JPH04291909A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04291909A JPH04291909A JP8147891A JP8147891A JPH04291909A JP H04291909 A JPH04291909 A JP H04291909A JP 8147891 A JP8147891 A JP 8147891A JP 8147891 A JP8147891 A JP 8147891A JP H04291909 A JPH04291909 A JP H04291909A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、さらに詳しく言えば、陽極リード棒に対
する陽極端子の溶接方法に関するものである。
造方法に関し、さらに詳しく言えば、陽極リード棒に対
する陽極端子の溶接方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５に示されているように、固体電解コ
ンデンサはタンタルなどの弁作用金属からなる焼結ペレ
ット１を備えている。この焼結ペレット１にはタンタル
線からなる陽極リード棒２が植設されている。
ンデンサはタンタルなどの弁作用金属からなる焼結ペレ
ット１を備えている。この焼結ペレット１にはタンタル
線からなる陽極リード棒２が植設されている。
【０００３】ここでは図示されていないが、焼結ペレッ
ト１の周りには、誘電体皮膜を形成した後、固体電解質
、カーボン層および銀層が順次形成される。なお、固体
電解質の形成に先立って、陽極リード棒２には固体電解
質這い上がり防止板３が挿通される。
ト１の周りには、誘電体皮膜を形成した後、固体電解質
、カーボン層および銀層が順次形成される。なお、固体
電解質の形成に先立って、陽極リード棒２には固体電解
質這い上がり防止板３が挿通される。
【０００４】しかる後、陽極リード棒２に外部引出し用
の陽極端子３が溶接されるとともに、図示されていない
が、陰極層としての上記銀層には導電性接着剤（例えば
接着銀）またはハンダを介して外部引出し用の陰極端子
が取付けられる。
の陽極端子３が溶接されるとともに、図示されていない
が、陰極層としての上記銀層には導電性接着剤（例えば
接着銀）またはハンダを介して外部引出し用の陰極端子
が取付けられる。
【０００５】そして、最終的に焼結ペレット１の周りに
、樹脂モールド法もしくは樹脂液中へのディップ法にて
樹脂外装体が形成される。
、樹脂モールド法もしくは樹脂液中へのディップ法にて
樹脂外装体が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、陽極リード
棒２の表面には焼結ペレット１の誘電体皮膜形成時に、
例えば五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）などの絶縁皮膜が
形成される。
棒２の表面には焼結ペレット１の誘電体皮膜形成時に、
例えば五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）などの絶縁皮膜が
形成される。
【０００７】したがって、陽極リード棒２に陽極端子４
を溶接する場合、それらの間には絶縁皮膜が介在するこ
とになるが、この絶縁皮膜は低圧用と高圧用とではその
厚みが異なるため、その用途に応じて溶接条件を変更し
なくてはならないという煩わしさがあった。
を溶接する場合、それらの間には絶縁皮膜が介在するこ
とになるが、この絶縁皮膜は低圧用と高圧用とではその
厚みが異なるため、その用途に応じて溶接条件を変更し
なくてはならないという煩わしさがあった。
【０００８】また、高圧用について言えば、絶縁皮膜が
破損していると、陽極端子４の溶接時に瞬間的に大電流
が流れスパークが発生して破断するおそれがある。
破損していると、陽極端子４の溶接時に瞬間的に大電流
が流れスパークが発生して破断するおそれがある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに
植設されている陽極リード棒に固体電解質這い上がり防
止板を挿通した状態で上記焼結ペレットに誘電体皮膜を
形成した後、同焼結ペレット上に固体電解質を形成し、
次に同固体電解質上にカーボン層を形成する際、上記陽
極リード棒にもカーボンを塗布し、同陽極リード棒と陽
極端子とを同カーボンを介して溶接することにある。
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに
植設されている陽極リード棒に固体電解質這い上がり防
止板を挿通した状態で上記焼結ペレットに誘電体皮膜を
形成した後、同焼結ペレット上に固体電解質を形成し、
次に同固体電解質上にカーボン層を形成する際、上記陽
極リード棒にもカーボンを塗布し、同陽極リード棒と陽
極端子とを同カーボンを介して溶接することにある。
【００１０】この場合、請求項２に記載されているよう
に、上記陽極リード棒に対するカーボンの塗布は、上記
焼結ペレットとともに同陽極リード棒をカーボン懸濁液
中に浸漬することにより行なうことができる。
に、上記陽極リード棒に対するカーボンの塗布は、上記
