JP2768057B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2768057B2 JP2768057B2 JP3160019A JP16001991A JP2768057B2 JP 2768057 B2 JP2768057 B2 JP 2768057B2 JP 3160019 A JP3160019 A JP 3160019A JP 16001991 A JP16001991 A JP 16001991A JP 2768057 B2 JP2768057 B2 JP 2768057B2
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- solid electrolyte
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、さらに詳しく言えば、固体電解質這い上
がり防止用のワッシャーを有する固体電解コンデンサの
製造方法に関するものである。
造方法に関し、さらに詳しく言えば、固体電解質這い上
がり防止用のワッシャーを有する固体電解コンデンサの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】タンタルなどの弁作用金属粉末の焼結ペ
レットに二酸化マンガンなどの固体電解質を形成する
際、その固体電解質が陽極リードにまで這い上がる。
レットに二酸化マンガンなどの固体電解質を形成する
際、その固体電解質が陽極リードにまで這い上がる。
【０００３】この這い上がりが生ずると、リードフレー
ムに対する溶接性が悪くなるため、陽極リードに固体電
解質這い上がり防止用のワッシャーを挿通するようにし
ている。
ムに対する溶接性が悪くなるため、陽極リードに固体電
解質這い上がり防止用のワッシャーを挿通するようにし
ている。
【０００４】図３を参照して従来例を説明すると、ま
ず、焼結ペレット１に植設されている陽極リード２に固
体電解質這い上がり防止用のワッシャー３を挿通する。
ず、焼結ペレット１に植設されている陽極リード２に固
体電解質這い上がり防止用のワッシャー３を挿通する。
【０００５】そして、同焼結ペレット１の周りに固体電
解質４としての二酸化マンガンを形成し、その上にカー
ボン５を塗布した後、銀層６を形成して陰極層とする。
解質４としての二酸化マンガンを形成し、その上にカー
ボン５を塗布した後、銀層６を形成して陰極層とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにして固体
電解質を有するコンデンサ素子を得ているが、この場
合、ワッシャー３として四弗化エチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）製のものを用いている。
電解質を有するコンデンサ素子を得ているが、この場
合、ワッシャー３として四弗化エチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）製のものを用いている。
【０００７】四弗化エチレン樹脂は熱不溶融性であるた
め、同ワッシャー３はただ単に固体電解質４の這い上が
りを防止するだけであり、陽極リード２の特にその根元
部分に対する機械的強度を補強する機能を持っていな
い。
め、同ワッシャー３はただ単に固体電解質４の這い上が
りを防止するだけであり、陽極リード２の特にその根元
部分に対する機械的強度を補強する機能を持っていな
い。
【０００８】そこで、従来では銀層６を形成した後、陽
極リード２の根元部分を補強するため、ディスペンサー
などで補強用樹脂７を塗布するようにしているが、その
分工数が増えるため生産性が悪い。
極リード２の根元部分を補強するため、ディスペンサー
などで補強用樹脂７を塗布するようにしているが、その
分工数が増えるため生産性が悪い。
【０００９】また、補強用樹脂７を塗布するにしても、
ワッシャー３の上からであるため、補強が十分ではな
く、漏れ電流（ＬＣ）不良率をそれ程低下させるまでに
は至っていない。
ワッシャー３の上からであるため、補強が十分ではな
く、漏れ電流（ＬＣ）不良率をそれ程低下させるまでに
は至っていない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、弁作用金
属粉末の焼結ペレットに植設されている陽極リードに固
体電解質這い上がり防止用のワッシャーを挿通した後、
上記焼結ペレットの周りに固体電解質および陰極層を順
次形成してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、上記ワッシャーを熱溶融性弗素樹脂製とし、上記焼
結ペレットの周りに硝酸マンガンの含浸・熱分解による
二酸化マンガンからなる固体電解質を形成した後、上記
ワッシャーを加熱して溶融させることを特徴としてい
る。
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、弁作用金
属粉末の焼結ペレットに植設されている陽極リードに固
体電解質這い上がり防止用のワッシャーを挿通した後、
上記焼結ペレットの周りに固体電解質および陰極層を順
次形成してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、上記ワッシャーを熱溶融性弗素樹脂製とし、上記焼
結ペレットの周りに硝酸マンガンの含浸・熱分解による
二酸化マンガンからなる固体電解質を形成した後、上記
ワッシャーを加熱して溶融させることを特徴としてい
る。
【００１１】この場合、請求項２に記載されているよう
に、上記熱溶融性弗素樹脂としては、好ましくは四弗化
エチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）もしくは四弗化コポリマー（ＣＯＰ）が
用いられる。
に、上記熱溶融性弗素樹脂としては、好ましくは四弗化
エチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）もしくは四弗化コポリマー（ＣＯＰ）が
用いられる。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、陽極リードの根元部分は溶
融したワッシャーにより直接的に補強される。したがっ
て、別途に補強樹脂を塗布する工程が省けるとともに、
漏れ電流不良率をより低下させることができる。また、
二酸化マンガンからなる固体電解質の形成時には、ワッ
シャーは未溶融状態であるため、焼結ペレットの陽極リ
ードの根元部分に対する硝酸マンガンの含浸性が損なわ
れることがなく、焼結ペレットの全周にわたってほぼ均
一な固体電解質（ＭｎＯ ２ ）が形成されることになる。
融したワッシャーにより直接的に補強される。したがっ
て、別途に補強樹脂を塗布する工程が省けるとともに、
漏れ電流不良率をより低下させることができる。また、
二酸化マンガンからなる固体電解質の形成時には、ワッ
シャーは未溶融状態であるため、焼結ペレットの陽極リ
ードの根元部分に対する硝酸マンガンの含浸性が損なわ
れることがなく、焼結ペレットの全周にわたってほぼ均
一な固体電解質（ＭｎＯ ２ ）が形成されることになる。
【００１３】
【実施例】まず、図１に示されているように、タンタル
の焼結ペレット１０に植設されている陽極リード１１に
ＰＦＡからなるワッシャー１２を挿通する。
の焼結ペレット１０に植設されている陽極リード１１に
ＰＦＡからなるワッシャー１２を挿通する。
【００１４】この実施例においては、陽極リード１１に
は直径が０．２４ｍｍのタンタル線が用いられている。
また、ワッシャー１２は厚さ０．２ｍｍ、外径０．９ｍ
ｍであって、その中心には直径０．２２〜０．２３ｍｍ
の挿通孔が穿設されている。
は直径が０．２４ｍｍのタンタル線が用いられている。
また、ワッシャー１２は厚さ０．２ｍｍ、外径０．９ｍ
ｍであって、その中心には直径０．２２〜０．２３ｍｍ
の挿通孔が穿設されている。
【００１５】そして、陽極リード１１をフープ材１３に
溶接して焼結ペレット１０を吊り下げ、この状態でまず
燐酸水溶液中で化成し、次いで硝酸マンガンを含浸させ
た後、熱分解させて焼結ペレット１０の周りに二酸化マ
ンガン層１４を形成する（図２参照）。
溶接して焼結ペレット１０を吊り下げ、この状態でまず
燐酸水溶液中で化成し、次いで硝酸マンガンを含浸させ
た後、熱分解させて焼結ペレット１０の周りに二酸化マ
ンガン層１４を形成する（図２参照）。
【００１６】この熱分解を所定回数繰り返した後、３６
０℃の熱風循環炉中に３０分間入れて、ワッシャー１２
を溶融させる。図２において、溶融したワッシャーが参
照符号１２ａで示されている。
０℃の熱風循環炉中に３０分間入れて、ワッシャー１２
を溶融させる。図２において、溶融したワッシャーが参
照符号１２ａで示されている。
【００１７】しかる後、従来と同様にしてカーボンを塗
布した上で銀層を形成し、例えばリードフレームなどに
取付けて固体電解コンデンサを組み立てる。
布した上で銀層を形成し、例えばリードフレームなどに
取付けて固体電解コンデンサを組み立てる。
【００１８】なお、二酸化マンガン層１４を形成する前
にワッシャー１２を溶融させると、同ワッシャー１２が
焼結ペレット１０に対して密着し、硝酸マンガンの含浸
性が損なわれるため好ましくない。
にワッシャー１２を溶融させると、同ワッシャー１２が
焼結ペレット１０に対して密着し、硝酸マンガンの含浸
性が損なわれるため好ましくない。
【００１９】ここで、定格１．６Ｖ３．３μＦおよび同
３５Ｖ１μＦのタンタル固体電解コンデンサの各々につ
いて、本発明の実施品と従来品の漏れ電流不良率の比較
結果を表１に示す。
３５Ｖ１μＦのタンタル固体電解コンデンサの各々につ
いて、本発明の実施品と従来品の漏れ電流不良率の比較
結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】 この表からすると、漏れ電流不良率が０．１〜０．２％
程度低減していることが分かる。
程度低減していることが分かる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱溶融性弗素樹脂製のワッシャーを用い、焼結ペレット
の周りに硝酸マンガンの含浸・熱分解による二酸化マン
ガンからなる固体電解質を形成した後、ワッシャーを加
熱して溶融させるようにしたことにより、陽極リードの
根元部分が溶融したワッシャーにより直接的に補強され
る。したがって、別途に補強樹脂を塗布する工程が省け
るとともに、漏れ電流不良率をより低下させることがで
きる。また、二酸化マンガンからなる固体電解質の形成
時には、ワッシャーが未溶融状態であるため、焼結ペレ
ットの陽極リードの根元部分に対する硝酸マンガンの含
浸性が損なわれることがなく、焼結ペレットの全周にわ
たってほぼ均一な固体電解質を形成することができる。
熱溶融性弗素樹脂製のワッシャーを用い、焼結ペレット
の周りに硝酸マンガンの含浸・熱分解による二酸化マン
ガンからなる固体電解質を形成した後、ワッシャーを加
熱して溶融させるようにしたことにより、陽極リードの
根元部分が溶融したワッシャーにより直接的に補強され
る。したがって、別途に補強樹脂を塗布する工程が省け
るとともに、漏れ電流不良率をより低下させることがで
きる。また、二酸化マンガンからなる固体電解質の形成
時には、ワッシャーが未溶融状態であるため、焼結ペレ
ットの陽極リードの根元部分に対する硝酸マンガンの含
浸性が損なわれることがなく、焼結ペレットの全周にわ
たってほぼ均一な固体電解質を形成することができる。
【図１】本発明の製造工程を説明するための斜視図。
【図２】図１に示されているワッシャーを溶融させた状
態の断面図。
態の断面図。
【図３】従来例を示した断面図。
１０ 焼結ペレット １１ 陽極リード １２ ワッシャー １３ フープ材 １４ 固体電解質
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川音 正光 福島県白河市字昭和町188番地 白河電 子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−285625（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−26828（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/012
Claims (2)
- 【請求項１】 弁作用金属粉末の焼結ペレットに植設さ
れている陽極リードに固体電解質這い上がり防止用のワ
ッシャーを挿通した後、上記焼結ペレットの周りに固体
電解質および陰極層を順次形成してなる固体電解コンデ
ンサの製造方法において、上記ワッシャーを熱溶融性弗
素樹脂製とし、上記焼結ペレットの周りに硝酸マンガン
の含浸・熱分解による二酸化マンガンからなる固体電解
質を形成した後、上記ワッシャーを加熱して溶融させる
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】上記熱溶融性弗素樹脂として、四弗化エチ
レンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体
（ＰＦＡ）もしくは四弗化コポリマー（ＣＯＰ）が用い
られる請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160019A JP2768057B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160019A JP2768057B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357811A JPH04357811A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2768057B2 true JP2768057B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=15706222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160019A Expired - Fee Related JP2768057B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768057B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655756B1 (en) * | 1993-11-26 | 1996-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084246B2 (ja) * | 1985-11-22 | 1996-01-17 | 株式会社日立製作所 | 通信制御方法 |
| JP2711564B2 (ja) * | 1989-04-26 | 1998-02-10 | エルナー 株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP3160019A patent/JP2768057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04357811A (ja) | 1992-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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