JPS6233305Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は一枚の磁器基板上に複数個の貫通コン
デンサを形成した複合貫通形コンデンサに関す
る。

この種の複合貫通形コンデンサは、一般に高周
波ノイズ成分を減衰させるためのノイズフイルタ
として使用されるもので、小形かつ安価に構成で
きるという利点がある。

第１図は複合貫通形コンデンサの従来例を示
し、平板状に形成された磁器基板１に、その厚み
方向に貫通する複数個の貫通孔２を設けると共
に、該磁器基板１の両面上の貫通孔２のまわり
に、互いに独立する電極３および共通電極４をそ
れぞれ設け、電極３のそれぞれに、貫通孔２内を
貫通する貫通端子５の鍔部５ａを半田付け６した
構造となつている。共通電極４は貫通端子５から
独立し、通常は接地される。

上記複合貫通形コンデンサにおいては、各貫通
端子５と接地電極たる共通電極４との間に磁器基
板１による貫通コンデンサが形成され、これによ
つて貫通端子５を流れる電流に含まれる高周波ノ
イズ成分がアース側に吸収される。

ところで、上述のノイズ減衰効果を高めるに
は、磁器基板１の厚みt₀をできるだけ薄くし、貫
通端子５と共通電極４との間に形成される貫通コ
ンデンサの容量を大きくする必要がある。ところ
が、上述のような構造であると、全体の機械的強
度が磁器基板１の厚みt₀に依存することとなるた
め、磁器基板１の厚みt₀は、ある一定厚みより小
さくすることができない。このため、従来の複合
貫通形コンデンサにおいては、容量の増大に限界
があり、十分なノイズ減衰効果を得ることができ
ないという欠点があつた。

本考案は上述する欠点を除去し、充分な機械的
強度を有して容量を著しく増大させ、ノイズ減衰
効果を向上させた複合貫通形コンデンサを提供す
ることを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案は、平板状の
磁器基板に複数の貫通コンデンサを形成した複合
貫通形コンデンサにおいて、前記磁器基板の厚さ
方向の一面上に長さ方向に沿つて間隔をおいて被
着形成された複数の電極と、該複数の電極のそれ
ぞれにその中心部を通つて磁器基板の厚さ方向に
貫通するように個別的に形成された貫通孔と、該
貫通孔を通して前記磁器基板の厚さ方向の前記一
面側から他面側に貫通し、中間部に突設された鍔
部を前記複数の電極のそれぞれに対接させて半田
付け固定した貫通端子と、前記貫通孔の回りにギ
ヤツプを有し、かつ、前記複数の電極に対して磁
器層を間に挟んで共通に対向するように、前記磁
器基板の厚さ方向の内部に層状に埋設され、長さ
方向の端縁を前記磁器基板の長さ方向の側端面に
被着形成された端部電極に導通接続させ、幅方向
の両端縁を前記磁器基板の内部に位置させて封止
した共通電極とを有することを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し本考案の内容
を具体的に詳説する。第２図Ａは本考案に係る複
合貫通形コンデンサの平面部分断面図、第２図Ｂ
は第２図ＡのＢ−Ｂ線上における正面断面図であ
る。図において第１図と同一の参照符号は同一性
ある構成部分を示している。７は磁器基板であ
る。該磁器基板７の内部には共通電極８を層状に
埋設してあり、この共通電極８によつて磁器基板
７は上部磁器層７Ａと下部磁器層７Ｂとに２分さ
れている。上部磁器層７Ａは、その表面に設けた
電極３と共通電極８とに挟まれており、実質的な
容量を定める磁器層として働く。一方下部磁器層
７Ｂは、容量の決定には実質的に寄与しておら
ず、専ら補強層と働くものである。このような二
層構造をとると、実質的な容量を定める上部磁器
層７Ａの層厚t₁を薄くして容量を増大させなが
ら、補強層としての下部磁器層７Ｂによつて一定
の機械的強度を確保することができる。なお上
部、下部磁器層７Ａ，７Ｂは、異なる磁器材料に
よつて構成することも可能であるが、同質の磁器
材料、たとえばチタン酸バリウムまたは酸化チタ
ン系等の磁器材料によつて構成することが望まし
い。上部、下部磁器層７Ａ，７Ｂを同質の磁器材
料によつて構成すると、熱膨張率が同じとなり、
焼成時の熱的ストレスを小さくできるし、また製
造工程を簡素化できるからである。

前記共通電極８は焼成温度に耐え得る高融点の
金属、たとえば白金−パラジウム系の電極材料に
よつて構成し、その長さ方向の両端縁を、磁器基
板７の両端面に銀ペーストの筆塗りによつて形成
された端部電極９，１０にそれぞれ導通接続して
ある。このような電極構造であると、共通電極７
を外部回路と電気的に接続するに当つて、端部電
極９，１０を外部導体に対して接続固定するだけ
で良いので、外部回路との電気的接続が簡単かつ
容易になる。

また、共通電極８の幅方向の両端縁は、磁器基
板７を構成する磁器層７Ａ，７Ｂの端縁より内側
にあつて、磁器基板７の内部に封止したモノリシ
ツクな構造となつている。この種の複合貫通形コ
ンデンサは磁器基板７の長さ方向に沿つて複数の
コンデンサを形成して行くので、磁器基板７の幅
方向の両端縁の長さが長くなる。このような複合
貫通形コンデンサにおいて、前述した如く、共通
電極８の幅方向の両端縁を磁器基板７の内部に位
置させて封止したモノリシツクな構造を取ると、
磁器基板７の幅方向の長い両端縁が磁器同志の結
合となるので、機械的強度が大きくなり、破損、
割れ等を生じにくくなること、共通電極８の端縁
部の酸化が防止され、耐電圧特性が向上し、信頼
性が高くなること等の利点が得られる。しかも、
共通電極８の幅方向の両端縁を磁器基板７によつ
て封止したことで、幅方向の両端縁が絶縁端縁と
なる。このため、例えばプリント回路基板等に実
装した場合、幅方向に配置される他の回路部品と
の電気的接触、短絡等の問題を生じることがな
く、実装密度の向上に極めて有利になる。

共通電極８は貫通孔２内を貫通する貫通端子５
と電気的に導通しないように、貫通孔２の回りに
円環状のギヤツプを設けたパターンとなつてい
る。従つて、このギヤツプ部分でも磁器同志の結
合となるので、共通電極８と貫通端子５との間の
電気的絶縁が完全になり、高い耐電圧特性が得ら
れる。

貫通端子５は、中間部に鍔部５ａを有するピン
状に形成されており、貫通孔２内を通つて磁器基
板７の一面側から他面側に貫通させ、鍔部５ａを
電極３のそれぞれに対接させて半田付け６によつ
て固定してある。上述のように、貫通端子５を、
中間部に鍔部５ａを有する構造にすると、貫通端
子５の一端側を磁器基板７の同一面側からその貫
通孔２内に挿入し、鍔部５ａを電極３の面上に対
接するだけで安定に位置決めできるので、貫通端
子５の挿入及び位置決作業が非常に容易になる。
しかも、鍔部５ａを電極３に対接させて半田付け
６によつて固定する構造であるから、電極３に対
する貫通端子５の接触面積が大きくなり、機械
的、電気的接続の信頼性が向上する。

更に貫通端子５は、貫通孔２内を通つて磁器基
板７の一面側から他面側に貫通させてあるから、
例えば貫通端子５の導出側をプリント回路基板に
対接させて平面的に実装することができ、プリン
ト回路基板等の取付け部材に対する実装作業の容
易化及び薄型化を図ることができる。

なお、上記構造の複合貫通形コンデンサを得る
には、共通電極８を所定パターンで印刷したグリ
ーンシートと、電極３を印刷したグリーンシート
とを所定の位置に重ね合わせるシート法または磁
器ペーストと電極用導電ペーストを繰返し印刷す
る印刷法等が適用できる。

以上述べたように、本考案は、平板状の磁器基
板に複数の貫通コンデンサを形成した複合貫通形
コンデンサにおいて、前記磁器基板の厚さ方向の
一面上に長さ方向に沿つて間隔をおいて被着形成
された複数の電極と、該複数の電極のそれぞれに
その中心部を通つて磁器基板の厚さ方向に貫通す
るように個別的に形成された貫通孔と、該貫通孔
を通して前記磁器基板の厚さ方向の前記一面側か
ら他面側に貫通し、中間部に突設された鍔部を前
記複数の電極のそれぞれに対接させて半田付け固
定した貫通端子と、前記貫通孔の回りにギヤツプ
を有し、かつ、前記複数の電極に対して磁器層を
間に挟んで共通に対向するように、前記磁器基板
の厚さ方向の内部に層状に埋設され、長さ方向の
端縁を前記磁器基板の長さ方向の側端面に被着形
成された端部電極に導通接続させ、幅方向の両端
縁を前記磁器基板の内部に位置させて封止した共
通電極とを有することを特徴とするから、次のよ
うな効果を得ることができる。

(イ) 磁器基板を、実質的な容量を定める薄い磁器
層と、補強層となる磁器層とに２分し、全体の
機械的強度を増大させながら、同時に容量を大
幅に増大させることができる。したがつて本考
案によれば、機械的強度が大きく、しかもノイ
ズ減衰効果の高い高性能の複合貫通形コンデン
サを提供することができる。

(ロ) 共通電極の端縁を、磁器基板の側端面に被着
形成された端部電極に導通接続させたから、共
通電極を外部回路と電気的に接続するに当つ
て、端部電極を外部導体に対して接続固定する
だけで良く、外部回路との電気的接続の簡単か
つ容易な複合貫通形コンデンサが提供できる。

(ハ) 共通電極の幅方向の両端縁を磁器基板の内部
に位置させて封止した構造としたから、磁器基
板の幅方向の長い両端縁が磁器同志の結合とな
る。この結果、機械的強度が大きくなり、破
損、割れ等が生じにくくなると共に、共通電極
の端縁部の酸化が防止され、耐電圧特性が向上
し、信頼性が高くなる等の利点が得られる。

(ニ) しかも、共通電極の幅方向の両端縁を磁器基
板によつて封止したことで、幅方向の両端縁が
絶縁端縁となるため、例えばプリント回路基板
等に実装した場合、幅方向に配置される他の回
路部品との電気的接触、短絡等の問題を生じる
ことがなく、実装密度の向上に極めて有利にな
る。

(ホ) 貫通孔の回りに形成されるギヤツプ部分でも
共通電極の端縁を磁器基板によつて封止する構
造となるので、貫通端子と共通電極との間の耐
電圧が高くなる。

(ヘ) 貫通端子を、中間部に鍔部を有する構造にし
たから、貫通端子の一端側を磁器基板の同一面
側からその貫通孔内に挿入し、鍔部を電極の面
上に対接するだけで位置決めできる。このた
め、貫通端子の挿入及び位置決作業が非常に容
易になる。

(ト) しかも、鍔部を電極に対接させて半田付け固
定する構造であるから、電極に対する貫通端子
の接触面積が大きくなり、機械的、電気的接続
の信頼性が向上する。

(チ) 更に、貫通端子を、磁器基板の一面側から他
面側に貫通させてあるから、例えば貫通端子の
導出側をプリント回路基板に対接させて平面的
に実装することができ、プリント回路基板等の
取付け部材に対する実装作業の容易化及び薄型
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の複合貫通形コンデンサの断面
図、第２図Ａは本考案に係る複合貫通形コンデン
サの平面部分断面図、第２図Ｂは第２図ＡのＢ−
Ｂ線上における正面断面図である。 ２……貫通孔、３……電極、５……貫通端子、
７……磁器基板、８……共通電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平板状の磁器基板に複数の貫通コンデンサを形
   成した複合貫通形コンデンサにおいて、前記磁器
   基板の厚さ方向の一面上に長さ方向に沿つて間隔
   をおいて被着形成された複数の電極と、該複数の
   電極のそれぞれにその中心部を通つて磁器基板の
   厚さ方向に貫通するように個別的に形成された貫
   通孔と、該貫通孔を通して前記磁器基板の厚さ方
   向の前記一面側から他面側に貫通し、中間部に突
   設された鍔部を前記複数の電極のそれぞれに対接
   させて半田付け固定した貫通端子と、前記貫通孔
   の回りにギヤツプを有し、かつ、前記複数の電極
   に対して磁器層を間に挟んで共通に対向するよう
   に、前記磁器基板の厚さ方向の内部に層状に埋設
   され、長さ方向の端縁を前記磁器基板の長さ方向
   の側端面に被着形成された端部電極に導通接続さ
   せ、幅方向の両端縁を前記磁器基板の内部に位置
   させて封止した共通電極とを有することを特徴と
   する複合貫通形コンデンサ。