焼結ペレットとともに同陽極リード棒をカーボン懸濁液
中に浸漬することにより行なうことができる。
【００１１】また、請求項３に記載されているように、
上記固体電解質這い上がり防止板は熱溶融性樹脂、例え
ば四弗化エチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテ
ルの共重合体（ＰＦＡ）、四弗化コポリマー（ＣＯＰ）
、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレン
の共重合体（ＦＥＰ）であることが好ましく、同固体電
解質這い上がり防止板にて上記固体電解質上のカーボン
層と上記陽極リード棒上のカーボンとが電気的に絶縁さ
れる。
上記固体電解質這い上がり防止板は熱溶融性樹脂、例え
ば四弗化エチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテ
ルの共重合体（ＰＦＡ）、四弗化コポリマー（ＣＯＰ）
、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレン
の共重合体（ＦＥＰ）であることが好ましく、同固体電
解質這い上がり防止板にて上記固体電解質上のカーボン
層と上記陽極リード棒上のカーボンとが電気的に絶縁さ
れる。
【００１２】
【作用】陽極リード棒にはカーボンが塗布されているた
め、絶縁皮膜の厚さに関係なく溶接当初より常に一定の
溶接電流が流れ、したがって低圧用、高圧用の区別なく
溶接条件を一定とすることができる。
め、絶縁皮膜の厚さに関係なく溶接当初より常に一定の
溶接電流が流れ、したがって低圧用、高圧用の区別なく
溶接条件を一定とすることができる。
【００１３】なお、カーボンおよび絶縁皮膜はその際に
発生するジュール熱により最終的には破壊され、陽極リ
ード棒と陽極端子とが溶接される。
発生するジュール熱により最終的には破壊され、陽極リ
ード棒と陽極端子とが溶接される。
【００１４】
【実施例】まず、図１に示されているように、タンタル
ペレット１０の陽極リード棒１１に熱溶融性樹脂である
ＰＦＡの固体電解質這い上がり防止板１２を挿通し、同
陽極リード棒１１の端部をフープ材１３に溶接してタン
タルペレット１０を同フープ材１３に支持させる。そし
て、化成処理してタンタルペレット１０に誘電体皮膜を
形成する。このときの加熱により、陽極リード棒１１に
も絶縁皮膜（Ｔａ２Ｏ５）が形成され、また、固体電解
質這い上がり防止板１２は熱収縮して陽極リード棒１１
に対して密着する。
ペレット１０の陽極リード棒１１に熱溶融性樹脂である
ＰＦＡの固体電解質這い上がり防止板１２を挿通し、同
陽極リード棒１１の端部をフープ材１３に溶接してタン
タルペレット１０を同フープ材１３に支持させる。そし
て、化成処理してタンタルペレット１０に誘電体皮膜を
形成する。このときの加熱により、陽極リード棒１１に
も絶縁皮膜（Ｔａ２Ｏ５）が形成され、また、固体電解
質這い上がり防止板１２は熱収縮して陽極リード棒１１
に対して密着する。
【００１５】次に、図２に示されているように、タンタ
ルペレット１０の周りに固体電解質としての二酸化マン
ガン（ＭｎＯ２）１４を形成する。すなわち、硝酸マン
ガン水溶液へ浸漬し、引き上げて焼成する工程を数回繰
り返す。その際、固体電解質這い上がり防止板１２によ
り固体電解質１４の陽極リード棒１１への這い上がりが
防止される。
ルペレット１０の周りに固体電解質としての二酸化マン
ガン（ＭｎＯ２）１４を形成する。すなわち、硝酸マン
ガン水溶液へ浸漬し、引き上げて焼成する工程を数回繰
り返す。その際、固体電解質這い上がり防止板１２によ
り固体電解質１４の陽極リード棒１１への這い上がりが
防止される。
【００１６】しかる後、図３に示されているように、固
体電解質１４上にカーボン層１５ａを形成するとともに
、陽極リード棒１１にカーボン１５ｂを塗布する。この
実施例においては、タンタルペレット１０を図示しない
カーボン懸濁液内に陽極リード棒１１の溶接予定箇所ま
で浸漬することにより、カーボン層１５ａと同時にカー
ボン１５ｂの塗布を行なうようにしている。
体電解質１４上にカーボン層１５ａを形成するとともに
、陽極リード棒１１にカーボン１５ｂを塗布する。この
実施例においては、タンタルペレット１０を図示しない
カーボン懸濁液内に陽極リード棒１１の溶接予定箇所ま
で浸漬することにより、カーボン層１５ａと同時にカー
ボン１５ｂの塗布を行なうようにしている。
【００１７】なお、この例ではカーボン懸濁液から引き
上げた後、１５０℃で３０分間の乾燥を行なっている。 また、固体電解質１４上のカーボン層１５ａと陽極リー
ド棒１１のカーボン１５ｂは固体電解質這い上がり防止
板１２の撥水性により分離され、電気的に絶縁状態とさ
れる。
上げた後、１５０℃で３０分間の乾燥を行なっている。 また、固体電解質１４上のカーボン層１５ａと陽極リー
ド棒１１のカーボン１５ｂは固体電解質這い上がり防止
板１２の撥水性により分離され、電気的に絶縁状態とさ
れる。
【００１８】そして、図示されていないが、上記カーボ
ン層１５ａ上に陰極層としての銀層を形成した後、フー
プ材１３から切り離し、図４に示されているように、陽
極リード棒１１に対して陽極端子１６を溶接する。
ン層１５ａ上に陰極層としての銀層を形成した後、フー
プ材１３から切り離し、図４に示されているように、陽
極リード棒１１に対して陽極端子１６を溶接する。
【００１９】すなわち、陽極端子１６をカーボン１５ｂ
に接触させ、抵抗溶接機の溶接端子１７ａ，１７ｂにて
陽極リード棒１１と陽極端子１６とを所定の押圧力を加
えながら挟持して電流を流す。これにより発生するジュ
ール熱にて陽極リード棒１１上のカーボン１５ｂおよび
Ｔａ２Ｏ５よりなる絶縁皮膜が破壊され、同陽極リード
棒１１と陽極端子１６とが溶接される。
に接触させ、抵抗溶接機の溶接端子１７ａ，１７ｂにて
陽極リード棒１１と陽極端子１６とを所定の押圧力を加
えながら挟持して電流を流す。これにより発生するジュ
ール熱にて陽極リード棒１１上のカーボン１５ｂおよび
Ｔａ２Ｏ５よりなる絶縁皮膜が破壊され、同陽極リード
棒１１と陽極端子１６とが溶接される。
【００２０】以後は上記陰極層に導電性接着剤（例えば
接着銀）またはハンダを介して陰極端子が取付けられ、
タンタルペレット１０の周りに樹脂モールド法もしくは
樹脂液への浸漬により、樹脂外装体が形成される。すな
わち、本発明はチップ型もしくはディップ型のいずれの
タンタル固体電解コンデンサにも適用し得る。
接着銀）またはハンダを介して陰極端子が取付けられ、
タンタルペレット１０の周りに樹脂モールド法もしくは
樹脂液への浸漬により、樹脂外装体が形成される。すな
わち、本発明はチップ型もしくはディップ型のいずれの
タンタル固体電解コンデンサにも適用し得る。
【００２１】《実施例１》定格４Ｖ・１０μＦのタンタ
ル固体電解コンデンサにおいて、陽極リード棒として直
径０．２５ｍｍのタンタル線を用い、誘電体皮膜および
固体電解質を形成した後のカーボン層形成工程で、この
タンタル線を７％濃度のカーボン懸濁液中に１〜２回浸
漬してカーボンを塗布し、これを２００℃にて１５分間
乾燥させた。使用したカーボンは米国アチソンインダス
トリーズ社製のアクアダック（商品名）である。また、
陽極端子には直径０．５ｍｍのＣＰ線（銅下錫メッキ鋼
線）を使用した。
ル固体電解コンデンサにおいて、陽極リード棒として直
径０．２５ｍｍのタンタル線を用い、誘電体皮膜および
固体電解質を形成した後のカーボン層形成工程で、この
タンタル線を７％濃度のカーボン懸濁液中に１〜２回浸
漬してカーボンを塗布し、これを２００℃にて１５分間
乾燥させた。使用したカーボンは米国アチソンインダス
トリーズ社製のアクアダック（商品名）である。また、
陽極端子には直径０．５ｍｍのＣＰ線（銅下錫メッキ鋼
線）を使用した。
【００２２】上記タンタル線にＣＰ線を重ね、一対の溶
接端子にて０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら
、１ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張
り強度は１．５ｋｇであった。
接端子にて０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら
、１ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張
り強度は１．５ｋｇであった。
【００２３】〈比較例１〉定格４Ｖ・１０μＦのタンタ
ル固体電解コンデンサにおいて、上記実施例１と同じタ
ンタル線およびＣＰ線を用い、同タンタル線にカーボン
を塗布することなくＣＰ線を重ね、一対の溶接端子にて
０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら、１ｋＡの
電流にて溶接を行なったところ、その引っ張り強度は１
．０ｋｇであった。
ル固体電解コンデンサにおいて、上記実施例１と同じタ
ンタル線およびＣＰ線を用い、同タンタル線にカーボン
を塗布することなくＣＰ線を重ね、一対の溶接端子にて
０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら、１ｋＡの
電流にて溶接を行なったところ、その引っ張り強度は１
．０ｋｇであった。
【００２４】《実施例２》定格３５Ｖ・１０μＦのタン
タル固体電解コンデンサにおいて、陽極リード棒として
直径０．３ｍｍのタンタル線を用い、誘電体皮膜および
固体電解質を形成した後のカーボン層形成工程で、この
タンタル線を２０％濃度のカーボン懸濁液中に１回浸漬
してカーボンを塗布し、これを１５０℃にて１０分間乾
燥させた。使用したカーボンは米国アチソンインダスト
リーズ社製のエレクトロダック１１２（商品名）である
。また、陽極端子には直径０．６ｍｍのＣＰ線（銅下錫
メッキ鋼線）を使用した。
タル固体電解コンデンサにおいて、陽極リード棒として
直径０．３ｍｍのタンタル線を用い、誘電体皮膜および
固体電解質を形成した後のカーボン層形成工程で、この
タンタル線を２０％濃度のカーボン懸濁液中に１回浸漬
してカーボンを塗布し、これを１５０℃にて１０分間乾
燥させた。使用したカーボンは米国アチソンインダスト
リーズ社製のエレクトロダック１１２（商品名）である
。また、陽極端子には直径０．６ｍｍのＣＰ線（銅下錫
メッキ鋼線）を使用した。
【００２５】上記タンタル線にＣＰ線を重ね、一対の溶
接端子にて０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら
、１ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張
り強度は２ｋｇであった。
接端子にて０．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら
、１ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張
り強度は２ｋｇであった。
【００２６】〈比較例２〉定格３５Ｖ・１０μＦのタン
タル固体電解コンデンサにおいて、上記実施例２と同じ
タンタル線およびＣＰ線を用い、同タンタル線にカーボ
ンを塗布することなくＣＰ線を重ね、一対の溶接端子に
て１．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら、１．８
ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張り強
度は７００ｇであった。
タル固体電解コンデンサにおいて、上記実施例２と同じ
タンタル線およびＣＰ線を用い、同タンタル線にカーボ
ンを塗布することなくＣＰ線を重ね、一対の溶接端子に
て１．５ｋｇ／平方ｃｍの押圧力をかけながら、１．８
ｋＡの電流にて溶接を行なったところ、その引っ張り強
度は７００ｇであった。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
陽極リード棒にカーボンを塗布した上で陽極端子を溶接
するようにしたことにより、低圧用、高圧用にかかわり
なく、その溶接条件を一定とすることができ、また、強
度的にも十分な接続状態が得られる。
陽極リード棒にカーボンを塗布した上で陽極端子を溶接
するようにしたことにより、低圧用、高圧用にかかわり
なく、その溶接条件を一定とすることができ、また、強
度的にも十分な接続状態が得られる。
【図１】本発明の実施例で、誘電体皮膜を形成する化成
工程の説明図。
工程の説明図。
【図２】本発明の実施例で、固体電解質を形成する焼成
工程の説明図。
工程の説明図。
【図３】本発明の実施例で、カーボン層を形成する工程
の説明図。
の説明図。
【図４】本発明の実施例で、溶接工程の説明図。
【図５】従来例を説明するための説明図。
１０ タンタルペレット
１１ 陽極リード棒
１２ 固体電解質這い上がり防止板
１３ フープ材
１４ 固体電解質
１５ａ カーボン層
１５ｂ カーボン
１６ 陽極端子
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに植
設されている陽極リード棒に固体電解質這い上がり防止
板を挿通した状態で上記焼結ペレットに誘電体皮膜を形
成した後、同焼結ペレット上に固体電解質を形成し、次
に同固体電解質上にカーボン層を形成する際、上記陽極
リード棒にもカーボンを塗布し、同陽極リード棒と陽極
端子とを同カーボンを介して溶接することを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】上記陽極リード棒に対するカーボンの塗布
は、上記焼結ペレットとともに同陽極リード棒をカーボ
ン懸濁液中に浸漬することにより行なう請求項１に記載
の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】上記固体電解質這い上がり防止板は熱溶融
性樹脂からなり、上記固体電解質上のカーボン層と上記
陽極リード棒上のカーボンは、該固体電解質這い上がり
防止板により電気的に絶縁される請求項１に記載の固体
電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147891A JPH04291909A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147891A JPH04291909A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291909A true JPH04291909A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13747520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8147891A Withdrawn JPH04291909A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227485A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP8147891A patent/JPH04291909A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227485A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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