CN102437443B - 表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种组装作业效率优异，并且，配光特性和散热特性优异，且能够延长从散热板起的沿面距离的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。连接器(1)具备表面贴装型接触件(20)。表面贴装型接触件(20)具备仅插入有电线(W)的芯线(W1)的形成为筒状的筒状部(21)而构成。在筒状部(21)的轴方向中间部，设有矛状部(22)，该矛状部侵入于插入筒状部(21)的电线的芯线而进行与电线(W)的接线并防止脱落。在筒状部(21)的轴方向两端部，设有软钎焊至基板(40、62)上的1对表面贴装焊接部(24、25)。1对表面贴装焊接部(20)的各个从筒状部(21)的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸。

Description

表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器
技术领域
本发明涉及贴装于例如贴装了LED模块的基板或LED封装件的基板等的基板上的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。
背景技术
一直以来，已知使用LED的LED照明器具，在该LED照明器具中，例如，将LED模块贴装于基板上，或者，使用由封入有LED芯片的基板构成的LED封装件。而且，在该LED模块或LED封装件中，必须向该LED芯片供电。
在现有技术中，作为为了向LED芯片供电而利用导线将LED贴装基板的输入端子和连接至商用电源的AC-DC变换装置的输出端子之间连接的技术，已知例如专利文献1所记载的技术。在该专利文献1所记载的技术中，将导线直接软钎焊至LED贴装基板的输入端子。
另外，在专利文献2中记载了一种LED用连接器，该连接器为了向LED芯片供电，具备与LED芯片的端子部弹性地接触的插座接触件，该插座接触件具有电线连接部，该电线连接部连接有与电源连接的电线。在该专利文献2所记载的插座接触件中，通过压接而将电线与电线连接部连接。
而且，在现有技术中，作为用于向LED芯片供电的低高度表面贴装插入式(poke-in)连接器，例如，已知图8所示的连接器(参照专利文献3)。
图8所示的插入式连接器由图8(A)所示的绝缘性的壳体110和容纳于该壳体110的图8(B)所示的2个接触件120构成。该插入式连接器贴装于例如贴装了LED模块的基板40(参照图4)或LED封装件的基板62(参照图6)上。
在此，通过对绝缘性的树脂进行成形而形成壳体110，在其前面(图8(A)中的左面)形成有电线插入用的2个开口部111。电线(图中未显示)与电源连接。
另外，如图8(B)所示，各接触件120具备筒状的小径部121和联接至该小径部121的前端的筒状的大径部122。通过对金属板进行冲裁和弯曲加工而形成各接触件120。在大径部122的底壁，设有以从该底壁向着小径部121内切开立起的方式倾斜地延伸的矛状部123。在矛状部123的前端，形成有锐边124。电线从壳体110的开口部111被引导并同时插入大径部122内，电线的被覆部的前端抵接在形成于大径部122的肩部122a，阻止进一步的插入。于是，如果稍微牵拉电线，那么，形成于矛状部123的前端的锐边124侵入从电线的被覆部前端突出的芯线，对电线和接触件120进行接线，并且，防止电线的脱落。只要这样地将电线插入接触件就能够进行接线的接触件一般被称为插入式接触件。
另外，在大径部122的前端(图8(B)中的左端)，设有表面贴装焊接部125。表面贴装焊接部125从大径部122的前端的底部沿着接触件120的轴方向延伸至前方。另一方面，在小径部122的后端，设有表面贴装焊接部126。表面贴装焊接部126从小径部121的后端的底部沿着接触件120的轴方向延伸至后方。这些表面贴装焊接部125、126软钎焊至形成于例如贴装了LED模块的基板40或LED封装件的基板62上的导电焊盘。导电焊盘电连接至LED芯片的电极，由此，能够将电线和LED芯片的电极电连接而向LED供电。
专利文献1：日本特开2009-99627号
专利文献2：日本特开2006-114791号公报
专利文献3：日本特表2010-514138号公报
