金属ケース１４の有底方向に数個の突起部１７
ｃを一体に形成するとともに、数個の突起部１７ｃの先
端部１７ｄは鉤状に形成されている。そして、この樹脂
キャップ１７は、突起部１７ｃを前記金属ケース１４の
有底方向に向け、かつ前記貫通孔１７ａに前記陽極リー
ド線１２と陰極リード線１３を貫通させ、そして前記数
個の突起部１７ｃの先端部１７ｄを前記アルミ電解コン
デンサ本体１６の横溝部１６ａに嵌め込み固定すること
により、金属ケース１４の開口部側に着脱自在に取付け
ている。
付けられた樹脂キャップで、この樹脂キャップ１７は、
ポリフェニレンサルファイド等の高耐熱の熱可塑性樹脂
により構成され、そしてこの樹脂キャップ１７には、図
２に示すように、前記陽極リード線１２と陰極リード線
１３を貫通させて外部に導出させるための一対の貫通孔
１７ａを設け、さらにこの一対の貫通孔１７ａと連続し
て、樹脂キャップ１７とプリント配線基板との間に空隙
を設けるための凹部１７ｂを樹脂キャップ１７の外周端
まで形成している。また樹脂キャップ１７の外周部に
は、前記金属ケース１４の有底方向に数個の突起部１７
ｃを一体に形成するとともに、数個の突起部１７ｃの先
端部１７ｄは鉤状に形成されている。そして、この樹脂
キャップ１７は、突起部１７ｃを前記金属ケース１４の
有底方向に向け、かつ前記貫通孔１７ａに前記陽極リー
ド線１２と陰極リード線１３を貫通させ、そして前記数
個の突起部１７ｃの先端部１７ｄを前記アルミ電解コン
デンサ本体１６の横溝部１６ａに嵌め込み固定すること
により、金属ケース１４の開口部側に着脱自在に取付け
ている。
【００１４】以上のように構成されたアルミ電解コンデ
ンサのプリント配線基板への取付けについて、図３を用
いて説明する。アルミ電解コンデンサ本体１６をプリン
ト配線基板１８に金属ケース１４の開口部側で半田付け
１９によって直付けすると、プリント配線基板１８には
樹脂キャップ１７が当接することになるため、アルミ電
解コンデンサ本体１６とプリント配線基板１８との間に
は、前記樹脂キャップ１７に形成した凹部１７ｂの存在
により空隙２０が設けられる。その結果、半田付け時に
おいて加熱されたエアー（フラックスガス）は、アルミ
電解コンデンサ本体１６とプリント配線基板１８との間
に設けられた空隙２０を通って外へ逃げるため、半田付
け時に発生するトンネル半田等の半田付け不良を確実に
防止することができるものである。
ンサのプリント配線基板への取付けについて、図３を用
いて説明する。アルミ電解コンデンサ本体１６をプリン
ト配線基板１８に金属ケース１４の開口部側で半田付け
１９によって直付けすると、プリント配線基板１８には
樹脂キャップ１７が当接することになるため、アルミ電
解コンデンサ本体１６とプリント配線基板１８との間に
は、前記樹脂キャップ１７に形成した凹部１７ｂの存在
により空隙２０が設けられる。その結果、半田付け時に
おいて加熱されたエアー（フラックスガス）は、アルミ
電解コンデンサ本体１６とプリント配線基板１８との間
に設けられた空隙２０を通って外へ逃げるため、半田付
け時に発生するトンネル半田等の半田付け不良を確実に
防止することができるものである。
【００１５】なお、図１に示す本発明の一実施例におい
ては、封口部品１５として、フッソ系樹脂１５ａとゴム
状弾性体１５ｂを積層した封口体を採用したものについ
て説明したが、これ以外に、フッソ系樹脂１５ａに替わ
る非ゴム状弾性体とゴム状弾性体を積層した封口体、図
４に示すようなゴム状弾性体の単体よりなる封口体、非
ゴム状弾性体の単体よりなる封口体のいずれかを封口部
品として採用した場合でも、上記本発明の一実施例と同
様の作用効果を奏するものである。
ては、封口部品１５として、フッソ系樹脂１５ａとゴム
状弾性体１５ｂを積層した封口体を採用したものについ
て説明したが、これ以外に、フッソ系樹脂１５ａに替わ
る非ゴム状弾性体とゴム状弾性体を積層した封口体、図
４に示すようなゴム状弾性体の単体よりなる封口体、非
ゴム状弾性体の単体よりなる封口体のいずれかを封口部
品として採用した場合でも、上記本発明の一実施例と同
様の作用効果を奏するものである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサによれば、コンデンサ素子を収納する有底筒状の金
属ケースの開口部側に樹脂キャップを取付け、かつこの
樹脂キャップには、前記コンデンサ素子から導出された
一対のリード線を貫通させて外部に導出させる一対の貫
通孔を設け、さらにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂
キャップとプリント配線基板との間に空隙を設けるため
の凹部を形成しているため、このアルミ電解コンデンサ
をプリント配線基板に金属ケースの開口部側で半田付け
によって直付けする場合、プリント配線基板には樹脂キ
ャップが当接することになるため、半田付け時において
加熱されたエアー（フラックスガス）は、樹脂キャップ
に形成した凹部を通って外へ逃げることになり、これに
より、アルミ電解コンデンサをプリント配線基板に金属
ケースの開口部側で半田付けする際に発生するトンネル
半田等の半田付け不良を確実に防止することができるた
め、電子機器のプリント基板への高密度実装に対応で
き、電子機器の小形化がはかれる。また、アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板に金属ケースの開口部側で半田
付けする際、アルミ電解コンデンサの樹脂キャップがプ
リント配線基板に全面的に当接するため、設置の安定性
も優れているものである。
ンサによれば、コンデンサ素子を収納する有底筒状の金
属ケースの開口部側に樹脂キャップを取付け、かつこの
樹脂キャップには、前記コンデンサ素子から導出された
一対のリード線を貫通させて外部に導出させる一対の貫
通孔を設け、さらにこの一対の貫通孔と連続して、樹脂
キャップとプリント配線基板との間に空隙を設けるため
の凹部を形成しているため、このアルミ電解コンデンサ
をプリント配線基板に金属ケースの開口部側で半田付け
によって直付けする場合、プリント配線基板には樹脂キ
ャップが当接することになるため、半田付け時において
加熱されたエアー（フラックスガス）は、樹脂キャップ
に形成した凹部を通って外へ逃げることになり、これに
より、アルミ電解コンデンサをプリント配線基板に金属
ケースの開口部側で半田付けする際に発生するトンネル
半田等の半田付け不良を確実に防止することができるた
め、電子機器のプリント基板への高密度実装に対応で
き、電子機器の小形化がはかれる。また、アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板に金属ケースの開口部側で半田
付けする際、アルミ電解コンデンサの樹脂キャップがプ
リント配線基板に全面的に当接するため、設置の安定性
も優れているものである。
【図１】本発明の一実施例を示すアルミ電解コンデンサ
の一部破断正面図
の一部破断正面図
【図２】同アルミ電解コンデンサにおける樹脂キャップ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図３】同アルミ電解コンデンサのプリント配線基板へ
の取付けを示す一部破断正面図
の取付けを示す一部破断正面図
【図４】本発明の他の実施例を示すアルミ電解コンデン
サの一部破断正面図
サの一部破断正面図
【図５】従来のアルミ電解コンデンサの一部破断正面図
【図６】同アルミ電解コンデンサのプリント配線基板へ
の取付けを示す一部破断正面図
の取付けを示す一部破断正面図
１１ コンデンサ素子 １２ 陽極リード線 １３ 陰極リード線 １４ 金属ケース １５ 封口部品 １５ａ フッソ系樹脂 １５ｂ ゴム状弾性体 １７ 樹脂キャップ １７ａ 一対の貫通孔 １７ｂ 凹部 １８ プリント配線基板 ２０ 空隙
フロントページの続き (72)発明者 井岡 正和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】陽極箔および陰極箔をセパレータを介して
巻回しかつ駆動用電解液を含浸させて構成したコンデン
サ素子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の金
属ケースと、この金属ケースの開口部を封止する封口部
品とを備え、前記金属ケースの開口部側に樹脂キャップ
を取付け、かつこの樹脂キャップには、前記コンデンサ
素子から導出された一対のリード線を貫通させて外部に
導出させる一対の貫通孔を設け、さらにこの一対の貫通
孔と連続して、樹脂キャップとプリント配線基板との間
に空隙を設けるための凹部を形成したアルミ電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】樹脂キャップは、高耐熱の熱可塑性樹脂に
より構成した請求項１記載のアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項３】封口部品は、フッソ系樹脂とゴム状弾性体
の積層封口体、非ゴム状弾性体とゴム状弾性体の積層封
口体、ゴム状弾性体よりなる封口体、非ゴム状弾性体よ
りなる封口体のいずれかを使用してなる請求項１記載の
アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240392A JPH0620889A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240392A JPH0620889A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620889A true JPH0620889A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15941308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17240392A Pending JPH0620889A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246210A3 (en) * | 2001-03-30 | 2004-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17240392A patent/JPH0620889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246210A3 (en) * | 2001-03-30 | 2004-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
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