JPH0638273U - チップ部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品を回路基板に実装する際に、チッ
プ部品がたとえ傾いてもショート等のトラブルのないチ
ップ部品の実装構造を提供する。 【構成】 チップ部品１のバンプ２間に対応する回路基
板３側の領域にチップ部品１の傾動を抑制する絶縁性の
スペーサ５をチップ部品１側に突き出して設ける。この
回路基板３にチップ部品１を搭載すると、チップ部品の
傾きはスペーサ５の厚さ分だけ軽減される。この状態で
リフローすると、チップ部品１は回路基板３に実装さ
れ、たとえチップ部品が傾いて取り付けられてもチップ
部品１と回路基板３とは前記スペーサ５によって隔絶さ
れ、ショートを起こすことがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板に搭載するチップ部品の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、テレビジョン受像機やディスプレイ装置やコンピュータ等のあ らゆる電子機器にはコンデンサや抵抗等の多数の電子部品が用いられている。こ れら電子部品は電子機器の小型軽量化に伴い、最近特にチップ化傾向にある。図 ７には回路基板に搭載される一般的な二端子のチップ部品が示されている。この 二端子のチップ部品１は直方体様の形状をしており、長手方向の両端側下面に端 子が形成され、この端子に半田が盛られてバンプ２が形成されている。このチッ プ部品１は回路基板に搭載され、リフロー等によってバンプ２が回路基板に接続 固定されて、チップ部品１が回路基板に実装されるものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図６に示すように、この二端子のバンプ付チップ部品１を回路 基板３に搭載すると、２個のバンプ２のみでは静止バランスが悪く、バンプ２の みを支点として自立することは極めて困難である。したがって、このチップ部品 １は幅方向に傾いた（角度θ）状態で一端側４の角６が回路基板３と接触して載 置されることとなる。この状態でリフロー（熱風炉等の炉内を通過してバンプを 形成する半田を溶かして回路基板に接続固定する方式）すると、バンプ２を形成 する半田が溶けて回路基板３に接続され、通常は半田の表面張力によってチップ 部品は自立するが、実装条件によっては図５に示されるように、チップ部品の一 端側４の角６は回路基板３と接触した状態のままで実装される。このように、チ ップ部品１の角６が回路基板３に接触したままの場合にはショート等のトラブル が発生する虞があった。

【０００４】 また、このチップ部品は回路基板３に搭載の際に傾きが大きいので、リフロー の際に振動等によって位置ずれが起こり易い。位置ずれが起こると、チップ部品 １は回路基板３の所定位置に実装されないため実装不良となる虞があり、歩留り 低下をきたす等の問題があった。

【０００５】 本考案は上記従来の課題を解決するためのものであり、その目的は、チップ部 品を回路基板に実装する際に、チップ部品が傾いて取り付けられてもショート等 のトラブルのないチップ部品の実装構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために、次のように構成されている。すなわち、 本考案はチップ部品の両端側に端子となるバンプが形成され、このバンプが回路 基板に接続固定されてチップ部品が回路基板に実装されているチップ部品の実装 構造において、前記回路基板とチップ部品の少なくとも一方側には実装されるチ ップ部品のバンプ間の領域にチップ部品の傾動を抑制する絶縁性のスペーサが設 けられていることを特徴として構成されている。

【０００７】

【作用】

チップ部品を回路基板に実装する際に、チップ部品のバンプが回路基板側の絶 縁性のスペーサを股いだ状態で搭載される。このとき、チップ部品が傾動しても チップ部品と回路基板はスペーサによって接触することはなく、チップ部品がス ペーサに接触しても絶縁性のためチップ部品はショートすることがない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、本実施例の説明にお いて、従来例と同一の名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省略 する。図１には本実施例に係わるチップ部品の実装構造の一例が示されている。

【０００９】 本実施例の特徴的なことは、実装されるチップ部品のバンプ２間に対向する回 路基板３側の領域にチップ部品１の傾動を抑制する絶縁性のスペーサ５をチップ 部品１側に突き出して設けたことである。

【００１０】 図１において、このチップ部品１には従来例と同様に、両端側に一対の端子と なるバンプ２が設けられている。回路基板３側にはチップ部品１のバンプ間に対 向する領域に、リフロー前のバンプ２の高さｈよりも低い厚みｔの絶縁性のスペ ーサ５がチップ部品１側に突き出した状態で、例えば、スクリーン印刷法等によ りライン状に形成されている。このスペーサ５の厚さｔとバンプ２の高さｈとは ｈ＞ｔ＞０の関係にある。

【００１１】 次に、上記構成の回路基板３にチップ部品１を実装する動作について説明する 。まず、チップ部品１のバンプ２が回路基板３に設けたスペーサ５を股ぐ状態で チップ部品１を回路基板３に搭載する。このとき、チップ部品１の傾きは図２の （ａ）に示されるように、従来の図６に比べてスペーサ５の厚みｔ分だけ小さく なる。この状態でリフローすると、バンプ２の半田が溶けてバンプ２は回路基板 ３に接続固定され、チップ部品１が回路基板３に実装される。そして、チップ部 品１は通常、半田の表面張力により自立するが、実装条件のばらつき等によりチ ップ部品１が図２の（ｂ）に示されるように、傾いたまま実装されることもある 。

【００１２】 本実施例によれば、チップ部品１のバンプ２間に対向する回路基板３側の領域 に絶縁性のスペーサ５を形成する構成としたので、チップ部品１を回路基板３に 実装する際にチップ部品１が傾いたまま取り付けられても、チップ部品１は絶縁 性のスペーサ５によって回路基板３と隔絶されるため、ショート等のトラブルを 防止することができる。

【００１３】 また、チップ部品１を回路基板３に搭載する際に、チップ部品はスペーサ５の 厚さ分だけ傾きが小さいためリフローの際に自立安定性が高くなる。また、リフ ローの際、搬送手段からチップ部品に振動が加わっても傾きが小さいためチップ 部品の位置ずれを防止することができ、所定位置に実装することが可能となり、 歩留りを向上することができる。

【００１４】 ところで、一般的にバンプ形状は太鼓状よりも鼓状の方が半田接続の信頼性が 高いことが知られている。例えば、図４の（ｂ）に示すように、スペーサ５の厚 さを薄くすると太鼓状のバンプが形成されるが、図４の（ａ）に示されるように 、スペーサ５の厚さを調整し、バンプ２の高さに近づけることにより信頼性の高 い鼓状のバンプ２を形成することができる。

【００１５】 なお、本考案は上記実施例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り 得る。例えば、上記実施例ではスペーサ５をライン状態で形成したが、図３の（ ａ）に示されるように板状の形状でもよく、図３の（ｂ）に示されるように円形 等、他の任意の形状でもよい。

【００１６】 また、本実施例では二端子のバンプ付チップ部品で説明したが、本考案のチッ プ部品の実装構造は複数の端子が直線状にある３端子以上のバンプ付チップ部品 にも適用することができる。

【００１７】 さらに、上記実施例では絶縁性のスペーサ５をスクリーン印刷により形成した が、蒸着やスパッタ等、他の任意の適宜な方法を用いてスペーサ５を形成するこ とができる。

【００１８】 さらにまた、上記実施例では絶縁性のスペーサ５を回路基板３側に設けたが、 このスペーサ５をチップ部品１側に設けてもよい。

【００１９】

【考案の効果】

本考案はチップ部品のバンプ間に対向する回路基板側の領域に絶縁性のスペー サを形成する構成としたので、チップ部品を回路基板に実装する際にチップ部品 はスペーサの厚さ分だけ傾きが小さいため、リフローの際に自立安定性が高くな る。また、たとえチップ部品が傾いて実装されてもチップ部品と回路基板とは絶 縁性のスペーサによって隔絶されるため、ショート等のトラブルを防止すること ができる。

【００２０】 また、チップ部品を回路基板に搭載する際にチップ部品の傾きがスペーサの厚 み分だけ小さくなるので、リフローの際に搬送手段によってチップ部品に振動が 加わっても傾きが小さくなる分だけ従来例に比べ静止バランスがよくなるため、 チップ部品の位置ずれを防止することができる。これにより、チップ部品を所定 位置に正しく実装することが可能となり、歩留りを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係わるチップ部品の実装構造の説明
図である。

【図２】本実施例に係わるチップ部品を回路基板に実装
したときの傾動状態を示す説明図である。

【図３】同チップ部品の他構成の実装構造の説明図であ
る。

【図４】同チップ部品の各種バンプ形状の説明図であ
る。

【図５】従来のチップ部品の実装状態の説明図である。

【図６】従来のチップ部品の搭載状態の説明図である。

【図７】従来の二端子のバンプ付チップ部品の説明図で
ある。

【符号の説明】

１ チップ部品 ２ バンプ ３ 回路基板 ５ 絶縁性スペーサ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品の両端側に端子となるバンプ
   が形成され、このバンプが回路基板に接続固定されてチ
   ップ部品が回路基板に実装されているチップ部品の実装
   構造において、前記回路基板とチップ部品の少なくとも
   一方側には実装されるチップ部品のバンプ間の領域にチ
   ップ部品の傾動を抑制する絶縁性のスペーサが設けられ
   ていることを特徴とするチップ部品の実装構造。