发明内容
然而，在这些现有的技术中，存在着以下的问题。
即，在专利文献1所记载的技术的情况下，将导线直接软钎焊至LED贴装基板的输入端子。因此，需要将电线的芯线牵引至输入端子处的作业和对牵引至输入端子处的电线的芯线进行软钎焊的作业，组装作业效率非常差。
另外，在专利文献2所记载的技术的情况下，通过压接而将电线与插座接触件的电线连接部连接。因此，需要将电线的端部牵引至插座接触件的电线连接部处的作业和通过压接工具等而对牵引至电线连接部处的电线的端部进行压接的作业，对此，组装作业效率也非常差。
另一方面，在图8所示的专利文献3所记载的低高度表面贴装插入式连接器的情况下，由于采用插入式接触件，因而能够使连接电线的作业性良好，进而使组装作业效率良好。
然而，在专利文献3所记载的低高度表面贴装插入式连接器的情况下，在接触件120，设有引导电线的被覆部前端的大径部122，而且，在大径部122，设有使电线的被覆部前端的插入停止的肩部122a。所以，接触件120由于大径部122的存在而大型化，进而，容纳接触件120的插入式连接器也大型化。这样，接触件120大型化，插入式连接器较大，因而产生来自LED的光被该连接器遮挡的情况，所谓的配光特性差。
另外，在专利文献3所记载的低高度表面贴装插入式连接器的情况下，接触件120的表面贴装焊接部125从大径部122的前端沿着接触件120的轴方向延伸至前方。另外，表面贴装焊接部126从小径部121的后端沿着接触件120的轴方向延伸至后方。因此，接触件120的尺寸在轴方向上较长，接触件120大型化。由此，连接器也大型化，所谓的配光特性差。
而且，如果接触件120的轴方向的长度较长，那么，有时候不能将接触件120贴装在较小的基板上。另外，由于接触件120的贴装面积较大，因而增大从配置于基板的背面侧的散热板(散热器)至形成于贴装了焊接有表面贴装焊接部125、126的LED模块的基板或作为LED封装件的基板上的导体焊盘的距离(沿面距离)。因此，必须增大基板本身。增大该基板的大小违反了顾客对小型化的要求，因而不恰当。另外，在将接触件120和散热板配置于基板的背面侧的情况下，如果接触件120的贴装面积较大，那么，散热板的区域与此相应地变小，存在着散热特性低劣的问题。
所以，本发明是鉴于这些问题而做出的，其目的在于，提供一种组装作业效率优异，并且，配光特性和散热特性优异，且能够延长从散热板起的沿面距离的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。
为了达成上述目的，本发明中的第1技术方案的表面贴装型接触件，具备仅插入有电线的芯线的形成为筒状的筒状部，在该筒状部的轴方向中间部，设有矛状部，该矛状部侵入于插入所述筒状部的电线的芯线而进行与电线的接线并防止脱落，在所述筒状部，突出设置有软钎焊至基板上的1对表面贴装焊接部，该1对表面贴装焊接部的各个从所述筒状部的轴方向端部沿与所述轴方向正交的方向延伸。
另外，本发明中的第2技术方案的表面贴装型接触件的特征在于，在第1技术方案所述的表面贴装型接触件中，所述1对表面贴装焊接部沿互相不同的方向延伸。
而且，本发明中的第3技术方案的表面贴装型接触件的特征在于，在第1技术方案所述的表面贴装型接触件中，在所述筒状部的轴方向两端，以互相反向地延伸的方式分别突出设置有1对所述表面贴装焊接部。
另外，本发明中的第4技术方案的表面贴装型接触件的特征在于，在第1技术方案所述的表面贴装型接触件中，仅在所述筒状部的轴方向的一端，以互相反向地延伸的方式突出设置有所述1对表面贴装焊接部。
另外，本发明中的第5技术方案的表面贴装型接触件的特征在于，在第1技术方案所述的表面贴装型接触件中，在从所述筒状部的轴方向两端离开的中央区域，以互相反向地延伸的方式突出设置有2对所述表面贴装焊接部。
而且，本发明中的第6技术方案的连接器，具备根据第1技术方案至第5技术方案中的任一项所述的表面贴装型接触件和容纳该表面贴装型接触件的壳体。
另外，本发明中的第7技术方案的连接器，在第6技术方案所述的连接器中，在所述壳体，设有所述电线所插入的开口部，并且，设有使所述电线的被覆部前端的插入停止的止动部。
依照本发明的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器，在筒状部的轴方向中间部，设有矛状部，该矛状部侵入于插入筒状部的电线的芯线而进行与电线的接线并防止脱落，因此，只要将电线的芯线插入筒状部，就能够进行与电线的接线并防止脱落，因而能够使电线连接的作业性良好，使组装作业效率优异。
另外，依照本发明的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器，由于具备仅插入有电线的芯线的形成为筒状的筒状部而构成，因而不存在引导电线的被覆部前端的大径部或起到使电线的被覆部前端的插入停止的止动功能的肩部。因此，能够谋求接触件的小型化，也能够使容纳接触件的连接器小型化。由此，能够使所谓的LED光的配光特性优异。
而且，依照本发明的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器，在筒状部突出设置有软钎焊至基板上的1对表面贴装焊接部，1对表面贴装焊接部的各个从筒状部的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸，因而能够缩短接触件的轴方向长度，能够谋求接触件的小型化。因此，也能够使容纳接触件的连接器小型化，能够使所谓的配光特性优异。
另外，由于接触件的轴方向的长度较短，因而能够减小接触件和连接器的贴装面积。由此，即使在较小的基板上，也能够贴装接触件和连接器。另外，由于能够减小接触件和连接器的贴装面积，因而能够延长从散热板起的沿面距离。而且，在将连接器和散热板配置于基板的背面侧的情况下，由于接触件和连接器的贴装面积较小，因而减小散热板的区域的程度较少即可，能够使散热特性优异。
附图说明
图1是本发明的连接器的实施方式的剖面图。但是，在图1中，同时显示电线。
图2显示用于图1的连接器的本发明的表面贴装型接触件的实施方式，图2(A)是从后方侧斜上方观看时的立体图，图2(B)是从后方侧斜下方观看时的立体图。
图3显示用于图1的连接器的壳体，图3(A)是从后方侧斜上方观看时的立体图，图3(B)是从后方侧斜下方观看时的立体图。
图4是将图1所示的连接器安装于在表面侧贴装了LED模块的基板的表面侧之前的状态的立体图。在图4中，散热器(散热板)紧贴于基板的背面侧而安装。
图5是将图1所示的连接器安装于在表面侧贴装了LED模块的基板的背面侧之前的状态的立体图。在图5中，散热器紧贴于基板的背面侧而安装。
图6是将图1所示的连接器安装于LED封装件的基板的表面侧的状态的立体图。在图6中，散热器安装于LED封装件的基板的背面侧。
图7是将图1所示的连接器安装于LED封装件的基板的背面侧的状态的立体图。在图7中，显示散热器从LED封装件的基板的背面离开。
图8显示现有的低高度表面贴装插入式连接器，图8(A)是壳体的立体图，图8(B)是接触件的立体图，图8(C)是接触件的剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施方式。
为了向LED芯片31(参照图4)、61(参照图6)供电，将图1所示的连接器1安装于图4所示的贴装了LED模块的基板的表面侧、图5所示的贴装了LED模块的基板的背面侧、图6所示的LED封装件的基板的表面侧、或图7所示的LED封装件的基板的背面侧。
在此，如图1所示，连接器1具备壳体10和容纳于该壳体10的表面贴装型接触件(以下，简称为接触件)20。此外，在图1中，显示矛状部22不是因电线W而弯曲的状态，而是保持着初始状态。
接触件20是所谓的插入式接触件，如图1以及图2(A)、(B)所示，具备仅插入有电线W的芯线W1的形成为筒状的筒状部21而构成。通过对金属板进行冲裁和弯曲加工而形成接触件20。如图2(B)所示，将金属板以在接缝26处相合的方式弯曲成筒状而形成筒状部21。接缝26位于筒状部21的底侧。
而且，在筒状部21的轴方向中间部，如图1和图2(A)所示，设有矛状部22。该矛状部22从筒状部21的与接缝26相反的一侧的上部分倾斜地延伸至筒状部21内。而且，在矛状部22的前端，形成有锐边23，该锐边23侵入于插入筒状部21的电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。
另外，在筒状部21的轴方向两端部，设有1对表面贴装焊接部24、25。这些表面贴装焊接部24、25软钎焊至例如图4所示的形成于基板40的表面上的导电焊盘41或图5所示的形成于基板40的背面上的导电焊盘41。另外，表面贴装焊接部24、25软钎焊至例如图6所示的形成于LED封装件60的基板62的表面上的导电焊盘63或图7所示的形成于LED封装件60的基板62的背面上的导电焊盘63。
在此，设于筒状部21的轴方向前端部(图1中的右端部，图2(A)、(B)中的左端部)的表面贴装焊接部24经由联接部24a而沿与轴方向正交的方向延伸，其中，联接部24a从位于该轴方向前端部的底侧的接缝26的附近延伸至下方。另外，设于筒状部21的轴方向后端部的表面贴装焊接部25经由联接部25a而沿与轴方向正交的方向延伸，其中，联接部25a从位于该轴方向后端部的底侧的接缝26的附近延伸至下方。如图2(B)所良好地所示，这1对表面贴装焊接部24、25沿互相不同的方向(互相反向)延伸。
另外，如图1和图3(B)所示，壳体10在内部具有接触件容纳凹部11。通过对绝缘性的树脂进行成形而形成壳体10。如图1和图3(B)所示，接触件容纳凹部11在壳体10的底面侧开口，从该开口容纳接触件20。
另外，在壳体10的前面(图1中的右面，图3(A)、(B)中的左面)，设有开口部12，电线W插入该开口部12。开口部12形成为从壳体10的前面凹陷，经由由倾斜面形成的止动部14而与插入贯通孔13连通。在开口部12的最前部，形成有用于使电线W的插入变得容易的倾斜面15。另外，止动部14由使形成为大径的开口部12和形成为小径的插入贯通孔13连续的倾斜面形成。如图1所示，止动部14具有使电线W的被覆部W2的前端的插入停止的功能。而且，插入贯通孔13形成于壳体10，从而使开口部12和接触件容纳凹部11连通。插入贯通孔13的直径是仅能够将电线W的芯线W1插入贯通的直径。
而且，在壳体10的底面，如图1以及图3(A)、(B)所示，设有从该底面突出的多个载置部(支座)16。如图1所示，各载置部16的突出高度设定为，在接触件20容纳于壳体10内时，从壳体20的底面突出的接触件20的表面贴装焊接部24、25的下面比各载置部16的下面更位于下方(此外，在剖面位置的关系中，仅针对表面贴装焊接部25而显示“下面”)。这是为了保证可靠地对表面贴装焊接部24、25进行焊接。
在图4中，显示将图1所示的连接器1安装于在表面侧贴装了LED模块30的基板40的表面侧之前的状态的立体图。
在此，LED模块30是利用例如硅树脂等树脂32将LED芯片31封入的LED模块，从该LED模块30延伸的多个端子33连接至基板40的表面上。基板40由圆板状的陶瓷基板构成，在其表面侧的中心部贴装有LED模块30。而且，在基板40的LED模块30的周围，形成有2对导电焊盘41。2对导电焊盘41中的1对连接至LED芯片31的阳极侧，另一方面，另1对连接至LED芯片31的阴极侧。另外，圆板状的散热器(散热板)50以与基板40紧贴的方式安装于基板40的背面侧。
对将连接器1贴装在该基板40的表面上的方法进行说明。首先，在组装连接器1时，如图1所示，将接触件20以1对表面贴装焊接部24、25从壳体10的底面突出的方式容纳于壳体10的接触件容纳凹部11内。
然后，将连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板40的表面上的1对导电焊盘41。另外，将另一连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板40的表面上的另1对导电焊盘41。由此，将连接器1贴装在基板40的表面上。
接下来，如图1所示，将芯线W1从被覆W2露出的电线W从各连接器1的开口部12插入连接器1内，直到被覆W2的前端部抵接在止动部14为止。于是，电线W的芯线W1穿过插入贯通孔13而插入接触件容纳凹部11内的接触件20的筒状部21内。在该状态下，稍微牵拉电线W。由此，形成于矛状部22的前端的锐边23侵入电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。由此，能够将电力从与电线W连接的电源供给至LED芯片31。
这样，依照本实施方式的接触件20和使用该接触件20的连接器1，在筒状部21的轴方向中间部，设有矛状部22，该矛状部22侵入于插入筒状部21的电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。由此，只要将电线W的芯线W1插入筒状部21，就能够进行与电线W的接线并防止脱落，因而能够使电线连接的作业性良好，使组装作业效率优异。
另外，依照本实施方式的接触件20和使用该接触件20的连接器1，具备仅插入有电线W的芯线W1的形成为筒状的筒状部21而构成。因此，在接触件20，不存在引导电线W的被覆部W2的前端的大径部或起到使电线的被覆部前端的插入停止的止动功能的肩部。因此，能够谋求接触件20的小型化，也能够使容纳接触件20的连接器1小型化。由此，能够使所谓的LED光的配光特性优异。
而且，依照本实施方式的接触件20和使用该接触件20的连接器1，在筒状部21的轴方向两端部，设有软钎焊至基板40上的1对表面贴装焊接部24、25，1对表面贴装焊接部24、25的各个从筒状部21的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸。因此，能够缩短接触件20的轴方向长度，能够谋求接触件20的小型化。由此，也能够使容纳接触件20的连接器1小型化，能够使所谓的配光特性优异。
另外，由于接触件20的轴方向长度较短，因而能够减小接触件20的贴装面积。由此，即使在较小的基板40上，也能够贴装接触件20和连接器1。
另外，由于能够减小接触件20的贴装面积，因而能够延长从散热器(散热板)50起的沿面距离。在此，“沿面距离”在图4中意味着由相当于基板40的厚度的从散热器50的表面至基板40的上面的距离L2和从基板40的上面的边缘至导电焊盘41的直线距离L1的和表示的距离L。在电气用品使用法中，规定该“沿面距离”必须为规定以上的长度。
而且，在本实施方式的接触件20中，1对表面贴装焊接部24、25沿互相不同的方向延伸。由此，在软钎焊时，在将1对表面贴装焊接部24、25置于导电焊盘41上时，接触件20的姿势稳定而不翻倒。另外，关于互相不同地延伸的一方的表面贴装焊接部24或25，从散热器50起，距离进一步变远，能够进一步延长沿面距离。
另外，在本实施方式的连接器中，在壳体10，设有电线W所插入的开口部12，并且，设有使电线W的被覆部W2的前端的插入停止的止动部14。由此，不必在接触件20设置能够将这样的电线W的被覆W2插入的构成和达成被覆W2的止动功能的构成，能够使接触件20小型化。所以，能够得到使前述的接触件20小型化所导致的效果。
接着，参照图5，对将图1所示的连接器安装于在表面侧贴装了LED模块30的基板40的背面侧的情况进行说明。
在图5中，在基板40的背面侧，散热器50紧贴于基板40而安装。在散热器50，形成有比连接器1贴装于基板40的背面上的区域更大的2个切口51。另外，在基板40的背面侧，在贴装有连接器1的区域，设有2对导电焊盘41(仅图示1对)。
然后，在贴装连接器1时，将连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板40的背面上的1对导电焊盘41。另外，将另一连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板40的背面上的另1对导电焊盘41。
接下来，与图1所示的情况同样地，将芯线W1从被覆W2露出的电线W从各连接器1的开口部12插入连接器1内，直到被覆W2的前端部抵接在止动部14为止，然后，稍微牵拉电线W。由此，形成于矛状部22的前端的锐边23侵入电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。由此，能够将电力从与电线W连接的电源供给至LED芯片31。
这样，在将图1所示的连接器安装于作为配置有散热器50的一侧的基板40的背面侧的情况下，由于接触件20的轴方向长度较短，接触件20和连接器1的贴装面积较小，因而减小散热器50的区域的程度(切口51的大小)较少即可。因此，能够使散热特性优异。另外，由于接触件20和连接器1的贴装面积较小，因而不必为了增大与散热器50的沿面距离而增大切口51的大小。
此外，在将图1所示的连接器安装于作为配置有散热器50的一侧的基板40的背面侧的情况下，也能够得到与将图1所示的连接器1安装于在表面侧贴装了LED模块30的基板40的表面侧的情况同样的效果。
另外，参照图6，对将图1所示的连接器安装于LED封装件60的基板62的表面侧的情况进行说明。
图6所示的LED封装件60是将LED芯片61封入基板62的LED封装件。在基板62的表面设有2对导电焊盘63。
在贴装连接器1时，将连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板62的表面上的1对导电焊盘63。另外，另一连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板62的表面上的另1对导电焊盘63。
接下来，与图1所示的情况同样地，将芯线W1从被覆W2露出的电线W从各连接器1的开口部12插入连接器1内，直到被覆W2的前端部抵接在止动部14为止，然后，稍微牵拉电线W。由此，形成于矛状部22的前端的锐边23侵入电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。由此，能够将电力从与电线W连接的电源供给至LED芯片61。
这样，在将图1所示的连接器安装于LED封装件60的基板62的表面侧的情况下，也能够得到与将图1所示的连接器1安装于在表面侧贴装了LED模块30的基板40的表面侧的情况同样的效果。
最后，参照图7，对将图1所示的连接器1安装于LED封装件60的基板62的背面侧的情况进行说明。
在图7中，虽然显示散热器50从基板62离开，但实际上紧贴于基板62的背面侧而安装。在散热器50，形成有比连接器1贴装于基板62的背面上的区域更大的2个切口51。另外，在基板62的背面，在贴装有连接器1的区域设有2对导电焊盘63(仅图示1对)。
然后，在贴装连接器1时，将连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板62的背面上的1对导电焊盘63。另外，将另一连接器1的1对表面贴装焊接部24、25软钎焊至基板62的背面上的另1对导电焊盘63。
接下来，与图1所示的情况同样地，将芯线W1从被覆W2露出的电线W从各连接器1的开口部12插入连接器1内，直到被覆W2的前端部抵接在止动部14为止，然后，稍微牵拉电线W。由此，形成于矛状部22的前端的锐边23侵入电线W的芯线W1而进行与电线W的接线并防止脱落。由此，能够将电力从与电线W连接的电源供给至LED芯片61。
这样，在将图1所示的连接器1安装于LED封装件60的基板62的背面侧的情况下，也能够得到与将图1所示的连接器1安装于基板40的背面侧的情况同样的效果。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，能够进行各种变更、改良。
例如，贴装有接触件1的基板不限于贴装了LED模块30的基板40或LED封装件60的基板，也可以是一般的电路基板。
另外，1对表面贴装焊接部24、25也可以不一定沿互相不同的方向延伸。
另外，例如，也可以在筒状部21的轴方向两端，以互相反向地延伸的方式分别突出设置1对表面贴装焊接部。通过这样地构成，从而提高将接触件从基板剥下所需要的剥离强度。
而且，也可以仅在筒状部21的轴方向的一端，以互相沿反方向延伸的方式突出设置1对表面贴装焊接部。通过这样地构成，从而在筒状部21的轴方向的另一端，延长沿面距离或提高其他零件的贴装自由度。
此外，也可以在从筒状部21的轴方向两端离开的中央区域，以互相反向地延伸的方式突出设置2对表面贴装焊接部。通过这样地构成，从而能够在筒状部21的轴方向的至少一端形成向壳体压入的压入部，接触件向壳体的组装作业变得容易。
符号说明
1连接器
10壳体
12开口部
14止动部
20表面贴装型接触件
21筒状部
22矛状部
40、62基板
24、25表面贴装焊接部
W电线
W1芯线
W2被覆

Claims (3)

1.一种表面贴装型接触件，具备仅插入有电线的芯线的形成为筒状的筒状部，在该筒状部的轴方向中间部，设有矛状部，该矛状部侵入于插入所述筒状部的电线的芯线而进行与电线的接线并防止脱落，在所述筒状部，突出设置有软钎焊至基板上的1对表面贴装焊接部，该1对表面贴装焊接部的各个从所述筒状部的轴方向端部沿与所述轴方向正交的方向延伸，在所述筒状部的轴方向两端，以互相反向地延伸的方式分别突出设置有1对所述表面贴装焊接部。
2.一种连接器，具备根据权利要求1所述的表面贴装型接触件和容纳该表面贴装型接触件的壳体。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，在所述壳体，设有所述电线所插入的开口部，并且，设有使所述电线的被覆部前端的插入停止的止动部。
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