JPH0756859B2 - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0756859B2 JPH0756859B2 JP1050860A JP5086089A JPH0756859B2 JP H0756859 B2 JPH0756859 B2 JP H0756859B2 JP 1050860 A JP1050860 A JP 1050860A JP 5086089 A JP5086089 A JP 5086089A JP H0756859 B2 JPH0756859 B2 JP H0756859B2
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- Japan
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- wire
- capacitor element
- fuse
- fuse wire
- cathode
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はタンタルもしくはアルミニウムなどのチップ
型固体電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒ
ューズを備えたチップ型固体電解コンデンサの製造方法
に関するものである。
型固体電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒ
ューズを備えたチップ型固体電解コンデンサの製造方法
に関するものである。
固体電解コンデンサは、陽極に粉末金属焼結体を用いる
ため小形であり、また、漏液などがないという点では液
体電解コンデンサよりも優れているが、サージ電圧、逆
電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大きな
短絡電流が流れ、発熱・燃焼事故を起こすおそれがあ
る。
ため小形であり、また、漏液などがないという点では液
体電解コンデンサよりも優れているが、サージ電圧、逆
電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大きな
短絡電流が流れ、発熱・燃焼事故を起こすおそれがあ
る。
そこで、従来では第６図に示されているように、陰極リ
ード線２を固体電解コンデンサ素子１の陰極面1aに接続
するにあたって、それらの間にヒューズ線３を介在させ
るようにしている。なお、４は陽極リード線で、これは
コンデンサ素子１の陽極リード線1bに溶接される。ま
た、各リード線2,4の接続後、図示のようにコンデンサ
素子１のまわりには電気絶縁性合成樹脂の外装体５がモ
ールド成形される。
ード線２を固体電解コンデンサ素子１の陰極面1aに接続
するにあたって、それらの間にヒューズ線３を介在させ
るようにしている。なお、４は陽極リード線で、これは
コンデンサ素子１の陽極リード線1bに溶接される。ま
た、各リード線2,4の接続後、図示のようにコンデンサ
素子１のまわりには電気絶縁性合成樹脂の外装体５がモ
ールド成形される。
このヒューズ付きコンデンサによると、過電流が流れた
場合、抵抗熱によりヒューズ線３が断線して電流が遮断
されるのであるが、成形機にて外装体５をモールド成形
する際、その成形圧力にてヒューズ線３がコンデンサ素
子１の側面に接触し、実質的にヒューズ線として作用す
る部分が短くなるため、溶断のバラツキが大きくなり、
信頼性が損なわれるという欠点がある。
場合、抵抗熱によりヒューズ線３が断線して電流が遮断
されるのであるが、成形機にて外装体５をモールド成形
する際、その成形圧力にてヒューズ線３がコンデンサ素
子１の側面に接触し、実質的にヒューズ線として作用す
る部分が短くなるため、溶断のバラツキが大きくなり、
信頼性が損なわれるという欠点がある。
上記課題を解決するため、本発明においては、ヒューズ
付きチップ型固体電解コンデンサを次の工程〜を経
て製造するようにしている。
付きチップ型固体電解コンデンサを次の工程〜を経
て製造するようにしている。
帯板状の支持体にヒューズ線の一端部を取り付け、同
ヒューズ線の他端部に樹脂付着防止剤を塗布する工程。
ヒューズ線の他端部に樹脂付着防止剤を塗布する工程。
上記ヒューズ線の他端部側を電気絶縁樹脂液中に浸漬
してその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆を形成する
工程。
してその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆を形成する
工程。
上記樹脂付着防止剤を除去して上記ヒューズ線の他端
部を露出させる工程。
部を露出させる工程。
リードフレームに形成されている陽極リード線をタン
タルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽
極リード線に溶接するとともに、同リードフレームの陰
極リード線を電気絶縁性接着手段を介して上記コンデン
サ素子の陰極面に取付ける工程。
タルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽
極リード線に溶接するとともに、同リードフレームの陰
極リード線を電気絶縁性接着手段を介して上記コンデン
サ素子の陰極面に取付ける工程。
上記コンデンサ素子の陰極面と上記陰極リード線との
間に上記工程にて得られたヒューズ線を接続する工
程。
間に上記工程にて得られたヒューズ線を接続する工
程。
上記ヒューズ線を含むように上記コンデンサ素子のま
わりに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形成する工程。
わりに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形成する工程。
なお、上記の電気絶縁被覆を形成する工程後におい
て、樹脂付着防止剤が自然に除去されるような場合に
は、特に上記の工程は不要となる。
て、樹脂付着防止剤が自然に除去されるような場合に
は、特に上記の工程は不要となる。
ヒューズ線の端部以外は電気絶縁被覆によって固体電解
コンデンサ素子の側面（陰極面）に対して電気的に絶縁
されるため、そのほぼ全長が本来のヒューズとして作用
することになる。また、外形もヒューズなしのものとほ
ぼ同じにすることができる。
コンデンサ素子の側面（陰極面）に対して電気的に絶縁
されるため、そのほぼ全長が本来のヒューズとして作用
することになる。また、外形もヒューズなしのものとほ
ぼ同じにすることができる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
第１図に示されているように、このチップ型固体電解コ
ンデンサは先に説明の従来例と同様、例えばタンタルや
アルミニウムなどの粉末金属焼結体からなり、二酸化マ
ンガンなどの半導体層、カーボン、導電性銀ペーストな
どの陰極層を形成した固体電解コンデンサ素子10を備え
ている。
ンデンサは先に説明の従来例と同様、例えばタンタルや
アルミニウムなどの粉末金属焼結体からなり、二酸化マ
ンガンなどの半導体層、カーボン、導電性銀ペーストな
どの陰極層を形成した固体電解コンデンサ素子10を備え
ている。
このコンデンサ素子10の陽極リード10aには、リードフ
レームの陽極リード線11が溶接により固定される。同コ
ンデンサ素子10の陰極面10bには、リードフレームの陰
極リード線12が電気絶縁性接着手段、この実施例ではエ
ポキシ樹脂13を介して取付けられている。なお、陰極リ
ード線12の端部12aはＬ字状に折り曲げられ、この部分
にコンデンサ素子10の陰極面10bが載置される。
レームの陽極リード線11が溶接により固定される。同コ
ンデンサ素子10の陰極面10bには、リードフレームの陰
極リード線12が電気絶縁性接着手段、この実施例ではエ
ポキシ樹脂13を介して取付けられている。なお、陰極リ
ード線12の端部12aはＬ字状に折り曲げられ、この部分
にコンデンサ素子10の陰極面10bが載置される。
コンデンサ素子10の陰極面10bと陰極リード線12との間
にヒューズ線14が接続されるのであるが、この場合、ヒ
ューズ線14にはその両端部を除いて電気絶縁被覆22が形
成されている。
にヒューズ線14が接続されるのであるが、この場合、ヒ
ューズ線14にはその両端部を除いて電気絶縁被覆22が形
成されている。
コンデンサ素子10のまわりには、ヒューズ線14をも覆う
ように樹脂モールドよりなる外装体17が形成される。
ように樹脂モールドよりなる外装体17が形成される。
このように、このチップ型固体電解コンデンサにおいて
は、ヒューズ線14にはその両端部を除いて電気絶縁被覆
22が形成され、これによりコンデンサ素子10の側面（陰
極面10b）に対して電気的に絶縁されるため、その殆ど
の部分が本来のヒューズとして作用する。したがって、
溶断のバラツキが少なく、過電流保護の信頼性がより高
められる。
は、ヒューズ線14にはその両端部を除いて電気絶縁被覆
22が形成され、これによりコンデンサ素子10の側面（陰
極面10b）に対して電気的に絶縁されるため、その殆ど
の部分が本来のヒューズとして作用する。したがって、
溶断のバラツキが少なく、過電流保護の信頼性がより高
められる。
本発明によれば、このチップ型固体電解コンデンサは次
のようにして製造される。まず、第２図に示されている
ように、複数のヒューズ線14…を用意し、その各一端部
14aを帯板状の支持体20に取付ける。
のようにして製造される。まず、第２図に示されている
ように、複数のヒューズ線14…を用意し、その各一端部
14aを帯板状の支持体20に取付ける。
そして、ヒューズ線14…の各他端部14bを樹脂付着防止
剤液21′中に浸漬して、その各端部14bに樹脂付着防止
剤21を塗布する。この樹脂付着防止剤21としては、例え
ば旭硝子（株）製のサーフロン（商品名）もしくはダイ
キン工業（株）製のダイフリー（商品名）などがある。
なお、塗布は刷毛塗りによってもよい。
剤液21′中に浸漬して、その各端部14bに樹脂付着防止
剤21を塗布する。この樹脂付着防止剤21としては、例え
ば旭硝子（株）製のサーフロン（商品名）もしくはダイ
キン工業（株）製のダイフリー（商品名）などがある。
なお、塗布は刷毛塗りによってもよい。
さらに、第３図に示されているように、ヒューズ線14…
の各他端部14b側をエポキシ樹脂液22′中に浸漬して、
その端部14bから所定長さ範囲にわたって電気絶縁被覆2
2を形成する。
の各他端部14b側をエポキシ樹脂液22′中に浸漬して、
その端部14bから所定長さ範囲にわたって電気絶縁被覆2
2を形成する。
次に、例えばフロン系の溶剤を用いて樹脂付着防止剤21
を除去し、ヒューズ線14の他端部14bを露出させ、第４
図に示されているように、好ましくは逆様にして乾繰す
る。もっとも、電気絶縁被覆22の硬化後に樹脂付着防止
剤21が無くなっていれば、特にこの除去工程を行う必要
はなく、乾燥工程のみを行えばよい。
を除去し、ヒューズ線14の他端部14bを露出させ、第４
図に示されているように、好ましくは逆様にして乾繰す
る。もっとも、電気絶縁被覆22の硬化後に樹脂付着防止
剤21が無くなっていれば、特にこの除去工程を行う必要
はなく、乾燥工程のみを行えばよい。
一方、第５図に示されているように、コンデンサ素子10
の陽極リード線10aにリードフレームの陽極リード線11
を溶接するとともに、同コンデンサ素子10の陰極面10b
に電気絶縁性接着手段としての例えば電気絶縁性エポキ
シ樹脂13を介してリードフレームの陰極リード線12を取
付ける。その場合、陰極リード線12の端部12aを図示の
ように予めＬ字状に折り曲げ、その上にコンデンサ素子
10の陰極面10bを載置するようにするとよい。
の陽極リード線10aにリードフレームの陽極リード線11
を溶接するとともに、同コンデンサ素子10の陰極面10b
に電気絶縁性接着手段としての例えば電気絶縁性エポキ
シ樹脂13を介してリードフレームの陰極リード線12を取
付ける。その場合、陰極リード線12の端部12aを図示の
ように予めＬ字状に折り曲げ、その上にコンデンサ素子
10の陰極面10bを載置するようにするとよい。
しかるのち、コンデンサ素子10の陰極面10bと陰極リー
ド線12との間にヒューズ線14を接続する。実際には、リ
ードフレームの各リード線11,12に上記のようにして複
数のコンデンサ素子10が取付けられている状態におい
て、各ヒューズ線14を支持体20に取付けられている状態
で、例えばその各他端部14bを先に陰極面10b側にハンダ
もしくは銀ペーストなどにて接続し、次にその各一端部
14a側を支持体20から剥がして陰極リード線12にハンダ
もしくは銀ペーストなどにて接続する。もっとも、先に
他端部14bを陰極リード線12側に接続し、その後一端部1
4aを陰極面10b側に接続するようにしてもよい。
ド線12との間にヒューズ線14を接続する。実際には、リ
ードフレームの各リード線11,12に上記のようにして複
数のコンデンサ素子10が取付けられている状態におい
て、各ヒューズ線14を支持体20に取付けられている状態
で、例えばその各他端部14bを先に陰極面10b側にハンダ
もしくは銀ペーストなどにて接続し、次にその各一端部
14a側を支持体20から剥がして陰極リード線12にハンダ
もしくは銀ペーストなどにて接続する。もっとも、先に
他端部14bを陰極リード線12側に接続し、その後一端部1
4aを陰極面10b側に接続するようにしてもよい。
かるのち、第１図に示されているように、コンデンサ素
子10のまわりにヒューズ線14をも覆うように樹脂外装体
17を形成する。そして、陽極リード線11および陰極リー
ド線12をリードフレームから切り離し、その外装体17に
沿って例えば蟹足状に折り曲げることにより、ヒューズ
付きのチップ型固体電解コンデンサが得られる。
子10のまわりにヒューズ線14をも覆うように樹脂外装体
17を形成する。そして、陽極リード線11および陰極リー
ド線12をリードフレームから切り離し、その外装体17に
沿って例えば蟹足状に折り曲げることにより、ヒューズ
付きのチップ型固体電解コンデンサが得られる。
以上説明したように、本発明によれば、ヒューズ線のほ
ぼ全長が本来のヒューズとして作用し、また、外形もヒ
ューズなしのものとほぼ同じである信頼性の高いチップ
型固体電解コンデンサを一連の工程を通して合理的に製
造することが可能となる。
ぼ全長が本来のヒューズとして作用し、また、外形もヒ
ューズなしのものとほぼ同じである信頼性の高いチップ
型固体電解コンデンサを一連の工程を通して合理的に製
造することが可能となる。
第１図はこの発明によるチップ型固体電解コンデンサの
一実施例を示した断面図、第２図ないし第５図は同固体
電解コンデンサの製造工程を説明するための模式図、第
６図は従来例を示した第１図と同様の模式図である。 図中、10はコンデンサ素子、10aは陽極リード、10bは陰
極面、11は陽極リード線、12は陰極リード線、14はヒュ
ーズ線、20は支持体、21は樹脂付着防止剤、22は電気絶
縁被覆である。
一実施例を示した断面図、第２図ないし第５図は同固体
電解コンデンサの製造工程を説明するための模式図、第
６図は従来例を示した第１図と同様の模式図である。 図中、10はコンデンサ素子、10aは陽極リード、10bは陰
極面、11は陽極リード線、12は陰極リード線、14はヒュ
ーズ線、20は支持体、21は樹脂付着防止剤、22は電気絶
縁被覆である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｈ 69/02 7161−5Ｇ Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】帯板状の支持体にヒューズ線の一端部を取
り付け、同ヒューズ線の他端部に樹脂付着防止剤を塗布
する工程と、上記ヒューズ線の他端部側を電気絶縁樹脂
液中に浸漬してその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆
を形成する工程と、上記樹脂付着防止剤を除去して上記
ヒューズ線の他端部を露出させる工程と、リードフレー
ムに形成されている陽極リード線をタンタルなどの粉末
金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽極リードに溶接
するとともに、同リードフレームの陰極リード線を電気
絶縁性接着手段を介して上記コンデンサ素子の陰極面に
取付ける工程と、上記コンデンサ素子の陰極面と上記陰
極リード線との間に上記工程にて得られたヒューズ線を
接続する工程と、上記ヒューズ線を含むように上記コン
デンサ素子のまわりに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形
成する工程とを備えているチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050860A JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050860A JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229417A JPH02229417A (ja) | 1990-09-12 |
| JPH0756859B2 true JPH0756859B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=12870478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050860A Expired - Lifetime JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756859B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3463499B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2003-11-05 | ヤマハ株式会社 | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0616471B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1994-03-02 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPS62291113A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1050860A patent/JPH0756859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02229417A (ja) | 1990-09-12 |
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