JP2953478B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2953478B2 JP2953478B2 JP3201391A JP3201391A JP2953478B2 JP 2953478 B2 JP2953478 B2 JP 2953478B2 JP 3201391 A JP3201391 A JP 3201391A JP 3201391 A JP3201391 A JP 3201391A JP 2953478 B2 JP2953478 B2 JP 2953478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- creep
- preventing plate
- anode lead
- plate
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解質形成時にお
ける陽極リードへの固体電解質の這い上がりを防止する
固体電解質這い上がり防止板を有する固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関するものである。
ける陽極リードへの固体電解質の這い上がりを防止する
固体電解質這い上がり防止板を有する固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３を参照しながら説明すると、タンタ
ルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素子１に固体
電解質としての例えば二酸化マンガンを形成するには、
まず同コンデンサ素子１に酸化皮膜を形成してから、硝
酸マンガン水溶液中に浸漬し、次いで引き上げて熱分解
させる工程を数回繰り返す。
ルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素子１に固体
電解質としての例えば二酸化マンガンを形成するには、
まず同コンデンサ素子１に酸化皮膜を形成してから、硝
酸マンガン水溶液中に浸漬し、次いで引き上げて熱分解
させる工程を数回繰り返す。
【０００３】しかしながら、その際二酸化マンガンがコ
ンデンサ素子１に植設されている陽極リード２に這い上
がり、陽極端子板の溶接時に悪影響を及ぼす。
ンデンサ素子１に植設されている陽極リード２に這い上
がり、陽極端子板の溶接時に悪影響を及ぼす。
【０００４】これを防止するため、従来では例えばポリ
テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）などの熱不溶
融性樹脂からなる固体電解質這い上がり防止板３を用い
るようにしている。
テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）などの熱不溶
融性樹脂からなる固体電解質這い上がり防止板３を用い
るようにしている。
【０００５】すなわち、この這い上がり防止板３は中央
部に挿通孔３ａを有するドーナツ状に形成されており、
その挿通孔３ａを陽極リード２に挿通することにより、
コンデンサ素子１に取付けられる。
部に挿通孔３ａを有するドーナツ状に形成されており、
その挿通孔３ａを陽極リード２に挿通することにより、
コンデンサ素子１に取付けられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、陽極リード
２への這い上がり防止板３の挿通は、自動機によって常
に一定位置において行なわれる。
２への這い上がり防止板３の挿通は、自動機によって常
に一定位置において行なわれる。
【０００７】そのため、陽極リード２にセンターずれや
曲がりなどがあると、そのずれた分だけ這い上がり防止
板３の挿通孔３ａが所謂バカ孔となり、固体電解質の這
い上がりを阻止し得なくなる。
曲がりなどがあると、そのずれた分だけ這い上がり防止
板３の挿通孔３ａが所謂バカ孔となり、固体電解質の這
い上がりを阻止し得なくなる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、固体電解質這い上がり防止板を熱溶融性
樹脂からなる第１の這い上がり防止板と、同第１の這い
上がり防止板上に重ねられるそれよりも大径の熱不溶融
性樹脂からなる第２の這い上がり防止板の積層構造とし
たことにある。
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、固体電解質這い上がり防止板を熱溶融性
樹脂からなる第１の這い上がり防止板と、同第１の這い
上がり防止板上に重ねられるそれよりも大径の熱不溶融
性樹脂からなる第２の這い上がり防止板の積層構造とし
たことにある。
【０００９】また、請求項２の製造方法においては、弁
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子に植設さ
れている陽極リードに熱溶融性樹脂からなる第１の這い
上がり防止板を挿通するとともに、同陽極リードに上記
第１の這い上がり防止板よりも大径の熱不溶融性樹脂か
らなる第２の這い上がり防止板を重ねて挿通し、加熱に
より上記第１の這い上がり防止板を溶融させて上記第２
の這い上がり防止板の挿通孔を塞いだ後、上記コンデン
サ素子の周りに二酸化マンガンなどの固体電解質を形成
するようにしたことを特徴としている。
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子に植設さ
れている陽極リードに熱溶融性樹脂からなる第１の這い
上がり防止板を挿通するとともに、同陽極リードに上記
第１の這い上がり防止板よりも大径の熱不溶融性樹脂か
らなる第２の這い上がり防止板を重ねて挿通し、加熱に
より上記第１の這い上がり防止板を溶融させて上記第２
の這い上がり防止板の挿通孔を塞いだ後、上記コンデン
サ素子の周りに二酸化マンガンなどの固体電解質を形成
するようにしたことを特徴としている。
【００１０】この場合、第１の這い上がり防止板は、好
ましくは四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエ
ーテルの共重合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー
（ＣＯＰ）からなり、第２の這い上がり防止板にはポリ
テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）が用いられる
とよい。
ましくは四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエ
ーテルの共重合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー
（ＣＯＰ）からなり、第２の這い上がり防止板にはポリ
テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）が用いられる
とよい。
【００１１】
【作用】陽極リードのセンターずれや曲がりなどによ
り、第２の這い上がり防止板の挿通孔がバカ孔になった
としても、第１の這い上がり防止板の溶融により、その
隙間が塞がれる。
り、第２の這い上がり防止板の挿通孔がバカ孔になった
としても、第１の這い上がり防止板の溶融により、その
隙間が塞がれる。
【００１２】また、第１の這い上がり防止板は相対的に
第２の這い上がり防止板よりも小径（好ましくは同第２
の這い上がり防止板の挿通孔を塞ぐ程度の大きさ）であ
るため、コンデンサ素子の陽極リードが植設されている
端面にまで固体電解質が形成され、その分静電容量の増
大が見込まれる。
第２の這い上がり防止板よりも小径（好ましくは同第２
の這い上がり防止板の挿通孔を塞ぐ程度の大きさ）であ
るため、コンデンサ素子の陽極リードが植設されている
端面にまで固体電解質が形成され、その分静電容量の増
大が見込まれる。
【００１３】
【実施例】図１および図２に示すように、コンデンサ素
子１の陽極リード２に這い上がり防止板を挿通するにあ
たって、まず、熱溶融性樹脂からなり中央に挿通孔４ａ
を有するドーナツ状を呈する第１の這い上がり防止板４
を挿通する。
子１の陽極リード２に這い上がり防止板を挿通するにあ
たって、まず、熱溶融性樹脂からなり中央に挿通孔４ａ
を有するドーナツ状を呈する第１の這い上がり防止板４
を挿通する。
【００１４】この実施例において、熱溶融性樹脂として
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）が使用されている。なお、このＰ
ＦＡに代えて四弗化コポリマー（ＣＯＰ）を用いてもよ
い。
は四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテル
の共重合体（ＰＦＡ）が使用されている。なお、このＰ
ＦＡに代えて四弗化コポリマー（ＣＯＰ）を用いてもよ
い。
【００１５】次に、熱不溶融性樹脂、例えばポリテトラ
フルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）からなる従来と同様
の這い上がり防止板３を第２の這い上がり防止板として
挿通する。
フルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）からなる従来と同様
の這い上がり防止板３を第２の這い上がり防止板として
挿通する。
【００１６】この場合、第１の這い上がり防止板４は小
径、好ましくは第２の這い上がり防止板３の挿通孔３ａ
の周りをカバーする程度の小径とされ、相対的に第２の
這い上がり防止板３はそれよりも大径とされている。
径、好ましくは第２の這い上がり防止板３の挿通孔３ａ
の周りをカバーする程度の小径とされ、相対的に第２の
這い上がり防止板３はそれよりも大径とされている。
【００１７】このようにして２つの這い上がり防止板
４，３を重ねて取付けたコンデンサ素子１の複数個を図
示しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘
電体皮膜を生成する。
４，３を重ねて取付けたコンデンサ素子１の複数個を図
示しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘
電体皮膜を生成する。
【００１８】しかる後、２７０〜３２０℃の熱風循環炉
内において加熱し、第１の這い上がり防止板４を溶融さ
せて、第２の這い上がり防止板３の挿通孔３ａを塞ぐ。
内において加熱し、第１の這い上がり防止板４を溶融さ
せて、第２の這い上がり防止板３の挿通孔３ａを塞ぐ。
【００１９】そして、再度硝酸、燐酸水溶液中に浸漬し
て誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどからな
る固体電解質を形成する。
て誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどからな
る固体電解質を形成する。
【００２０】すなわち、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し
て硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を行なう工程を
数回繰り返すのであるが、この場合、第１の這い上がり
防止板４の溶融により、第２の這い上がり防止板３の挿
通孔３ａが塞がれているため、固体電解質の這い上がり
が確実に防止される。
て硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を行なう工程を
数回繰り返すのであるが、この場合、第１の這い上がり
防止板４の溶融により、第２の這い上がり防止板３の挿
通孔３ａが塞がれているため、固体電解質の這い上がり
が確実に防止される。
【００２１】また、第１の這い上がり防止板４が小径と
されていることから、コンデンサ素子１の上端面からも
硝酸マンガンが含浸し、その含浸率が向上し、その分固
体電解質の形成面が増大する。なお、固体電解質形成工
程以降の工程は従来と同様であるため、その説明は省略
する。
されていることから、コンデンサ素子１の上端面からも
硝酸マンガンが含浸し、その含浸率が向上し、その分固
体電解質の形成面が増大する。なお、固体電解質形成工
程以降の工程は従来と同様であるため、その説明は省略
する。
【００２２】実際に固体電解質這い上がり発生率を測定
をしたところ、図３に示されている従来例の場合３％で
あったが、本発明の場合には０％であった。
をしたところ、図３に示されている従来例の場合３％で
あったが、本発明の場合には０％であった。
【００２３】ところで、固体電解質が陽極リード２に這
い上がると、同陽極リード２への外部端子の溶接時のス
トレスにより、誘電体皮膜の損傷部の絶縁抵抗を低下さ
せ、漏れ電流不良が発生することが知られている。
い上がると、同陽極リード２への外部端子の溶接時のス
トレスにより、誘電体皮膜の損傷部の絶縁抵抗を低下さ
せ、漏れ電流不良が発生することが知られている。
【００２４】そこで、参考までに外形寸法が３．４ｍｍ
×２．８ｍｍ×１．９ｍｍで、定格４Ｖ・１０μＦおよ
び外形寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍで、
定格１６Ｖ・１μＦと定格３５Ｖ・０．３３μＦの固体
電解コンデンサ各３０個について、それぞれ本発明品と
従来品（図３参照）とを試作し、その漏れ電流不良率を
測定した結果（平均値）を表１に示す。
×２．８ｍｍ×１．９ｍｍで、定格４Ｖ・１０μＦおよ
び外形寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍで、
定格１６Ｖ・１μＦと定格３５Ｖ・０．３３μＦの固体
電解コンデンサ各３０個について、それぞれ本発明品と
従来品（図３参照）とを試作し、その漏れ電流不良率を
測定した結果（平均値）を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子と熱不溶融性樹脂からなる這い上がり防
止板との間に、同熱不溶融性樹脂の這い上がり防止板よ
りも小径の熱溶融性樹脂からなる這い上がり防止板を介
在させたことにより、固体電解質の這い上がりが確実に
防止される。
コンデンサ素子と熱不溶融性樹脂からなる這い上がり防
止板との間に、同熱不溶融性樹脂の這い上がり防止板よ
りも小径の熱溶融性樹脂からなる這い上がり防止板を介
在させたことにより、固体電解質の這い上がりが確実に
防止される。
【００２７】また、熱溶融性樹脂の這い上がり防止板が
小径であるため、コンデンサ素子の陽極リードが植設さ
れている端面にも従来に増して固体電解質が形成され、
その分静電容量が高められる。
小径であるため、コンデンサ素子の陽極リードが植設さ
れている端面にも従来に増して固体電解質が形成され、
その分静電容量が高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コンデンサ素子と第１および第２の這い上がり
防止板との関係を示した本発明の一実施例に係る斜視
図。
防止板との関係を示した本発明の一実施例に係る斜視
図。
【図２】コンデンサ素子に各這い上がり防止板を取付け
た状態を示す断面図。
た状態を示す断面図。
【図３】従来例を示した斜視図。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 熱不溶融性樹脂からなる這い上がり防止板 ４ 熱溶融性樹脂からなる這い上がり防止板
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデン
サ素子の陽極リードに挿通された固体電解質這い上がり
防止板を有する固体電解コンデンサにおいて、上記固体
電解質這い上がり防止板は、上記コンデンサ素子の端面
に接するように上記陽極リードに挿通された熱溶融性樹
脂からなる第１の這い上がり防止板と、同第１の這い上
がり防止板よりも大径であってその上に重ねられるよう
に上記陽極リードに挿通された熱不溶融性樹脂からなる
第２の這い上がり防止板とを備えていることを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデン
サ素子に植設されている陽極リードに熱溶融性樹脂から
なる第１の這い上がり防止板を挿通するとともに、同陽
極リードに上記第１の這い上がり防止板よりも大径の熱
不溶融性樹脂からなる第２の這い上がり防止板を重ねて
挿通し、加熱により上記第１の這い上がり防止板を溶融
させて上記第２の這い上がり防止板の挿通孔を塞いだ
後、上記コンデンサ素子の周りに二酸化マンガンなどの
固体電解質を形成するようにしたことを特徴とする固体
電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】上記第１の這い上がり防止板は四弗化エチ
レンとパーフロロアルキルビニルエーテルの共重合体
（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ）からな
り、上記第２の這い上がり防止板はポリテトラフルオロ
エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）からなる請求項１に記載の固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201391A JP2953478B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201391A JP2953478B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245614A JPH04245614A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2953478B2 true JP2953478B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=12346980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201391A Expired - Fee Related JP2953478B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953478B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4677775B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-04-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3201391A patent/JP2953478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04245614A (ja) | 1992-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5707407A (en) | Method of forming chip-formed solid electrolytic capacitor without an anode lead projecting from anode member | |
| US8741214B2 (en) | Sintering method, particularly for forming low ESR capacitor anodes | |
| JP2953478B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3557564B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP3123557B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| WO2022259931A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3116960B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3084895B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| EP0714109B1 (en) | Solid electrolyte capacitor and process for producing same | |
| JP2697373B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3199096B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2615654B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造法 | |
| JPH02285625A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP4706158B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US3290571A (en) | Capacitor having unitary sealed enclosure of insulation | |
| JP2768057B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP7504562B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH03255607A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH10335184A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3152572B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US3265794A (en) | Method of manufacturing capactiors | |
| JPH04264711A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0368124A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3067900B2 (ja) | チップ型タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPH08153650A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990616 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |