JPWO2018142972A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018142972A1 JPWO2018142972A1 JP2018566055A JP2018566055A JPWO2018142972A1 JP WO2018142972 A1 JPWO2018142972 A1 JP WO2018142972A1 JP 2018566055 A JP2018566055 A JP 2018566055A JP 2018566055 A JP2018566055 A JP 2018566055A JP WO2018142972 A1 JPWO2018142972 A1 JP WO2018142972A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- cathode
- layer
- anode
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 156
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 116
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 7
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 23
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 229920012287 polyphenylene sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/07—Dielectric layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
第１端部側に設けられた陽極部と、第１端部とは逆の第２端部側に陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子と、陰極部に接続された陰極リードと、を具備し、コンデンサ素子は、陰極部の表面において、第１端部側に設けられた絶縁性の第１保護層および第２端部側に設けられた絶縁性の第２保護層の少なくとも一方を有し、陰極部と陰極リードとは、導電性接着剤層を介して接続されている、固体電解コンデンサ。【選択図】図１
Description
本発明は、第１端部側に設けられた陽極部と第１端部とは逆の第２端部側に設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子を具備する固体電解コンデンサに関する。
固体電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。固体電解コンデンサは、少なくとも１つのコンデンサ素子を含む。コンデンサ素子は、陽極部と陰極部とで構成されている。陰極部には、導電性接着剤を介して陰極リードが接続されている。また、複数のコンデンサ素子を積層する場合には、陰極部同士が、導電性接着剤を介して接続されている。
特許文献１は、リフロー処理の熱による漏れ電流の増大を抑制する観点から、陽極部と陰極部との境界に絶縁性樹脂層を形成することを提案している。一方、特許文献２は、湿気や酸素を遮蔽する絶縁性のバリア層でコンデンサ素子を被覆することを提案している。
特許文献１の絶縁性樹脂層は、漏れ電流を抑制するために陰極部の僅かな部分を覆うものであり、湿気や酸素を遮蔽する機能を有するものではない。また、特許文献２は、フィルム基材上に形成されたバリア層をコンデンサ素子の表面に転写するものであり、固体電解コンデンサが小型化するほど、陰極部を過不足なく被覆することが困難になる。中でも複数のコンデンサ素子を積層した素子積層体を具備する固体電解コンデンサの場合、その最表面しかバリア層で被覆することができず、固体電解コンデンサの劣化を抑制することは困難である。
本発明の一側面は、第１端部側に設けられた陽極部と、前記第１端部とは逆の第２端部側に前記陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子と、前記陰極部に接続された陰極リードと、を具備し、前記コンデンサ素子は、前記陰極部の表面において、前記第１端部側に設けられた絶縁性の第１保護層および前記第２端部側に設けられた絶縁性の第２保護層の少なくとも一方を有し、前記陰極部と前記陰極リードとは、導電性接着剤層を介して接続されている、固体電解コンデンサに関する。
本発明の別の側面は、第１端部側に設けられた陽極部と、前記第１端部とは逆の第２端部側に前記陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する複数のコンデンサ素子を積層した素子積層体を具備し、前記複数のコンデンサ素子は、前記陰極部の表面において、前記第１端部側に設けられた絶縁性の第１保護層および前記第２端部側に設けられた絶縁性の第２保護層の少なくとも一方を有し、前記複数のコンデンサ素子の前記陰極部同士は、導電性接着剤層を介して接続されている、固体電解コンデンサに関する。
本発明によれば、固体電解コンデンサの劣化が抑制される。
＜第１実施形態＞
本実施形態に係る固体電解コンデンサは、１つ以上のコンデンサ素子を具備する。コンデンサ素子は、第１端部側に設けられた陽極部と、第１端部とは逆の第２端部側に陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する。陰極部の表面の第１端部側には、絶縁性の第１保護層が設けられており、第２端部側には、絶縁性の第２保護層が設けられている。
本実施形態に係る固体電解コンデンサは、１つ以上のコンデンサ素子を具備する。コンデンサ素子は、第１端部側に設けられた陽極部と、第１端部とは逆の第２端部側に陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する。陰極部の表面の第１端部側には、絶縁性の第１保護層が設けられており、第２端部側には、絶縁性の第２保護層が設けられている。
通常、陰極部には陰極リードが、陽極部には陽極リードがそれぞれ電気的に接続されている。陰極リードは、導電性接着剤層を介して、陰極部と電気的に接続することができる。
固体電解コンデンサは、複数（２つ以上）のコンデンサ素子を積層した素子積層体を具備してもよい。複数のコンデンサ素子は、例えば、陽極部同士が重なり、陰極部同士が重なるように積層される。この場合、複数の陽極部が積層された陽極積層部および複数の陰極部が積層された陰極積層部に、それぞれ陽極リードおよび陰極リードが接続される。
素子積層体においては、２つ以上のコンデンサ素子の陰極部の表面に、それぞれ第１端部側に絶縁性の第１保護層を設け、第２端部側に絶縁性の第２保護層を設けてもよい。そして、コンデンサ素子の陰極部同士を、導電性接着剤層を介して電気的に接続してもよい。また、全てのコンデンサ素子の陰極部をそれぞれ個別に第１保護層および第２保護層で被覆することが好ましい。
第１保護層と第２保護層を具備する固体電解コンデンサは、第１保護層と第２保護層により陰極部を過不足なく被覆することが可能である。また、第１保護層と第２保護層との間の領域は、湿気や酸素の影響を比較的受けにくい。よって、第１保護層と第２保護層によれば、コンデンサ素子に対する湿気、酸素などの影響を大きく低減することができる。一方、第１保護層や第２保護層は、陰極部と陰極リードとの接続または陰極部同士の接続を阻害するものではないため、低ＥＳＲを達成することも容易である。更に、両端に第１保護層および第２保護層を有する構造体は対象性に優れるため、陰極部と陰極リードとの接続または陰極部同士の接続の信頼性も向上する。
コンデンサ素子は、例えば、箔状の陽極体と、陽極体の表面に設けられた誘電体層と、誘電体層の一部を覆うように第２端部側に設けられた固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを有する。陽極部は、陽極体の固体電解質層に覆われていない領域で構成される。一方、陰極部は、固体電解質層と陰極引出層とで構成される。
固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層は、例えば、カーボン層と、導電性ペースト層とを具備する。導電性ペースト層は、通常、熱硬化性の樹脂成分と、樹脂成分に分散させた金属粒子とを含む導電性ペーストから形成される。導電性ペーストを加熱して樹脂成分を硬化させてもよい。樹脂成分は、外気（湿気、酸素など）を透過させるが、絶縁性の第１保護層および第２保護層で陰極部を被覆することで、湿気、酸素などが陰極部に到達しにくくなる。よって、陰極部（特に固体電解質層）の劣化もしくは固体電解コンデンサのＥＳＲの上昇が抑制される。
固体電解質層は、陰極引出層で覆われない露出部を有することがある。固体電解質層の露出部は、特に外部からの湿気や酸素の影響を受け易いため、露出部を起点に固体電解質層の劣化が進行しやすくなる。よって、第１保護層は、固体電解質層の露出部の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサの劣化が更に抑制される。
第２保護層は、第２端部側に配される陰極部の端面を覆っていることが好ましい。すなわち、第２保護層は、箔状のコンデンサ素子が有する陰極部の第２端部側の両主面だけでなく、当該両主面に形成された第２保護層を連続させるように第２端部の端面を覆っていることが好ましい。第２保護層は、両主面および端面に加え、２つの側面も覆っていることが好ましい。
第１保護層と第２保護層とは、互いに離間していることが好ましい。これにより、第１保護層と第２保護層との間に、いずれの保護層も介在させずに導電性接着剤層による導電経路を形成することができる。よって、固体電解コンデンサのＥＳＲの低減に有利となる。
第１保護層および第２保護層の組み合わせは、陰極部の表面の６０％以上を覆っていることが好ましい。このように、第１保護層および第２保護層により、陰極部の多くの表面を被覆することにより、外部からの湿気や酸素による固体電解コンデンサの劣化が更に抑制される。
コンデンサ素子は、通常、陽極リードの一部および陰極リードの一部とともに外装樹脂により封止される。外装樹脂は、固体電解コンデンサの外装体を構成する。陽極の外部端子として機能する陽極リードの一部および陰極の外部端子として機能する陰極リードの一部は、それぞれ外装樹脂で覆われずに外部に導出される。陽極リードおよび陰極リードはいずれも金属材料であり、例えば金属製板材から切り出された材料で形成されている。
図１は、複数のコンデンサ素子１２０（１２０Ａ〜１２０Ｃ）が積層された素子積層体を備える固体電解コンデンサ１３０を模式的に示す断面図である。図２は、コンデンサ素子２０の構造を模式的に示す断面図である。
複数のコンデンサ素子１２０は、それぞれ陽極部１１０Ｎと陰極形成部１１０Ｅとを有する箔状の陽極体１１１を具備する。陽極部１１０Ｎは、コンデンサ素子１２０の第１端部１２０１側を構成する。陰極形成部１１０Ｅは、コンデンサ素子１２０の第２端部１２０２側を構成する。陽極部１１０Ｎと陰極形成部１１０Ｅとを有する陽極体１１１は、例えば金属箔の一部をエッチングすることにより形成される。
陰極形成部１１０Ｅの表面には、誘電体層１２２が形成されている。図示例にかかわらず、誘電体層１２２は、陽極部１１０Ｎを含む陽極体１１１の全体に形成してもよい。誘電体層１２２の一部は固体電解質層１２３で覆われ、固体電解質層１２３は陰極引出層１２４（カーボン層１２４Ａおよび導電性ペースト層１２４Ｂ）で覆われている。すなわち、陽極部１１０Ｎは、陽極体１１１の固体電解質層１２３に覆われない領域から形成されている。陰極部は、固体電解質層１２３および陰極引出層１２４により構成されている。
コンデンサ素子１２０Ａ〜１２０Ｃは、いずれも陰極部の第１端部１２０１側が第１保護層１２５Ａで覆われ、第２端部１２０２側が第２保護層１２５Ｂで覆われている。固体電解質層１２３の最も第１端部１２０１側には、陰極引出層１２４で覆われない固体電解質層１２３の露出部１２３Ｔが存在する。ただし、露出部１２３Ｔは、第１保護層１２５Ａで覆われているため、露出部１２３Ｔを起点とする固体電解質層１２３の劣化は抑制される。また、陰極部の大半の領域（例えば６０％以上）が、第１保護層１２５Ａおよび第２保護層１２５Ｂの組み合わせにより覆われているため、露出部１２３Ｔだけでなく、陰極部の大半が外気からの湿気や酸素から遮蔽される。
陰極部の表面の第１端部側を第１保護層１２５Ａにより、第２端部側を第２保護層１２５Ｂにより被覆する際には、例えば、導電性接着剤層１２６が配置される領域を残して、陰極部に絶縁材料の溶液を塗布し、乾燥させればよい。このとき、図２に示されるように、陰極部の第２端部１２０２側の端面（および側面）の全体を第２保護層１２５Ｂで被覆することが好ましい。その後、少なくとも第１保護層１２５Ａと第２保護層１２５Ｂとの間に導電性接着剤が塗布される。
コンデンサ素子１２０Ａ〜１２０Ｃ同士は、陰極部間に介在する導電性接着剤層１２６により並列に接続されている。複数の陽極部１１０Ｎが重ねられた陽極積層部には、所定形状に折り曲げ成形された陽極リード１３２が電気的に接続されている。陰極積層部には、導電性接着剤層１２６を介して、陰極リード１３３が電気的に接続されている。第１保護層１２５Ａと第２保護層１２５Ｂとは互いに離間しているため、これらの接続が各保護層によって大きく阻害されることはない。
次に、素子積層体が、陽極リード１３２の一部および陰極リード１３３の一部とともに外装樹脂１３１により封止される。陽極リード１３２の一部および陰極リード１３３の一部は、外装樹脂１３１から露出して外部端子として機能する。
本発明によれば、陰極部が、導電性接着剤層の両側に配置された第１保護層および第２保護層により覆われているため、固体電解コンデンサの劣化が抑制される。
＜第２実施形態＞
本実施形態に係る固体電解コンデンサは、１つ以上のコンデンサ素子を具備する。コンデンサ素子は、第１端部側に設けられた陽極部と、第１端部とは逆の第２端部側に陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する。通常、陰極部には陰極リードが、陽極部には陽極リードがそれぞれ電気的に接続されている。陰極リードは、導電性接着剤層を介して、陰極部と電気的に接続することができる。
本実施形態に係る固体電解コンデンサは、１つ以上のコンデンサ素子を具備する。コンデンサ素子は、第１端部側に設けられた陽極部と、第１端部とは逆の第２端部側に陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する。通常、陰極部には陰極リードが、陽極部には陽極リードがそれぞれ電気的に接続されている。陰極リードは、導電性接着剤層を介して、陰極部と電気的に接続することができる。
特許文献１が提案する構造では、コンデンサ素子の陰極部同士を接続し、もしくは陰極部と陰極リードとを接続する場合、導電性接着剤は、短絡を防止する観点から、陽極部と陰極部との境界から離間した位置に配される。そのため、絶縁性樹脂層と導電性接着剤との間には陰極部が露出する隙間が形成される。このような隙間が存在すると、隙間付近の部位に応力が集中し、コンデンサ素子の強度が低下することがある。また、コンデンサ素子を外装樹脂で封止する際には、隙間に外装樹脂が侵入できず、固体電解コンデンサに内部空隙が形成されやすくなる。更に、陰極部が露出する隙間から湿気や酸素が浸入することにより、陰極層が劣化しやすくなる。
以上に鑑み、本実施形態では、陰極部の表面の少なくとも第１端部側に、絶縁性の第１保護層が設けられている。陰極部の表面の第１端部側は、陽極部との境界を含んでいる。陽極部と陰極部との境界は、湿気、酸素などの影響を受けやすく、境界を起点に陰極部が劣化しやすい。陰極部の表面の第１端部側を第１保護層で覆うことにより、陰極部の劣化を効果的に抑制することができる。第１保護層は、陽極部と陰極部との境界をできるだけ覆っていることが好ましい。第１保護層に加え、更に、陰極部の表面の第２端部側に第２保護層を設けてもよい。
固体電解コンデンサは、複数（２つ以上）のコンデンサ素子を積層した素子積層体を具備してもよい。複数のコンデンサ素子は、例えば、陽極部同士が重なり、陰極部同士が重なるように積層される。この場合、複数の陽極部が積層された陽極積層部および複数の陰極部が積層された陰極積層部に、それぞれ陽極リードおよび陰極リードが接続される。
素子積層体においては、２つ以上のコンデンサ素子の陰極部の表面に、それぞれ絶縁性の第１保護層を設けてもよい。そして、コンデンサ素子の陰極部同士を、導電性接着剤層を介して電気的に接続してもよい。また、全てのコンデンサ素子の陰極部にそれぞれ個別に第１保護層を設けることが好ましい。これにより、陽極部と陰極部との境界に対する湿気、酸素などの影響を大きく低減することができる。
陽極部と陰極部との境界（陰極部の第１端部側）から第２端部までの長さをＬとするとき、第１保護層は、当該境界から少なくとも０．５×Ｌまでの陰極部の領域を覆っていることが好ましい。このような第１保護層を具備する固体電解コンデンサは、湿気、酸素などの影響を大きく低減できる。
ここで、陰極部と陰極リードとを接続し、もしくは陰極部同士を接続する導電性接着剤層は、コンデンサ素子に設けられた第１保護層の少なくとも一部を覆うように配置される。このとき、第１保護層と導電性接着剤との間に隙間が形成されないように、第１保護層と導電性接着剤とを設けることが好ましい。導電性接着剤と陰極部とが電気的に接続され得る限り、陰極部の表面の第１保護層で覆われる割合は特に限定されないが、陰極部の劣化を抑制する観点からは、陰極部の表面のできるだけ多くの割合を第１保護層で覆うことが好ましい。一方、ＥＳＲを低減する観点からは、陰極部の表面のできるだけ多くの割合を導電性接着剤層と接触させることが好ましい。また、内部短絡を防止する観点からは、陽極部と陰極部との境界（陰極部の第１端部側）から０．２５×Ｌまでの第１保護層の領域は、導電性接着剤層で覆われないことが好ましい。
コンデンサ素子は、例えば、箔状の陽極体と、陽極体の表面に設けられた誘電体層と、誘電体層の一部を覆うように第２端部側に設けられた固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを有する。陽極部は、陽極体の固体電解質層に覆われていない領域で構成される。一方、陰極部は、固体電解質層と陰極引出層とで構成される。
固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層は、例えば、カーボン層と導電性ペースト層とを具備する。導電性ペースト層は、通常、熱硬化性の樹脂成分と、樹脂成分に分散させた金属粒子とを含む導電性ペーストから形成される。導電性ペーストを加熱して樹脂成分を硬化させてもよい。樹脂成分は、外気（湿気、酸素など）を透過させる。湿気、酸素などの影響を受けやすい陰極部の第１端部側の表面を絶縁性の第１保護層で被覆することで、陰極部（特に固体電解質層）の劣化もしくは固体電解コンデンサのＥＳＲの上昇が抑制される。
固体電解質層は、陰極引出層で覆われない露出部を有することがある。固体電解質層の露出部は、特に外部からの湿気や酸素の影響を受け易いため、露出部を起点に固体電解質層の劣化が進行しやすくなる。よって、第１保護層は、固体電解質層の露出部の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサの劣化が更に抑制される。
更に、第２保護層を陰極部の表面の第２端部側に設けてもよい。このとき、第２保護層は、陰極部の第２端部側の端面を覆っていることが好ましい。すなわち、第２保護層は、箔状のコンデンサ素子が有する陰極部の第２端部側の両主面だけでなく、当該両主面に形成された第２保護層を連続させるように第２端部の端面を覆っていることが好ましい。第２保護層は、両主面および端面に加え、２つの側面も覆っていることが好ましい。
第１端部側および第２端部側にそれぞれ第１および第２保護層を設ける場合、これらの保護層は、互いに離間していることが好ましい。これにより、第１保護層と第２保護層との間に、いずれの保護層も介在しない導電性接着剤層による導電経路を形成することができる。よって、固体電解コンデンサのＥＳＲの低減に有利となる。
第２保護層を有さない場合には、第１保護層は、陰極部の表面の５０％以上を覆っていることが好ましい。このように第１保護層を設けることにより、外部からの湿気や酸素による陰極部の劣化が更に抑制される。第２保護層を有する場合には、第１保護層と第２保護層の組み合わせによって、陰極部の表面の６０％以上が覆われていることが好ましい。なお、導電性接着剤層にも外部からの湿気や酸素を遮蔽する効果があるため、第１保護層および導電性接着剤層の組み合わせによって、陰極部の表面の６０％以上を覆ってもよい。また、第１および第２保護層と導電性接着剤層との組み合わせによって、陰極部の表面の６０％以上を覆ってもよい。
コンデンサ素子は、通常、陽極リードの一部および陰極リードの一部とともに外装樹脂により封止される。外装樹脂は、固体電解コンデンサの外装体を構成する。陽極の外部端子として機能する陽極リードの一部および陰極の外部端子として機能する陰極リードの一部は、それぞれ外装樹脂で覆われずに外部に導出される。陽極リードおよび陰極リードは、いずれも金属材料であり、例えば金属製板材から切り出された材料で形成されている。
図３は、複数のコンデンサ素子２２０（２２０Ａ〜２２０Ｃ）が積層された素子積層体を備える固体電解コンデンサ２３０を模式的に示す断面図である。図４は、コンデンサ素子２２０の構造を模式的に示す断面図である。
複数のコンデンサ素子２２０は、それぞれ陽極部２１０Ｎと陰極形成部２１０Ｅとを有する箔状の陽極体２１１を具備する。陽極部２１０Ｎは、コンデンサ素子２２０の第１端部２２０１側を構成する。陰極形成部２１０Ｅは、コンデンサ素子２２０の第２端部２２０２側を構成する。陽極部２１０Ｎと陰極形成部２１０Ｅとを有する陽極体２１１は、例えば金属箔の一部をエッチングすることにより形成される。
陰極形成部２１０Ｅの表面には、誘電体層２２２が形成されている。図示例にかかわらず、誘電体層２２２は、陽極部２１０Ｎを含む陽極体２１１の全体に形成してもよい。誘電体層２２２は、固体電解質層２２３で覆われ、固体電解質層２２３は陰極引出層２２４（カーボン層２２４Ａおよび導電性ペースト層２２４Ｂ）で覆われている。すなわち、陽極部２１０Ｎは、陽極体２１１の固体電解質層２２３に覆われない領域から形成されている。陰極部は、固体電解質層２２３および陰極引出層２２４により構成されている。
コンデンサ素子２２０Ａ〜２２０Ｃは、いずれも陰極部の第１端部２２０１側が保護層２２５で覆われている。固体電解質層２２３の最も第１端部２２０１側には、陰極引出層２２４で覆われない固体電解質層２２３の露出部２２３Ｔが存在する。ただし、露出部２２３Ｔは、保護層２２５で覆われているため、露出部２２３Ｔを起点とする固体電解質層２２３の劣化は抑制される。また、陰極部の第１端部側の多くの領域が、保護層２２５により覆われているため、露出部２２３Ｔだけでなく、陰極部の第１端部側が全体的に、外気からの湿気や酸素から遮蔽される。
陰極部の表面の第１端部側を保護層２２５により被覆する際には、例えば、陰極部の第１端部側に絶縁材料の溶液を塗布し、乾燥させればよい。その後、保護層２２５の少なくとも一部が覆われるように導電性接着剤が塗布される。
コンデンサ素子２２０Ａ〜２２０Ｃ同士は、陰極部間に介在する導電性接着剤層２２６により並列に接続されている。導電性接着剤層２２６は、いずれも保護層２２５の一部を覆い、かつ保護層２２５と導電性接着剤層２２６との間に隙間が形成されないように配置されるとともに、陰極引出層２２４と電気的に接続されている。複数の陽極部２１０Ｎが重ねられた陽極積層部には、所定形状に折り曲げ成形された陽極リード２３２が電気的に接続されている。陰極積層部には、導電性接着剤層２２６を介して、陰極リード２３３が電気的に接続されている。
次に、素子積層体が、陽極リード２３２の一部および陰極リード２３３の一部とともに外装樹脂２３１により封止される。陽極リード２３２の一部および陰極リード２３３の一部は、外装樹脂２３１から露出して外部端子として機能する。
図５は、複数のコンデンサ素子２２０（２２０Ａ〜２２０Ｃ）が積層された素子積層体を備える別の実施形態に係る固体電解コンデンサ２３０Ａを模式的に示す断面図である。図５では、図３の構成要素に対応する構成要素に、図３と同じ符号を付している。図５では、コンデンサ素子２２０Ａ〜２２０Ｃは、いずれも陰極部の第１端部２２０１側が第１保護層２２５Ａで覆われ、第２端部２２０２側が第２保護層２２５Ｂで覆われている。この場合、陰極部の大半の領域（例えば６０％以上）が、第１保護層２２５Ａおよび第２保護層２２５Ｂの組み合わせにより覆われているため、陰極部の大半が外気からの湿気や酸素から遮蔽される。
陰極部の表面の第１端部側を第１保護層２２５Ａにより、第２端部側を第２保護層２２５Ｂにより被覆する際には、例えば、導電性接着剤層２２６が配置される領域を残して、陰極部に絶縁材料の溶液を塗布し、乾燥させればよい。このとき、図５に示されるように、陰極部の第２端部２２０２側の端面（および側面）の全体を第２保護層２２５Ｂで被覆することが好ましい。その後、第１保護層２２５Ａと第２保護層２２５Ｂとの間に導電性接着剤が塗布される。第１保護層２２５Ａと第２保護層２２５Ｂとは互いに離間しているため、コンデンサ素子間の接続やコンデンサ素子と陰極リードとの接続が保護層２２５によって大きく阻害されることはない。
本実施形態によれば、導電性接着剤が保護層の少なくとも一部を覆うように配置されるため、保護層と導電性接着剤との間に陰極部が露出するような隙間が形成されにくい。また、そのような隙間から湿気や酸素が浸入することによる陰極層の劣化を抑制しやすくなる。よって、コンデンサ素子の強度および信頼性に優れた固体電解コンデンサが得られる。
次に、固体電解コンデンサの構成要素について更に説明する。
（陽極体）
陽極部を形成する陽極体は、弁作用金属を含み、第１主面とその反対側の第２主面とを備える箔（金属箔）である。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブなどが使用される。陽極体の厚さは、特に限定されないが、例えば５０〜２５０μｍである。
（陽極体）
陽極部を形成する陽極体は、弁作用金属を含み、第１主面とその反対側の第２主面とを備える箔（金属箔）である。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブなどが使用される。陽極体の厚さは、特に限定されないが、例えば５０〜２５０μｍである。
（誘電体層）
誘電体層は、陽極体の表面を化成処理等で陽極酸化することにより形成される。弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合には、Ａｌ2Ｏ3を含む誘電体層が形成される。誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
誘電体層は、陽極体の表面を化成処理等で陽極酸化することにより形成される。弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合には、Ａｌ2Ｏ3を含む誘電体層が形成される。誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
（固体電解質層）
固体電解質層は、導電性高分子を含むことが好ましい。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、および／またはポリチオフェンビニレン、およびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液または導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより形成することができる。
固体電解質層は、導電性高分子を含むことが好ましい。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、および／またはポリチオフェンビニレン、およびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液または導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより形成することができる。
（陰極引出層）
陰極引出層は、集電機能を有する構成であればよい。陰極引出層は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された導電性ペースト層とを有している。カーボン層は、導電性炭素材料を含む組成物により形成される。導電性炭素材料としては、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン、カーボンナノチューブなどを用いることができる。
陰極引出層は、集電機能を有する構成であればよい。陰極引出層は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された導電性ペースト層とを有している。カーボン層は、導電性炭素材料を含む組成物により形成される。導電性炭素材料としては、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン、カーボンナノチューブなどを用いることができる。
導電性ペースト層は、樹脂成分および金属粒子を含む導電性ペーストを加熱し、樹脂成分を硬化させることにより形成される。金属粒子には、例えば銀粒子が用いられる。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを含み、中でもエポキシ樹脂が好ましい。
（第１保護層および第２保護層）
第１保護層および第２保護層は、外部からの湿気や酸素を遮蔽する機能を有する絶縁材料により形成すればよい。絶縁材料としては、ポリフェニレンスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリイミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂などが挙げられる。中でも、ポリアミドイミド樹脂が、絶縁性に優れ、陰極部に密着しやすく、緻密な層を形成できる点で好ましい。また、ポリアミドイミド樹脂は、薄く、均質な保護層を容易に形成することができ、固体電解コンデンサの低背化に有利である。ポリアミドイミド樹脂は、湿気や酸素を遮蔽する効果にも特に優れている。
第１保護層および第２保護層は、外部からの湿気や酸素を遮蔽する機能を有する絶縁材料により形成すればよい。絶縁材料としては、ポリフェニレンスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリイミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂などが挙げられる。中でも、ポリアミドイミド樹脂が、絶縁性に優れ、陰極部に密着しやすく、緻密な層を形成できる点で好ましい。また、ポリアミドイミド樹脂は、薄く、均質な保護層を容易に形成することができ、固体電解コンデンサの低背化に有利である。ポリアミドイミド樹脂は、湿気や酸素を遮蔽する効果にも特に優れている。
第１保護層および第２保護層は、同じ絶縁材料で形成してもよく、異なる絶縁材料で形成してもよい。第１保護層および第２保護層の少なくとも一方は、ポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。
第１保護層および第２保護層は、例えば、絶縁材料を溶媒に溶解させた溶液を、陰極部の表面の第１端部側または第２端部側に塗布し、その後、溶媒を揮発させることにより設けることができる。
第１保護層および第２保護層の厚さは、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。コンデンサ素子を積層した素子積層体の厚さが大きくならないように、第１保護層および第２保護層の厚さは５μｍ以下が好ましい。
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、例えば、樹脂成分および金属粒子を含む導電性接着剤を陰極部に塗布し、樹脂成分を硬化させることにより形成される。金属粒子には、例えば銀粒子が用いられる。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを含むことが好ましい。
導電性接着剤層は、例えば、樹脂成分および金属粒子を含む導電性接着剤を陰極部に塗布し、樹脂成分を硬化させることにより形成される。金属粒子には、例えば銀粒子が用いられる。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを含むことが好ましい。
（外装樹脂）
外装樹脂は、固体電解コンデンサの外装体を構成する。外装体は、例えば樹脂組成物のトランスファー成形により形成すればよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステルなどの樹脂成分を含む。
外装樹脂は、固体電解コンデンサの外装体を構成する。外装体は、例えば樹脂組成物のトランスファー成形により形成すればよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステルなどの樹脂成分を含む。
外装樹脂は、フィラーを含むことが望ましい。フィラーの平均粒子径は、特に限定されない。フィラーの種類は、特に限定されないが、シリカ、アルミナなどを用いることができる。
本発明に係る固体電解コンデンサは、劣化しにくいため、長期間にわたって高温環境下で使用される用途などに適している。
１１０Ｎ：陽極部、１１０Ｅ：陰極形成部、１１１：陽極体、１２０（１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ）：コンデンサ素子、１２２：誘電体層、１２３：固体電解質層、１２３Ｔ：露出部、１２４：陰極引出層（１２４Ａ：カーボン層、１２５Ｂ：銀ペースト層）、１２５Ａ：第１保護層、１２５Ｂ：第２保護層、１２６：導電性接着剤層、１３０：固体電解コンデンサ、１３１：外装樹脂、１３２：陽極リード、１３３：陰極リード、１２０１：第１端部、１２０２：第２端部
２１０Ｎ：陽極部、２１０Ｅ：陰極形成部、２１１：陽極体、２２０（２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ）：コンデンサ素子、２２２：誘電体層、２２３：固体電解質層、２２３Ｔ：露出部、２２４：陰極引出層（２２４Ａ：カーボン層、２２５Ｂ：銀ペースト層）、２２５：保護層、２２６：導電性接着剤層、２３０（２３０Ａ）：固体電解コンデンサ、２３１：外装樹脂、２３２：陽極リード、２３３：陰極リード、２２０１：第１端部、２２０２：第２端部
図１は、複数のコンデンサ素子１２０（１２０Ａ〜１２０Ｃ）が積層された素子積層体を備える固体電解コンデンサ１３０を模式的に示す断面図である。図２は、コンデンサ素子１２０の構造を模式的に示す断面図である。
Claims (12)
- 第１端部側に設けられた陽極部と、前記第１端部とは逆の第２端部側に前記陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子と、
前記陰極部に接続された陰極リードと、を具備し、
前記コンデンサ素子は、前記陰極部の表面において、前記第１端部側に設けられた絶縁性の第１保護層および前記第２端部側に設けられた絶縁性の第２保護層の少なくとも一方を有し、
前記陰極部と前記陰極リードとは、導電性接着剤層を介して接続されている、固体電解コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子は、前記第１保護層と前記第２保護層とを有し、
前記導電性接着剤層は、少なくとも前記第１保護層と前記第２保護層との間に設けられている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子は、少なくとも前記第１保護層を有し、
前記導電性接着剤層は、前記第１保護層の少なくとも一部を覆うように配置されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 第１端部側に設けられた陽極部と、前記第１端部とは逆の第２端部側に前記陽極部に隣接するように設けられた陰極部とを有する複数のコンデンサ素子を積層した素子積層体を具備し、
前記複数のコンデンサ素子は、前記陰極部の表面において、前記第１端部側に設けられた絶縁性の第１保護層および前記第２端部側に設けられた絶縁性の第２保護層の少なくとも一方を有し、
前記複数のコンデンサ素子の前記陰極部同士は、導電性接着剤層を介して接続されている、固体電解コンデンサ。 - 前記コンデンサ素子は、前記第１保護層と前記第２保護層とを有し、
前記導電性接着剤層は、少なくとも前記第１保護層と前記第２保護層との間に設けられている、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記複数のコンデンサ素子は、少なくとも前記第１保護層を有し、
前記導電性接着剤層は、それぞれの前記第１保護層の少なくとも一部を覆うように配置されている、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記第２保護層が、前記第２端部側に配される前記陰極部の端面を覆っている、請求項２または５に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第１保護層と前記第２保護層とが離間している、請求項２、５または７に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第１保護層および前記第２保護層の組み合わせが、前記陰極部の表面の６０％以上を覆っている、請求項２、５、７または８に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子が、箔状の陽極体と、前記陽極体の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆うように前記第２端部側に設けられた固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを有し、
前記陽極部が、前記陽極体の前記固体電解質層に覆われていない領域で構成され、
前記陰極部が、前記固体電解質層と前記陰極引出層とで構成され、
前記固体電解質層が、前記陰極引出層で覆われない露出部を有し、
前記第１保護層が、前記露出部の少なくとも一部を、前記陰極引出層の表面の少なくとも一部とともに覆っている、請求項２、３、５、６、７、８または９に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記第２保護層が、前記第２端部側に設けられており、前記第２端部側に配される前記陰極部の端面を覆っている、請求項３、６または１０に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第１保護層および／または前記第２保護層が、ポリアミドイミド樹脂を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017015793 | 2017-01-31 | ||
| JP2017015793 | 2017-01-31 | ||
| JP2017015466 | 2017-01-31 | ||
| JP2017015466 | 2017-01-31 | ||
| PCT/JP2018/001643 WO2018142972A1 (ja) | 2017-01-31 | 2018-01-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018142972A1 true JPWO2018142972A1 (ja) | 2019-11-21 |
| JP7113286B2 JP7113286B2 (ja) | 2022-08-05 |
Family
ID=63040616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018566055A Active JP7113286B2 (ja) | 2017-01-31 | 2018-01-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10957494B2 (ja) |
| JP (1) | JP7113286B2 (ja) |
| CN (1) | CN110168687B (ja) |
| WO (1) | WO2018142972A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7382591B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-11-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN111834123A (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 钰冠科技股份有限公司 | 堆叠型电容器组件结构 |
| CN115136268A (zh) * | 2020-02-26 | 2022-09-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器元件、电解电容器及绝缘材料、以及安装基板的制造方法 |
| JPWO2023053811A1 (ja) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211615A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | 日通工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2004165265A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| JP2005079463A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
| JP2009130166A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2009129936A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6400554B1 (en) * | 1998-06-19 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor, its anode body, and method of producing the same |
| US6906913B2 (en) * | 2001-10-18 | 2005-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2003272950A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4275044B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-06-10 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4508945B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2010-07-21 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007194310A (ja) | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4873415B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-02-08 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4812118B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2011-11-09 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2009028183A1 (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Panasonic Corporation | 固体電解コンデンサ |
| JP2009170897A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP5105479B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2012-12-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8310815B2 (en) * | 2009-04-20 | 2012-11-13 | Kemet Electronics Corporation | High voltage and high efficiency polymer electrolytic capacitors |
| US8503165B2 (en) * | 2009-05-21 | 2013-08-06 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitors with improved reliability |
| US8520366B2 (en) * | 2009-12-22 | 2013-08-27 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture |
| JP5257796B2 (ja) | 2009-12-28 | 2013-08-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及びその製造方法 |
| JP2013219362A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Avx Corp | 過酷な条件下で強化された機械的安定性を有する固体電解コンデンサ |
| TWI546834B (zh) * | 2014-10-28 | 2016-08-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 晶片型固態電解電容器及其製造方法 |
| JP7029600B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2022-03-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2018
- 2018-01-19 US US16/472,683 patent/US10957494B2/en active Active
- 2018-01-19 WO PCT/JP2018/001643 patent/WO2018142972A1/ja active Application Filing
- 2018-01-19 CN CN201880006195.7A patent/CN110168687B/zh active Active
- 2018-01-19 JP JP2018566055A patent/JP7113286B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211615A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | 日通工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2004165265A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| JP2005079463A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
| JP2009129936A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009130166A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10957494B2 (en) | 2021-03-23 |
| JP7113286B2 (ja) | 2022-08-05 |
| WO2018142972A1 (ja) | 2018-08-09 |
| CN110168687A (zh) | 2019-08-23 |
| US20190362903A1 (en) | 2019-11-28 |
| CN110168687B (zh) | 2021-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109791844B (zh) | 固体电解电容器 | |
| JP4440911B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| KR101119053B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
| JP7300616B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| WO2018142972A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US11443903B2 (en) | Solid electrolytic capacitor having an insulating layer between exposed anode portions | |
| JP4478695B2 (ja) | 固体電解コンデンサ素子およびそれを備えた固体電解コンデンサ | |
| WO2018066254A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP6747512B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| WO2018131691A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US20180012704A1 (en) | Power storage device | |
| KR100623804B1 (ko) | 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법 | |
| JP4715299B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4735110B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| WO2019230591A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP7029666B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2011091444A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP6729153B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2004281515A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| CN111095452A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| JP7576746B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP5167958B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008166760A (ja) | 電解コンデンサの実装体 | |
| JP2007227716A (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US20220122779A1 (en) | Electrolytic capacitor and method for producing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190604 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220517 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220519 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7113286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |