JPS63285919A - 磁器コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は磁器コンデンサ、特に半導体磁器コンデンサの
電極構造に関するものである。

従来の技術 磁器コンデンサは磁器を誘電体として用いたもので、小
形大容量化に代表される優れた電気特性と量産性によシ
、近年のエレクトロニクスの発達とともに需要が増して
きた。この中でも半導体磁器コンデンサは、見掛誘電率
が大きく、小型で大容量が取れ、テレビジョン受像機、
ビデオ、テープレコーダ等の電子機器のバイパス、カッ
プリング回路用およびパーソナルコンピュータ、プリン
タ、フックシミ、り等のＯＡ機器のメモリＩＣ，ロジッ
クＩＣの瞬時的、な電圧変化の保護用として用いられる
。半導体磁器コンデンサには、主に還元再酸化型と粒界
絶縁型がある。この内、−還元再酸化型は粒径の細かい
磁器を還元して半導体化し、再酸化して表面層の薄い誘
電体層を作るものである。一方、粒界絶縁型は半導体化
元素を添７ｏして還元焼成し、粒成長した半導体磁器に
し、結晶粒界に絶縁物を拡散して結晶粒界に薄い誘電体
層を作るものでらる。

半導体磁器コンデンサも含めて磁器コンデンサは、一般
的には磁器に対向する銀電極を形成し、両電極にリード
線をはんだ付けし、外部を樹脂モールドしてコンデンサ
とする。ここで、両電極にリード線をはんだ付けする方
法として、リード線で両電極をはさんではんだ槽に浸漬
し、両電極面金面にはんだを付ける方法と、リード線と
電極面の接続部のみはんだ付けする方法とがある。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法では、両電極面全面にはんだをつ
ける方法では無駄があり、コスト高になるという欠点が
あった。また、リード線と電極面の接続部のみはんだ付
けする方法では、両電極面全面にはんだを付ける方法に
比べ信頼性の点で劣るという欠点があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、経済的でし
かも信頼性の高い磁器コンデンサを提供することを目的
とするものである。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明は、対向する２面の
銀電極のうち、一方の銀電極は全面はんだで被覆し陽極
とし、反対面の銀電極はリード線との接続部のみはんだ
付けし陰極としたものである。

作用 本発明にかかる銀電極を有する磁器コンデンサで信頼性
試験の１つである湿中負荷試験を行うと、銀のマイグレ
ーションが起こることが知られている。そして、直流電
界によって銀イオンが陽極側から陰極側に向ってマイ、
グレージョンするだめ、絶縁抵抗が劣化する。特に、半
導体磁器コンデンサにおいては、誘電体層が非常に薄い
ため銀のマイグレーションに対して弱く、陽極側の銀電
極付近の再酸化層または粒界絶縁層が絶縁破壊を起こす
。ところが、はんだで電極面を被覆することにより、銀
のマイグレーションが抑えられ、なおかつ陽極側の電極
面だけを被覆するだけでも、この効果があることを見い
出した。しだがって、本発明によれば、比較的安価にし
て銀のマイグレーシランを防止することができ、信頼性
の高い製品が得られることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。まず、８７
．３モル％のＢａＴｉ０．　　、７．６　モル％のＴｉ
Ｏ２゜５．１モ＃％のＮｄ２Ｏ，、０，３モル％のＭｎ
Ｏ２をボールミルで湿式混合し、乾燥させた後、５重量
％の２７人（ポリビニルアルコール）水Ｒ液ｔ１０Ｍ量
％添加して造粒し、８．７肩φ、０．３５票ｔの円板状
に加圧成形する。この成形体を空気中で°１３２０’Ｃ
で２時間焼成して磁器を得だ。次に、これをＮ２：９５
％、　ｕ２：　５％からなる混合雰囲気中で１ｏｏＯ℃
で４時間還元処理を行い、再び空気中で１０００℃で４
時間再酸化処理を行い、還元再酸化型の半導体磁器コン
デンサを作成した。次に、この円板の両面に外周部をわ
ずかに残して銀ペーストをスクリーン印刷し、８５０’
Ｃで３０分間焼付けし電極を形成した。次に、この両電
極を２本のリード線ではさみ固定し、片面の電極全面に
はんだ付は用の７ラツクスを塗布し、反対側の電極のリ
ード線との接続部にペースト状はんだを塗布した。次に
、これを余熱し、はんだ槽にフラックスを塗布した面を
接触させることにより、片面の電極部全面をはんだで被
覆し、反対側の電極は、はんだ槽からの熱により、ペー
スト状はんだでリード線との接続部のみはんだ付けした
。次に、この半導体磁器コンデンサをエポキシ系樹脂で
モールドした。この断面図を図に示す。１は半導体磁器
、２は銀電極、３はリード線、４ははんだ、５はエポキ
シ系樹脂、６は陽極、７は陰極である。比較のため、両
電極ともリード線との接続部のみはんだ付けしたもの、
および両電極とも全面はんだ付けしたものを作成し、同
様にエポキシ系樹脂でモールドした。

これらの３種類のコンデンサについて、直流２５Ｖ印加
、相対湿度９０％の湿中負荷試験を行った。もちろん本
発明品の場合、電極面全面がはんだで被覆されている方
を陽極とした、ここで、１ｏＯｏ時間のライフ試験の前
後で絶縁抵抗値を比較し、試験前に比べ絶縁抵抗が１桁
低下したものを不良とした。そして、それぞれ試料数６
０ケで試験を行った結果を下記の表に示す。

以上の表より明らかなように、本発明品によれば、両型
極面全面がはんだで被覆されている場合のものと同様に
、湿中負荷試験で銀のマイグレーシラン防止効果がある
ことが解る。

なお、これまで還元再酸化型半導体磁器コンデンサにつ
いての実施例について述べてきたが、本発明は粒界絶縁
型半導体磁器コンデンサや磁器全体が誘電体である一般
の磁器コンデンサについても同様の効果がある。

発明の効果 以上のように本発明によれば、比較的安価で銀のマイグ
レーシコンを防げ、信頼性の高い磁器コンデンサが得ら
れ、特に半導体磁器コンデンサにおいては効果が大きく
、実用的に極めて有用なものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例による半導体磁器コンデンサの構
成を示す断面図である。 １・・・・・・半導体磁器、２・・・・・・銀電極、３
・・・・・・リード線、４・・・・・はんだ、５・・・
・・・エポキシ系樹脂、６・・・・・・陽極、７・・・
・・・陰極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 対向する２面の銀電極のうち、一方の銀電極は全面はん
   だで被覆し陽極とし、反対面の銀電極はリード線との接
   続部のみはんだ付けし陰極とすることを特徴とした磁器
   コンデンサ。