JP3085111B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP3085111B2 JP3085111B2 JP06305971A JP30597194A JP3085111B2 JP 3085111 B2 JP3085111 B2 JP 3085111B2 JP 06305971 A JP06305971 A JP 06305971A JP 30597194 A JP30597194 A JP 30597194A JP 3085111 B2 JP3085111 B2 JP 3085111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- graphite
- solid electrolytic
- resin
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、特に陰極層の接合性に優れた固体電解コンデンサ
に関する。
関し、特に陰極層の接合性に優れた固体電解コンデンサ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサは、タンタル、アル
ミニウム等の弁作用をもつ金属粉末を柱状にし、その一
端より陽極リードを導出した状態で加圧成形し焼結した
陽極体とその陽極体の表面に誘電体層を形成し、更にそ
の表面に半導体層、陰極層を順次積層しコンデンサ素子
とし、前記陰極層は、グラファイト層、導電体層、半田
層で構成され、半田層から陰極外部リードを導出し、全
体を樹脂等で外装する。
ミニウム等の弁作用をもつ金属粉末を柱状にし、その一
端より陽極リードを導出した状態で加圧成形し焼結した
陽極体とその陽極体の表面に誘電体層を形成し、更にそ
の表面に半導体層、陰極層を順次積層しコンデンサ素子
とし、前記陰極層は、グラファイト層、導電体層、半田
層で構成され、半田層から陰極外部リードを導出し、全
体を樹脂等で外装する。
【０００３】従来、前記半田層の形成には、半田ディッ
プによるがこの半田ディップ時、半田が重いため、コン
デンサ素子を引き上げた際、柱状コンデンサ素子の底面
部に付着した半田と導電体層がグラファイト層から剥離
してコンデンサ素子から垂れ下るという問題があつた。
そこで半田層を柱状コンデンサ素子の周側面のみに被着
形成し底面には形成しない考案がある（実開平４−４０
５２８号公報）。しかし、この方法では陰極層の表面積
が小さくなり高周波ＥＳＲ（等価直列抵抗）が大きくな
るという欠点があった。すなわち基本的にはグラファイ
ト層と導電体層との接合性の向上が最も重要である。
プによるがこの半田ディップ時、半田が重いため、コン
デンサ素子を引き上げた際、柱状コンデンサ素子の底面
部に付着した半田と導電体層がグラファイト層から剥離
してコンデンサ素子から垂れ下るという問題があつた。
そこで半田層を柱状コンデンサ素子の周側面のみに被着
形成し底面には形成しない考案がある（実開平４−４０
５２８号公報）。しかし、この方法では陰極層の表面積
が小さくなり高周波ＥＳＲ（等価直列抵抗）が大きくな
るという欠点があった。すなわち基本的にはグラファイ
ト層と導電体層との接合性の向上が最も重要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記グラフ
ァイト層と導電体層との剥離を防止して陰極層の接合性
の強化した固体電解コンデンサを提供する。
ァイト層と導電体層との剥離を防止して陰極層の接合性
の強化した固体電解コンデンサを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】弁作用を有する陽極体表
面に、誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成してなる
コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサにおいて、
陰極層をグラファイト層、導電体層で構成し、グラファ
イト層にユリア系とフェノール系の混合樹脂のグラファ
イトペーストもしくはアクリル系樹脂のグラファイトペ
ーストを用いた接合性に優れた固体電解コンデンサを提
供する。また、グラファイト層の厚さを５乃至１０μｍ
とした接合性に優れた固体電解コンデンサを提供する。
面に、誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成してなる
コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサにおいて、
陰極層をグラファイト層、導電体層で構成し、グラファ
イト層にユリア系とフェノール系の混合樹脂のグラファ
イトペーストもしくはアクリル系樹脂のグラファイトペ
ーストを用いた接合性に優れた固体電解コンデンサを提
供する。また、グラファイト層の厚さを５乃至１０μｍ
とした接合性に優れた固体電解コンデンサを提供する。
【０００６】
【作用】導電体層は、例えば、セルロース系樹脂と銀微
粒子の混合した銀ペーストが使用され、セルロース系樹
脂と接合性の良好なユリア系とフェノール系の混合樹脂
もしくはアクリル系樹脂のグラファイト層を形成するこ
とにより接合性が飛躍的に優れ上記欠点が解決できる。
また、グラファイト層を形成する場合は、従来より厚み
を薄くし導電体層の下地としてのアンカー効果により接
合性を向上させる。
粒子の混合した銀ペーストが使用され、セルロース系樹
脂と接合性の良好なユリア系とフェノール系の混合樹脂
もしくはアクリル系樹脂のグラファイト層を形成するこ
とにより接合性が飛躍的に優れ上記欠点が解決できる。
また、グラファイト層を形成する場合は、従来より厚み
を薄くし導電体層の下地としてのアンカー効果により接
合性を向上させる。
【０００７】
