JPH03173191A - 部品搭載回路基板 - Google Patents
部品搭載回路基板Info
- Publication number
- JPH03173191A JPH03173191A JP31198189A JP31198189A JPH03173191A JP H03173191 A JPH03173191 A JP H03173191A JP 31198189 A JP31198189 A JP 31198189A JP 31198189 A JP31198189 A JP 31198189A JP H03173191 A JPH03173191 A JP H03173191A
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- JP
- Japan
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- chip
- jetty
- shaped electronic
- circuit board
- electronic component
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は回路基板の改良に関し、特に、チップ形電子部
品を面実装した回路基板に関する。
品を面実装した回路基板に関する。
［従来の技術］
従来、いわゆる面実装用のチップ形電子部品として、例
えば積層コンデンサ、チップ抵抗、ジャンパー等の角形
形状のものが知られている。
えば積層コンデンサ、チップ抵抗、ジャンパー等の角形
形状のものが知られている。
第４図に示す様に、この面実装用のチップ形電子部品１
をリフロー法により面実装する場合、回路基板２の表面
に形成された電極ランド３．３にクリーム状のソルダー
ペースト４．４を塗布した後、該電極ランド３．３に前
記チップ形電子部品１の両端を載せ、リフロー半田によ
り半田付は作業が行われていた。
をリフロー法により面実装する場合、回路基板２の表面
に形成された電極ランド３．３にクリーム状のソルダー
ペースト４．４を塗布した後、該電極ランド３．３に前
記チップ形電子部品１の両端を載せ、リフロー半田によ
り半田付は作業が行われていた。
この場合、第５図に示す様に、前記双方の電極ランド３
．３の半田５．５が電極ランド３．３０間に流れ出し、
互いに接触し、短絡等の不良が生じてしまうことがある
。そのため、第６図に示す様に、前記回路基板２の電極
ランド３．３の間に樹脂等による突堤６を設け、半田の
流れ止めをすることが行われている。
．３の半田５．５が電極ランド３．３０間に流れ出し、
互いに接触し、短絡等の不良が生じてしまうことがある
。そのため、第６図に示す様に、前記回路基板２の電極
ランド３．３の間に樹脂等による突堤６を設け、半田の
流れ止めをすることが行われている。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、前記の従来の第６図に示した突堤６を前
記回路基板２の電極ランド３．３の間に設けた場合、第
７図に示す様に、前記突堤６の上にチップ形電子部品１
の中間部が乗り、いわゆるシーソ現象により、チップ形
電子部品■の一方の電極が電極ランド３から離れ、他方
の電極は半田層５によって電気的に接続されるが、前記
一方の電極は半田付けされないことがある。これにより
、電気的な接続が損なわれ為いわゆるオープン不良やル
ーズコンタクトが発生するという問題点を有していた。
記回路基板２の電極ランド３．３の間に設けた場合、第
７図に示す様に、前記突堤６の上にチップ形電子部品１
の中間部が乗り、いわゆるシーソ現象により、チップ形
電子部品■の一方の電極が電極ランド３から離れ、他方
の電極は半田層５によって電気的に接続されるが、前記
一方の電極は半田付けされないことがある。これにより
、電気的な接続が損なわれ為いわゆるオープン不良やル
ーズコンタクトが発生するという問題点を有していた。
そこで、本発明の目的は、前記の従来技術における欠点
を解消した面実装回路基板及び面実装用チップ形電子部
品を提供することにある。
を解消した面実装回路基板及び面実装用チップ形電子部
品を提供することにある。
［問題を解決するための手段］
すなわち、前記目的を達成するため本発明において採用
された手段の要旨は、回路基板の表面に形成された電極
ランド上にチップ形電子部品を半田付けしてなる回路基
板において、前記電極ランドの間に突堤が設けられると
共に、前記チップ形電子部品の中間部に凹部が形成され
、該凹部の深さが、チップ形電子部品の中間部の下面が
前記突堤の上面に接触しない寸法に設定された部品搭載
回路基板である。
された手段の要旨は、回路基板の表面に形成された電極
ランド上にチップ形電子部品を半田付けしてなる回路基
板において、前記電極ランドの間に突堤が設けられると
共に、前記チップ形電子部品の中間部に凹部が形成され
、該凹部の深さが、チップ形電子部品の中間部の下面が
前記突堤の上面に接触しない寸法に設定された部品搭載
回路基板である。
［作 用］
前記の部品実装回路基板によれば、前記チップ形電子部
品を回路基板上の電極ランド上に実装した場合に、前記
チップ形電子部品の中間部に凹部が設けられていること
によって、前記チップ形電子部品の中間部が、電極ラン
ドの間に設けられた突堤の上面に接触することが避けら
れる。これにより、シーソ現象によってその一端が電極
ランドから持ち上ってしまうことがなく、両端を確実に
半田付けすることが出来る。
品を回路基板上の電極ランド上に実装した場合に、前記
チップ形電子部品の中間部に凹部が設けられていること
によって、前記チップ形電子部品の中間部が、電極ラン
ドの間に設けられた突堤の上面に接触することが避けら
れる。これにより、シーソ現象によってその一端が電極
ランドから持ち上ってしまうことがなく、両端を確実に
半田付けすることが出来る。
［実 施 例コ
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）には、本発明の実施例による面
実装用のチップ形電子部品１０の側面及び上面図が示さ
れている。図からも明らかな様に、立方体形状の電子部
品本体１１の両端に電導性ペースト等を塗布し、焼付け
て形成された電極１２．１２が設けられている。そして
、前記電子部品本体１１の中間部の上下の面に、いわゆ
る凹部１３．１３が設けられている。
実装用のチップ形電子部品１０の側面及び上面図が示さ
れている。図からも明らかな様に、立方体形状の電子部
品本体１１の両端に電導性ペースト等を塗布し、焼付け
て形成された電極１２．１２が設けられている。そして
、前記電子部品本体１１の中間部の上下の面に、いわゆ
る凹部１３．１３が設けられている。
第２図及び第３図には、前記チップ形電子部品ｌＯを回
路基板２０上に搭載した状態が示されておいる。すなわ
ち、これらの図からも明らかな様に、チップ形電子部品
１０は、その両端の電極１２．１２の部分が、回路基板
１０の上に対向して形成された電極ランド２１．２１に
載せられ、電極ランド２Ｌ２１の間に形成された突堤２
２を跨いでいる。そして、この状態でチップ形電子部品
ｌＯの前記凹部１３．１３の下面の高さは、前記突堤２
２の上面より高（なるよう設定されおり、前記チップ形
電子部品ｌＯを、前記回路基板２０上に設けた電極ラン
ド２１．２１上に半田付は実装した場合、前記チップ形
電子部品ｌＯの中間部の下面が前記突堤２２の上面に接
触しない。これにより、前記チップ形電子部品１０はシ
ーソ現象によってその端部が持ち上げられることなく、
その両端に形成した電極１２．１２を前記電極ランド２
１゜２１上に確実に接続することが出来る様になる。
路基板２０上に搭載した状態が示されておいる。すなわ
ち、これらの図からも明らかな様に、チップ形電子部品
１０は、その両端の電極１２．１２の部分が、回路基板
１０の上に対向して形成された電極ランド２１．２１に
載せられ、電極ランド２Ｌ２１の間に形成された突堤２
２を跨いでいる。そして、この状態でチップ形電子部品
ｌＯの前記凹部１３．１３の下面の高さは、前記突堤２
２の上面より高（なるよう設定されおり、前記チップ形
電子部品ｌＯを、前記回路基板２０上に設けた電極ラン
ド２１．２１上に半田付は実装した場合、前記チップ形
電子部品ｌＯの中間部の下面が前記突堤２２の上面に接
触しない。これにより、前記チップ形電子部品１０はシ
ーソ現象によってその端部が持ち上げられることなく、
その両端に形成した電極１２．１２を前記電極ランド２
１゜２１上に確実に接続することが出来る様になる。
なお、図中の符号２３．２３は半田層を示している。
例えば、幅（Ｗ）２．０ｗＸ高さ（Ｈ） １゜２５鰭
のチップ形電子部品において、幅（Ｗ）０．８■璽の凹
部１３．１３を形成した第１図で示すようなチップ形電
子部品により、実際の実装工程を実施して基板搭載回路
基板を製造した結果、チップ形電子部品の半田付は不良
を従来に比べて約５０％削減することが出来た。
のチップ形電子部品において、幅（Ｗ）０．８■璽の凹
部１３．１３を形成した第１図で示すようなチップ形電
子部品により、実際の実装工程を実施して基板搭載回路
基板を製造した結果、チップ形電子部品の半田付は不良
を従来に比べて約５０％削減することが出来た。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明による部品実
装回路基板によれば、基板上に形成した電極ランド間に
、短絡不良を防止するに有効な手段である突堤を設ける
ことが可能となると同時に、この突堤を設けることによ
り発生するオープン不良やルーズコンタクト等の不良を
も確実に解消することが出来る。これにより、面実装回
路基板の半田付は不良と短絡不良を共に低減出来るとい
う効果を発揮する。
装回路基板によれば、基板上に形成した電極ランド間に
、短絡不良を防止するに有効な手段である突堤を設ける
ことが可能となると同時に、この突堤を設けることによ
り発生するオープン不良やルーズコンタクト等の不良を
も確実に解消することが出来る。これにより、面実装回
路基板の半田付は不良と短絡不良を共に低減出来るとい
う効果を発揮する。
第１ ｒｌｌＪ （ａ ）及び（ｂ）は本発明の実施例
によるチップ形電子部品の側面及び上面図、第２図及び
第３図は前記チップ形電子部品を回路基板上に半田付け
した状態を示す側面図と斜視図、そして、第４図乃至第
７図は従来技術を説明するための図である。
によるチップ形電子部品の側面及び上面図、第２図及び
第３図は前記チップ形電子部品を回路基板上に半田付け
した状態を示す側面図と斜視図、そして、第４図乃至第
７図は従来技術を説明するための図である。
Claims (1)
- 回路基板の表面に形成された電極ランド上にチップ形電
子部品を半田付けしてなる回路基板において、前記電極
ランドの間に突堤が設けられると共に、前記チップ形電
子部品の中間部に凹部が形成され、該凹部の深さが、チ
ップ形電子部品の中間部の下面が前記突堤の上面に接触
しない寸法に設定されたことを特徴とする部品搭載回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31198189A JPH03173191A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 部品搭載回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31198189A JPH03173191A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 部品搭載回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173191A true JPH03173191A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18023767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31198189A Pending JPH03173191A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 部品搭載回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638273U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-20 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の実装構造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678190A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Electric circuit block |
| JPS6021672A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Ricoh Co Ltd | 網信号検出装置 |
| JPS60166136A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-29 | Nissan Motor Co Ltd | 転造盤のダイス取付台 |
| JPS6355900A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | 株式会社東芝 | 加速器のビ−ム位置モニタ−用電極 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP31198189A patent/JPH03173191A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678190A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Electric circuit block |
| JPS6021672A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Ricoh Co Ltd | 網信号検出装置 |
| JPS60166136A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-29 | Nissan Motor Co Ltd | 転造盤のダイス取付台 |
| JPS6355900A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | 株式会社東芝 | 加速器のビ−ム位置モニタ−用電極 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638273U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-20 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の実装構造 |
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