JPH026213B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に
示すように構成されている。すなわち、アルミニ
ウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸
化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗
面化して形成した陰極箔とをセパレータを介して
巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子
１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース２に収納するととももに、開放端をゴム
などの弾性を有する封口材３を用いて封口してア
ルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４を
ゴム状端子５に溶接などの方法により電気的、機
械的に接続し、さらにゴム状端子５を除く全体に
モールド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、プ
リント基板への実装に際して、半田耐熱性をもた
せるために、前述したようにモールド樹脂外装６
を施しているが、一般にモールド外装では、100
℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm²の圧力
で加圧しており、このような過酷な条件下では、
電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電
容量の減少やtanδの増大などの特性劣化をきた
し、またモールド樹脂外装を施しているため、極
めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多
く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害す
る要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で特性劣化のない、半田付性の向上した安価なた
て形タイプのリードレスの電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納することにより構成されかつ前
記部品素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設さ
れかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶
縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通
孔につながる凹部を設けるとともに、前記貫通孔
を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収ま
るように折曲し、かつその先端部を前記絶縁板の
外表面と同一面上において折曲したものである。

この構成によつて、リード線が平行・垂直の各
方向からの外力（力のベクトル）に対して同方向
に設けられ、平行及び垂直方向からの外力に対し
て、強度が平衡化されるため、半田付性の向上し
た安価な縦形タイプのリードレス電子部品が得ら
れる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図、第３図および第４図の図面を
用いて説明する。なお、図中、第１図と同一部品
については同一番号を付している。

第２図において、１は従来と同様なコンデンサ
素子であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的
に粗面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化
皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極ア
ルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そ
してその巻回物に駆動用電解液を含浸することに
より構成されている。このコンデンサ素子１は有
底筒状の金属ケース２内に収納されている。ま
た、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とに
はリード線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂを設けている。この凹部
は、中央部から前記絶縁板８の辺方向へ伸び、そ
して辺に添つて屈折した形状であり、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部
を有する絶縁板を用い、この凹部にリード線を収
納させるため、プリント基板に実装後、各方向か
らの外力に対する取付強度が平衡される。

しかも、リード線による電極部を１回以上屈折
させているため、リード線による電極面積が増加
し、取付強度の向上につながる。また、リード線
による電極を絶縁板の辺に添わせているため、リ
ード線側面が外部に漏出しており、リード線に半
田が回り込みやすくなり、そのため強度アツプを
図ることができ、かつ半田の付き具合も目視でき
るという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図及び側面図、第２図は本発明
の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデン
サを示す一部分断面図、第３図は同コンデンサの
斜視図、第４図ａ，ｂは本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、４ａ……先端部、７……封口部
材、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を
   同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
   電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
   るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
   通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外
   表面に前記貫通孔につながる凹部を設けるととも
   に、前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
   記凹部内に収まるように折曲し、かつその先端部
   を前記絶縁板の外表面と同一面上において折曲し
   たことを特徴とする電子部品。 ２ 凹部に収納されるリード線の先端部が板状で
   ある特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項、または第２項記
   載の電子部品。