【実施例１】以下、本発明について図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例である固体電解コンデン
サの要部断面図であり、図において、１は陽極体である
タンタル焼結体、２は陽極リード、３はグラファイト
層、４は導電体層、５はコンデンサ素子、６は陰極リー
ド、７は陽極外部リードである。図１に示すように直径
１・６ΦｍｍＸ高さ２・１ｍｍの柱状で−端より陽極リ
ード２を導出した焼結体であるタンタル焼結体１を陽極
酸化後７２個につき陽極リード２を上方にして、ユリア
系とフェノール系の混合樹脂のグラファイトペースト♯
９９１Ｓ（日本アチソン株・製）原液１に対し溶剤ブチ
ルカルビトールアセテート１０倍に希釈した溶液中に浸
漬し、タンタル焼結体１の底面と周側面にグラファイト
層３を形成しグラファイト層３の上に、セルロース系樹
脂と銀微粒子の混合した銀ペーストを用いて導電体層４
を形成してコンデンサ素子５とし、導電体層４に陰極外
部リード６と、陽極リード２に陽極外部リード７を取付
け、図示しない樹脂で外装した。特性の測定結果では、
表１に示すように陰極層の剥離なく、電気特性としての
静電容量は１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨ
ｚにおけるＥＳＲはいずれも３０ｍΩ前後に納まった。
する。図１は本発明の一実施例である固体電解コンデン
サの要部断面図であり、図において、１は陽極体である
タンタル焼結体、２は陽極リード、３はグラファイト
層、４は導電体層、５はコンデンサ素子、６は陰極リー
ド、７は陽極外部リードである。図１に示すように直径
１・６ΦｍｍＸ高さ２・１ｍｍの柱状で−端より陽極リ
ード２を導出した焼結体であるタンタル焼結体１を陽極
酸化後７２個につき陽極リード２を上方にして、ユリア
系とフェノール系の混合樹脂のグラファイトペースト♯
９９１Ｓ（日本アチソン株・製）原液１に対し溶剤ブチ
ルカルビトールアセテート１０倍に希釈した溶液中に浸
漬し、タンタル焼結体１の底面と周側面にグラファイト
層３を形成しグラファイト層３の上に、セルロース系樹
脂と銀微粒子の混合した銀ペーストを用いて導電体層４
を形成してコンデンサ素子５とし、導電体層４に陰極外
部リード６と、陽極リード２に陽極外部リード７を取付
け、図示しない樹脂で外装した。特性の測定結果では、
表１に示すように陰極層の剥離なく、電気特性としての
静電容量は１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨ
ｚにおけるＥＳＲはいずれも３０ｍΩ前後に納まった。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【実施例２】タンタル焼結体１は、実施例１と同じ大き
さで７２個のロットで実験した。グラファイト層３に
は、アクリル系樹脂のグラファイトペースト、エレクト
ロダック♯１１２（日本アチソン株・製）原液１に対し
純水１０倍に希釈した溶液中に浸漬し、タンタル焼結体
１の底面と周側面にグラファイト層３を形成しグラファ
イト層３の上にセルロース系樹脂と銀微粒子の混合した
銀ペーストを用いて導電体層４を形成し、陰極外部リー
ド６と、陽極リード２に陽極外部リード７を取付け、図
示しない樹脂で外装した。特性の測定結果では、表１に
示すように陰極層の剥離なく、電気特性としての静電容
量は１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨｚにお
けるＥＳＲはいずれも３０ｍΩ前後に納まった。
さで７２個のロットで実験した。グラファイト層３に
は、アクリル系樹脂のグラファイトペースト、エレクト
ロダック♯１１２（日本アチソン株・製）原液１に対し
純水１０倍に希釈した溶液中に浸漬し、タンタル焼結体
１の底面と周側面にグラファイト層３を形成しグラファ
イト層３の上にセルロース系樹脂と銀微粒子の混合した
銀ペーストを用いて導電体層４を形成し、陰極外部リー
ド６と、陽極リード２に陽極外部リード７を取付け、図
示しない樹脂で外装した。特性の測定結果では、表１に
示すように陰極層の剥離なく、電気特性としての静電容
量は１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨｚにお
けるＥＳＲはいずれも３０ｍΩ前後に納まった。
【００１０】
【実施例３】グラファイト層の膜厚と陰極層の剥離の関
係を示す実験をした。タンタル焼結体１は、実施例１と
同じ大きさで、２１６個のロットで４種類のグラファイ
ト層３の膜厚について実験をした。グラファイト層３に
は、表２に示すように、アクリル系樹脂のグラファイト
ペースト、エレクトロダック♯１１２（日本アチソン株
・製）原液１に対し純水１倍に希釈した溶液（ａ）、同
じく原液１に対し純水３倍に希釈した溶液（ｂ）、同じ
く原液１に対し純水５倍に希釈した溶液（ｃ）、同じく
原液１に対し純水１０倍に希釈した溶液（ｄ）、それぞ
れに浸漬し、タンタル焼結体１の底面と周側面にグラフ
ァイト層３を形成し、グラファイト層３の上にセルロー
ス系樹脂と銀微粒子の混合した銀ペーストを用いて導電
体層４を形成し陰極外部リード６と、陽極リード２に陽
極外部リード７を取付け、図示しない樹脂で外装した。
特性の測定およびグラファイト層の膜厚の測定結果で
は、（ａ）２１６個中、剥離１０３個、グラファイト層
の膜厚は断面写真により２０〜４０μｍ、（ｂ）２１６
個中剥離５０個、グラファイト層の膜厚は断面写真によ
り２０μｍ、（ｃ）２１６個中剥離９個、グラファイト
層の膜厚は断面写真により１０〜１５μｍ、（ｄ）２１
６個中剥離０個、グラファイト層の膜厚は断面写真によ
り５〜１０μｍであった。電気特性としての静電容量は
いずれも１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨｚ
におけるＥＳＲはいずれも４０ｍΩ前後に納まった。な
お、上記実験では、グラファイト層として、アクリル系
樹脂のグラファイトペーストを用いたが、第１実施例の
ようにユリア系とフェノール系の混合樹脂を用いても、
同等の結果が得られた。ここで、グラファイト層の膜厚
が５〜１０μｍと薄いと、グラファイト層と導電体層間
の剥離が皆無となる理由は、図２に示すように、タンタ
ル焼結体が多孔質であるためタンタル焼結体の孔部に誘
電体層、半導体層を介してグラファイトペーストが注入
された際、アンカー部Ｐが形成され、このアンカー部Ｐ
に導電体層が侵入して、アンカ−効果が得られるものと
考えられる。
係を示す実験をした。タンタル焼結体１は、実施例１と
同じ大きさで、２１６個のロットで４種類のグラファイ
ト層３の膜厚について実験をした。グラファイト層３に
は、表２に示すように、アクリル系樹脂のグラファイト
ペースト、エレクトロダック♯１１２（日本アチソン株
・製）原液１に対し純水１倍に希釈した溶液（ａ）、同
じく原液１に対し純水３倍に希釈した溶液（ｂ）、同じ
く原液１に対し純水５倍に希釈した溶液（ｃ）、同じく
原液１に対し純水１０倍に希釈した溶液（ｄ）、それぞ
れに浸漬し、タンタル焼結体１の底面と周側面にグラフ
ァイト層３を形成し、グラファイト層３の上にセルロー
ス系樹脂と銀微粒子の混合した銀ペーストを用いて導電
体層４を形成し陰極外部リード６と、陽極リード２に陽
極外部リード７を取付け、図示しない樹脂で外装した。
特性の測定およびグラファイト層の膜厚の測定結果で
は、（ａ）２１６個中、剥離１０３個、グラファイト層
の膜厚は断面写真により２０〜４０μｍ、（ｂ）２１６
個中剥離５０個、グラファイト層の膜厚は断面写真によ
り２０μｍ、（ｃ）２１６個中剥離９個、グラファイト
層の膜厚は断面写真により１０〜１５μｍ、（ｄ）２１
６個中剥離０個、グラファイト層の膜厚は断面写真によ
り５〜１０μｍであった。電気特性としての静電容量は
いずれも１０μＦ（±１０パーセント）、１００ＫＨｚ
におけるＥＳＲはいずれも４０ｍΩ前後に納まった。な
お、上記実験では、グラファイト層として、アクリル系
樹脂のグラファイトペーストを用いたが、第１実施例の
ようにユリア系とフェノール系の混合樹脂を用いても、
同等の結果が得られた。ここで、グラファイト層の膜厚
が５〜１０μｍと薄いと、グラファイト層と導電体層間
の剥離が皆無となる理由は、図２に示すように、タンタ
ル焼結体が多孔質であるためタンタル焼結体の孔部に誘
電体層、半導体層を介してグラファイトペーストが注入
された際、アンカー部Ｐが形成され、このアンカー部Ｐ
に導電体層が侵入して、アンカ−効果が得られるものと
考えられる。
【００１１】
【表２】
【００１２】なお、上記各実施例では，コンデンサ素子
を樹脂外装する樹脂外装型の固体電解コンデンサの具体
例で説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
ケース型等の固体電解コンデンサに適用しうることは言
うまでもない。
を樹脂外装する樹脂外装型の固体電解コンデンサの具体
例で説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
ケース型等の固体電解コンデンサに適用しうることは言
うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】導電体層は、例えばセルロース系樹脂と
銀微粒子の混合した銀ペーストを使用し、セルロース系
樹脂と接着性の良好なユリア系とフェノール系の混合樹
脂もしくはアクリル系樹脂のグラファイト層を形成する
ことにより接合性が飛躍的に優れ陰極層が剥離するとい
う欠点が解決できる。また、グラファイト層を形成する
場合は、従来より厚みを薄くし導電体層の下地としての
アンカー効果により接合性を向上させることができる。
銀微粒子の混合した銀ペーストを使用し、セルロース系
樹脂と接着性の良好なユリア系とフェノール系の混合樹
脂もしくはアクリル系樹脂のグラファイト層を形成する
ことにより接合性が飛躍的に優れ陰極層が剥離するとい
う欠点が解決できる。また、グラファイト層を形成する
場合は、従来より厚みを薄くし導電体層の下地としての
アンカー効果により接合性を向上させることができる。
【図１】 本発明の第一の実施例である固体電解コンデ
ンサの要部断面図
ンサの要部断面図
【図２】 本発明による他の実施例でグラファイト層を
薄くすることによる導電体層の下地としてのアンカー効
果を説明するための細部拡大断面図
薄くすることによる導電体層の下地としてのアンカー効
果を説明するための細部拡大断面図
１ 陽極体（タンタル焼結体） ２ 陽極リード ３ グラファイト層 ４ 導電体層 ６ 陰極外部リード ７ 陽極外部リード Ｐ アンカー部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/04
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用を有する陽極体表面に誘電体層と半
導体層と陰極層とを順次形成してなるコンデンサ素子を
有する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極層をグラ
ファイト層と導電体層で構成し、前記グラファイト層に
ユリア系とフェノール系の混合樹脂のグラファイトペー
ストを用いたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記グラファイト層の膜厚を５乃至１０μ
ｍの厚さにしたことを特徴とする請求項１記載の固体電
解コンデンサ。 - 【請求項３】前記導電体層にセルロース系樹脂と銀微粒
子の混合した銀ペーストを用いたことを特徴とする請求
項１又は２記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06305971A JP3085111B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06305971A JP3085111B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162371A JPH08162371A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3085111B2 true JP3085111B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=17951512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06305971A Expired - Fee Related JP3085111B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085111B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3080922B2 (ja) | 1998-04-13 | 2000-08-28 | 富山日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP06305971A patent/JP3085111B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162371A (ja) | 1996-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5349496A (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor | |
| JP2006040938A (ja) | 固体電解コンデンサ、それを用いた積層コンデンサおよびその製造方法 | |
| US6855177B2 (en) | Method for producing solid electrolytic capacitor | |
| US6726984B2 (en) | Ceramic structure using a support sheet | |
| JP2586381B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3085111B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| TW550613B (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JP2007194310A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| EP2105938A1 (en) | Solid electrolytic capacitor device and manufacturing method of the same | |
| JP2001035752A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH11274002A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
| JP2006100422A (ja) | 積層コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4838214B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2003332178A (ja) | コンデンサ素子、これの製造方法およびコンデンサ | |
| JP2833341B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP3391364B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2007235101A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3000691B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| WO2023120383A1 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US20230260710A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| JP3453999B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP4520374B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2003031438A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2001338847A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH09205035A (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000606 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |