JP2014192252A - Led発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタにコードを差し損なった際にコードの先端が封止樹脂に当たり難くしつつ、基板を小型化する。
【解決手段】基板10上の角隅部に、電極40を配置するとともに、該電極40にコネクタ50を、コード9を挿入する方向の延長線L1上に封止樹脂30がかからないように基板10の辺に対して傾斜させて接続する。そして、封止樹脂30を充填した枠35から基板10の辺までの最短距離Yを、枠35から電極40までの設計要件距離X1である2.5mmと、電極40の幅X2と、電極40から基板10の辺までの要求される最小限の沿面距離X3との和よりも小さくする。
【選択図】図4
【解決手段】基板10上の角隅部に、電極40を配置するとともに、該電極40にコネクタ50を、コード9を挿入する方向の延長線L1上に封止樹脂30がかからないように基板10の辺に対して傾斜させて接続する。そして、封止樹脂30を充填した枠35から基板10の辺までの最短距離Yを、枠35から電極40までの設計要件距離X1である2.5mmと、電極40の幅X2と、電極40から基板10の辺までの要求される最小限の沿面距離X3との和よりも小さくする。
【選択図】図4
Description
本発明は、LED発光素子を備えたLED発光装置に関する。
LED発光装置の中には、図9に示す従来例1(特許文献1)のLED発光装置70ように、基板71の中央部にLED発光素子72,72・・を実装し、そのLED発光素子72,72・・を封止樹脂73で封止し、LED発光素子72,72・・から延びる配線パターンの両端に基板71上に露出した電極74,74を設けた、いわゆるCOB(Chip On Board)構造のLED発光装置70がある。そして、この従来例1では、両電極74,74が基板71の2つの角隅部に配され、その両電極74,74に対してそれぞれコード9,9が半田で接続されている。
また、他にも、LED発光装置の中には、図10に示す従来例2のLED発光装置80のように、COB構造であって、両電極84,84が基板81の封止樹脂83の側方に配され、その両電極84,84に対して2極一体型のコネクタ85が実装され、そのコネクタ85に対して2本のコード9,9が接続されたものもある。
また、他にも、LED発光装置の中には、図11に示す従来例3のLED発光装置90ように、両電極94,94が基板91の2つの角隅部に配され、その両電極94,94に対してそれぞれコネクタ95,95が実装され、各コネクタ95に対してコード9が接続されたものもある(特許文献1,2)。
しかし、図9に示す従来例1のLED発光装置70においては、電極74,74にコード9,9をコネクタを介さずに半田で接続するため、接続作業が大変である。
また、図10に示す従来例2においては、コネクタ85があるため、該コネクタ85にコード9,9の先端を挿入するだけで接続することができるが、次に示す課題がある。すなわち、LED発光素子を封止する封止樹脂83は、傷つき易いため、慎重な取扱が要求される。しかし、この従来例2においては、コード9を挿入する方向の延長線L1上に封止樹脂83があるため、図10(b)に示すように、コネクタ85にコード9を差し損なった際には、コード9の先端が封止樹脂83に当たってしまい、封止樹脂83を傷つけてしまうおそれがある。
また、図11に示す従来例3においては、コード9を挿入する方向の延長線L1上にLED93がかからないため、図11(b)に示すように、コネクタ95にコード9を差し損なった際にも、コード9の先端がLED93に当たってしまう心配が少ないが、このようにコネクタ95,95を基板91の角隅部に基板91の辺と平行に設置したのでは、コネクタの設置スペースが外側に大きく張り出して、それを内側に含む基板91の外形が大きくなってしまう。しかし、照明器具にLED発光装置90を配置する場合には、照明器具の設計側からの寸法制約があるため基板91は可能な限りコンパクトにするのが好ましい。
なお、従来例1においては、図9に示すようにコード9の延長線L1上に封止樹脂73がかからないが、これはコード9,9の配線の都合等でこのようになっているものと思われ、コネクタにコード9を差し損なった際にコード9の先端が封止樹脂73に当たらないようにする目的でないことは、従来例1にコネクタが存在せず、電極74,74にコード9,9を直接半田で接続している点から明らかである。
そこで、コネクタにコードを差し損なった際にコードの先端が封止樹脂に当たり難くしつつ、基板を小型化することを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明のLED発光装置は、平面視で四角形の基板と、基板上の中央部に実装されたLED発光素子と、基板の上に配置されてLED発光素子を封止した封止樹脂と、LED発光素子から延びる配線パターンが基板上の封止樹脂の外方に露出してなる電極と、基板上で電極に接続されて外部のコードが挿入接続されるコネクタとを備えたLED発光装置において、基板上の角隅部に、電極を配置するとともに、該電極にコネクタを、コードを挿入する方向の延長線上に封止樹脂がかからないように、基板の辺に対して傾斜させて接続したことを特徴とする。
より具体的には、封止樹脂は、基板上に設けられてLED発光素子の回りを取り囲む枠の内側に充填され、枠から基板の辺までの最短距離を、枠から電極までの設計要件距離である2.5mmと、電極の幅と、電極から基板の辺までの要求される最小限の沿面距離との和よりも小さくすることが好ましい。
コネクタの位置及び傾斜角は、上記以上は特に限定されないが、コネクタの封止樹脂側の端部から前記延長線と平行に延びる仮想線上に封止樹脂がかからないことが好ましい。コードをより封止樹脂に当たり難くすることができるからである。
コネクタの位置は、上記以上は特に限定されないが、前記角隅部から延びる基板の2辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記2辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域に、コネクタの少なくとも一部がかかるようにコネクタを配することが好ましい。基板をより小型化することができるからである。
電極及びコネクタの態様は、特に限定されないが、次の[1][2]の態様を例示する。但し、基板をよりコンパクトにすることができる点で[1]の態様であることが好ましい。
[1]2つの角隅部のうちの一方の角隅部に一方の電極を配し、他方の角隅部に他方の電極を配し、一方の電極に対して一のコネクタを接続し、他方の電極に対して他のコネクタを接続した態様。
[2]一の角隅部に両方の電極を配し、両方の電極に対して、コードを2本挿入接続可能な一のコネクタを接続した態様。
[1]2つの角隅部のうちの一方の角隅部に一方の電極を配し、他方の角隅部に他方の電極を配し、一方の電極に対して一のコネクタを接続し、他方の電極に対して他のコネクタを接続した態様。
[2]一の角隅部に両方の電極を配し、両方の電極に対して、コードを2本挿入接続可能な一のコネクタを接続した態様。
本発明によれば、コードを挿入する方向の延長線上に封止樹脂がかからないため、コネクタにコードを差し損なった際にもコードの先端が封止樹脂に当たり難い。また、基板上の角隅部にコネクタを傾斜させて配置することで、コネクタの設置スペースを外側に大きく張り出さないように抑えることができ、それによりコネクタの設置スペースを内側に含む基板の外形を小型化することができる。
図1〜図7に示す本実施例のLED発光装置1は、COB(Chip On Board)構造の例であり、次に示す、基板10と、LED発光素子20,20・・と、封止樹脂30と、電極40,40と、コネクタ50,50とを含み構成されている。
[基板10]
基板10は、平面視で正方形の形状をしている。そして、この基板10の一方の対角線側の両方の角隅部には、コネクタ50,50を取り付けるためのコネクタ固定部15,15が設けられている。そのコネクタ固定部15,15は、絶縁体又は回路から独立した導電体である。また、基板10の他方の対角線側の両方の角隅部には、基板10を照明器具に螺着するためのネジ19,19を通すためのネジ通し孔18,18が貫設されている。
基板10は、平面視で正方形の形状をしている。そして、この基板10の一方の対角線側の両方の角隅部には、コネクタ50,50を取り付けるためのコネクタ固定部15,15が設けられている。そのコネクタ固定部15,15は、絶縁体又は回路から独立した導電体である。また、基板10の他方の対角線側の両方の角隅部には、基板10を照明器具に螺着するためのネジ19,19を通すためのネジ通し孔18,18が貫設されている。
[LED発光素子20]
LED発光素子20,20・・は、基板10上の中央部に複数個、縦横に並べて実装されている。各LED発光素子20は、発光素子基板(例えばサファイア基板)にn型半導体層、発光層、p型半導体層等の半導体層(例えばGaN系)が積層形成され、n型半導体層とp型半導体層にそれぞれn側電極とp側電極が形成されてなり、エネルギーギャップに対応する光(例えば青色光)を発するものである。LED発光素子20,20・・は、例えば、n側電極とp側電極がそれぞれ基板10の上面の配線パターンにバンプで接続されることにより基板10にフリップチップ実装され、透明の発光素子基板の上面が光取出面となっている。
LED発光素子20,20・・は、基板10上の中央部に複数個、縦横に並べて実装されている。各LED発光素子20は、発光素子基板(例えばサファイア基板)にn型半導体層、発光層、p型半導体層等の半導体層(例えばGaN系)が積層形成され、n型半導体層とp型半導体層にそれぞれn側電極とp側電極が形成されてなり、エネルギーギャップに対応する光(例えば青色光)を発するものである。LED発光素子20,20・・は、例えば、n側電極とp側電極がそれぞれ基板10の上面の配線パターンにバンプで接続されることにより基板10にフリップチップ実装され、透明の発光素子基板の上面が光取出面となっている。
[封止樹脂30]
封止樹脂30は、透光性を有する樹脂であって、基板10上に設けられた枠35の内側に充填されてLED発光素子20,20・・を封止している。その枠35は、LED発光素子20,20・・の回りを取り囲む、基板10から起立した白色の樹脂の枠である。なお、枠35は、封止樹脂30の充填・硬化後に取り外す場合等には、完成品において存在しなくてもよい。そして、図4(a)に示すように、枠35から基板10の辺までの最短距離Y(4.15mm)は、枠35から電極40までの設計要件距離X1(2.5mm)と、電極40の幅X2(0.9mm)と、電極40から基板10の辺までの要求される最小限の沿面距離X3(2.5mm)との和(5.9mm)よりも小さくなっている。
封止樹脂30は、透光性を有する樹脂であって、基板10上に設けられた枠35の内側に充填されてLED発光素子20,20・・を封止している。その枠35は、LED発光素子20,20・・の回りを取り囲む、基板10から起立した白色の樹脂の枠である。なお、枠35は、封止樹脂30の充填・硬化後に取り外す場合等には、完成品において存在しなくてもよい。そして、図4(a)に示すように、枠35から基板10の辺までの最短距離Y(4.15mm)は、枠35から電極40までの設計要件距離X1(2.5mm)と、電極40の幅X2(0.9mm)と、電極40から基板10の辺までの要求される最小限の沿面距離X3(2.5mm)との和(5.9mm)よりも小さくなっている。
[電極40,40]
電極40,40は、LED発光素子20から延びる配線パターンの両端が基板10上の封止樹脂30及び枠35の外方に露出してなる。そして、プラス及びマイナスの両方の電極40,40は、基板10の一方の対角線側の両方の角隅部に設けられている。詳しくは、一方の角隅部には一方の電極40が一方のコネクタ固定部15と並べて設けられ、他方の角隅部には他方の電極40が他方のコネクタ固定部15と並べて設けられている。
電極40,40は、LED発光素子20から延びる配線パターンの両端が基板10上の封止樹脂30及び枠35の外方に露出してなる。そして、プラス及びマイナスの両方の電極40,40は、基板10の一方の対角線側の両方の角隅部に設けられている。詳しくは、一方の角隅部には一方の電極40が一方のコネクタ固定部15と並べて設けられ、他方の角隅部には他方の電極40が他方のコネクタ固定部15と並べて設けられている。
[コネクタ50,50]
コネクタ50,50は、一方の電極に接続される一のコネクタ50と、他方の電極に接続される他のコネクタ50とからなり、各コネクタ50は、外部電源のコード9を基板10の側方から挿入接続するように構成されている。詳しくは、各コネクタ50は、絶縁体のボディ51と、その内側に設けられた導電体の接続部54とを含み構成されている。そして、ボディ51の後部には接続部54とは別に絶縁体又は回路から独立した導電体の被固定部(図示略)が設けられており、その被固定部(図示略)はコネクタ固定部15に半田等で接続されている。また、接続部54の先端部は半田で電極40に接続されている。また、接続部54にはランスが設けられており、図3(b)に示すようにコード9の先端を接続部54に差し込むと該先端が固定されるようになっている。
コネクタ50,50は、一方の電極に接続される一のコネクタ50と、他方の電極に接続される他のコネクタ50とからなり、各コネクタ50は、外部電源のコード9を基板10の側方から挿入接続するように構成されている。詳しくは、各コネクタ50は、絶縁体のボディ51と、その内側に設けられた導電体の接続部54とを含み構成されている。そして、ボディ51の後部には接続部54とは別に絶縁体又は回路から独立した導電体の被固定部(図示略)が設けられており、その被固定部(図示略)はコネクタ固定部15に半田等で接続されている。また、接続部54の先端部は半田で電極40に接続されている。また、接続部54にはランスが設けられており、図3(b)に示すようにコード9の先端を接続部54に差し込むと該先端が固定されるようになっている。
各コネクタ50は、角隅部の頂点から延びる基板10の2辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂30の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記2辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂30の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂30の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域Aに、該コネクタ50の一部がかかるように配されている。そして、封止樹脂30の中心とコネクタ50の先端とを結ぶ仮想線の長さ方向と、コネクタ50のコード9を挿入する方向とが直交するようになっている。そして、各コネクタ50は、コード9を挿入する方向の延長線L1上に封止樹脂30及び枠35がかからないようになっている。そのため、図3(c)に示すようにコネクタ50にコード9を差し損なって、コード9がコネクタ50の上方にオフセットした場合等にも、コード9の先端が封止樹脂30や枠35に当たり難い。また、更に、コネクタ50の封止樹脂30側の端部から該延長線L1と平行に延びる仮想線L2上にも封止樹脂30及び枠35がかからないようになっている。そのため、図3(d)に示すようにコネクタ50にコード9を差し損なってコード9が封止樹脂30側にオフセットした場合等にも、コード9の先端が封止樹脂30や枠35に当たり難い。
このコネクタ50のコード9を挿入する方向の基板10の辺に対する角度θ(以下、単にコネクタ50の角度θという。)は、基板10の一辺の長さaを最小にできる角度であって、本実施例1では29.4°である。この角度θは、具体的には次のようにして算出する。すなわち、図4に示すように、枠35から電極40までの設計要件距離(クリアランス)をX1とし、電極40の幅をX2とし、電極40から基板10の縁までの沿面距離をX3とし、コネクタ50の後端面の幅をX4とし、コネクタ50のコード9を挿入する方向の長さをX5とし、枠35の半径をrとすると、基板10の一辺の長さaについては、図4(a)に示す横方向の制約条件から、次のi式に示す制約条件が得られ、図4(b)に示す縦方向の制約条件から、次のii式に示す制約条件が得られる。
ここで、設計要件距離X1は2.5mmである。クリーム半田印刷用のメタルマスク設計要件からこの数値が実施可能な最小値だからである。また、電極40の幅X2は、本実施例1では0.9mmである。また、沿面距離X3は2.5mmである。絶縁性能確保のための耐電圧設計要件(JIS C8105−1,11.2 沿面距離及び空間距離)によれば、本実施例1では2.5mm以上が必要となるからである。また、コネクタ50の後端面の幅X4は、本実施例1では4mmである。また、コネクタ50のコード9を挿入する方向の長さX5は、本実施例1では7mmである。また、枠35の半径rは、本実施例1では8.1mmである。よって、これらの数値を上記のi式に代入して整理すると、次のI式が得られ、上記のii式に代入して整理すると、次のII式が得られる。
[数2]
a ≧ 23cosθ + 5 (I式)
a ≧ 26.1sinθ + 14cosθ (II式)
[数2]
a ≧ 23cosθ + 5 (I式)
a ≧ 26.1sinθ + 14cosθ (II式)
よって、I式でのaの最小値を示す関数としては、I式の「≧」を「=」に代えた次のImin式が得られ、II式でのaの最小値を示す関数としては、II式の「≧」を「=」に代えた次のIImin式が得られる。
[数3]
a = 23cosθ + 5 (Imin式)
a = 26.1sinθ + 14cosθ (IImin式)
[数3]
a = 23cosθ + 5 (Imin式)
a = 26.1sinθ + 14cosθ (IImin式)
よって、横軸にコネクタ50の角度θをとり、縦軸に基板10の一辺の長さaを取った図5に示すグラフにおいては、Imin式を示す曲線以上で、かつ、IImin式を示す曲線以上のハッチングで示す領域が基板10の一辺の長さaの設定可能領域となる。そして、その設定可能領域の中でaの値が最小となるのは、Imin式を示す曲線とIImin式を示す曲線との交点である。その交点でのθの値は29.4°でaの値は25.0mmである。これに対して、θが0°のときの設定可能領域内でのaの最小値は28.0である。よって、このことから、コネクタ50,50を全く傾けなければ、図6(a)に示す比較例のLED発光装置1cのように、基板10の一辺の長さaを28.0mmまでしか小さくできないのに対して、本実施例1では、コネクタ50,50の角度θを29.4°にすることで、図6(b)に示すように、基板10の一辺の長さaを25.0mmまで小さくできていることが分かる。
なお、本実施例1では、枠35の半径は8.1mmであるが、8.1mm以外の場合で実施することも可能であり、その場合には、基板10の一辺の長さaを最小にできるコネクタ50,50の角度θも変ってくる。具体的には、i式のX1、X2、X3にのみ数値を代入し、「r」は「r」のまま変数として残して整理すると、次のI'式が得られ、また、ii式のX1、X2、X4、X5にのみ数値を代入し、「r」は「r」のまま変数として残して整理すると、次のII’式が得られる。
[数4]
a ≧ (2r+6.8)cosθ + 5 (I'式)
a ≧ (2r+9.9)sinθ + 14cosθ (II'式)
[数4]
a ≧ (2r+6.8)cosθ + 5 (I'式)
a ≧ (2r+9.9)sinθ + 14cosθ (II'式)
よって、I'式でのaの最小値を示す関数としては、I'式の「≦」を「=」に代えた次のI'min式が得られ、II'式でのaの最小値を示す関数としては、II'式の「≦」を「=」に代えた次のII'min式が得られる。
[数5]
a = (2r+6.8)cosθ + 5 (I'min式)
a = (2r+9.9)sinθ + 14cosθ (II'min式)
[数5]
a = (2r+6.8)cosθ + 5 (I'min式)
a = (2r+9.9)sinθ + 14cosθ (II'min式)
そして、I'min式とII'min式との交点は、図5のグラフに示す場合と同様、基板10の一辺の長さaの設定可能な最小値と、そのときのコネクタ50の角度θとを示す。その交点は、上記の両式からaを消去して整理することにより求められ、それにより、次のIII’式が得られる。
そのIII’式のθに次の表の1列目に示す各数値を代入すれば、rの値として同表の2列目に示す各数値が得られる。また、同表の3列目には、そのときのaの値を示し、4列目には、そのときのa/2rの値を示している。
すなわち、この表は、例えば、枠35の半径が3.8mm(表の3段目)のときには、図7(a)に示す変更例1のLED発光装置1aのように、コネクタ50の角度θを18°にすることで、基板10の一辺の長さを最小にすることができ、そのときの基板10の一辺の長さaは18.7mm(枠35の直径の2.45倍)であることを示している。また、例えば、枠35の半径が15.0mm(表の6段目)のときには、図7(b)に示す変更例2のLED発光装置1bのように、コネクタ50の角度θを36°にすることで、基板10の一辺の長さaを最小にすることができ、そのときの基板10の一辺の長さaは34.8mm(枠35の直径の1.16倍)であることを示している。
本実施例1によれば、次の[A]〜[F]の効果を得ることができる。
[A]コード9を挿入する方向の延長線L1上に封止樹脂30及び枠35がかからないため、図3(c)に示すようにコネクタ50にコード9を差し損なってコード9が上方にオフセットした場合等にも、コード9の先端が封止樹脂30や枠35に当たり難い。また、更に、コネクタ50の封止樹脂30側の端部からコード9の延長線L1と平行に延びる仮想線L2上にも封止樹脂30及び枠35がかからないため、図3(d)に示すようにコネクタ50にコード9を差し損なってコード9が封止樹脂30側にオフセットした場合等にも、コード9の先端が封止樹脂30や枠35に当たり難い。
[B]コネクタ50にコード9を挿入する方向は、コネクタ50の後端部に隣接する基板10の一辺に対して直角よりも角度θだけ封止樹脂30側とは反対側に傾くため、コード9の挿入時にコード9の先端部が垂れて基板10の該一辺に引っ掛かった場合には、コード9の先端部が該一辺に沿って封止樹脂30側とは反対側に導かれ易くなる。それに対して、コード9を挿入する方向が基板10の該一辺に対して直角の場合には、同様にコード9の先端部が垂れて基板10の該一辺に引っ掛かった場合にコード9の先端部が該一辺に沿って封止樹脂30側に導かれるかその反対側に導かれるかは、確率的に五分五分となる。そのため、コード9を挿入する方向が基板10の該一辺に対して直角よりも角度θだけ封止樹脂30側とは反対側に傾く本実施例1では、直角の場合に比べて、コード9の先端部が該一辺に引っ掛かった場合に封止樹脂30側とは反対側に導かれ易く、そのため、コード9の先端部が封止樹脂30や枠35に当たり難い。また、同様に、コード9を挿入する手や治具が該一辺に引っ掛かった場合にも、それらの手や治具は該一辺に沿って封止樹脂30側とは反対側に導かれ易く、そのため、それによってもコード9の先端部が封止樹脂30や枠35に当たり難い。
[C]コネクタ50を、基板10上の角隅部の上記の領域Aにかかる位置に配することで、コネクタ50の設置スペースを外側に大きく張り出さないように抑えて、その設置スペースを内側に含む基板10の外形を小型化することができる。
[D]コネクタ固定部15は、絶縁体又は回路から独立した導電体であるため、コネクタ固定部15については沿面距離X3を確保する必要はなく、電極40についてのみ沿面距離X3を確保すればよい。そのため、これによっても、基板10を小型化することができる。
[E]コネクタ50の角度θが斜めであるため、照明器具内におけるLED発光装置1の設置個所が狭い場合等にもコード9が設置個所の内壁に直角に当たることなく斜めに当たり、そのため、コード9が根元で直角に折れ曲がる心配がない。そのため、そのような場合にも、コード9に遊びが生じて組立が容易になる。
[F]1極型のコネクタ50,50を2つの角隅部に分散して配置しているため、基板10をよりコンパクトにすることができる。
図8に示す本実施例2のLED発光装置2は、基板10の一の角隅部に両方の電極40,40を配し、その両方の電極40,40に対して、コード9,9を2本挿入接続可能な一のコネクタ50’を接続している点で実施例1と相違し、その他の点では同様である。
本実施例2においても、実施例1で示した[A]〜[E]の効果を得ることができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例えば変更例1のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
[変更例1]基板10の角隅部の頂点を丸めてもよい。
[変更例1]基板10の角隅部の頂点を丸めてもよい。
1 LED発光装置(実施例1)
2 LED発光装置(実施例2)
9 コード
10 基板
20 LED発光素子
30 封止樹脂
35 枠
40 電極
50 コネクタ(実施例1)
50’ コネクタ(実施例2)
L1 コードの延長線
L2 コードの延長線と平行の仮想線
A 一方の仮想線と他方の仮想線と封止樹脂の縁とで囲まれた領域
2 LED発光装置(実施例2)
9 コード
10 基板
20 LED発光素子
30 封止樹脂
35 枠
40 電極
50 コネクタ(実施例1)
50’ コネクタ(実施例2)
L1 コードの延長線
L2 コードの延長線と平行の仮想線
A 一方の仮想線と他方の仮想線と封止樹脂の縁とで囲まれた領域
Claims (6)
- 平面視で四角形の基板(10)と、基板(10)上の中央部に実装されたLED発光素子(20)と、基板(10)の上に配置されてLED発光素子(20)を封止した封止樹脂(30)と、LED発光素子(20)から延びる配線パターンが基板(10)上の封止樹脂(30)の外方に露出してなる電極(40)と、基板(10)上で電極(40)に接続されて外部のコード(9)が挿入接続されるコネクタ(50,50’)とを備えたLED発光装置において、
基板(10)上の角隅部に、電極(40)を配置するとともに、該電極(40)にコネクタ(50,50’)を、コード(9)を挿入する方向の延長線(L1)上に封止樹脂(30)がかからないように、基板(10)の辺に対して傾斜させて接続したことを特徴とするLED発光装置。 - 封止樹脂(30)は、基板(10)上に設けられてLED発光素子(20)の回りを取り囲む枠(35)の内側に充填され、
枠(35)から基板(10)の辺までの最短距離(Y)を、枠(35)から電極(40)までの設計要件距離(X1)である2.5mmと、電極(40)の幅(X2)と、電極(40)から基板(10)の辺までの要求される最小限の沿面距離(X3)との和よりも小さくした請求項1記載のLED発光装置。 - コネクタ(50,50’)の封止樹脂(30)側の端部から前記延長線(L1)と平行に延びる仮想線(L2)上に封止樹脂(30)がかからない請求項1又は2記載のLED発光装置。
- 前記角隅部から延びる基板(10)の2辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂(30)の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記2辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂(30)の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂(30)の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域(A)に、コネクタ(50,50’)の少なくとも一部がかかるようにコネクタ(50,50’)を配した請求項1〜3のいずれか一項に記載のLED発光装置。
- 2つの角隅部のうちの一方の角隅部に一方の電極(40)を配し、他方の角隅部に他方の電極(40)を配し、
一方の電極(40)に対して一のコネクタ(50)を接続し、他方の電極(40)に対して他のコネクタ(50)を接続した請求項1〜4のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 一の角隅部に両方の電極(40)を配し、
両方の電極(40)に対して、コード(9)を2本挿入接続可能な一のコネクタ(50’)を接続した請求項1〜4のいずれか一項に記載のLED発光装置。
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JP2013064906A JP2014192252A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | Led発光装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016086168A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | シチズン電子株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
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2013
- 2013-03-26 JP JP2013064906A patent/JP2014192252A/ja active Pending
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170110 |