JP2589298Y2 - チップ部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は回路基板に搭載するチッ
プ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、テレビジョン受像機やデ
ィスプレイ装置やコンピュータ等のあらゆる電子機器に
はコンデンサや抵抗等の多数の電子部品が用いられてい
る。これら電子部品は電子機器の小型軽量化に伴い、最
近特にチップ化傾向にある。図７には回路基板に搭載さ
れる一般的な二端子のチップ部品が示されている。この
二端子のチップ部品１は直方体様の形状をしており、長
手方向の両端側下面に端子が形成され、この端子に半田
が盛られてバンプ２が形成されている。このチップ部品
１は回路基板に搭載され、リフロー等によってバンプ２
が回路基板に接続固定されて、チップ部品１が回路基板
に実装されるものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すように、この二端子のバンプ付チップ部品１を回路
基板３に搭載すると、２個のバンプ２のみでは静止バラ
ンスが悪く、バンプ２のみを支点として自立することは
極めて困難である。したがって、このチップ部品１は幅
方向に傾いた（角度θ）状態で一端側４の角６が回路基
板３と接触して載置されることとなる。この状態でリフ
ロー（熱風炉等の炉内を通過してバンプを形成する半田
を溶かして回路基板に接続固定する方式）すると、バン
プ２を形成する半田が溶けて回路基板３に接続され、通
常は半田の表面張力によってチップ部品は自立するが、
実装条件によっては図５に示されるように、チップ部品
の一端側４の角６は回路基板３と接触した状態のままで
実装される。このように、チップ部品１の角６が回路基
板３に接触したままの場合にはショート等のトラブルが
発生する虞があった。

【０００４】また、このチップ部品は回路基板３に搭載
の際に傾きが大きいので、リフローの際に振動等によっ
て位置ずれが起こり易い。位置ずれが起こると、チップ
部品１は回路基板３の所定位置に実装されないため実装
不良となる虞があり、歩留り低下をきたす等の問題があ
った。

【０００５】本考案は上記従来の課題を解決するための
ものであり、その目的は、チップ部品を回路基板に実装
する際に、チップ部品が傾いて取り付けられてもチップ
部品が直接回路基板に傾動接触してショート等のトラブ
ルをおこすことのないチップ部品を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、本
考案は底面に端子となるバンプが間隔を介して２つ以上
突出形成されてほぼ一直線上に配列されているチップ部
品において、チップ部品の底面には該チップ部品が前記
バンプの配列方向と交わる方向に傾動することを抑制す
る絶縁性のスペーサがチップ部品と一体的に設けられて
いることを特徴として構成されている。

【０００７】

【作用】チップ部品を回路基板に実装する際に、チップ
部品のバンプがチップ部品に一体的に設けられた絶縁性
のスペーサによってバンプの配列方向の傾動を抑制され
た状態で搭載される。そのため、チップ部品は傾動して
もスペーサによってチップ部品が回路基板に接触するこ
とはなく、スペーサが回路基板に接触しても絶縁性のた
めチップ部品はショートすることがない。

【０００８】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例に係わるチップ部品の一例が
示されている。

【０００９】本実施例の特徴的なことは、チップ部品１
がバンプ２の配列方向と交わる方向に傾動することを抑
制する絶縁性のスペーサ５を、チップ部品１の底面のバ
ンプ２の間に、チップ部品１と一体的に設けたことであ
る。

【００１０】図１において、このチップ部品１には従来
例と同様に、両端側に一対の端子となるバンプ２が設け
られており、リフロー前のバンプ２の高さ（チップ部品
１の底面から突き出すバンプの高さ）ｈよりも低い厚み
ｔの絶縁性のスペーサ５がチップ部品１の底面から突出
形成されている。このスペーサ５の厚さｔとバンプ２の
高さｈとはｈ＞ｔ＞０の関係にある。

【００１１】次に、上記構成のチップ部品１を回路基板
３に実装する動作について説明する。まず、チップ部品
１を回路基板３に搭載する。このとき、チップ部品１の
傾きは図２の（ａ）に示されるように、従来の図６に比
べてスペーサ５の厚みｔ分だけ小さくなる。この状態で
リフローすると、バンプ２の半田が溶けてバンプ２は回
路基板３に接続固定され、チップ部品１が回路基板３に
実装される。そして、チップ部品１は通常、半田の表面
張力により自立するが、実装条件のばらつき等によりチ
ップ部品１が図２の（ｂ）に示されるように、傾いたま
ま実装されることもある。

【００１２】本実施例によれば、チップ部品１のバンプ
２間に、バンプ２の配列方向と交わる方向にチップ部品
１が傾動することを抑制する絶縁性のスペーサ５をチッ
プ部品１と一体的に設けた構成としたので、チップ部品
１を回路基板３に実装する際にチップ部品１が傾いたま
ま取り付けられても、チップ部品１は絶縁性のスペーサ
５によって回路基板３と隔絶されるため、ショート等の
トラブルを防止することができる。

【００１３】また、チップ部品１を回路基板３に搭載す
る際に、チップ部品はスペーサ５の厚さ分だけ傾きが小
さいためリフローの際に自立安定性が高くなる。また、
リフローの際、搬送手段からチップ部品に振動が加わっ
ても傾きが小さいためチップ部品の位置ずれを防止する
ことができ、所定位置に実装することが可能となり、歩
留りを向上することができる。

【００１４】ところで、一般的にバンプ形状は太鼓状よ
りも鼓状の方が半田接続の信頼性が高いことが知られて
いる。例えば、図４の（ｂ）に示すように、スペーサ５
の厚さを薄くすると太鼓状のバンプが形成されるが、図
４の（ａ）に示されるように、スペーサ５の厚さを調整
し、バンプ２の高さに近づけることにより信頼性の高い
鼓状のバンプ２を形成することができる。

【００１５】なお、本考案は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例ではスペーサ５をライン状態で形成したが、図３
の（ａ）に示されるように板状の形状でもよく、図３の
（ｂ）に示されるように円形等、他の任意の形状でもよ
い。

【００１６】また、本実施例では二端子のバンプ付チッ
プ部品で説明したが、本考案のチップ部品の実装構造は
複数の端子が間隔を介してほぼ一直線状に配列されてい
る３端子以上のバンプ付チップ部品にも適用することが
できる。

【００１７】

【考案の効果】 本考案は底面に端子となるバンプが間隔
を介して２つ以上突出形成されてほぼ一直線上に配列さ
れているチップ部品の底面に、チップ部品がバンプの配
列方向と交わる方向に傾動することを抑制する絶縁性の
スペーサをチップ部品と一体的 に設けた構成としたの
で、チップ部品を回路基板に実装する際にチップ部品は
スペーサの厚さ分だけ傾きが小さいため、リフローの際
に自立安定性が高くなる。また、たとえチップ部品が傾
いて実装されてもチップ部品と回路基板とは絶縁性のス
ペーサによって隔絶されるため、ショート等のトラブル
を防止することができる。

【００１８】 また、チップ部品を回路基板に搭載する際
にチップ部品の傾きがスペーサの厚み分だけ小さくなる
ので、リフローの際に搬送手段によってチップ部品に振
動が加わっても傾きが小さくなる分だけ従来例に比べ静
止バランスがよくなるため、チップ部品の位置ずれを防
止することができる。これにより、チップ部品を所定位
置に正しく実装することが可能となり、本考案のチップ
部品は、回路基板に実装するときの歩留りを向上するこ
とができる。さらに、本考案のチップ部品は、スペーサ
をチップ部品と一体的に設けたために、チップ部品を回
路基板に実装するときに、チップ部品の傾動を抑制する
などの目的で、スペーサを回路基板とチップ部品との間
にいちいち設ける必要がなく、回路基板の種類などにと
らわれずに、非常に容易にチップ部品の傾動を抑制して
チップ部品を回路基板に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係わるチップ部品の説明図である。

【図２】本実施例に係わるチップ部品を回路基板に実装
したときの傾動状態を示す説明図である。

【図３】同チップ部品の他構成の説明図である。

【図４】同チップ部品の各種バンプ形状の説明図であ
る。

【図５】従来のチップ部品の実装状態の説明図である。

【図６】従来のチップ部品の搭載状態の説明図である。

【図７】従来の二端子のバンプ付チップ部品の説明図で
ある。

【符号の説明】

１ チップ部品 ２ バンプ ３ 回路基板 ５ 絶縁性スペーサ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面に端子となるバンプが間隔を介して
   ２つ以上突出形成されてほぼ一直線上に配列されている
   チップ部品において、チップ部品の底面には該チップ部
   品が前記バンプの配列方向と交わる方向に傾動すること
   を抑制する絶縁性のスペーサがチップ部品と一体的に設
   けられていることを特徴とするチップ部品。