JP2013171616A - 端子台及びこれを備えた回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に設けられる回路パターンに電気的に接続される端子台であって、導電性素材により板状に形成され、端子が取り付けられる端子取付面を有する平面部と、複数の凸部が設けられた前記平面部の反対側に位置する底面部を備え、前記基板に設けられた凹部に、前記複数の凸部を嵌合することにより、前記底面部と前記回路パターンとを面接触で半田を介して導通させる。
【選択図】図1
Description
図1及び図2に示すように、本実施形態の回路基板1は、基板2と、基板1の一方の主面2a上に形成された回路パターン3と、基板2の主面2a上に搭載され、回路パターン部3のランド3a上に搭載(接合)され、電気的に接続される導電性で板状の端子台4とを備えている。
図1乃至図3に示すように、端子台4は、銅等の導電性素材で構成され、全体形状が略矩形の板状に構成されている。端子台4は基板2のランド3a上に搭載(接合)されることとなるが、端子台4の基板への接合面を底面部4b、端子台4の接合面とは反対の面を平面部4aとする。本実施形態においては、端子台4の中心部C(図1参照)を囲む様に計4つの孔が形成されており、各々の孔は平面部4a側から底面部4b側へと貫通している。
図1及び図2に示すように、基板2は絶縁部材としての硝子エポキシ樹脂材等からなり、基板2の表面に、銅箔等の導電体からなる回路パターン3を備え、回路パターン3のランド3a上において端子台4と半田7で接合されるものである。
端子台4の基板2への固定方法を説明するに、まず、ディスペンサによって、基板2のランド3a上に予め半田ペーストを塗布する。
2 基板
2a 主面
2b 凹部
2b1 内壁面
2c 開口部
2c1 内壁面
3 回路パターン
3a ランド
4 端子台
4a 平面部
4b 底面部
4c タップ部
4c1 ネジ挿入孔
4c2 内壁面
4c3 先端部
4d 確認孔
4e 凸部
5 端子
5a 貫通孔
6 固定ネジ
7 半田
7a 半田フィレット
8 間隙
11 回路基板
12 基板
12a 主面
12b スルーホール
13 回路パターン
13a ランド
14 端子台
14a 台座部
14a1 端子取付面
14c タップ部
14c1 ネジ挿入孔
14c2 内壁面
14f リード足
Claims (7)
- 基板上に設けられる回路パターンに電気的に接続される端子台であって、
導電性素材により板状に形成され、
端子が取り付けられる端子取付面を有する平面部と、
複数の凸部が設けられた前記平面部の反対側に位置する底面部を備え、
前記基板に設けられた凹部に、前記複数の凸部を嵌合することにより、前記底面部と前記回路パターンとが面接触で半田を介して導通することを特徴とする端子台。 - 前記端子取付面は、端子を固定するネジ挿入孔を形成するタップ部を備えることを特徴とする請求項1記載の端子台。
- 前記タップ部は、前記底面部から突出し、前記タップ部の外径よりも大きい前記基板に設けられた開口部内に挿入されることを特徴とする請求項2記載の端子台。
- 前記タップ部は、底面部から突出し、当該タップ部が前記複数の凸部として、前記基板に設けられた凹部に嵌合することを特徴とする請求項2に記載の端子台。
- 前記端子台は、前記平面部から底面部まで貫通した孔部及び/又は切り欠きにより、前記回路パターンと前記端子台の間に介された半田の状況を確認可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうち、いずれか1に記載の端子台。
- 前記凸部は、前記底面部の端部近傍において、底面部の中心部を挟んで対向するように配されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のうち、いずれか1に記載の端子台。
- 請求項1乃至請求項6のうち、いずれか1に記載の端子台を備えたことを特徴とする回路基板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169677U (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-12 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板用ア−ス接続金具 |
JPH0449470U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-27 | ||
JP2001102111A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Toshiba Corp | 接続端子 |
JP2001332326A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Smk Corp | 端 子 |
JP2009289734A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-12-10 | Daikin Ind Ltd | 電気回路の接続部材 |
WO2011090150A1 (ja) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュール用端子ボックス、それを用いた太陽電池モジュール、及びその製造方法 |
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2012
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169677U (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-12 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板用ア−ス接続金具 |
JPH0449470U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-27 | ||
JP2001102111A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Toshiba Corp | 接続端子 |
JP2001332326A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Smk Corp | 端 子 |
JP2009289734A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-12-10 | Daikin Ind Ltd | 電気回路の接続部材 |
WO2011090150A1 (ja) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュール用端子ボックス、それを用いた太陽電池モジュール、及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018006262A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 株式会社豊田自動織機 | 端子台構造 |
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