JPH04264711A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH04264711A JPH04264711A JP4606291A JP4606291A JPH04264711A JP H04264711 A JPH04264711 A JP H04264711A JP 4606291 A JP4606291 A JP 4606291A JP 4606291 A JP4606291 A JP 4606291A JP H04264711 A JPH04264711 A JP H04264711A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解質形成時にお
ける固体電解質の陽極リードへの這い上がりを防止する
固体電解質這い上がり防止板を有する固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関するものである。
ける固体電解質の陽極リードへの這い上がりを防止する
固体電解質這い上がり防止板を有する固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３を参照しながら説明すると、タンタ
ルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素子１に固体
電解質としての例えば二酸化マンガン４を形成するには
、まず同コンデンサ素子１に酸化皮膜を形成してから、
硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、次いで引き上げて熱分
解させる工程を数回繰り返す。
ルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素子１に固体
電解質としての例えば二酸化マンガン４を形成するには
、まず同コンデンサ素子１に酸化皮膜を形成してから、
硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、次いで引き上げて熱分
解させる工程を数回繰り返す。
【０００３】しかしながら、その際二酸化マンガン４が
コンデンサ素子１に植設されている陽極リード２に這い
上がり、陽極リード２への陽極端子板（図示省略）の溶
接時に悪影響を及ぼす。
コンデンサ素子１に植設されている陽極リード２に這い
上がり、陽極リード２への陽極端子板（図示省略）の溶
接時に悪影響を及ぼす。
【０００４】これを防止するため、従来では例えば四弗
化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）などの熱溶融性樹脂からなる固体電解質
這い上がり防止板３を用いるようにしている。
化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）などの熱溶融性樹脂からなる固体電解質
這い上がり防止板３を用いるようにしている。
【０００５】すなわち、この這い上がり防止板３は中央
部に挿通孔を有するドーナツ状に形成されており、その
挿通孔を陽極リード２に挿通することにより、コンデン
サ素子１の一端面に載置され、しかる後、加熱により陽
極リード２の周りをシールするように溶融される。
部に挿通孔を有するドーナツ状に形成されており、その
挿通孔を陽極リード２に挿通することにより、コンデン
サ素子１の一端面に載置され、しかる後、加熱により陽
極リード２の周りをシールするように溶融される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれによ
ると、這い上がり防止板３の厚みとの関係において固体
電解質（二酸化マンガン）４をそれ以上に厚くすること
ができないばかりか、特に同這い上がり防止板３の周縁
部ではその厚みが不均一となり、漏れ電流不良の原因と
なっていた。
ると、這い上がり防止板３の厚みとの関係において固体
電解質（二酸化マンガン）４をそれ以上に厚くすること
ができないばかりか、特に同這い上がり防止板３の周縁
部ではその厚みが不均一となり、漏れ電流不良の原因と
なっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、一端面に陽極リードが植設された弁作用
金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子と、上記陽極
リードに挿通された固体電解質這い上がり防止板とを備
えてなる固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ
素子の陽極リード植設部に突部が形成され、上記陽極リ
ードに挿通される上記固体電解質這い上がり防止板が同
突部上に載置されていることにある。
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、一端面に陽極リードが植設された弁作用
金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子と、上記陽極
リードに挿通された固体電解質這い上がり防止板とを備
えてなる固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ
素子の陽極リード植設部に突部が形成され、上記陽極リ
ードに挿通される上記固体電解質這い上がり防止板が同
突部上に載置されていることにある。
【０００８】また請求項２によると、上記固体電解質這
い上がり防止板は熱溶融した樹脂から構成されている。
い上がり防止板は熱溶融した樹脂から構成されている。
【０００９】一方、請求項３の製造方法においては、弁
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子の一端面
に陽極リードを植設するとともに、同陽極リードの植設
部に突部を一体形成し、熱溶融性樹脂からなる固体電解
質這い上がり防止板を上記陽極リードに挿通して上記突
部上に載置し、加熱により同固体電解質這い上がり防止
板を溶融させた後、上記コンデンサ素子の周りに二酸化
マンガンなどの固体電解質を形成することを特徴として
いる。
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子の一端面
に陽極リードを植設するとともに、同陽極リードの植設
部に突部を一体形成し、熱溶融性樹脂からなる固体電解
質這い上がり防止板を上記陽極リードに挿通して上記突
部上に載置し、加熱により同固体電解質這い上がり防止
板を溶融させた後、上記コンデンサ素子の周りに二酸化
マンガンなどの固体電解質を形成することを特徴として
いる。
【００１０】なお、この這い上がり防止板は、好ましく
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ
）からなる。
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ
）からなる。
【００１１】
【作用】上記のように、陽極リード植設部に突部が形成
されているため、固体電解質這い上がり防止板の板厚に
関係なく、コンデンサ素子の全面に、均一でしかも厚み
の厚い固体電解質が形成され、漏れ電流不良が大幅に減
少する。
されているため、固体電解質這い上がり防止板の板厚に
関係なく、コンデンサ素子の全面に、均一でしかも厚み
の厚い固体電解質が形成され、漏れ電流不良が大幅に減
少する。
【００１２】
【実施例】まず図１に示すように、コンデンサ素子１を
焼結する際、陽極リード２の植設部に突部１ａを一体に
形成する。
焼結する際、陽極リード２の植設部に突部１ａを一体に
形成する。
【００１３】ここで、コンデンサ素子１の直径をＡ、突
部１ａの直径をＢ、同突部１ａの高さをＣとすると、Ａ
：Ｂの比は２：１以下で、Ｂは０．５ｍｍ以上、また、
Ｃは０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。この実
施例において、Ａは１．０ｍｍ、Ｂは０．５ｍｍとされ
、陽極リード２としては０．２５ｍｍのタンタルワイヤ
が用いられている。
部１ａの直径をＢ、同突部１ａの高さをＣとすると、Ａ
：Ｂの比は２：１以下で、Ｂは０．５ｍｍ以上、また、
Ｃは０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。この実
施例において、Ａは１．０ｍｍ、Ｂは０．５ｍｍとされ
、陽極リード２としては０．２５ｍｍのタンタルワイヤ
が用いられている。
【００１４】次に、固体電解質這い上がり防止板３を陽
極リード２に挿通して、同這い上がり防止板３を突部１
ａ上に載置する。この這い上がり防止板３は熱溶融性樹
脂からなり、その中央に挿通孔３ａを有するドーナツ状
に形成されている。
極リード２に挿通して、同這い上がり防止板３を突部１
ａ上に載置する。この這い上がり防止板３は熱溶融性樹
脂からなり、その中央に挿通孔３ａを有するドーナツ状
に形成されている。
【００１５】この場合、固体電解質這い上がり防止板３
の板厚は、好ましくは０．１５〜０．３ｍｍとされる。 また、その直径Ｄは突部１ａの直径Ｂよりも０．４ｍｍ
以上大きく、かつ、コンデンサ素子１の直径と同一もし
くはそれ以下であることが望ましい。
の板厚は、好ましくは０．１５〜０．３ｍｍとされる。 また、その直径Ｄは突部１ａの直径Ｂよりも０．４ｍｍ
以上大きく、かつ、コンデンサ素子１の直径と同一もし
くはそれ以下であることが望ましい。
【００１６】この実施例において、熱溶融性樹脂として
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）が使用されているが、これに代え
て四弗化コポリマー（ＣＯＰ）を用いてもよい。
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）が使用されているが、これに代え
て四弗化コポリマー（ＣＯＰ）を用いてもよい。
【００１７】そして、コンデンサ素子１の複数個を図示
しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘電
体皮膜を生成した後、３１０〜３７０℃の加熱雰囲気に
おいて１０分以内加熱して固体電解質這い上がり防止板
３を溶融する（図２参照）。
しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘電
体皮膜を生成した後、３１０〜３７０℃の加熱雰囲気に
おいて１０分以内加熱して固体電解質這い上がり防止板
３を溶融する（図２参照）。
【００１８】しかる後、再度硝酸、燐酸水溶液中に浸漬
して誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどから
なる固体電解質４を形成する。
して誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどから
なる固体電解質４を形成する。
【００１９】すなわち、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し
て硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を行なう工程を
数回繰り返すのであるが、この場合、固体電解質這い上
がり防止板３にて固体電解質４の這い上がりが効果的に
防止されるとともに、陽極リード２の植設部に突部１ａ
が形成されているため、コンデンサ素子１のほぼ全面に
わたって均一でしかも厚みの厚い固体電解質４が形成さ
れる。 《実施例１》コンデンサ素子１として直径および長さが
ともに１．７ｍｍであり、突部１ａの直径が０．７ｍｍ
、高さが０．５ｍｍのものを使用し、固体電解質這い上
がり防止板３として直径が１．２ｍｍ、厚さが０．２ｍ
ｍのＰＦＡを使用して、定格３５Ｖ・１μＦのチップ型
タンタル固体電解コンデンサを１００個製作した。
て硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を行なう工程を
数回繰り返すのであるが、この場合、固体電解質這い上
がり防止板３にて固体電解質４の這い上がりが効果的に
防止されるとともに、陽極リード２の植設部に突部１ａ
が形成されているため、コンデンサ素子１のほぼ全面に
わたって均一でしかも厚みの厚い固体電解質４が形成さ
れる。 《実施例１》コンデンサ素子１として直径および長さが
ともに１．７ｍｍであり、突部１ａの直径が０．７ｍｍ
、高さが０．５ｍｍのものを使用し、固体電解質這い上
がり防止板３として直径が１．２ｍｍ、厚さが０．２ｍ
ｍのＰＦＡを使用して、定格３５Ｖ・１μＦのチップ型
タンタル固体電解コンデンサを１００個製作した。
【００２０】その各々について漏れ電流を測定したとこ
ろ、漏れ電流特性の不良率は０．３％であった。 〈比較例１〉突部１ａのない実施例１と同じ大きさのコ
ンデンサ素子１を使用し、実施例１と同様のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを同数製作し、その各々につ
いて漏れ電流を測定したところ、漏れ電流特性の不良率
は１．２％であった。 《実施例２》コンデンサ素子１として直径および長さが
ともに２．１ｍｍであり、突部１ａの直径が１．０ｍｍ
、高さが０．７ｍｍのものを使用し、固体電解質這い上
がり防止板３として直径が１．８ｍｍ、厚さが０．２ｍ
ｍのＰＦＡを使用して、定格１６Ｖ・１０μＦのチップ
型タンタル固体電解コンデンサを１００個製作した。
ろ、漏れ電流特性の不良率は０．３％であった。 〈比較例１〉突部１ａのない実施例１と同じ大きさのコ
ンデンサ素子１を使用し、実施例１と同様のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを同数製作し、その各々につ
いて漏れ電流を測定したところ、漏れ電流特性の不良率
は１．２％であった。 《実施例２》コンデンサ素子１として直径および長さが
ともに２．１ｍｍであり、突部１ａの直径が１．０ｍｍ
、高さが０．７ｍｍのものを使用し、固体電解質這い上
がり防止板３として直径が１．８ｍｍ、厚さが０．２ｍ
ｍのＰＦＡを使用して、定格１６Ｖ・１０μＦのチップ
型タンタル固体電解コンデンサを１００個製作した。
【００２１】その各々について漏れ電流を測定したとこ
ろ、漏れ電流特性の不良率は０．１％であった。 〈比較例２〉突部１ａのない実施例２と同じ大きさのコ
ンデンサ素子１を使用し、実施例２と同様のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを同数製作し、その各々につ
いて漏れ電流を測定したところ、漏れ電流特性の不良率
は１．０％であった。
ろ、漏れ電流特性の不良率は０．１％であった。 〈比較例２〉突部１ａのない実施例２と同じ大きさのコ
ンデンサ素子１を使用し、実施例２と同様のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを同数製作し、その各々につ
いて漏れ電流を測定したところ、漏れ電流特性の不良率
は１．０％であった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子の陽極リード植設部に突部を形成し、同
突部上に固体電解質這い上がり防止板を配置したことに
より、コンデンサ素子のほぼ全面にわたって均一でしか
も厚みの厚い固体電解質が形成され、これにより漏れ電
流不良を大幅に低減することができる。
コンデンサ素子の陽極リード植設部に突部を形成し、同
突部上に固体電解質這い上がり防止板を配置したことに
より、コンデンサ素子のほぼ全面にわたって均一でしか
も厚みの厚い固体電解質が形成され、これにより漏れ電
流不良を大幅に低減することができる。
【図１】コンデンサ素子と固体電解質這い上がり防止板
とを分離して示した本発明の一実施例に係る説明図。
とを分離して示した本発明の一実施例に係る説明図。
【図２】コンデンサ素子の周りに固体電解質を形成した
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図３】従来例を示した断面図。
１ コンデンサ素子
１ａ 突部
２ 陽極リード
３ 固体電解質這い上がり防止板
４ 固体電解質
Claims (3)
- 【請求項１】一端面に陽極リードが植設された弁作用金
属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子と、上記陽極リ
ードに挿通された固体電解質這い上がり防止板とを備え
てなる固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素
子の陽極リード植設部に突部が形成され、上記陽極リー
ドに挿通される上記固体電解質這い上がり防止板が同突
部上に載置されていることを特徴とする固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】上記固体電解質這い上がり防止板は熱溶融
した樹脂からなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ
。 - 【請求項３】弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデン
サ素子の一端面に陽極リードを植設するとともに、同陽
極リードの植設部に突部を一体形成し、熱溶融性樹脂か
らなる固体電解質這い上がり防止板を上記陽極リードに
挿通して上記突部上に載置し、加熱により同固体電解質
這い上がり防止板を溶融させた後、上記コンデンサ素子
の周りに二酸化マンガンなどの固体電解質を形成するよ
うにしたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4606291A JPH04264711A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4606291A JPH04264711A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264711A true JPH04264711A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12736527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4606291A Withdrawn JPH04264711A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP4606291A patent/JPH04264711A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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