JP5541991B2 - 表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタ - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、ＬＥＤモジュールを実装した基板やＬＥＤパッケージの基板等の基板上に実装される表面実装型コンタクト及びそれを用いるコネクタに関する。
従来より、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明器具が知られており、そのＬＥＤ照明器具においては、例えば、基板上にＬＥＤモジュールを実装したり、あるいはＬＥＤチップを封入した基板で構成されるＬＥＤパッケージを使用したりしている。そして、このＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージにおいては、そのＬＥＤチップに給電する必要がある。
従来、ＬＥＤチップに給電するために、ＬＥＤ実装基板の入力端子と、商用電源に接続されたＡＣ−ＤＣ変換装置の出力端子との間をリード線により接続する技術として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載された技術にあっては、ＬＥＤ実装基板の入力端子にリード線を直接半田接続するようにしている。
従来、ＬＥＤチップに給電するために、ＬＥＤ実装基板の入力端子と、商用電源に接続されたＡＣ−ＤＣ変換装置の出力端子との間をリード線により接続する技術として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載された技術にあっては、ＬＥＤ実装基板の入力端子にリード線を直接半田接続するようにしている。
また、ＬＥＤチップに給電するために、ＬＥＤチップの端子部に弾性的に接触するソケットコンタクトを備え、このソケットコンタクトが、電源に接続された電線を接続する電線接続部を有するＬＥＤ用コネクタが特許文献２に記載されている。この特許文献２に記載されたソケットコンタクトにあっては、電線を電線接続部に圧着により接続するようにしている。
更に、従来、ＬＥＤチップに給電するための低背表面実装ポークインコネクタとして、例えば、図８に示すものが知られている（特許文献３参照）。
更に、従来、ＬＥＤチップに給電するための低背表面実装ポークインコネクタとして、例えば、図８に示すものが知られている（特許文献３参照）。
図８に示すポークインコネクタは、図８（Ａ）に示す絶縁性のハウジング１１０と、このハウジング１１０に収容される、図８（Ｂ）に示す２つのコンタクト１２０とから構成されている。このポークインコネクタは、例えば、ＬＥＤモジュールを実装した基板４０（図４参照）やＬＥＤパッケージの基板６２（図６参照）上に実装される。
ここで、ハウジング１１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、その前面（図８（Ａ）における左面）には電線挿入用の２つの開口部１１１が形成されている。電線（図示せず）は電源に接続されている。
ここで、ハウジング１１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、その前面（図８（Ａ）における左面）には電線挿入用の２つの開口部１１１が形成されている。電線（図示せず）は電源に接続されている。
また、各コンタクト１２０は、図８（Ｂ）に示すように、筒状の小径部１２１と、この小径部１２１の前端に連結された筒状の大径部１２２とを備えている。各コンタクト１２０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。大径部１２２の底壁には、この底壁から小径部１２１内に向けて切り起こされるように斜めに延びるランス１２３が設けられている。ランス１２３の先端には、シャープエッジ１２４が形成されている。電線は、ハウジング１１０の開口部１１１から大径部１２２内に案内されつつ挿入され、電線の被覆部の先端が大径部１２２に形成された肩部１２２ａに当接してさらなる挿入が阻止される。そして、電線を若干引くと、ランス１２３の先端に形成されたシャープエッジ１２４が電線の被覆部前端から突出した芯線に食い込み、電線とコンタクト１２０とが結線されるとともに電線の抜け止めがなされる。このように、電線をコンタクトに差し込んだだけで結線できるコンタクトを一般的にポークインコンタクトと呼んでいる。
また、大径部１２２の前端（図８（Ｂ）における左端）には、表面実装半田付け部１２５が設けられている。表面実装半田付け部１２５は、大径部１２２の前端の底部からコンタクト１２０の軸方向に沿って前方に延びている。一方、小径部１２２の後端には、表面実装半田付け部１２６が設けられている。表面実装半田付け部１２６は、小径部１２１の後端の底部からコンタクト１２０の軸方向に沿って後方に延びている。これら表面実装半田付け部１２５，１２６は、例えば、ＬＥＤモジュールを実装した基板４０やＬＥＤパッケージの基板６２上に形成された導電パッドに半田接続される。導電パッドは、ＬＥＤチップの電極に電気的に接続されており、これにより、電線とＬＥＤチップの電極とが電気的に接続されＬＥＤに給電が可能となる。
しかしながら、これら従来の技術にあっては、以下の問題点があった。
即ち、特許文献１に記載された技術の場合、ＬＥＤ実装基板の入力端子にリード線を直接半田接続するようにしている。このため、電線の芯線を入力端子のところまで持っていく作業と、入力端子のところまで持っていった電線の芯線を半田接続する作業とが必要となり、組立作業効率が非常に悪かった。
即ち、特許文献１に記載された技術の場合、ＬＥＤ実装基板の入力端子にリード線を直接半田接続するようにしている。このため、電線の芯線を入力端子のところまで持っていく作業と、入力端子のところまで持っていった電線の芯線を半田接続する作業とが必要となり、組立作業効率が非常に悪かった。
また、特許文献２に記載された技術の場合、電線をソケットコンタクトの電線接続部に圧着により接続するようにしている。このため、電線の端部をソケットコンタクトの電線接続部のところまで持っていく作業と、電線接続部のところまで持っていった電線の端部を圧着工具等により圧着する作業とが必要となり、これについても組立て作業効率が非常に悪かった。
一方、図８に示した特許文献３に記載された低背表面実装ポークインコネクタの場合には、ポークインコンタクトを採用しているため、電線を接続する作業性、ひいては組立作業効率を良好なものとすることができる。
しかしながら、特許文献３に記載された低背表面実装ポークインコネクタの場合、コンタクト１２０に、電線の被覆部先端を案内させる大径部１２２を設け、さらに、電線の被覆部先端の挿入を停止させる肩部１２２ａを大径部１２２に設けている。従って、コンタクト１２０が大径部１２２の存在により大型化してしまい、ひいてはコンタクト１２０を収容したポークインコネクタも大型化してしまっていた。このようにコンタクト１２０が大型化してポークインコネクタが大きいため、ＬＥＤからの光が当該コネクタに遮られる場合が生じ、いわゆる配光特性が悪かった。
しかしながら、特許文献３に記載された低背表面実装ポークインコネクタの場合、コンタクト１２０に、電線の被覆部先端を案内させる大径部１２２を設け、さらに、電線の被覆部先端の挿入を停止させる肩部１２２ａを大径部１２２に設けている。従って、コンタクト１２０が大径部１２２の存在により大型化してしまい、ひいてはコンタクト１２０を収容したポークインコネクタも大型化してしまっていた。このようにコンタクト１２０が大型化してポークインコネクタが大きいため、ＬＥＤからの光が当該コネクタに遮られる場合が生じ、いわゆる配光特性が悪かった。
また、特許文献３に記載された低背表面実装ポークインコネクタの場合、コンタクト１２０の表面実装半田付け部１２５は、大径部１２２の前端からコンタクト１２０の軸方向に沿って前方に延びている。また、表面実装半田付け部１２６は、小径部１２１の後端からコンタクト１２０の軸方向に沿って後方に延びている。このため、コンタクト１２０の寸法が軸方向に長く、コンタクト１２０が大型化していた。これによっても、コネクタが大型化し、いわゆる配光特性が悪かった。
さらに、コンタクト１２０の軸方向の長さが長いと、小さな基板上にはコンタクト１２０を実装できないことがあった。また、コンタクト１２０の実装面積が大きいため、基板の背面側に配置される放熱板（ヒートシンク）から表面実装半田付け部１２５，１２６が半田付けされるＬＥＤモジュールを実装した基板やＬＥＤパッケージとしての基板上に形成された導体パッドに至るまでの距離（沿面距離）を大きくする。このため、基板そのものを大きくする必要があった。この基板の大きさを大きくすることは顧客の小型化への要請に反するので、適切でない。また、コンタクト１２０及び放熱板を基板の背面側に配置する場合において、コンタクト１２０の実装面積が大きいと、放熱板の領域がその分だけ小さくなり、放熱特性に劣ってしまうという問題があった。
従って、本発明は、これら問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、組立作業効率に優れるとともに、配光特性及び放熱特性に優れ、かつ放熱板からの沿面距離を長くすることができる表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタを提供することにある。
従って、本発明は、これら問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、組立作業効率に優れるとともに、配光特性及び放熱特性に優れ、かつ放熱板からの沿面距離を長くすることができる表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る表面実装型コンタクトは、電線の芯線のみが挿入される筒状に形成された筒状部を備え、該筒状部の軸方向中間部に、前記筒状部に挿入された電線の芯線に食い込んで電線との結線及び抜け止めを行うランスを設け、前記筒状部に、基板上に半田接続される１対の表面実装半田付け部を突設し、該１対の表面実装半田付け部の各々が、前記筒状部の軸方向端部から前記軸方向と直交する方向に延びるものであり、前記表面実装半田付け部は、前記筒状部の軸方向両端に、互いに逆向きに延びるようにそれぞれ１対突設されており、前記表面実装半田付け部の各々は、前記筒状部のシーム近傍から延びるとともに、前記筒状部の軸方向端部から軸方向に沿って突出しないように前記筒状部の軸方向端部から前記軸方向と直交する方向に延びていることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項２に係るコネクタは、請求項１記載の表面実装型コンタクトと、該表面実装型コンタクトを収容するハウジングとを具備することを特徴としている。
また、本発明のうち請求項３に係るコネクタは、請求項２記載のコネクタにおいて、前記ハウジングに、前記電線が挿入される開口部を設けるとともに、前記電線の被覆部先端の挿入を停止させるストッパを設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項３に係るコネクタは、請求項２記載のコネクタにおいて、前記ハウジングに、前記電線が挿入される開口部を設けるとともに、前記電線の被覆部先端の挿入を停止させるストッパを設けたことを特徴としている。
本発明に係る表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタによれば、筒状部の軸方向中間部に、筒状部に挿入された電線の芯線に食い込んで電線との結線及び抜け止めを行うランスを設けたので、電線の芯線を筒状部に挿入するだけで電線との結線及び抜け止めができるので、電線接続の作業性がよく、組立作業効率に優れたものとすることができる。
また、本発明に係る表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタによれば、電線の芯線のみが挿入される筒状に形成された筒状部を備えて構成されているので、電線の被覆部先端を案内させる大径部や電線の被覆部先端の挿入を停止させるストッパ機能を果たす肩部が存在しない。このため、コンタクトの小型化を図ることができ、コンタクトを収容するコネクタも小型化できる。これにより、いわゆるＬＥＤ光の配光特性を優れたものとすることができる。
更に、本発明に係る表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタによれば、筒状部に、基板上に半田接続される１対の表面実装半田付け部を突設し、１対の表面実装半田付け部の各々が、筒状部の軸方向端部から軸方向と直交する方向に延びるので、コンタクトの軸方向長さを短くすることができ、コンタクトの小型化を図ることができる。このため、コンタクトを収容するコネクタも小型化でき、いわゆる配光特性を優れたものとすることができる。
また、コンタクトの軸方向の長さが短いので、コンタクト及びコネクタの実装面積を小さくすることができる。これにより、小さな基板上にでもコンタクト及びコネクタを実装することができる。また、コンタクト及びコネクタの実装面積を小さくできることにより、放熱板からの沿面距離を長くすることができる。更に、コネクタ及び放熱板を基板の裏面側に配置する場合において、コンタクト及びコネクタの実装面積が小さいから、放熱板の領域を小さくする分が少なくて済み、放熱特性に優れたものとすることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に示すコネクタ１は、ＬＥＤチップ３１（図４参照），６１（図６参照）に給電するために、図４に示すＬＥＤモジュールを実装した基板の表面側、図５に示すＬＥＤモジュールを実装した基板の裏面側、図６に示すＬＥＤパッケージの基板の表面側、あるいは図７に示すＬＥＤパッケージの基板の裏面側に取り付けられる。
図１に示すコネクタ１は、ＬＥＤチップ３１（図４参照），６１（図６参照）に給電するために、図４に示すＬＥＤモジュールを実装した基板の表面側、図５に示すＬＥＤモジュールを実装した基板の裏面側、図６に示すＬＥＤパッケージの基板の表面側、あるいは図７に示すＬＥＤパッケージの基板の裏面側に取り付けられる。
ここで、コネクタ１は、図１に示すように、ハウジング１０と、このハウジング１０に収容される表面実装型コンタクト（以下、単にコンタクトという）２０とを備えている。なお、図１において、ランス２２は、電線Ｗにより撓んだ状態ではなく、初期状態のままで示されている。
コンタクト２０は、いわゆるポークインコンタクトであって、図１及び図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、電線Ｗの芯線Ｗ１のみが挿入される筒状に形成された筒状部２１を備えて構成されている。コンタクト２０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。筒状部２１は、図２（Ｂ）に示すように、金属板をシーム２６で合わさるように筒状に折り曲げて形成される。シーム２６は、筒状部２１の底側に位置する。
コンタクト２０は、いわゆるポークインコンタクトであって、図１及び図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、電線Ｗの芯線Ｗ１のみが挿入される筒状に形成された筒状部２１を備えて構成されている。コンタクト２０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。筒状部２１は、図２（Ｂ）に示すように、金属板をシーム２６で合わさるように筒状に折り曲げて形成される。シーム２６は、筒状部２１の底側に位置する。
そして、筒状部２１の軸方向中間部には、図１及び図２（Ａ）に示すように、ランス２２が設けられている。このランス２２は、筒状部２１のシーム２６と反対側の上部分から筒状部２１内に斜めに延びる。そして、ランス２２の先端には、筒状部２１に挿入された電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めを行うシャープエッジ２３が形成されている。
また、筒状部２１の軸方向両端部には、１対の表面実装半田付け部２４，２５が設けられている。これら表面実装半田付け部２４，２５は、例えば、図４に示す基板４０の表面上に形成された導電パッド４１や図５に示す基板４０の裏面上に形成された導電パッド４１に半田接続される。また、表面実装半田付け部２４，２５は、例えば、図６に示すＬＥＤパッケージ６０の基板６２の表面上に形成された導電パッド６３や図７に示すＬＥＤパッケージ６０の基板６２の裏面上に形成された導電パッド６３に半田接続される。
ここで、筒状部２１の軸方向前端部（図１における右端部、図２（Ａ），（Ｂ）における左端部）に設けられた表面実装半田付け部２４は、当該軸方向前端部の底側に位置したシーム２６近傍から下方に延びる連結部２４ａを介して軸方向と直交する方向に延びている。また、筒状部２１の軸方向後端部に設けられた表面実装半田付け部２５は、当該軸方向後端部の底側に位置したシーム２６近傍から下方に延びる連結部２５ａを介して軸方向と直交する方向に延びている。これら１対の表面実装半田付け部２４，２５は、図２（Ｂ）によく示すように、互い違いの方向（互いに逆向き）に延びている。
また、ハウジング１０は、図１及び図３（Ｂ）に示すように、内部にコンタクト収容凹部１１を有する。ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。コンタクト収容凹部１１は、図１及び図３（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の底面側に開口し、その開口からコンタクト２０を収容する。
また、ハウジング１０は、図１及び図３（Ｂ）に示すように、内部にコンタクト収容凹部１１を有する。ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。コンタクト収容凹部１１は、図１及び図３（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の底面側に開口し、その開口からコンタクト２０を収容する。
また、ハウジング１０の前面（図１における右面、図３（Ａ）,（Ｂ）における左面）には、電線Ｗが挿入される開口部１２が設けられている。開口部１２は、ハウジング１０の前面から凹むよう形成され、傾斜面で形成されるストッパ１４を介して挿通孔１３に連通している。開口部１２の最前部には、電線Ｗの挿入を容易にするための傾斜面１５が形成されている。また、ストッパ１４は、大径に形成される開口部１２と小径に形成される挿通孔１３とを連続させるような傾斜面で形成される。ストッパ１４は、図１に示すように、電線Ｗの被覆部Ｗ２の先端の挿入を停止させる機能を有する。更に、挿通孔１３は、開口部１２とコンタクト収容凹部１１とを連通させるようにハウジング１０に形成される。挿通孔１３の径は、電線Ｗの芯線Ｗ１のみが挿通可能な径である。
更に、ハウジング１０の底面には、図１及び図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、当該底面から突出する複数の載置部（スタンドオフ）１６が設けられている。各載置部１６の突出高さは、図１に示すように、ハウジング１０内にコンタクト２０が収容されたときに、ハウジング２０の底面から突出するコンタクト２０の表面実装半田付け部２４，２５の下面が、各載置部１６の下面より下に位置するよう設定される（なお、断面位置の関係で「下面」は表面実装半田付け部２５についてのみ示されている）。表面実装半田付け部２４，２５が確実に半田付けされることを保証するためである。
図４には、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の表面側に取り付ける前の状態の斜視図が示されている。
ここで、ＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤチップ３１を例えばシリコン樹脂等の樹脂３２で封入したものであり、そのＬＥＤモジュール３０から延出した複数の端子３３が基板４０の表面上に接続される。基板４０は、円板状のセラミック基板で構成され、その表面側の中心部にＬＥＤモジュール３０が実装される。そして、基板４０のＬＥＤモジュール３０の周囲には、２対の導電パッド４１が形成されている。２対の導電パッド４１のうちの１対は、ＬＥＤチップ３１のアノード側に接続され、その一方、他の１対はＬＥＤチップ３１のカソード側に接続されている。また、基板４０の裏面側には、円板状のヒートシンク（放熱板）５０が基板４０に密着するように取り付けられている。
ここで、ＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤチップ３１を例えばシリコン樹脂等の樹脂３２で封入したものであり、そのＬＥＤモジュール３０から延出した複数の端子３３が基板４０の表面上に接続される。基板４０は、円板状のセラミック基板で構成され、その表面側の中心部にＬＥＤモジュール３０が実装される。そして、基板４０のＬＥＤモジュール３０の周囲には、２対の導電パッド４１が形成されている。２対の導電パッド４１のうちの１対は、ＬＥＤチップ３１のアノード側に接続され、その一方、他の１対はＬＥＤチップ３１のカソード側に接続されている。また、基板４０の裏面側には、円板状のヒートシンク（放熱板）５０が基板４０に密着するように取り付けられている。
この基板４０の表面上にコネクタ１を実装する方法について説明する。先ず、コネクタ１を組み立てる際に、コンタクト２０を、図１に示すように、ハウジング１０のコンタクト収容凹部１１内に、１対の表面実装半田付け部２４，２５がハウジング１０の底面から突出するように収容する。
そして、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の表面上の１対の導電パッド４１に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の表面上の他の１対の導電パッド４１に半田接続する。これにより、コネクタ１は基板４０の表面上に実装される。
そして、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の表面上の１対の導電パッド４１に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の表面上の他の１対の導電パッド４１に半田接続する。これにより、コネクタ１は基板４０の表面上に実装される。
次いで、図１に示すように、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２から露出した電線Ｗを各コネクタ１の開口部１２からコネクタ１内に被覆Ｗ２の先端部がストッパ１４に当接するまで挿入する。すると、電線Ｗの芯線Ｗ１は、挿通孔１３を通ってコンタクト収容凹部１１内のコンタクト２０の筒状部２１内に挿入される。この状態で、電線Ｗを若干引く。これにより、ランス２２の先端に形成されたシャープエッジ２３が電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めが行われる。これにより、電線Ｗに接続された電源からＬＥＤチップ３１に電力が供給可能となる。
このように、本実施形態に係るコンタクト２０及びそれを用いたコネクタ１によれば、筒状部２１の軸方向中間部に、筒状部２１に挿入された電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めを行うランス２２を設けた。これにより、電線Ｗの芯線Ｗ１を筒状部２１に挿入するだけで電線Ｗとの結線及び抜け止めができるので、電線接続の作業性がよく、組立作業効率に優れたものとすることができる。
また、本実施形態に係るコンタクト２０及びそれを用いたコネクタ１によれば、電線Ｗの芯線Ｗ１のみが挿入される筒状に形成された筒状部２１を備えて構成されている。このため、コンタクト２０には、電線Ｗの被覆部Ｗ２の先端を案内させる大径部や電線の被覆部先端の挿入を停止させるストッパ機能を果たす肩部が存在しない。このため、コンタクト２０の小型化を図ることができ、コンタクト２０を収容するコネクタ１も小型化できる。これにより、いわゆるＬＥＤ光の配光特性を優れたものとすることができる。
更に、本実施形態に係るコンタクト２０及びそれを用いたコネクタ１によれば、筒状部２１の軸方向両端部に、基板４０上に半田接続される１対の表面実装半田付け部２４，２５を設け、１対の表面実装半田付け部２４，２５の各々が、筒状部２１の軸方向端部から軸方向と直交する方向に延びる。このため、コンタクト２０の軸方向長さを短くすることができ、コンタクト２０の小型化を図ることができる。これにより、コンタクト２０を収容するコネクタ１も小型化でき、いわゆる配光特性を優れたものとすることができる。
また、コンタクト２０の軸方向長さが短いので、コンタクト２０の実装面積を小さくすることができる。これにより、小さな基板４０上にでもコンタクト２０及びコネクタ１を実装することができる。
また、コンタクト２０の実装面積を小さくできることにより、ヒートシンク（放熱板）５０からの沿面距離を長くすることができる。ここで、「沿面距離」とは、図４において、基板４０の厚みに相当する、ヒートシンク５０の表面から基板４０の上面までの距離Ｌ２と、基板４０の上面のエッジから導電パッド４１に至るまでの直線距離Ｌ１との和で表される距離Ｌを意味する。この「沿面距離」は、電気用品安全法において所定以上の長さにしなければならないと定められている。
また、コンタクト２０の実装面積を小さくできることにより、ヒートシンク（放熱板）５０からの沿面距離を長くすることができる。ここで、「沿面距離」とは、図４において、基板４０の厚みに相当する、ヒートシンク５０の表面から基板４０の上面までの距離Ｌ２と、基板４０の上面のエッジから導電パッド４１に至るまでの直線距離Ｌ１との和で表される距離Ｌを意味する。この「沿面距離」は、電気用品安全法において所定以上の長さにしなければならないと定められている。
更に、本実施形態に係るコンタクト２０において、１対の表面実装半田付け部２４，２５は、互い違いの方向に延びている。これにより、半田接続の際に、１対の表面実装半田付け部２４，２５を導電パッド４１上に置いたときに、コンタクト２０の姿勢が安定し、転倒するようなことなことはなくなる。また、互い違いに延びる一方の表面実装半田付け部２４又は２５については、ヒートシンク５０から更に距離が遠くなり、沿面距離をより長くすることができる。
また、本実施形態に係るコネクタにおいて、ハウジング１０に、電線Ｗが挿入される開口部１２を設けるとともに、電線Ｗの被覆部Ｗ２の先端の挿入を停止させるストッパ１４を設けてある。これにより、コンタクト２０に、このような電線Ｗの被覆Ｗ２を挿入可能とする構成と、被覆Ｗ２のストッパ機能を達成する構成とを設ける必要がなくなり、コンタクト２０を小型化することができる。従って、前述したコンタクト２０を小型化したことによる効果を得ることができる。
次に、図５を参照して、図１に示すコネクタを、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の裏面側に取り付ける場合について説明する。
図５において、基板４０の裏面側には、ヒートシンク５０が基板４０に密着して取り付けられている。ヒートシンク５０には、基板４０の裏面上にコネクタ１を実装する領域よりも大きい２つの切欠き５１が形成されている。また、基板４０の裏面側には、コネクタ１を実装する領域に２対の導電パッド４１（１対のみ図示）が設けられている。
そして、コネクタ１の実装に際しては、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の裏面上の１対の導電パッド４１に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の裏面上の他の１対の導電パッド４１に半田接続する。
図５において、基板４０の裏面側には、ヒートシンク５０が基板４０に密着して取り付けられている。ヒートシンク５０には、基板４０の裏面上にコネクタ１を実装する領域よりも大きい２つの切欠き５１が形成されている。また、基板４０の裏面側には、コネクタ１を実装する領域に２対の導電パッド４１（１対のみ図示）が設けられている。
そして、コネクタ１の実装に際しては、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の裏面上の１対の導電パッド４１に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板４０の裏面上の他の１対の導電パッド４１に半田接続する。
次いで、図１に示した場合と同様に、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２から露出した電線Ｗを各コネクタ１の開口部１２からコネクタ１内に被覆Ｗ２の先端部がストッパ１４に当接するまで挿入し、電線Ｗを若干引く。これにより、ランス２２の先端に形成されたシャープエッジ２３が電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めが行われる。これにより、電線Ｗに接続された電源からＬＥＤチップ３１に電力が供給可能となる。
このように、図１に示すコネクタを、ヒートシンク５０を配置した側である基板４０の裏面側に取り付ける場合には、コンタクト２０の軸方向長さが短く、コンタクト２０及びコネクタ１の実装面積が小さいので、ヒートシンク５０の領域を小さくする分（切欠き５１の大きさ）が少なくて済む。このため、放熱特性に優れたものとすることができる。また、コンタクト２０及びコネクタ１の実装面積が小さいので、ヒートシンク５０との沿面距離を大きくするために、切欠き５１の大きさを大きくする必要はない。
なお、図１に示すコネクタを、ヒートシンク５０を配置した側である基板４０の裏面側に取り付ける場合であっても、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の表面側に取り付ける場合と同様の効果を得ることができる。
なお、図１に示すコネクタを、ヒートシンク５０を配置した側である基板４０の裏面側に取り付ける場合であっても、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の表面側に取り付ける場合と同様の効果を得ることができる。
また、図６を参照して、図１に示すコネクタを、ＬＥＤパッケージ６０の基板６２の表面側に取り付ける場合について説明する。
図６に示すＬＥＤパッケージ６０は、ＬＥＤチップ６１を基板６２に封入したものである。基板６２の表面には２対の導電パッド６３が設けられている。
コネクタ１の実装に際しては、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の表面上の１対の導電パッド６３に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の表面上の他の１対の導電パッド６３に半田接続する。
図６に示すＬＥＤパッケージ６０は、ＬＥＤチップ６１を基板６２に封入したものである。基板６２の表面には２対の導電パッド６３が設けられている。
コネクタ１の実装に際しては、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の表面上の１対の導電パッド６３に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の表面上の他の１対の導電パッド６３に半田接続する。
次いで、図１に示した場合と同様に、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２から露出した電線Ｗを各コネクタ１の開口部１２からコネクタ１内に被覆Ｗ２の先端部がストッパ１４に当接するまで挿入し、電線Ｗを若干引く。これにより、ランス２２の先端に形成されたシャープエッジ２３が電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めが行われる。これにより、電線Ｗに接続された電源からＬＥＤチップ６１に電力が供給可能となる。
このように、図１に示すコネクタを、ＬＥＤパッケージ６０の基板６２の表面側に取り付ける場合であっても、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の表面側に取り付ける場合と同様の効果を得ることができる。
このように、図１に示すコネクタを、ＬＥＤパッケージ６０の基板６２の表面側に取り付ける場合であっても、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤモジュール３０を表面側に実装した基板４０の表面側に取り付ける場合と同様の効果を得ることができる。
最後に、図７を参照して、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤパッケージ６０の基板６２の裏面側に取り付ける場合について説明する。
図７において、ヒートシンク５０は基板６２から離れて示されているが、実際には基板６２の裏面側に密着して取り付けられる。ヒートシンク５０には、基板６２の裏面上にコネクタ１を実装する領域よりも大きい２つの切欠き５１が形成されている。また、基板６０の裏面には、コネクタ１を実装する領域に２対の導電パッド６３（１対のみ図示）が設けられている。
図７において、ヒートシンク５０は基板６２から離れて示されているが、実際には基板６２の裏面側に密着して取り付けられる。ヒートシンク５０には、基板６２の裏面上にコネクタ１を実装する領域よりも大きい２つの切欠き５１が形成されている。また、基板６０の裏面には、コネクタ１を実装する領域に２対の導電パッド６３（１対のみ図示）が設けられている。
そして、コネクタ１の実装に際しては、コネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の裏面上の１対の導電パッド６３に半田接続する。また、他のコネクタ１の１対の表面実装半田付け部２４，２５を、基板６２の裏面上の他の１対の導電パッド６３に半田接続する。
次いで、図１に示した場合と同様に、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２から露出した電線Ｗを各コネクタ１の開口部１２からコネクタ１内に被覆Ｗ２の先端部がストッパ１４に当接するまで挿入し、電線Ｗを若干引く。これにより、ランス２２の先端に形成されたシャープエッジ２３が電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めが行われる。これにより、電線Ｗに接続された電源からＬＥＤチップ６１に電力が供給可能となる。
次いで、図１に示した場合と同様に、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２から露出した電線Ｗを各コネクタ１の開口部１２からコネクタ１内に被覆Ｗ２の先端部がストッパ１４に当接するまで挿入し、電線Ｗを若干引く。これにより、ランス２２の先端に形成されたシャープエッジ２３が電線Ｗの芯線Ｗ１に食い込んで電線Ｗとの結線及び抜け止めが行われる。これにより、電線Ｗに接続された電源からＬＥＤチップ６１に電力が供給可能となる。
このように、図１に示すコネクタ１を、ＬＥＤパッケージ６０の基板６２の裏面側に取り付ける場合にあっても、図１に示すコネクタ１を、基板４０の裏面側に取り付ける場合と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、コンタクト１が実装される基板は、ＬＥＤモジュール３０を実装した基板４０やＬＥＤパッケージ６０の基板に限らず、一般的な回路基板であってもよい。
また、１対の表面実装半田付け部２４，２５は、互い違いの方向に必ずしも延びていなくても良い。
また、例えば、表面実装半田付け部は、筒状部２１の軸方向両端に、互いに逆向きに延びるようそれぞれ１対突設されてもよい。このように構成することにより、コンタクトを基板から引き剥がすのに要するピーリング強度が向上する。
また、１対の表面実装半田付け部２４，２５は、互い違いの方向に必ずしも延びていなくても良い。
また、例えば、表面実装半田付け部は、筒状部２１の軸方向両端に、互いに逆向きに延びるようそれぞれ１対突設されてもよい。このように構成することにより、コンタクトを基板から引き剥がすのに要するピーリング強度が向上する。
さらに、１対の表面実装半田付け部は、筒状部２１の軸方向の一端にのみ、互いに逆方向に延びるよう突設されてもよい。このように構成することにより、筒状部２１の軸方向の他端において、沿面距離を長くしたり、他の部品の実装自由度が向上する。
さらにまた、表面実装半田付け部は、筒状部２１の軸方向両端から離間した中央領域に、互いに逆向きに延びるよう２対突設されてもよい。このように構成することにより、筒状部２１の軸方向の少なくとも一端にハウジングへの圧入部を形成でき、ハウジングへのコンタクトの組立作業が容易になる。
さらにまた、表面実装半田付け部は、筒状部２１の軸方向両端から離間した中央領域に、互いに逆向きに延びるよう２対突設されてもよい。このように構成することにより、筒状部２１の軸方向の少なくとも一端にハウジングへの圧入部を形成でき、ハウジングへのコンタクトの組立作業が容易になる。
１ コネクタ
１０ ハウジング
１２ 開口部
１４ ストッパ
２０ 表面実装型コンタクト
２１ 筒状部
２２ ランス
４０，６２ 基板
２４，２５ 表面実装半田付け部
Ｗ 電線
Ｗ１ 芯線
Ｗ２ 被覆
１０ ハウジング
１２ 開口部
１４ ストッパ
２０ 表面実装型コンタクト
２１ 筒状部
２２ ランス
４０，６２ 基板
２４，２５ 表面実装半田付け部
Ｗ 電線
Ｗ１ 芯線
Ｗ２ 被覆
Claims (3)
- 筒状に形成された筒状部を備え、該筒状部の軸方向中間部に、前記筒状部に挿入された電線の芯線に食い込んで電線との結線及び抜け止めを行うランスを設け、前記筒状部に、基板上に半田接続される１対の表面実装半田付け部を突設し、該１対の表面実装半田付け部の各々が、前記筒状部の軸方向端部から前記軸方向と直交する方向に延びるものであり、
前記表面実装半田付け部は、前記筒状部の軸方向両端に、互いに逆向きに延びるようにそれぞれ１対突設されており、
前記表面実装半田付け部の各々は、前記筒状部のシーム近傍から延びるとともに、前記筒状部の軸方向端部から軸方向に沿って突出しないように前記筒状部の軸方向端部から前記軸方向と直交する方向に延びていることを特徴とする表面実装型コンタクト。 - 請求項１記載の表面実装型コンタクトと、該表面実装型コンタクトを収容するハウジングとを具備することを特徴とするコネクタ。
- 前記ハウジングに、前記電線が挿入される開口部を設けるとともに、前記電線の被覆部先端の挿入を停止させるストッパを設けたことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
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