JPH0142322Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142322Y2 JPH0142322Y2 JP1982168485U JP16848582U JPH0142322Y2 JP H0142322 Y2 JPH0142322 Y2 JP H0142322Y2 JP 1982168485 U JP1982168485 U JP 1982168485U JP 16848582 U JP16848582 U JP 16848582U JP H0142322 Y2 JPH0142322 Y2 JP H0142322Y2
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- JP
- Japan
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- hole
- conductive paste
- inductor
- magnetic material
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はノイズフイルタ等に用いて好適なチツ
プインダクタに関する。
プインダクタに関する。
ノイズフイルタとして用いるインダクタの代表
的な例を第１図に示す。図において１は、ｕ字状
リード端子、２はこのリード端子１の一方の脚部
に挿通固定されているフエライトビーズである。
的な例を第１図に示す。図において１は、ｕ字状
リード端子、２はこのリード端子１の一方の脚部
に挿通固定されているフエライトビーズである。
ところが近年、セツトの集積化が進み、電子部
品のチツプ化が強く要望されており、第１図のリ
ード端子１を有するインダクタでは、実情に適合
しにくいという問題が起こつている。
品のチツプ化が強く要望されており、第１図のリ
ード端子１を有するインダクタでは、実情に適合
しにくいという問題が起こつている。
そこで従来から、フエライト等の磁性体の外面
あるいは内部に導電薄膜を付与し、この導電薄膜
の両端と導電接続された外部電極を磁性体の外面
に付与したチツプインダクタが種々案出されてい
る。ところが従来のチツプインダクタにおいて
は、導電路が導電薄膜により形成されているた
め、どうしてもその電流容量が小さくなつてしま
い、実用上大なる発熱を伴うとともに、挿入損失
が大きくなるという欠点があつた。また導電路が
薄膜であるため、しかも発熱を伴うため、断線が
生じ易く、信頼性に欠けるものであつた。
あるいは内部に導電薄膜を付与し、この導電薄膜
の両端と導電接続された外部電極を磁性体の外面
に付与したチツプインダクタが種々案出されてい
る。ところが従来のチツプインダクタにおいて
は、導電路が導電薄膜により形成されているた
め、どうしてもその電流容量が小さくなつてしま
い、実用上大なる発熱を伴うとともに、挿入損失
が大きくなるという欠点があつた。また導電路が
薄膜であるため、しかも発熱を伴うため、断線が
生じ易く、信頼性に欠けるものであつた。
そこで本考案の主たる目的は、導電路の電流容
量が十分大きく、特性にすぐれた、信頼性の高い
チツプインダクタを提供することである。
量が十分大きく、特性にすぐれた、信頼性の高い
チツプインダクタを提供することである。
以下本考案チツプインダクタの一実施例を、図
面とともに詳述する。第２図は全体斜視図、第３
図は側断面図を示す。
面とともに詳述する。第２図は全体斜視図、第３
図は側断面図を示す。
両図において１１は矩形体状に成型されたフエ
ライト等の磁性体であり、相対向する両端面にわ
たる貫通孔１２が形成されている。１３はこの貫
通孔１２内に充填固化されてなる導電性ペースト
であり、Ag，Ni，Cu、あるいはAl等の金属を樹
脂中に混在させたものが用いられる。１４，１４
は磁性体１１の両端面、すなわち貫通孔１２の両
開口端を有する端面にそれぞれ付与された外部電
極であり、両外部電極１４，１４は貫通孔１２内
に充填されている導電性ペースト１３と短絡され
ている。このように構成されたチツプインダクタ
を、プリント基板等に取り付けるに当つては、両
外部電極１４，１４を基板上の配線導体（図示せ
ず）に半田付け等の適宜手段により取り付ければ
よい。
ライト等の磁性体であり、相対向する両端面にわ
たる貫通孔１２が形成されている。１３はこの貫
通孔１２内に充填固化されてなる導電性ペースト
であり、Ag，Ni，Cu、あるいはAl等の金属を樹
脂中に混在させたものが用いられる。１４，１４
は磁性体１１の両端面、すなわち貫通孔１２の両
開口端を有する端面にそれぞれ付与された外部電
極であり、両外部電極１４，１４は貫通孔１２内
に充填されている導電性ペースト１３と短絡され
ている。このように構成されたチツプインダクタ
を、プリント基板等に取り付けるに当つては、両
外部電極１４，１４を基板上の配線導体（図示せ
ず）に半田付け等の適宜手段により取り付ければ
よい。
本考案においては、磁性体１１に形成された貫
通孔１２内に充填固化された導電体ペースト１３
により、導電路を構成するものであり、貫通孔１
２の径を所定の大きさとすることにより、外形状
をまつたく変えることなく、十分でかつ所望の電
流容量が容易に得られるものである。
通孔１２内に充填固化された導電体ペースト１３
により、導電路を構成するものであり、貫通孔１
２の径を所定の大きさとすることにより、外形状
をまつたく変えることなく、十分でかつ所望の電
流容量が容易に得られるものである。
また、導電性ペースト１３は、樹脂中に金属を
混在させるものであるため、その混在量をかえて
固有抵抗を変化させることが容易に行なえるの
で、結果としてチツプインダクタのＱ特性を容易
に変化させることができるものである。
混在させるものであるため、その混在量をかえて
固有抵抗を変化させることが容易に行なえるの
で、結果としてチツプインダクタのＱ特性を容易
に変化させることができるものである。
なお上記実施例ならびに図面は、本考案をより
よく理解するためのものであつて、何らこれに限
定されることはない。特に磁性体や貫通孔の形状
は任意であるし、外部電極も少なくとも貫通孔の
両開口端部およびその近傍に付与されていればよ
い。また図面では貫通孔が磁性体の長手方向に沿
つて形成されたものを示したが、いかなる方向に
形成してもよい。
よく理解するためのものであつて、何らこれに限
定されることはない。特に磁性体や貫通孔の形状
は任意であるし、外部電極も少なくとも貫通孔の
両開口端部およびその近傍に付与されていればよ
い。また図面では貫通孔が磁性体の長手方向に沿
つて形成されたものを示したが、いかなる方向に
形成してもよい。
以上のように本考案は、外形状を変えることな
く、十分でかつ所望の電流容量を容易に得ること
ができ、発熱が少なくかつ挿入損失も小さくする
ことができると共に、インダクタとしてのＱ特性
を容易に変化させることができ、ノイズフイルタ
として使用して大なる効果を有する。また本考案
では導電ペーストによる導電路が断線する惧れも
なく、信頼性の高いものとすることができる。
く、十分でかつ所望の電流容量を容易に得ること
ができ、発熱が少なくかつ挿入損失も小さくする
ことができると共に、インダクタとしてのＱ特性
を容易に変化させることができ、ノイズフイルタ
として使用して大なる効果を有する。また本考案
では導電ペーストによる導電路が断線する惧れも
なく、信頼性の高いものとすることができる。
第１図は従来のインダクタの斜視図、第２図は
本考案のチツプインダクタの一実施例を示す斜視
図、第３図は同側断面図である。 １１……磁性体、１２……貫通孔、１３……導
電ペースト、１４……外部電極。
本考案のチツプインダクタの一実施例を示す斜視
図、第３図は同側断面図である。 １１……磁性体、１２……貫通孔、１３……導
電ペースト、１４……外部電極。
Claims (1)
- 貫通孔内に導電性ペーストが充填固化された磁
性体と、前記貫通孔の両開口端部およびその近傍
に、前記導電性ペーストと導電接続された外部電
極をそれぞれ付与してなるチツプインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16848582U JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16848582U JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972709U JPS5972709U (ja) | 1984-05-17 |
| JPH0142322Y2 true JPH0142322Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30368319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16848582U Granted JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972709U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5469316B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2014-04-16 | 日本碍子株式会社 | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| CN103038839A (zh) * | 2010-08-05 | 2013-04-10 | 株式会社藤仓 | 电子线路芯片及电子线路芯片的制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57119509U (ja) * | 1981-01-16 | 1982-07-24 |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP16848582U patent/JPS5972709U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5972709U (ja) | 1984-05-17 |
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