JPH01151288A - プリント配線パターン - Google Patents
プリント配線パターンInfo
- Publication number
- JPH01151288A JPH01151288A JP31049687A JP31049687A JPH01151288A JP H01151288 A JPH01151288 A JP H01151288A JP 31049687 A JP31049687 A JP 31049687A JP 31049687 A JP31049687 A JP 31049687A JP H01151288 A JPH01151288 A JP H01151288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- electrodes
- wiring pattern
- electrode
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント板の配線パターン上に実装される電子
部品のリード電極を電極パターンにハンダ付けする際に
形成され易いハンダのブリッジを防＋４−するようにし
たプリント配線パターンに関する。
部品のリード電極を電極パターンにハンダ付けする際に
形成され易いハンダのブリッジを防＋４−するようにし
たプリント配線パターンに関する。
（従来技ＶＭ）
第４図（ａｌ （ｂｌ （ｃｌはフラットパッケー
ジ型ｔＣの構成を示す斜視図及びプリント板上に接続し
た状態を示す説明図であり、このＩＣＩはパッケージ２
の周縁部に所定間隔を置いて配設された多数のり−ド電
極二３をイｆしている。一方、プリント板５ににはＩＣ
の各リード電極：３と対応する位置関係で多数のプリン
ト電極６が形成されている。
ジ型ｔＣの構成を示す斜視図及びプリント板上に接続し
た状態を示す説明図であり、このＩＣＩはパッケージ２
の周縁部に所定間隔を置いて配設された多数のり−ド電
極二３をイｆしている。一方、プリント板５ににはＩＣ
の各リード電極：３と対応する位置関係で多数のプリン
ト電極６が形成されている。
各リード電極３は、第４図（ｂ） （ｃｌに示したよう
な位置関係で各プリント電極６上にペースト状のハンダ
粒を介してａｌｎされた後、リフロ一方式によるハンダ
付けによって接続固定される。
な位置関係で各プリント電極６上にペースト状のハンダ
粒を介してａｌｎされた後、リフロ一方式によるハンダ
付けによって接続固定される。
しかしながらプリント板５の上面とＩＣＩの底面との間
の間隙が僅小であり、且つ隣接し合う各リード電Ｎｉ４
３間及び隣接し合う各プリント電極６間の間隔が僅小で
あるため、リフロー時に溶融したハンダ７はプリント板
５の上面とＩＣＩの底面との間の微小間隙によって毛管
現象を起こし。
の間隙が僅小であり、且つ隣接し合う各リード電Ｎｉ４
３間及び隣接し合う各プリント電極６間の間隔が僅小で
あるため、リフロー時に溶融したハンダ７はプリント板
５の上面とＩＣＩの底面との間の微小間隙によって毛管
現象を起こし。
対の電極：３，６を超えて隣接する一対の電極３．６に
向って展開し、ブリッジ７ａを形成することが多い。
向って展開し、ブリッジ７ａを形成することが多い。
このようなブリッジ７ａは、ＩＣ部品に隠れるため、発
見が極めて困難であった。また、ブリッジ７ａの発生を
回避するためには、隣接し合う各電極間間隔を拡大した
り、プリント板とＩＣ部品との間隔を拡大することが考
えられるが、各種電子機器の小型化に伴う構成部品の小
型化の要語に逆らう結果となるため、実用的でない。
見が極めて困難であった。また、ブリッジ７ａの発生を
回避するためには、隣接し合う各電極間間隔を拡大した
り、プリント板とＩＣ部品との間隔を拡大することが考
えられるが、各種電子機器の小型化に伴う構成部品の小
型化の要語に逆らう結果となるため、実用的でない。
（発明の目的）
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プリント板
上の各プリント電極に、実装用ＩＣ部品の各リード電極
をハンダ付けする際に、隣接し合う各電極間の間隔を広
げることなく、ハンダのブリッジが形成されることを防
止したプリント配線パターンを提供することを目的とし
ている。
上の各プリント電極に、実装用ＩＣ部品の各リード電極
をハンダ付けする際に、隣接し合う各電極間の間隔を広
げることなく、ハンダのブリッジが形成されることを防
止したプリント配線パターンを提供することを目的とし
ている。
（発明の概要）
上記目的を達成するため本発明のプリント配線パターン
は１表面実装用のプリントパターンにおいて、実装され
る電子部品のパッケージ周縁部に配設された各リード電
極に対して接続される各プリント電極パターンの幅を内
径方向端部へ向うに従って細くしたことを特徴としてい
る。
は１表面実装用のプリントパターンにおいて、実装され
る電子部品のパッケージ周縁部に配設された各リード電
極に対して接続される各プリント電極パターンの幅を内
径方向端部へ向うに従って細くしたことを特徴としてい
る。
（実施例）
以下１本発明のプリント配線パターンについて添付図面
を参照しながら詳細に説明する。なお、併せて第４図（
ａ） ［ｂｌ （ｃｌを参照し、同一の部分は同一の
符りで表し重複した説明は省略する。
を参照しながら詳細に説明する。なお、併せて第４図（
ａ） ［ｂｌ （ｃｌを参照し、同一の部分は同一の
符りで表し重複した説明は省略する。
第１図は本発明の第１の実施例を示し、プリント板５上
に隣接して配列形成された各プリント電極ｌＯの内側端
部が端部へ向うほど細幅に形成されている構成において
従来の帯状或は四角形のプリント電極と相違している。
に隣接して配列形成された各プリント電極ｌＯの内側端
部が端部へ向うほど細幅に形成されている構成において
従来の帯状或は四角形のプリント電極と相違している。
第１図の実施例においては、プリント電極１０の内側端
部だけが鋭角状に形成されているが、鈍角状であっても
よい。
部だけが鋭角状に形成されているが、鈍角状であっても
よい。
また、第２閲に示すように内側端部を円弧状に構成して
も良い。
も良い。
史には第３図に示すようにプリント電極ｌＯ全体を三角
形に構成しても良い。
形に構成しても良い。
このように各プリント電極１０の少なくとも内側端部だ
けを細幅に形成することによって、内側における隣接し
合う各プリント電極１０間の間隔を拡大することができ
るため、溶融したハンダが。
けを細幅に形成することによって、内側における隣接し
合う各プリント電極１０間の間隔を拡大することができ
るため、溶融したハンダが。
毛管現象によってプリント板とＩＣ部品との間に展開し
た場合においても、隣接するプリント電極ＩＯに達する
ことが困難となり、その結果プリント電極１０間がハン
ダのブリッジによって接続登れることを防止することが
できる。
た場合においても、隣接するプリント電極ＩＯに達する
ことが困難となり、その結果プリント電極１０間がハン
ダのブリッジによって接続登れることを防止することが
できる。
なお、上記各実施例は一例に過ぎず、これら以外であっ
てもパターン電極の内側部分の幅を狭くしてブリッジ発
生を防止することができる構成であれば、いずれも本発
明の範囲内に属するものである。
てもパターン電極の内側部分の幅を狭くしてブリッジ発
生を防止することができる構成であれば、いずれも本発
明の範囲内に属するものである。
また、上記においては主としてリフロー式ハンダ付けに
よる表面実装用のパターンについて述べたが、従来のス
ルーホール用プリント板、フロー用プリント板において
も同様に適用可能である。
よる表面実装用のパターンについて述べたが、従来のス
ルーホール用プリント板、フロー用プリント板において
も同様に適用可能である。
（発明の効果）
以上のように本発明のプリント配線パターンによれば、
プリント板上の各プリント電極に、実装用ＩＣ部品の各
リード電極をハンダ付けする際に、隣接し合う各電極間
の間隔を広げることなく。
プリント板上の各プリント電極に、実装用ＩＣ部品の各
リード電極をハンダ付けする際に、隣接し合う各電極間
の間隔を広げることなく。
ハンダのブリッジが形成されることを防ｌ卜することが
できる。
できる。
第１図は本発明の第１の実施例の構成説明図。
第２図は本発明の第２の実施例の構成説明図、第３図は
第３の実施例の構成説明図、第４図１ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）はＩＣのリード電極の構成と該リード電極と接続
されるパターン電極との接続状態を示す説明図である。 １・・・ＩＣ２・・・・パッケージ
第３の実施例の構成説明図、第４図１ａ） （ｂ）及び
（Ｃ）はＩＣのリード電極の構成と該リード電極と接続
されるパターン電極との接続状態を示す説明図である。 １・・・ＩＣ２・・・・パッケージ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装用のプリントパターンにおいて、 実装される電子部品のパッケージ周縁部に配設された各
リード電極に対して接続される各プリント電極パターン
の幅を内径方向端部へ向うに従つて細くしたことを特徴
とするプリント配線パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31049687A JPH01151288A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | プリント配線パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31049687A JPH01151288A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | プリント配線パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151288A true JPH01151288A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=18005926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31049687A Pending JPH01151288A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | プリント配線パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151288A (ja) |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP31049687A patent/JPH01151288A/ja active Pending
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