JP2001332326A - 端 子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クリーム半田１６、１８の加熱、溶融で半田
付けされる端子２０とパッド１２、１４の位置ずれ抑制
及び半田付け強度の向上を可能にすること。 【解決手段】 端子２０の半田付け部３２、３４にその
中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに関して対
称な形状の貫通孔３６、３８を形成し、その最小内壁面
間隔Ｋ１、最大内壁面間隔Ｋ２をパッド１２、１４間の
最小外壁面間隔Ｐ１、最大外壁面間隔Ｐ２と等しく形成
し、位置ずれで貫通孔３６、３８の内壁面の一部分がパ
ッド１２、１４の外壁面から外側へずれると、このずれ
た内壁面部分に溶融したクリーム半田１６、１８が回り
込み、その表面張力に起因する力が位置ずれを抑制す
る。この位置ずれ抑制で貫通孔３６、３８の内壁面の大
部分に半田フィレットを形成して半田付け強度を向上さ
せる。また切欠き４０〜５４は、位置ずれ抑制効果及び
半田付け強度を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
上に形成された１つ又は１対のパッド（ランドともい
う。）の上にクリーム半田を介して載置される底板を具
備し、この底板のパッドに対応した部分に半田付け部を
形成した端子に関するものである。例えばアース端子に
関するものであり、プリント配線基板上に形成された１
対の接地用パッドにクリーム半田を印刷し、その上にア
ース端子の底板を載置し、リフロー槽内でクリーム半田
を加熱、溶融することによって底板の半田付け部をパッ
ドに半田付け固定し、アース端子の接触部にシールドケ
ースを押圧接触させることによって、シールドケースを
プリント配線基板上の接地用パッドに電気的に接続する
場合などに使用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、１対のパッドの上にクリーム半田
を介して載置される底板を具備した端子は、この１対の
パッドに対応して底板に形成される半田付け部の形状
が、この２つの半田付け部の中心を結ぶ線分の垂直２等
分線に関して非対称な形状に形成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の端
子は、１対のパッドに対応して底板に形成される２つの
半田付け部の形状が非対称な形状に形成されていたの
で、リフロー槽内でクリーム半田を加熱、溶融して半田
付けしたときに、半田付け部とパッドの半田接続箇所に
位置ずれが生じ易いという問題点があった。また、半田
付け部とパッドの間に形成される半田フィレット（半田
盛り）の形状が小さいので、半田付け強度が弱いという
問題点があった。

【０００４】本発明は上述の問題点を解決するためにな
されたもので、クリーム半田の加熱、溶融で半田付けさ
れる端子の半田付け部とパッドの位置ずれを抑制すると
ともに、半田付け強度を向上させることを目的とするも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント配線基板上に形成された１対のパッドの上にクリー
ム半田を介して載置される底板を具備し、この底板の１
対のパッドのそれぞれに対応した部分に半田付け部を形
成した端子において、２つの半田付け部に、２つの半田
付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに
関して対称な形状の貫通孔を形成し、２つの貫通孔の間
の最小内壁面間隔Ｋ１を、１対のパッド間の最小外壁面
間隔Ｐ１とほぼ等しく形成したことを特徴とする。この
ような構成において、何らかの原因でクリーム半田溶融
中に端子とパッドに位置ずれが生じ、最小内壁面間隔が
Ｋ１の２つの貫通孔の一方の内壁面の一部分がパッドの
外壁面より外側にずれると、このずれた内壁面部分につ
いて溶融クリーム半田が内壁面に沿って回り込み、溶融
クリーム半田の表面張力に起因する力が底板に対して位
置ずれをなくす方向に働き、端子とパッドの位置ずれを
抑制する。この端子とパッドの位置ずれ抑制によって貫
通孔の内壁面の大部分に溶融クリーム半田の半田フィレ
ットが形成され、半田フィレットの形状が大きくなって
半田付け強度が向上する。

【０００６】請求項２の発明は、プリント配線基板上に
形成された１対のパッドの上にクリーム半田を介して載
置される底板を具備し、この底板の１対のパッドのそれ
ぞれに対応した部分に半田付け部を形成した端子におい
て、２つの半田付け部に、２つの半田付け部の中心Ｏ
１、Ｏ２を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに関して対称な形
状の貫通孔を形成し、２つの貫通孔の間の最大内壁面間
隔Ｋ２を１対のパッド間の最大外壁面間隔Ｐ２とほぼ等
しく形成したことを特徴とする。このような構成におい
て、何らかの原因でクリーム半田溶融中に端子とパッド
に位置ずれが生じ、最大内壁面間隔がＫ２の２つの貫通
孔の一方の内壁面の一部分がパッドの外壁面より外側へ
ずれると、このずれた内壁面部分について溶融クリーム
半田が内壁面に沿って回り込み、溶融クリーム半田の表
面張力に起因する力が底板に対して位置ずれをなくす方
向に働き、端子とパッドの位置ずれを抑制する。この端
子とパッドの位置ずれ抑制によって貫通孔の内壁面の大
部分に溶融クリーム半田の半田フィレットが形成され、
半田フィレットの形状が大きくなって半田付け強度が向
上する。

【０００７】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、位置ずれ抑制効果と半田付け強度を更に向上
させるために、１対のパッドを、その配列方向に平行な
Ｘ軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向
の長さがＬｙ（Ｌｘ≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２
個で構成し、半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に
垂直な方向の長さＷをＬｙより短く形成し、半田付け部
の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に平行な方向に沿った相対
向する外側辺に切欠きを形成し、この切欠きの形状を中
心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に関して対称な形状に形成す
る。

【０００８】請求項４の発明は、請求項１、２又は３の
発明において、簡単な構造の半田付け部によって位置ず
れ抑制効果と半田付け強度の向上を図るために、１対の
パッドを、その配列方向に平行なＸ軸方向の長さがＬ
ｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の長さがＬｙ（Ｌｘ
≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２個で構成し、２つの
貫通孔を、直径ＲがＬｘとほぼ等しい円形状の貫通孔２
個で構成する。

【０００９】請求項５の発明は、請求項１、２又は３の
発明において、簡単な構造の半田付け部によって位置ず
れ抑制効果と半田付け強度の向上を図るために、１対の
パッドを、その配列方向に平行なＸ軸方向の長さがＬ
ｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の長さがＬｙ（Ｌｘ
≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２個で構成し、２つの
貫通孔を、１辺がＬｘとほぼ等しい正方形状の貫通孔２
個で構成する。

【００１０】請求項６の発明は、プリント配線基板上に
形成されたパッドの上にクリーム半田を介して載置され
る底板を具備し、この底板のパッドに対応した部分に半
田付け部を形成した端子において、半田付け部にパッド
より若干小さい相似形状の貫通孔を形成したことを特徴
とする。このような構成において、何らかの原因でクリ
ーム半田溶融中に端子とパッドに位置ずれが生じ、貫通
孔の内壁面の一部分がパッドの外壁面より外側へずれる
と、このずれた内壁面部分について溶融クリーム半田が
内壁面に沿って回り込み、溶融クリーム半田の表面張力
に起因する力が底板に対して位置ずれをなくす方向に働
き、端子とパッドの位置ずれを抑制する。この端子とパ
ッドの位置ずれ抑制によって貫通孔の内壁面の大部分に
溶融クリーム半田の半田フィレットが形成され、半田フ
ィレットの形状が大きくなって半田付け強度が向上す
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図面
により説明する。図１及び図２は、本発明によるアース
端子（端子の一例）の一実施形態例を示すものである。
図１において（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は底面図、図２において（ａ）は図１（ｂ）の左側面
図、（ｂ）は図１（ｂ）の右側面図で、これらの図にお
いて、１０はプリント配線基板、１２、１４は前記プリ
ント配線基板１０上に形成された１対の接地用パッド
（以下、単にパッドと記述する。）、１６、１８は前記
パッド１２、１４上に印刷されたクリーム半田、２０は
前記クリーム半田１６、１８を介して前記パッド１２、
１４上に載置されたアース端子である。

【００１２】前記パッド１２、１４は、その配列方向に
平行なＸ軸方向の長さがＬｘ（例えばＬｘ＝０．８ｍ
ｍ）、その配列方向に垂直なＹ軸方向の長さがＬｙ（例
えばＬｙ＝１．１ｍｍ）（Ｌｙ＞Ｌｘ）の直角４角形状
に形成されている。前記パッド１２、１４の間の最小外
壁面間隔はＰ１（例えばＰ１＝０．８ｍｍ）に形成さ
れ、前記パッド１２、１４の間の最大外壁面間隔はＰ２
（例えばＰ２＝２．４ｍｍ）に形成されている。

【００１３】前記アース端子２０は、板幅がＷ（例えば
Ｗ＝１．０ｍｍ、Ｗ＜Ｌｙ）の水平な矩形状導電板（例
えばりん青銅を材質とした板厚０．１ｍｍの矩形状導電
板）で形成された底板２２と、この底板２２の一端側に
一体に連設された折返部２４と、この折返部２４の先端
部に一体に連設された接触部２６とで構成されている。

【００１４】前記底板２２の前記パッド１２、１４に対
応した部分には、半田付け部３２、３４が形成されてい
る。前記半田付け部３２、３４には直径がＲ（Ｒ≒Ｌ
ｘ）の円形状の貫通孔３６、３８が形成されている。前
記貫通孔３６、３８は、その中心が前記半田付け部３
２、３４の中心Ｏ１、Ｏ２と一致して形成されている。
このため、図１（ｃ）に示すように、中心Ｏ１、Ｏ２を
通る直線の方向をＵ軸方向、中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分
の垂直２等分線をＺ、この垂直２等分線Ｚの方向をＶ軸
方向とすると、前記貫通孔３６、３８は垂直２等分線Ｚ
に関して対称な形状となる。したがって、前記アース端
子２０の半田付け部３２、３４を位置決めして前記パッ
ド１２、１４の上に載置したときに、図１（ａ）（ｃ）
に示すようにＵ軸線がＸ軸線に一致するとともにＶ軸線
がＹ軸線に一致し、貫通孔３２、３４の間の最小内壁面
間隔Ｋ１がＰ１と同一（Ｋ１＝Ｐ１）となり、貫通孔３
２、３４の間の最大内壁面間隔Ｋ２がＰ２と同一（Ｋ２
＝Ｐ２）となる。

【００１５】前記底板２２のＵ軸方向の相対向する外側
辺には切欠き４０〜５４が形成され、一方の外側辺（図
１（ｃ）では上辺）に形成された切欠き４０、４２、４
４、４６と他方の外側辺（図１（ｃ）では下辺）に形成
された切欠き４８、５０、５２、５４とは、Ｕ軸線に関
して対称な形状に形成されている。前記切欠き４０、４
２、４８、５０の一部（面積にして約１／４）は前記半
田付け部３２の４隅部に位置し、切欠き４０、４８と切
欠き４２、５０は中心Ｏ１を通るＶ軸線に平行な線に関
して対称な形状に形成され、前記切欠き４４、４６、５
２、５４の一部（面積にして約１／４）は前記半田付け
部３４の４隅部に位置し、切欠き４４、５２と切欠き４
６、５４は中心Ｏ２を通るＶ軸線に平行な線に関して対
称な形状に形成されている。このため、前記半田付け部
３２、３４は中心Ｏ１、Ｏ２に対して前後左右対称（図
１（ｃ）では上下左右対称）な形状となる。

【００１６】つぎに前記実施形態例の作用を図３（ａ）
（ｂ）を併用して説明する。 （１）まず、プリント配線基板１０上に形成されたパッ
ド１２、１４上に、クリーム半田印刷機などを用いてク
リーム半田１６、１８を印刷し、その上に部品装着機な
どを用いて小型軽量のアース端子２０を載置して図１の
（ａ）〜（ｃ）に示すような状態とする。ついで、リフ
ロー槽などを用いてクリーム半田１６、１８を加熱、溶
融し、アース端子２０の底板２２に形成された半田付け
部３２、３４を接地用パッド１２、１４に半田付け固定
する。このとき、アース端子２０の半田付け部３２、３
４とパッド１２、１４に位置ずれが生じていなければ、
溶融クリーム半田１６ａ、１８ａが図３（ｂ）に示すよ
うに貫通孔３６、３８の内壁面に均一、一様な状態で付
着して形成され、冷却後は貫通孔３６、３８の内壁面に
ほぼ同一形状の半田フィレットが形成され、大きな半田
付け強度が得られる。なお図３（ｂ）では、図示を簡略
化するために、半田付け部３２、３４とパッド１２、１
４の対向面間に介在する溶融クリーム半田１６ａ、１８
ａの図示を省略している。また、アース端子２０の切欠
き４０、４２、４８、５０と切欠き４４、４６、５２、
５４のうちの半田付け部３２と３４の４隅部に位置した
部分にも、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの半田フィ
レット（図示省略）が形成され、半田付け強度を向上さ
せている。

【００１７】（２）部品装着機によるアース端子２０の
載置ずれ、リフロー槽での予備加熱のアンバランス、加
熱、溶融時のアース端子２０の移動などの何らかの原因
によって、クリーム半田１６、１８の加熱、溶融中に図
３（ａ）に示すようにアース端子２０とパッド１２、１
４の間に左右方向の位置ずれが生じ、貫通孔３６、３８
の内壁面の右側部分がパッド１２、１４の外壁面から外
側へずれると、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの表面
張力に起因する力によって、アース端子２０が図中矢印
で示す左方向の力を受けて同図（ｂ）に示す位置に移動
し、位置ずれが抑制される。これは、貫通孔３６、３８
の内壁面の右側部分がパッド１２、１４の外壁面から右
側へずれると、このずれた内壁面部分について溶融クリ
ーム半田１６ａ、１８ａが円周内壁面に沿って回り込む
ことによるものと考えられる。また、図３（ｂ）に示す
ようにアース端子２０とパッド１２、１４の間の位置ず
れがなくなると、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａは、
貫通孔３６、３８の内壁面の殆ど全部に一様に付着する
ので、貫通孔３６、３８の内壁面とパッド１２、１４に
跨って形成される半田フィレットの形状が全体して大き
くなって半田付け強度が増す。

【００１８】（３）また、図３（ａ）に示すようにアー
ス端子２０とパッド１２、１４の間に左右方向の位置ず
れが生じると、切欠き４０、４８と切欠き４２、５０に
付着する溶融クリーム半田１６ａの量がアンバランスと
なるとともに、切欠き４４、５２と切欠き４６、５４に
付着する溶融クリーム半田１８ａの量がアンバランスと
なり、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの表面張力に起
因する力によって半田付け部３２、３４のパッド１２、
１４に対する位置ずれが抑制される。また、アース端子
２０の切欠き４０〜５４とパッド１２、１４に跨って半
田フィレットが形成されるので、切欠き４０〜５４のな
い場合と比べて半田フィレットの形状が大きくなって半
田付け強度が増す。

【００１９】（４）また、図示は省略したが、クリーム
半田１６、１８の加熱、溶融中にアース端子２０とパッ
ド１２、１４の間に前後方向（図１（ｃ）では上下方
向）の位置ずれが生じると、切欠き４０、４２と切欠き
４８、５０に付着する溶融クリーム半田１６ａの量がア
ンバランスとなるとともに、切欠き４４、４６と切欠き
５２、５４に付着する溶融クリーム半田１８ａの量がア
ンバランスとなり、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの
表面張力に起因する力によって半田付け部３２、３４の
パッド１２、１４に対する位置ずれが抑制される。

【００２０】（５）溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの
冷却、固体化によって、アース端子２０の半田付け部３
２、３４をパッド１２、１４に半田付け固定した後に
は、アース端子２０の接触部２６にシールドケース（図
示省略）を押圧接触させ、折返部２４の弾性力で接触部
２６をシールドドケースに弾性接触させることによっ
て、このシールドケースがアース端子２０を経、パッド
１２、１４を介してプリント配線基板１０の接地パター
ンに電気的に接続される。

【００２１】前記実施形態例では、簡単な構造の半田付
け部によって位置ずれ抑制効果と半田付け強度の向上を
図るために、端子の２つの半田付け部に形成する貫通孔
の直径ＲをパッドのＸ軸方向の長さＬｘと等しく（Ｒ＝
Ｌｘ）して、位置決め時の２つの貫通孔の間の最小内壁
面間隔を１対のパッド間の最小外壁面間隔と同一（Ｋ１
＝Ｐ１）に形成するとともに、２つの貫通孔間の最大内
壁面間隔を１対のパッド間の最大外壁面間隔と同一（Ｋ
２＝Ｐ２）に形成した場合について説明したが、本発明
はこれに限るものでなく、２つの半田付け部に形成する
貫通孔が２つの半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分
の垂直２等分線Ｚに関して対称な形状であって、２つの
貫通孔の間の最小内壁面間隔を１対のパッド間の最小外
壁面間隔と等しく形成するか、または２つの貫通孔の間
の最大内壁面間隔を１対のパッド間の最大外壁面間隔と
ほぼ等しく形成した場合について利用することができ
る。

【００２２】図４は２つの貫通孔の間の最小内壁面間隔
を１対のパッド間の最小外壁面間隔と等しく形成した場
合の一例を示すもので、図４において図１と同一部分は
説明を省略する。図４において、２０ａはアース端子、
２２ａは底板、３２ａ、３４ａは半田付け部、３６ａ、
３８ａは直径ｒ１（ｒ１＜Ｌｘ）の貫通孔で、この貫通
孔３６ａ、３８ａの中心は前記半田付け部３２ａ、３４
ａの中心Ｏ１、Ｏ２と一致しない。前記貫通孔３６ａ、
３８ａの間の最小内壁面間隔Ｋ１は、１対のパッド１
２、１４間の最小外壁面間隔Ｐ１と等しく形成されてい
るが、最大内壁面間隔Ｋ２ａは１対のパッド１２、１４
間の最大外壁面間隔Ｐ２とは等しくない。

【００２３】つぎに図４の概略的な作用を図５を併用し
て説明する。 （１）アース端子２０ａの半田付け部３２ａ、３４ａと
パッド１２、１４に位置ずれが生じていなければ、溶融
クリーム半田１６ａ、１８ａが図５（ｂ）に示すように
貫通孔３６ａ、３８ａの内壁面に均一、一様な状態で付
着して形成され、冷却後は貫通孔３６ａ、３８ａの内壁
面にほぼ同一形状の半田フィレットが形成され、大きな
半田付け強度が得られる。また、アース端子２０ａの切
欠き４０、４２、４８、５０と切欠き４４、４６、５
２、５４のうちの半田付け部３２ａと３４ａの４隅部に
位置した部分にも、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの
半田フィレット（図示省略）が形成され、半田付け強度
を向上させることができる。

【００２４】（２）何らかの原因によってクリーム半田
１６、１８の加熱、溶融中に図５（ａ）に示すようにア
ース端子２０ａとパッド１２、１４の間に左右方向の位
置ずれが生じ、貫通孔３６ａの内壁面の右側部分がパッ
ド１２の外壁面から外側へずれると、溶融クリーム半田
１６ａの表面張力に起因する力によって、アース端子２
０ａの底板２２ａが図中矢印で示す左方向の力を受けて
同図（ｂ）に示す位置に移動し、位置ずれが抑制され
る。これは、貫通孔３６ａの内壁面の右側部分がパッド
１２の外壁面から右側へずれると、このずれた内壁面部
分について溶融クリーム半田１６ａが円周内壁面に沿っ
て回り込むことに起因するものと考えられる。また、図
５（ｂ）に示すようにアース端子２０ａとパッド１２、
１４の間の位置ずれがなくなると、溶融クリーム半田１
６ａ、１８ａは、貫通孔３６ａ、３８ａの内壁面の殆ど
全部に一様に付着するので、貫通孔３６ａ、３８ａの内
壁面とパッド１２、１４に跨って形成される半田フィレ
ットの形状が全体して大きくなって半田付け強度が増
す。

【００２５】（３）また、図５（ａ）に示すようにアー
ス端子２０ａとパッド１２、１４の間に左右方向の位置
ずれが生じると、切欠き４０、４８と切欠き４２、５０
に付着する溶融クリーム半田１６ａの量がアンバランス
となるとともに、切欠き４４、５２と切欠き４６、５４
に付着する溶融クリーム半田１８ａの量がアンバランス
となり、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの表面張力に
起因する力によって半田付け部３２ａ、３４ａのパッド
１２、１４に対する位置ずれが抑制される。また、アー
ス端子２０ａの切欠き４０〜５４とパッド１２、１４に
跨って半田フィレットが形成されるので、切欠き４０〜
５４のない場合と比べて半田フィレットの形状が大きく
なって半田付け強度が増す。

【００２６】図６は２つの貫通孔の間の最大内壁面間隔
を１対のパッド間の最大外壁面間隔と等しく形成した場
合の一例を示すもので、図６において図１と同一部分は
説明を省略する。図６において、２０ｂはアース端子、
２２ｂは底板、３２ｂ、３４ｂは半田付け部、３６ｂ、
３８ｂは直径ｒ２（ｒ２＜Ｌｘ）の貫通孔で、この貫通
孔３６ｂ、３８ｂの中心は前記半田付け部３２ｂ、３４
ｂの中心Ｏ１、Ｏ２と一致しない。前記貫通孔３６ｂ、
３８ｂの間の最大内壁面間隔Ｋ２は、１対のパッド１
２、１４間の最大外壁面間隔Ｐ２と等しく形成されてい
るが、最小内壁面間隔Ｋ１ｂは１対のパッド１２、１４
間の最小外壁面間隔Ｐ１とは等しくない。

【００２７】つぎに図６の概略的な作用を図７を併用し
て説明する。 （１）アース端子２０ｂの半田付け部３２ｂ、３４ｂと
パッド１２、１４に位置ずれが生じていなければ、溶融
クリーム半田１６ａ、１８ａが図７（ｂ）に示すように
貫通孔３６ｂ、３８ｂの内壁面に均一、一様な状態で付
着して形成され、冷却後は貫通孔３６ｂ、３８ｂの内壁
面にほぼ同一形状の半田フィレットが形成され、大きな
半田付け強度が得られる。また、アース端子２０ｂの切
欠き４０、４２、４８、５０と切欠き４４、４６、５
２、５４のうちの半田付け部３２ｂと３４ｂの４隅部に
位置した部分にも、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａの
半田フィレット（図示省略）が形成され、半田付け強度
を向上させることができる。

【００２８】（２）何らかの原因によってクリーム半田
１６、１８の加熱、溶融中に図７（ａ）に示すようにア
ース端子２０ｂとパッド１２、１４の間に左右方向の位
置ずれが生じ、貫通孔３６ｂの内壁面の左側部分がパッ
ド１２の外壁面から外側へずれると、溶融クリーム半田
１６ａの表面張力に起因する力によって、アース端子２
０ｂが図中矢印で示す右方向の力を受けて同図（ｂ）に
示す位置に移動し、位置ずれが抑制される。これは、貫
通孔３６ｂの内壁面の左側部分がパッド１２の外壁面か
ら左側へずれると、このずれた内壁面部分について溶融
クリーム半田１６ａが円周内壁面に沿って回り込むこと
によるものと考えられる。また、図７（ｂ）に示すよう
にアース端子２０ｂとパッド１２、１４の間の位置ずれ
がなくなると、溶融クリーム半田１６ａ、１８ａは、貫
通孔３６ｂ、３８ｂの内壁面の殆ど全部に一様に付着す
るので、貫通孔３６ｂ、３８ｂの内壁面とパッド１２、
１４に跨って形成される半田フィレットの形状が全体し
て大きくなって半田付け強度が増す。

【００２９】（３）また、図７（ａ）に示すようにアー
ス端子２０ｂとパッド１２、１４の間に左右方向の位置
ずれが生じると、アース端子２０ｂの切欠き４０、４８
と切欠き４２、５０に付着する溶融クリーム半田１６ａ
の量がアンバランスとなるとともに、切欠き４４、５２
と切欠き４６、５４に付着する溶融クリーム半田１８ａ
の量がアンバランスとなり、溶融クリーム半田１６ａの
表面張力に起因する力によって半田付け部３２ｂ、３４
ｂのパッド１２、１４に対する位置ずれが抑制される。

【００３０】前記実施形態例では、端子の底板に切欠き
を形成し、この切欠きの一部分が半田付け部に位置する
ように形成した場合について説明したが、本発明はこれ
に限るものでなく、切欠きを省略した場合についても利
用することができる。

【００３１】前記実施形態例では、端子の２つの半田付
け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに平
行な方向（Ｖ軸方向）の長さＷを、パッドの配列方向に
垂直なＹ軸方向の長さＬｙより小さく形成した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限るものでなく、前記
長さＷを前記長さＬｙより大きく形成した場合について
も利用することができる。

【００３２】前記実施形態例では、プリント配線基板上
に形成される１対のパッドを、その配列方向に平行なＸ
軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の
長さがＬｙの直角４角形状のパッド２個で形成し、端子
の２つの半田付け部に形成される貫通孔が円形状に形成
された場合について説明したが、本発明はこれに限るも
のでなく、プリント配線基板上に形成される１対のパッ
ドが前記直角４角形状以外の形状（例えば正方形状や円
形状）のパッド２個で形成され、端子の２つの半田付け
部に形成される貫通孔が円形状以外の形状（楕円形状や
３角形状、４角形状などの多角形状）の貫通孔２個で形
成された場合についても利用することができる。

【００３３】前記実施形態例では、各半田付け部に形成
される貫通孔の数が対応するパッドに対して１個とした
場合について説明したが、本発明はこれに限るものでな
く、各半田付け部に形成される貫通孔の数が対応するパ
ッドに対して複数個とした場合についても利用すること
ができる。例えば、図４の貫通孔３６ａ、３８ａが形成
された半田付け部３２ａ、３４ａに、図６の貫通孔３６
ｂ、３８ｂと同一構成の貫通孔を形成し、各半田付け部
に形成される貫通孔の数が対応するパッドに対して２個
とした場合についても利用することができる。

【００３４】前記実施形態例では、プリント配線基板上
に形成されるパッドが２個、これに対応して端子の半田
付け部に形成される貫通孔が２個の場合について説明し
たが、本発明はこれに限るものでなく、プリント配線基
板上に形成されるパッドが１個、これに対応して端子の
半田付け部に形成される貫通孔が１個または複数個の場
合についても利用することができる。

【００３５】例えば、図８に示すように、プリント配線
基板１０Ａ上に形成される１個のパッド１２Ａに対し
て、アース端子２０Ａの底板２２Ａの半田付け部３２Ａ
に形成される貫通孔３６Ａが１個、半田付け部３２Ａの
底板２２Ａの板幅Ｗ１がパッド１２Ａの対応する辺の長
さＬｙ１より大きく、半田付け部３２Ａのパッド１２Ａ
に対応した部分に、パッド１２Ａより若干小さい相似形
状の貫通孔３６Ａを形成した場合についても利用するこ
とができる。

【００３６】図８に示した実施形態例では、何らかの原
因でクリーム半田の溶融中に端子２０Ａとパッド１２Ａ
に左右方向の位置ずれが生じ、図８（ａ）に示すよう
に、貫通孔３６Ａの内壁面の右側部分がパッド１２Ａの
外壁面から外側にずれると、溶融クリーム半田の表面張
力に起因する力によって、アース端子２０Ａが図中矢印
で示す左方向の力を受けて同図（ｂ）に示す位置に移動
し、位置ずれが抑制される。これは、貫通孔３６Ａの内
壁面の左側部分がパッド１２の外壁面から左側へずれる
と、このずれた内壁面部分について溶融クリーム半田１
６ａが内壁面に沿って回り込むことに起因するものと考
えられる。また、溶融クリーム半田の表面張力に起因す
る力によって、アース端子２０Ａが図中矢印で示す上下
方向の力を受けるが、上下方向の位置ずれがないときに
は、これらの力が釣り合うので上下方向へ移動しない。
さらに、位置ずれ抑制によって貫通孔３６Ａの内壁面の
大部分に溶融クリーム半田の半田フィレットが形成され
るので、半田付け強度を向上させることができる。

【００３７】前記実施形態例では、端子がアース端子の
場合について説明したが、本発明はこれに限るものでな
く、アース端子以外の端子であっても、プリント配線基
板上に形成された１つ又は１対のパッドの上にクリーム
半田を介して載置される底板を具備し、この底板のパッ
ドに対応した部分に半田付け部を形成した端子について
利用することができる。すなわち、リフロー槽でクリー
ム半田を加熱、溶融することによってプリント配線基板
に半田付けされる端子すべてについて利用することがで
きる。

【００３８】

【発明の効果】請求項１の発明は、２つの半田付け部
に、２つの半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分の垂
直２等分線Ｚに関して対称な形状の貫通孔を形成し、２
つの貫通孔の間の最小内壁面間隔Ｋ１を、１対のパッド
間の最小外壁面間隔Ｐ１とほぼ等しく形成したので、何
らかの原因でクリーム半田溶融中に端子とパッドに位置
ずれが生じ、最小内壁面間隔がＫ１の２つの貫通孔の一
方の内壁面の一部分がパッドの外壁面より外側にずれる
と、溶融クリーム半田の表面張力に起因する力が底板に
対して位置ずれをなくす方向に働き、端子とパッドの位
置ずれを抑制することができる。さらに、端子とパッド
の位置ずれ抑制によって貫通孔の内壁面の大部分に溶融
クリーム半田の半田フィレットが形成されるので、半田
フィレットの形状を大きくして半田付け強度を向上させ
ることができる。

【００３９】請求項２の発明は、２つの半田付け部に、
２つの半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結ぶ線分の垂直２
等分線Ｚに関して対称な形状の貫通孔を形成し、２つの
貫通孔の間の最大内壁面間隔Ｋ２を１対のパッド間の最
大外壁面間隔Ｐ２とほぼ等しく形成したので、何らかの
原因でクリーム半田溶融中に端子とパッドに位置ずれが
生じ、最大内壁面間隔がＫ２の２つの貫通孔の一方の内
壁面の一部分がパッドの外壁面より外側へずれると、溶
融クリーム半田の表面張力に起因する力が底板に対して
位置ずれをなくす方向に働き、端子とパッドの位置ずれ
を抑制することができる。さらに、端子とパッドの位置
ずれ抑制によって貫通孔の内壁面の大部分に溶融クリー
ム半田の半田フィレットが形成されるので、半田フィレ
ットの形状を大きくして半田付け強度が向させることが
できる。

【００４０】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、１対のパッドを、その配列方向に平行なＸ軸
方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の長
さがＬｙの直角４角形状のパッド２個とし、半田付け部
の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に垂直な方向の長さＷをＬ
ｙより短く形成し、半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を通る
直線に平行な方向に沿った相対向する外側辺に切欠きを
形成し、この切欠きの形状を中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線
に関して対称な形状に形成したので、位置ずれ抑制効果
と半田付け強度を更に向上させることができる。

【００４１】請求項４の発明は、請求項１、２又は３の
発明において、１対のパッドを、その配列方向に平行な
Ｘ軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向
の長さがＬｙの直角４角形状のパッド２個とし、２つの
貫通孔を、直径ＲがＬｘとほぼ等しい円形状の貫通孔２
個としたので、簡単な構造の半田付け部によって位置ず
れ抑制効果と半田付け強度の向上を図ることができる。

【００４２】請求項５の発明は、請求項１、２又は３の
発明において、１対のパッドを、その配列方向に平行な
Ｘ軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向
の長さがＬｙの直角４角形状のパッド２個とし、２つの
貫通孔を、１辺がＬｘとほぼ等しい正方形状の貫通孔２
個としたので、簡単な構造の半田付け部によって位置ず
れ抑制効果と半田付け強度の向上を図ることができる。

【００４３】請求項６の発明は、プリント配線基板上に
形成されたパッドの上にクリーム半田を介して載置され
る底板を具備し、この底板のパッドに対応した部分に半
田付け部を形成した端子において、半田付け部にパッド
より若干小さい相似形状の貫通孔を形成したので、何ら
かの原因でクリーム半田溶融中に端子とパッドに位置ず
れが生じ、貫通孔の内壁面の一部がパッドの外壁面より
外側へずれると、溶融クリーム半田の表面張力に起因す
る力が底板に対して位置ずれをなくす方向に働き、端子
とパッドの位置ずれを抑制することができる。さらに、
端子とパッドの位置ずれ抑制によって貫通孔の内壁面の
大部分に溶融クリーム半田の半田フィレットが形成され
るので、半田フィレットの形状を大きくして半田付け強
度の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による端子の第１実施形態例を示すもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図
である。

【図２】図１中の端子２０を示すもので、（ａ）は図１
（ｂ）中の端子２０の左側面図、（ｂ）は図１（ｂ）中
の端子２０の右側面図である。

【図３】図１及び図２の端子の作用を説明するもので、
（ａ）は図１中の端子２０の半田付け部３２、３４とプ
リント配線基板１０上のパッド１２、１４が位置ずれし
た状態を示す要部拡大断面図、（ｂ）は位置ずれ抑制作
用で位置ずれが直された状態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図４】本発明による端子の第２実施形態例を示す底面
図である。

【図５】図４の端子２０ａの作用を説明するもので、
（ａ）は図４中の端子２０ａの半田付け部３２ａ、３４
ａとプリント配線基板１０上のパッド１２、１４が位置
ずれした状態を示す要部拡大断面図、（ｂ）は位置ずれ
抑制作用で位置ずれが直された状態を示す要部拡大断面
図である。

【図６】本発明による端子の第３実施形態例を示す底面
図である。

【図７】図６の端子２０ｂの作用を説明するもので、
（ａ）は図６中の端子２０ｂの半田付け部３２ｂ、３４
ｂとプリント配線基板１０上のパッド１２、１４が位置
ずれした状態を示す要部拡大断面図、（ｂ）は位置ずれ
抑制作用で位置ずれが直された状態を示す要部拡大断面
図である。

【図８】本発明による端子の第４実施形態例を示すもの
で、（ａ）は端子２０Ａの半田付け部３２Ａとプリント
配線基板１０Ａ上のパッド１２Ａが位置ずれした状態を
示す要部拡大断面図、（ｂ）は位置ずれ抑制作用で位置
ずれが直された状態を示す要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１０、１０Ａ…プリント配線基板、 １２、１４…接地
用パッド（パッド一例）、 １６、１８…クリーム半
田、 １６ａ、１８ａ…溶融クリーム半田、 ２０、２
０ａ、２０ｂ、２０Ａ…アース端子（端子の一例）、
２２、２２ａ、２２ｂ、２２Ａ…底板、 ２４…折返
部、 ２６…接触部、 ３２、３２ａ、３２ｂ、３２
Ａ、３４、３４ａ、３４ｂ…半田付け部、 ３６、３６
ａ、３６ｂ、３６Ａ、３８、３８ａ、３８ｂ…貫通孔、
４０〜５４…切欠き、 Ｋ１…最小内壁面間隔、 Ｋ
２…最大内壁面間隔、 Ｌｘ…パッド１２、１４の配列
方向に平行なＸ軸方向の長さ、 Ｌｙ…パッド１２、１
４の配列方向に垂直なＹ軸方向の長さ、 Ｏ１、Ｏ２…
半田付け部の中心、 Ｐ１…最小外壁面間隔、 Ｐ２…
最大外壁面間隔、 Ｕ…半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を
通る直線の軸方向、 Ｖ…半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２
を結ぶ線分の垂直２等分線の軸方向、 Ｗ…底板の板幅
（底板のＶ軸方向の長さ）、 Ｘ…１対のパッドの配列
方向に平行な軸方向、 Ｙ…１対のパッドの配列方向に
垂直な軸方向、 Ｚ…半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を結
ぶ線分の垂直２等分線。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板上に形成された１対のパ
   ッドの上にクリーム半田を介して載置される底板を具備
   し、この底板の前記１対のパッドのそれぞれに対応した
   部分に半田付け部を形成した端子において、前記２つの
   半田付け部に、前記２つの半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２
   を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに関して対称な形状の貫通
   孔を形成し、前記２つの貫通孔の間の最小内壁面間隔Ｋ
   １を、前記１対のパッド間の最小外壁面間隔Ｐ１とほぼ
   等しく形成したことを特徴とする端子。
2. 【請求項２】プリント配線基板上に形成された１対のパ
   ッドの上にクリーム半田を介して載置される底板を具備
   し、この底板の前記１対のパッドのそれぞれに対応した
   部分に半田付け部を形成した端子において、前記２つの
   半田付け部に、前記２つの半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２
   を結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに関して対称な形状の貫通
   孔を形成し、前記２つの貫通孔の間の最大内壁面間隔Ｋ
   ２を、前記１対のパッド間の最大外壁面間隔Ｐ２とほぼ
   等しく形成したことを特徴とする端子。
3. 【請求項３】１対のパッドは、その配列方向に平行なＸ
   軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の
   長さがＬｙ（Ｌｘ≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２個
   からなり、半田付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に垂
   直な方向の長さＷを前記Ｌｙより短く形成し、前記半田
   付け部の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に平行な方向に沿っ
   た相対向する外側辺に切欠きを形成し、この切欠きの形
   状を中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線に関して対称な形状に形
   成してなる請求項１又は２記載の端子。
4. 【請求項４】１対のパッドは、その配列方向に平行なＸ
   軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の
   長さがＬｙ（Ｌｘ≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２個
   からなり、２つの貫通孔は、直径Ｒが前記Ｌｘとほぼ等
   しい円形状の貫通孔２個からなる請求項１、２又は３記
   載の端子。
5. 【請求項５】１対のパッドは、その配列方向に平行なＸ
   軸方向の長さがＬｘ、その配列方向に垂直なＹ軸方向の
   長さがＬｙ（Ｌｘ≦Ｌｙ）の直角４角形状のパッド２個
   からなり、２つの貫通孔は、１辺が前記Ｌｘとほぼ等し
   い正方形状の貫通孔２個からなる請求項１、２又は３記
   載の端子。
6. 【請求項６】プリント配線基板上に形成されたパッドの
   上にクリーム半田を介して載置される底板を具備し、こ
   の底板の前記パッドに対応した部分に半田付け部を形成
   した端子において、前記半田付け部に前記パッドより若
   干小さい相似形状の貫通孔を形成したことを特徴とする
   端子。